【課題】 パッケージが傾かないようにするとともに、多量生産が可能で且つパッケージのコンパクト化を図る。
【解決手段】 表面実装用の圧電発振器（１０）は、圧電振動片（２０）及び電子回路（ＩＣ）が内面に実装されるパッケージ（１２）と、このパッケージの外面に２以上形成され、圧電振動片及び電子回路と電気接続される外部端子（１８）と、を備えている。そして、外部端子の表面が、パッケージの外面よりも内側（ΔＺ）に形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ^３のポーラス構造の１次焼結体２４を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜１４，１５，１７と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する。 （もっと読む）

【課題】小型の圧電振動用素子を確実に吸着保持（ピックアップ）することができる圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】先ず、圧電材料からなる圧電振動片の表面に、強磁性体材料が用いられた電極を形成した圧電振動用素子を製造する。次に製造された圧電振動用素子の前記電極をプローブの電磁石をオンにしてその磁力により吸着保持し、ベース体に移送する。そして前記電磁石をオフにしてプローブによる吸着保持を解除し、当該プローブを圧電振動用素子から離す。その後、前記ベース体を蓋体で覆って圧電振動用素子が配置される空間を気密に封止することで圧電振動子を製造する。 （もっと読む）

【課題】周波数安定性の良い音叉型屈曲水晶振動子を提供する。
【解決手段】水晶ウエハ４０の上面と下面に金属膜４１を形成し、金属膜４１の上にレジスト４２を塗布し、エッチング加工により音叉腕４３，４４と音叉基部４５とを具えた音叉形状、及び音叉腕の上面と下面の各々に溝４６，４７，４８，４９を形成する。更に音叉形状の面の上に金属膜４１とレジスト４２を塗布し、一方の音叉腕４３の側面に配置された電極５０，５３と他方の音叉腕４４の溝４８，４９に配置された電極５５，５６とが同極となるように接続形成し、同様に音叉腕４３の溝４６，４７に配置された電極５１，５２と音叉腕４４の側面に配置された電極５４，５７とが同極となるように接続形成しする。即ち溝の側面とその側面に対抗する音叉腕の側面には互いに異なる極性を有する電極が配置されているので、音叉腕は逆相で屈曲振動をする周波数安定性に優れた音叉型屈曲水晶振動子が得られる。 （もっと読む）

【課題】起動時の温度補償動作を良好にして周波数変動を防止した表面実装用の温度補償発振器の提供。
【解決手段】発振回路及び温度補償機構２を集積化したＩＣチップと、励振電極から引出電極が一端部両側に延出した水晶片とを、セラミックからなる容器本体内に収容して一体化してなり、前記温度補償機構２は少なくとも周囲温度を検出する温度センサ２ａを有し、前記温度センサ２ａによる検出温度に基づいて温度補償電圧を発生し、前記温度補償電圧を発振閉ループ内の電圧可変容量素子５に印加してなる表面実装用の温度補償水晶発振器１において、前記ＩＣチップの起動時における発熱によっての前記温度センサ２ａの検出温度と前記水晶片の動作温度との差温度に基づく前記温度補償電圧の補償誤差分を予め計測し、前記補償誤差分を補正する起動時補正電圧を前記電圧可変容量素子５に印加した構成とする。 （もっと読む）

【課題】被覆材を用いて振動子電極を両面とも絶縁することなく直接液体に浸漬可能で、液相中・気相中を問わず安定して発振可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】所定の周波数で励振される圧電振動子Ｚｘｔと、圧電振動子Ｚｘｔを励振させる論理素子ＩＮＶと、圧電振動子Ｚｘｔに並列接続される容量素子Ｃｅと、論理素子ＩＮＶの出力に接続される第１のインダクタｚ２および第１のパスコンデンサＣｐ１と、論理素子ＩＮＶの入力に接続される第２のインダクタｚ３および第２のパスコンデンサＣｐ２と、を備え、論理素子ＩＮＶの出力より第１のインダクタｚ２を介して接地すると共に、論理素子ＩＮＶの入力より第２のインダクタｚ３を介して接地することにより、容量素子Ｃｅと第１のインダクタｚ２と第２のインダクタｚ３とが、圧電振動子Ｚｘｔの発振周波数において共振するタンク回路を構成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電振動素子の周囲の温度と温度センサ素子が感知する温度に差が無く精度の高い温度補償が可能な温度補償型圧電発振器を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為本発明は、基板体とこの基板体の一方の主面に一体で設けられ第一の凹部を形成する第一の枠体と、基板体の他方の主面に一体で設けられ第二の凹部を形成する第二の枠体とからなる容器体と、第一の凹部内に搭載される圧電振動素子と、第一の集積回路素子と、第二の凹部内に搭載される第二の集積回路素子と、第一の凹部を気密封止する蓋体とを備え、第一の集積回路素子が温度センサと発振回路とを備え、第二の集積回路素子が温度補償回路を備えて構成されたことを特徴とし、又、前記第一の凹部内であって前記基板体に設けられる段差部を備え、前記第一の集積回路素子を前記段差部内に搭載したことを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電源変動に起因して生じる高調波ノイズのない水晶発振回路を提供する。
【解決手段】水晶発振回路１００は、電流モードロジック（ＣＭＬ：Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｍｏｄｅ Ｌｏｇｉｃ）で構成されたインバータ１０２と、インバータ１０２に対して並列に接続された帰還抵抗Ｒ２と、インバータ１０２に対して出力用抵抗Ｒ１を通して並列に接続された共振回路１０１とを備え、共振回路１０１は、インバータ１０２に対して出力用抵抗Ｒ１を通して並列に接続された水晶振動子１０３と、水晶振動子１０３の両端とグランド間にそれぞれ接続されたキャパシタＣ１及びＣ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型に形成しても、圧電素子を収容するパッケージと、回路素子を搭載した発振回路基板とが精度よく接合された圧電発振器と、その製造方法、及び圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】回路素子５４が実装され、この回路素子５４と電気的に接続された接続端子６０を有する発振回路基板５０と、接続端子６０と対向する位置に、パッケージ３０の外側に露出した外部端子４４を有するようにして発振回路基板５０に接合され、パッケージ内に圧電素子２０を収容した圧電振動子２１とを備える圧電発振器１０であって、溶融して外部端子４４と接続端子６０とを電気的に接続するための導電体６２と、発振回路基板５０及び／又は圧電振動子２１に設けられ、導電体６２を接続端子４４及び／又は外部端子６０に配置するように位置決めする位置規制手段６４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの外部端子間又は回路基板のパッド間のハンダのオーバーフローを防止する表面実装用の電子デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装用の電子デバイス１００は、外面に表面実装用の外部端子１５を備えた絶縁材料から成るベース基板１０と、プリント基板に実装される面の外部端子１５の周囲に形成された溝部１３とを備える。なお、前記ベース基板１０は、熱硬化性樹脂を含有する樹脂基板から構成され、前記溝部１３は、熱的加工又は機械加工で形成される。また、前記ベース基板１０は、セラミック基板から構成され、前記溝部１３は、型押し又は型抜きして形成された後、前記外部端子１５をメタライズインクで印刷して形成される。 （もっと読む）