【課題】ＩＣチップの温度上昇を抑止する放熱効果を高め、急激な温度変化に基づく周波数変動を小さくした温度補償型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】外底面の４隅部に実装電極５を有する凹状とした容器１本体の内底面に、実装電極５と接続するＩＣ端子を有するＩＣチップ２を固着し、ＩＣチップ２の上方に水晶片３を配置した表面実装用の水晶発振器であって、容器本体の外底面の中央領域には実装電極間５にまたがる開口部１５を有する。そして、開口部１５による露出面には金属膜１４を有する。又は、開口部１５による露出面には実装電極５及び実装電極５と接続するＩＣ端子のいずれかに接続した金属膜１４を有した構成とする。開口部に対応して空気層（空間）が生じ、容器本体の外底面の熱が金属膜に吸収されて金属膜から空間に放熱する。 （もっと読む）

【課題】周波数可変特性の微調整、および小型化を可能とする圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１４と発振回路１２とを備えた電圧制御型圧電発振器１０において、制御電圧がカソード側に印加されるように配置した第１の可変容量ダイオード１８と、同じく制御電圧がカソード側に印加されるように配置した第２の可変容量ダイオード２０とを有し、第１の可変容量ダイオード１８と制御電圧入力端子３２との間に備えられた第１の抵抗２２と、第１の可変容量ダイオード１８のカソード側と第２の可変容量ダイオード２０のカソード側との間に備えられた第２の抵抗２４と第３の抵抗２６とから成る分圧回路２８とを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低背化を妨げることなく、より安定した温度特性が得られるより信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動子１と発振回路を構成する発振部と、前記圧電振動子を加熱するヒータ部２と、当該圧電振動子の温度を検知するセンサ部３と、当該センサ部の検知温度に応じて前記ヒータ部の温度を所定温度に保つためにヒータ部への電流を制御してなるトランジスタ４と、これらを搭載してなる基板とを有する圧電発振器であって、前記圧電振動子とセンサ部とがお互いに近接あるいは密接した状態で配置された恒温領域を具備するとともに、前記ヒータ部と前記トランジスタが密接した状態で基板上に配置された加熱集合領域を形成し、前記恒温領域に対して加熱集合領域が近接あるいは密接した状態で配置されてなる。 （もっと読む）

【課題】補償精度を十分に確保でき、しかもノイズ特性が良好な温度補償型水晶発振器および発振器の温度補償方法を提供する。
【解決手段】発振振動子１１を含む発振回路と、温度検出部１６と、発振回路の発振ループに接続された電圧可変容量素子１３，１４と、温度検出部６で検出された温度データを受けて温度変化を補償した補償電圧を電圧可変容量素子１３，１４に印加する温度補償回路１８と、を有し、温度補償回路１８は、温度区分を区切って複数の補正点のデータがそれぞれあらかじめ設定されており、検出された温度データに対して低温側の第１の補正点データおよび高温側の第２の補正点データを選択し、データの補間を加重平均された１次補間で行って、補償電圧ＶＴを生成する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と配線基板との接続信頼性を高めた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、２端子の入出力端子３２ａ，３２ｂを有する圧電振動片３０と、圧電振動片３０を収容するキャビティ３３を備えたパッケージ２１と、パッケージ下面２１ａに形成され２端子の入出力端子３２ａ，３２ｂのそれぞれと電気的に接続された実装端子６０，６１とを備えた圧電振動子２０と、複数の機能端子を有する電子部品４０と、複数の機能端子のそれぞれが接続される第１ランドパターンと、実装端子６０，６１のそれぞれが接続される第２ランドパターンと、を有する配線基板５０と、電子部品４０の周囲に配設された金属ボール３５であって実装端子６０，６１と第２ランドパターンとを接続する複数の金属ボール３５と、を備え、配線基板５０の片面５１に電子部品４０を搭載し、圧電振動子２０が電子部品４０を覆うように配設されている。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイス以外の電子部品について調整及び／又は検査をする場合であっても、調整及び／又は検査の作業効率を向上させ、さらに、小型化を図ることができる電子モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板３１に圧電デバイス２２，２４とその他の電子部品２３，２６，２７が搭載されている電子モジュールであって、電子部品２３は、その電気的特性を調整及び／又は検査するための調整端子２３ａ，２３ｂを有しており、圧電デバイス２２，２４は、圧電振動片が収容されたパッケージ２２ａ，２４ａを封止するための蓋体２２ｂ，２４ｂの主面が上向きに配置されており、蓋体２２ｂ，２４ｂが調整端子２３ａ，２３ｂと導通されている。 （もっと読む）

【課題】 半田内にボイドが発生するのを防ぎ、作業性を向上させる。
【解決手段】 複数個の集積回路素子を配列して形成された集積回路素子ウェハにおける、それぞれの集積回路素子に形成された集積回路素子側パッドにＡｕバンプを設けるＡｕバンプ形成工程と、集積回路素子ウェハのＡｕバンプが形成された面に、Ａｕバンプより大きい貫通孔がＡｕバンプの位置に対応して設けられたメタルマスクを重ね、半田を印刷してＡｕバンプの表面に半田を設ける半田印刷工程と、Ａｕバンプの外面に半田を設けた後に加熱処理を行う第一の加熱処理工程と、第一の加熱処理工程の後に個々の集積回路素子に個片化する個片化工程と、加熱処理用のトレーに載置された容器に集積回路素子を載置し、加熱処理を行う第二の加熱処理工程と、容器と圧電振動子とを接合して圧電発振器とする圧電振動子接合工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の検査を容易に行うことができることにより生産性や作業性を向上させることができ、且つ薄型化に対応可能な圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基体と、基体の一方の主面とで凹部空間が形成される枠体と、凹部空間内に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載される圧電振動素子と、基体の前記一方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子と、圧電振動素子と電気的に接続するモニタ用電極端子と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、モニタ用電極端子が前記基体の他方の主面に設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】補償精度の高い温度補償型水晶発振器および発振器の温度補償方法を提供する。
【解決手段】発振振動子１１を含む発振回路２１と、温度検出部１６と、発振回路２１の発振ループに接続された電圧可変容量素子１３，１４と、温度検出部１６で検出された温度データを受けて温度変化を補償した補償電圧を電圧可変容量素子１３，１４に印加する温度補償回路１８と、を有し、温度補償回路１８は、温度検出部の測定データの補間を３次スプライン関数で行って補償電圧を生成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、簡便な方法で半田ペーストを設けたマザーボードに、薄型化の進んだ水晶デバイスを搭載した場合でも、不具合を生じない水晶デバイスを提供することにある。
【解決手段】一方の主面に開口部を有する凹部が形成された容器体と、この凹部内に搭載された水晶振動素子と、この容器体の少なくとも外側底面に形成された、音叉型水晶振動子と電気的に接続したものを含む複数個の外部接続用電極部と、凹部の開口部に被せて凹部内を気密封止する金属製の蓋体とを備え、容器体の外側側面の一部から前記水晶デバイス外部に露出している蓋体の表面にかけて、耐熱絶縁性樹脂層が設けられている水晶デバイス。 （もっと読む）