【課題】周囲の温度変化に関わらず、所定の共振周波数を精度良く維持することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１６の一方の主面１４にすだれ状電極１１が形成された弾性表面波素子片１０と、弾性表面波素子片１０における圧電基板１６の他方の主面１５の一部に固定されるスペーサ２０と、弾性表面波素子片１０及びスペーサ２０が収納されるパッケージ３０と、を備え、スペーサ２０の線膨張係数が、圧電基板１６の線膨張係数と近似または同一であり、弾性表面波素子片１０に固定されるスペーサ２０が、パッケージ３０内の底面３３に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の安定性を一層向上させることができる恒温槽付水晶発振器の恒温槽の制御回路を提供する。
【解決手段】 温度に応じて抵抗値が変化するサーミスタ１２が発振器内部であって恒温槽の周囲温度に応じた信号を出力し、オペアンプ１３が、サーミスタ１２の出力と基準信号との差分に応じた信号を出力し、パワートランジスタ１４が、オペアンプ１３の出力を増幅し、ヒータ１５がパワートランジスタ１４のコレクタ電圧に基づいて発熱する制御回路に、オペアンプ１３の出力をベースに入力するトランジスタ２１を有する温度センサー回路２０を設け、トランジスタ２１のコレクタ電圧を、発振器内部の温度に応じて変化する内部温度信号として出力する制御回路としている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップをＩＣ収容体としての凹部内に高精度に位置決めし、生産性を高めた表面実装発振器の提供。
【解決手段】４角部にＩＣ端子を有し発振回路を集積化したＩＣチップと、ＩＣ端子がバンプを用いて固着される回路端子４（ａ〜ｆ）をＩＣ端子に対応した内底面４隅部に有し、回路端子と電気的接続の外部端子６（ａ〜ｄ）を開口端面の４角部に有する凹状のＩＣ収容体と、ＩＣチップと電気的に接続しＩＣチップと一体的に収容される水晶片とを備えた表面実装用の水晶発振器において、３角部の外部端子６（ａ〜ｃ）は３角部の長辺及び短辺にまたがるとともに内底面との境界となる開口端面の内周端に接して形成され、３隅部における開口端面の長辺と短辺とが交差する交差部と外部端子６（ａ〜ｃ）との間の内底面を露出し、３隅部の交差部における内底面に対する境界を、内底面と外部端子６（ａ〜ｄ）との色の違いにて明瞭とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】電源投入時における周波数変動特性を悪化させる、ＩＣチップの温度上昇を抑止すべく放熱効果を高めた温度補償型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】開口端面の内周側に周回する金属膜１５を有して凹状とした容器本体１に水晶片３を収容し、金属膜１５上に金属カバーを接合して開口端面を封止したものにおいて、金属カバーの表面上には少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップ２の非回路機能面が固着され、ＩＣチップ２の回路機能面のＩＣ端子はワイヤーボンディングによって容器本体１の開口端面の外周側の露出面に設けた回路端子１６に電気的に接続し、回路機能面及びワイヤーボンディングの導線は保護樹脂１９によって覆われた構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】表面実装用の水晶発振器において、内壁段部を有して凹状とした容器本体１の内底面にＩＣチップ２のＩＣ端子を固着し、容器本体１の内壁段部は内周の全周に設けられ、一端部両側にＩＣチップ２の第１水晶端子と電気的に接続する第２水晶端子６を有し、そして内壁段部には絶縁基板１２を配置してＩＣチップ２の固着された空間部を遮断し、水晶片３の引出電極の延出した外周部を絶縁基板１２上面の第３水晶端子１４に固着するとともに、水晶片３の引出電極と第１水晶端子とを電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子搭載パッドや導電体接続用電極端子に留まる導電性接合材の量が減らないようにすることによって、集積回路素子と端子部の接続強度の低下を防止することができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】一方の主面に凹部空間を有した容器体と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子と、容器体の他方の主面に搭載される集積回路素子と端子部と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備える圧電発振器であって、容器体の前記他方の主面の４隅に設けられる端子部接続用電極端子と、中央部に設けられる集積回路素子搭載パッドが設けられ、端子部接続用電極端子と前記集積回路素子搭載パッドとが容器体の他方の主面上に形成された配線パターンにより接続されているとともに、配線パターンの上に、絶縁層が形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】発振用トランジスタの特性がばらついても安定した合成等価抵抗特性や合成等価キャパシタンス特性を得ることを可能とする。
【解決手段】トランジスタ圧電発振器１は、コルピッツ発振回路を構成しており、発振用トランジスタＴＲ１のベースと接地（ＧＮＤ）間に負荷容量の一部となるコンデンサＣ１とコンデンサＣ２との直列回路を接続し、発振用トランジスタＴＲ１のエミッタと接地間にエミッタ抵抗となる抵抗Ｒ２と抵抗Ｒ３との直列回路を接続し、コンデンサＣ１とコンデンサＣ２との直列回路の接続中点と抵抗Ｒ２と抵抗Ｒ３との直列回路の接続中点とを接続している。また、発振用トランジスタＴＲ１のベースと接地間に圧電振動子Ｘ１を接続している。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子の小型化と集積回路素子内の電子回路の単純化を可能で、集積回路素子を搭載する圧電発振器の小型化を可能にする。
【解決手段】容器体と、圧電振動素子と、蓋体と、更に、一方の主面に実装用電極パッド３０３が設けられた最表層３０２と、この最表層３０２の他方の主面から内部に向かって積層し、半田バンプ２０７により実装用電極パット３０３が導通固着することにより圧電振動素子と電気的に接続した発振回路が、少なくとも設けられた回路形成面３０４ａを有する中間層３０４と、最表層３０２の他方の主面と中間層３０４を被覆する絶縁性樹脂３０５により構成される集積回路素子３０１とを備え、中間層３０４の一方の主面全面に回路形成面３０４ａが設けられている圧電発振器１００。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子搭載パッドに留まる導電性接合材の量が減らないようにすることによって、集積回路素子の接続強度の低下を防止することができるとともに、薄型化にも対応可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】基板部の両主面に枠部を設けて第１の凹部空間と第２の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内の基板部に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載される圧電振動素子と、第２の凹部空間内の基板部に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、第２の凹部空間内に集積回路素子搭載パッドを残して形成される絶縁層を備えたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 従来のオーバートン水晶発振器では、オフセット周波数が数十kHz〜１MHz付近にかけてフロアノイズの盛り上がりが発生し、位相雑音特性が劣化してしまうという問題点があり、フロアノイズの盛り上がりを無くし、位相雑音特性の優れたオーバートン水晶発振器を提供する。
【解決手段】 ３次オーバートン水晶振動子Ｘ１とトランジスタＱ１とを備えた発振ループと、同調回路とを備え、３次オーバートン水晶振動子Ｘ１に直列にインダクタＬ１及びＬ２を接続し、当該インダクタＬ１及びＬ２の中間点又は一定比で分割された点から、バッファアンプを介して発振出力を取り出す水晶発振器としている。 （もっと読む）