【課題】本発明の目的は、簡便な方法で半田ペーストを設けたマザーボードに、薄型化の進んだ水晶デバイスを搭載した場合でも、不具合を生じない水晶デバイスを提供することにある。
【解決手段】一方の主面に開口部を有する凹部が形成された容器体と、この凹部内に搭載された水晶振動素子と、この容器体の少なくとも外側底面に形成された、音叉型水晶振動子と電気的に接続したものを含む複数個の外部接続用電極部と、凹部の開口部に被せて凹部内を気密封止する金属製の蓋体とを備え、容器体の外側側面の一部から前記水晶デバイス外部に露出している蓋体の表面にかけて、耐熱絶縁性樹脂層が設けられている水晶デバイス。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発振信号に混入する位相ノイズを抑圧することができ、回路規模が大きくなることを防止できる温度補償型水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】温度を検出する温度センサ２１と、温度センサで得た温度検出信号を供給され温度の１次関数で表される１次成分電圧を発生する１次成分発生回路２３と、温度検出信号を供給され温度の３次関数及び４次関数で表される３次４次成分電圧を発生する３次４次成分発生回路２４と、オフセット電圧を発生するオフセット発生回路と２５、１次成分電圧と３次４次成分電圧とオフセット電圧を混合して温度補償電圧を得るミキサ回路２６と、温度補償電圧を供給されて水晶振動子２８の温度補償を行って発振周波数を安定化する発振回路２７とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２と水晶片３を収容する凹部を有したセラミックからなる容器本体１を備え、前記ＩＣチップの回路機能面が前記容器本体の内底面に電気的・機械的に接続された表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップの回路機能面とは反対面に第１電極を形成し、前記容器本体の内部における水平方向の露出面に第２電極を形成し、前記第１電極と前記第２電極とをワイヤーボンディングによって接続する。又は、ＩＣチップと凹部内周との間を導電性接着剤によって熱的に結合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】金属カバーの封止後の周波数調整を容易にした表面実装発振器の提供。
【解決手段】複数のセラミック層からなる凹状とした容器本体１内に発振閉ループを形成するＩＣチップ２と水晶片３とを収容した表面実装用の水晶発振器において、前記発振閉ループ内に並列接続とした複数の容量を形成する複数の対をなす第１電極と第２電極を形成し、前記第１電極と接続する配線路を前記容器本体１の外側面に延出して露出し、前記配線路を切断して前記並列接続の容量値を可変し、発振周波数を調整した構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子と実装基板との位置ずれを抑制した接合型の表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底面の４角部に外部端子６を有する容器本体内に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子１と、前記外部端子に対応した上面の４角部に接合端子１０を有してＩＣチップ８を収容した実装基板２とを備え、前記水晶振動子１の外部端子６と前記実装基板２の接合端子１０とを半田１１によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶振動子１の底面と前記実装基板２の上面との対向箇所に凹凸部１４を設けて嵌装した構成とする。 （もっと読む）

【課題】低電圧での動作が可能となり、省電力化を達成することができる関数発生回路を提供する。
【解決手段】本発明に係る関数発生回路は、大きく４つのブロックに分かれており、低温度センサー１５６、基準電圧回路１６１、コンパレータブロック１２６、加算器１３１から成る。ここでは、複数のコンパレータ１１１，１１２，１１３の基準電圧（基準電圧回路１６１の出力電圧）が一定であり、温度によって変動するダイオード１５５の電圧の０次成分に差が生じる回路となっているため、コンパレータ１１１，１１２，１１３の動作範囲を有効にとれる。そのため低電源電圧でも動作温度範囲を十分に取ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半田接合又は実装の際の接合不良を効果的に回避可能なパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子を収納するパッケージ本体１ａの表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に必要な金属露出面の外周部からその近傍にかけて、導電性材料として、銅、ニッケル及び金のうち１種又は２種以上を含むインクをインクジェットノズルから吐出して連続的に印刷し、この印刷された導電性材料を含むインクに、乾燥、ベーク又は紫外線照射の処理を施して導電薄膜層２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発振信号に混入する位相ノイズを抑圧することができる水晶発振回路を提供することを目的とする。
【解決手段】温度センサで得た温度検出信号を供給され温度の１次関数で表され最大のダイナミックレンジ幅を持つ第１の１次成分電圧を発生する第１の１次成分発生回路４３と、温度検出信号の１次関数で表され第１の１次成分電圧とは異なる特性の第２の１次成分電圧を発生する第２の１次成分発生回路４２と、温度検出信号を供給され温度の３次関数で表され最大のダイナミックレンジ幅を持つ３次成分電圧を発生する３次成分発生回路４４と、温度検出信号の０次関数で表される０次成分電圧を発生する０次成分発生回路４１と、第１の１次成分電圧と３次成分電圧を加算する加算回路４５と、加算回路の出力する加算電圧と０次成分電圧と第２の１次成分電圧を混合して温度補償電圧を得るミキサ回路４６を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２と水晶片とを収容する凹部を有したセラミックからなる容器本体１を備え、前記ＩＣチップ２における回路機能面の一組の対向辺に設けられた複数のＩＣ端子と、前記容器本体１の内底面の長手方向に沿った両側領域に設けられて前記ＩＣ端子と対面した複数の回路端子５とをバンプを用いて接続してなる表面実装用の水晶発振器において、前記複数の回路端子５のうちの少なくとも一つは前記両側領域の間となる中央領域の前記長手方向に沿って延在した構成とする。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法を小さくして低背化に適した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】凹状とした容器本体１内に水晶片３を収容してカバー４を被せ、前記容器本体１の閉塞面の外表面上に少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップ２を搭載し、前記容器本体１の開口面側をセット基板に対する接合面とした表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の開口端面には、周回する第１封止用金属膜と、前記ＩＣチップ２のＩＣ端子と電気的に接続した第１接合電極とを有し、前記カバー４には、第１封止用金属膜及び前記第１接合電極に対向した第２封止用金属膜及び第２接合電極を一主面に有し、前記第２接合電極から延出した実装端子を他主面に有し、前記容器本体１の第１封止用金属膜及び第１接合電極と前記カバー４の一主面の第２封止用金属膜及び第２接合電極とを共晶合金によって接合した構成とする。 （もっと読む）