【課題】 従来のオーバートン水晶発振器では、オフセット周波数が数十kHz〜１MHz付近にかけてフロアノイズの盛り上がりが発生し、位相雑音特性が劣化してしまうという問題点があり、フロアノイズの盛り上がりを無くし、位相雑音特性の優れたオーバートン水晶発振器を提供する。
【解決手段】 ３次オーバートン水晶振動子Ｘ１とトランジスタＱ１とを備えた発振ループと、同調回路とを備え、３次オーバートン水晶振動子Ｘ１に直列にインダクタＬ１及びＬ２を接続し、当該インダクタＬ１及びＬ２の中間点又は一定比で分割された点から、バッファアンプを介して発振出力を取り出す水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の片端を接地すると共に、発振回路の構成要素として必要であったインダクタンスを不要とするインバータ圧電発振器を提供する。
【解決手段】インバータ２とインバータ３とを備え、インバータ２の入出力間に動作電位設定用の高抵抗Ｒ７を接続すると共に、インバータ２の入力側と接地間に周波数調整用のコンデンサＣｘを介して圧電振動子Ｘ１を接続する。また、インバータ２の出力側には、抵抗Ｒ３を経由してインバータ３を直列に接続すると共に、インバータ２の入力側とインバータ３の出力側との間にコンデンサＣ６を接続する。インバータ２の内部の出力側には出力容量Ｃ２が存在すると共に、インバータ３の内部の入力側には、入力容量Ｃ４が存在し、インバータ３の内部の出力側には出力容量Ｃ５が存在している。 （もっと読む）

【課題】インバータ圧電発振器から発生する雑音や、消費電流を低減する。
【解決手段】インバータ圧電発振器１は、インバータ１０を備え、インバータ１０の入出力間に圧電振動子Ｘ１と、動作電位設定用の高抵抗Ｒ３とを接続している。また、インバータ１０の入力側と接地端子間には、コンデンサＣ２ａを接続し、インバータ１０の出力側と接地端子間には、コンデンサＣ３ａを接続し、インバータ１０の入力側と電源端子間には、コンデンサＣ２ｂを接続し、インバータ１０の出力側と電源端子間には、コンデンサＣ３ｂを接続している。また、インバータ１０の接地端子には、抵抗Ｒ２ａを接続し、抵抗Ｒ２ａの他端を接地する。一方、インバータ１０の電源端子には、抵抗Ｒ２ｂを接続し、抵抗Ｒ２ｂの他端を電源に接続する共に、電源にはバイパス用のコンデンサＣ５を接続している。 （もっと読む）

【課題】 加工が簡単でコストを押さえることができるとともに、これまで通り、抵抗溶接時に発生する金属屑が飛散して水晶振動片に付着することがない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（５０）は、環状突起（１２，１６）が形成されたフランジ（１１）を有し少なくとも一本のリード線（１４）が貫通した金属ベース（１０）と、リード線と接続される圧電振動片（３０）と、フランジに溶接されるカバーフランジ（２１）及びこのカバーフランジから圧電振動片を覆うカバー部（２４）を有する金属カバー（２０）と、を備え、金属ベース（１０）は、カバーフランジからカバー部への折り曲げ領域（２２）の隙間を小さくするように階段状の段差部（１７）を有する。 （もっと読む）

【課題】静電破壊耐性が高く、且つ、放電性能が優れた保護回路を提供する。
【解決手段】本発明の保護回路は、ドレインが外部端子に接続され、ゲートとソースとバックゲートが電源線４に接続されたＰＭＯＳトランジスタＰ１と、ゲートとソースとバックゲートが外部端子１に接続され、ドレインが接地線５に接続されたＰＭＯＳトランジスタＰ２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現するだけでなく、より安定した温度特性が得られ、より信頼性の高い表面実装型圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 セラミックパッケージ１に蓋５を被せてなる平面視矩形状の容器の内部に励振電極が形成された圧電振動板２を収納された表面実装型圧電振動デバイスであって、前記容器内部の圧電振動板を加熱するヒータ３と、容器の内部温度を検知するセンサ４とを具備し、前記セラミックパッケージにヒータを形成し、当該ヒータと熱的に接続され容器内部の圧電振動板を加熱する伝熱部１２，１３が容器の各辺に対応する側壁に各々1つ以上形成された。 （もっと読む）

【課題】表面導体層の内側のエッジを導電層と明瞭に区別できるセラミックパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】下部セラミック板１３のキャビティ５側の表面（上面）には、枠部１９の一方の長辺の内側に沿って、第１導電層２１が形成されており、この第１導電層２１の右端はセラミックパッケージ１の右上角部に伸びている。第１導電層２１の中央部分の表面は、アルミナからなる絶縁層２５で覆われている。つまり、セラミックパッケージ１をキャビティ５側（上面側）から見た場合、絶縁層２５は、第１導電層２１が露出しないように、枠部１９の長辺の内側に沿って形成されている。これにより、上面側から見た場合、枠部１９の内側に隣接して絶縁層２５が形成されているように見え、枠部１９と絶縁層２５の間には、第１導電層２１は見られない。 （もっと読む）

【課題】温度変化による特性変動の少ない振動子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る音叉型振動子は、（ａ）各々が第１方向へ向けて配置された第１面(11a,13a)と当該第１面と対向配置された第２面(11b,13b)とを有し、上記第１方向と交差する第２方向に沿って配列された複数の腕部(11,13)と、（ｂ）上記複数の腕部の各々の上記第１面上に１個ずつ設けられた圧電体素子(15,17)と、（ｃ）上記複数の腕部のそれぞれの一端を連結する基部と、（ｄ）上記複数の腕部の各々の上記第２面上に設けられた無機膜(31,33)と、を含む。そして、上記複数の腕部及び上記基部は、シリコン等の半導体で構成される。上記圧電体素子の各々は、上記第１面上に配置された下部電極膜(15a,17a)と、当該下部電極膜上に配置された圧電体膜(15b,17b)と、当該圧電体膜上に配置された上部電極膜(15c,17c)と、を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することが可能な振動子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る音叉型振動子は、各々が第１面を有する３個の腕部(11,12,13)と、３個の腕部の各々の第１面上に１個ずつ設けられた圧電体素子(15,16,17)と、３個の腕部のそれぞれの一端を連結する基部(14)と、を含む。圧電体素子の各々は、第１面上に配置された下部電極膜と、当該下部電極膜上に配置された圧電体膜と、当該圧電体膜上に配置された上部電極膜と、を含む。これらの圧電体素子のうち、外側に配置された２つの腕部に設けられた各圧電体素子の下部電極膜と、内側に配置された１つの腕部に設けられた圧電体素子の上部電極膜と、が相互に電気的に接続され、かつ、外側に配置された２つの腕部に設けられた各圧電体素子の上部電極膜と、内側に配置された１つの腕部に設けられた圧電体素子の下部電極膜と、が相互に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣ端子を有する回路機能面が固着されるＩＣチップ２と引出電極８ｂの延出した外周部が固着される水晶片３とを凹状とした容器本体１内に水平方向として上下方向に重畳しない構造として、容器本体１の開口端面を金属カバー４によって封止するとともに金属カバー４を容器本体１のアース端子としての実装端子１１に電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、ＩＣチップ２と水晶片３とは容器本体１に設けた仕切り板１５によって隔離され、ＩＣチップ２の非回路機能面と金属カバー４との間には熱伝導性の接合材を介在させた構成とする。 （もっと読む）