【課題】圧電発振器の温度補償精度、小型化、低消費電流等を満たすと共に、位相雑音特性を改善した温度補償型圧電発振器を得る。
【解決手段】温度を検出する温度センサ６と、温度センサ６の温度検出結果に応じて複数の補償電圧を発生する補償電圧発生回路７と、少なくとも圧電振動子ＸとＭＯＳ容量素子を備え、補償電圧発生回路７からの補償電圧をＭＯＳ容量素子に印加することにより所定の発振周波数で発振する発振する圧電発振器５と、温度センサ６の出力に基づいて、補償電圧発生回路７から出力される複数の補償電圧の何れかを選択し、選択した補償電圧に重畳するノイズを除去するノイズ除去回路８とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の共振周波数を簡単で正確に調整する。
【解決手段】周波数調整装置は、チャンバ内に配置された水晶振動子２１上の電極にイオンビームを照射してエッチングするイオンガンと、水晶振動子２１の電極に接触するプローブと、水晶振動子２１と共に発振回路を構成する共振回路３５と、プローブと共振回路３５とを接続する同軸ケーブル３４Ａ，３４Ｂと、共振回路３５の出力信号に基づいて、水晶振動子２１の共振周波数をモニタし、イオンガンを制御する制御部とを備える。同軸ケーブル３４Ａ，３４Ｂの内導体は、プローブと共振回路の入力端又は出力端とを接続し、同軸ケーブル３４の外導体には、所定の基準電圧が印加されている。同軸ケーブル３４Ａと３４Ｂの特性、特に、長さは、帰還回路１１３の入出力信号の位相差が１８０°となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】外部実装基板に実装する際に実装用端子に加わる熱ストレスの影響が抑えられた、高信頼性を有する圧電デバイスおよび圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、パッケージ２１の外底部に複数の外部端子２５ａ〜２５ｄを有し内部に水晶振動片４０が気密に封止された水晶振動子２０と、配線基板１１の一方の面に外部端子２５ａ〜２５ｄと対応する接続端子１５ａ〜１５ｄが形成され、他方の面に複数の実装用端子１２ａ〜１２ｄが形成され、さらに一方の面にＩＣ３０が実装された回路基板１０と、を有している。また、接続端子１５ａ〜１５ｄと対応する外部端子２５ａ〜２５ｄとを球状導体５０を介して半田接合することにより、回路基板１０上に水晶振動子２０が接合されて接続されている。また、外部端子２５ａ〜２５ｄと実装用端子１２ａ〜１２ｄとが平面視で重ならない位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの外形サイズを小型化することが可能な、圧電振動子と回路基板とを接続する支持部材の配置。
【解決手段】外側底面１７に外部端子１６を有する水晶振動子１０と、外部端子１６が形成された外側底面１７に対向する面２８に、ＩＣチップ２３が搭載されるとともに外部端子１６に対向する位置に接続端子２１が形成され、接続端子２１によりＩＣチップ２３が外部端子１６に接続される回路基板２０と、外部端子１６と接続端子２１との間に配置され、水晶振動子１０と回路基板２０との間隔を保持する金属ボール３０ａ，３０ｂと、を備え、金属ボール３０ａ，３０ｂが、回路基板２０の長辺に沿った方向の両端部において、各２つ配置され、１つの金属ボール３０ａ（３０ｂ）が、回路基板２０の短辺の中点を互いに結んだ中心線Ｃから両側へ、それぞれ短辺に沿った方向に短辺の長さＷの１／４までの中心線Ｃに沿った領域内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】低背化、平面サイズを小型化した電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、電子部品とＩＣチップを備えている。そして圧電デバイス１０は、前記電子部品が圧電振動子１２となっており、前記ＩＣチップ２２が発振回路を備えている。圧電振動子１２は、下部電極２０を下面に備えている。またＩＣチップ２２は、側面端子２４を側面に備えるとともに、機能端子２６を下面に備えている。このＩＣチップ２２は、上面を圧電振動子１２に向けて、圧電振動子１２の下面に接合している。このときＩＣチップ２２の側方に設けた導電性接合材３０が、下部電極２０と側面端子２４に接合している。このためＩＣチップ２２は、側面を用いて圧電振動子１２に固着している。 （もっと読む）

【課題】支持部材を介しての圧電振動子の外部端子と回路基板の接続端子との接続における接続強度及び導通の信頼性が向上する圧電デバイス。
【解決手段】外部端子１６を有する水晶振動子１０と、水晶振動子１０の外部端子１６が形成された外側底面１７に対向して配置され、一方の面２８にＩＣチップ２３が搭載されるとともに外部端子１６に対応する位置に接続端子２１が形成され、ＩＣチップ２３と外部端子１６とが電気的に接続される回路基板２０と、外部端子１６と接続端子２１との間に配置され、水晶振動子１０と回路基板２０との間隔を保持する金属ボール３０ａ，３０ｂと、を備え、金属ボール３０ａ，３０ｂが、外部端子１６と接続端子２１との間に複数配置され、少なくとも外部端子１６側及び接続端子２１側のいずれか一方の側において、半田フィレット３１ａ，３１ｂが、隣り合う金属ボール３０ａ，３０ｂの間で互いに接触している。 （もっと読む）

【課題】インナーリード部の潰し加工と保持材へのセットを容易にした気密端子の製造方法及び気密端子と、このような容易性を有することに加え、小型化を可能にした圧電振動子の製造方法及び圧電振動子、さらには発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】リングとリードと充填材とを有し、圧電振動片をケース内に封止させる気密端子を製造する方法である。リング内に充填材によってリードを固定した気密端子中間体を、メッキ処理してリングおよびリードをメッキするメッキ処理工程Ｓ２６と、メッキ処理後の気密端子中間体を、保持材にセットするセット工程Ｓ２７と、保持材にセットされた気密端子中間体の、リードにおけるインナーリード部の端部を潰し加工し、段差部を形成する潰し工程Ｓ２８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、入出力端子と外部接続端子との短絡を防止し、圧電デバイスに動作異常が発生することのない、高精度で安定性が高く、薄型化・小型化が図られた圧電デバイスとこれの製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電振動片１６と回路素子１５とパッケージ１１を備えた圧電デバイス１０において、回路素子１５および圧電振動片１６と、または回路素子１５もしくは圧電振動片１６と電気的に接続された複数の電極端子を、その外表面に有するパッケージ１１とにより構成され、電極端子は、少なくとも、外部回路基板との接続に利用される外部接続端子１２と、回路素子１５へ圧電デバイス１０に関連するデータの入出力処理を行った後、その電極部が除去される入出力端子１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】有風などの瞬間的な環境温度変化によっても安定して所望の周波数で発振できるようにした圧電発振器を提供すること。
【解決手段】圧電振動片１４と、該圧電振動片を発振させる発振回路と温度補償回路とを備えたＩＣチップ１５と、前記圧電振動片および前記ＩＣチップを収容するパッケージ２３を備える圧電発振器本体１１と該圧電発振器を覆うカバー部材２０とを有しており、前記カバー部材が、前記圧電発振器本体に当たる風を遮蔽する箇所に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 特にリードの偏心を防止するとともに、圧電振動片の接続位置についての信頼性を高めた気密端子の製造方法及び気密端子と、小型化を可能にした圧電振動子の製造方法及び圧電振動子、さらには、発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】 リング内にリードとなる棒状材を挿通し、その状態で焼成してリング内に棒状材を固定した気密端子中間体４ａを形成する組立・焼成工程と、気密端子中間体４ａの、棒状材１３ａにおけるインナーリード部側の端部を潰し加工し、段差部１５ｃを形成する工程と、段差部１５ｃの端部を切断して所定形状に成形する工程と、を備えた気密端子の製造方法である。組立・焼成工程では、棒状材１３ａとしてリードより長い中実丸棒を用い、かつ、棒状材１３ａのインナーリード部となる一端側１５ｂを、完成品としての気密端子におけるインナーリード部より長くなるようにリング１２内に挿通しておく。 （もっと読む）