【課題】補償電圧特性が、直線と直線との交点近傍が滑らかな曲線で連なる特性となる補償電圧回路を得る。
【解決手段】周囲の温度を感知する温度センサ１１と、温度センサ１１の温度検知結果に応じて補償電圧を発生する補償電圧発生部１２とを備えた補償電圧回路であって、補償電圧発生部１２は、演算増幅器ＯＰとトランジスタＴｒとを備え、温度センサ１１の出力ラインを演算増幅器ＯＰの反転入力端子に接続し、トランジスタＴｒのドレイン端子を演算増幅器ＯＰの反転入力端子に接続すると共に、トランジスタＴｒのソース端子を演算増幅器ＯＰの出力ラインに接続した。 （もっと読む）

【課題】電子機器の基板に搭載したときに調整端子がユーザ電極と導通しても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部から情報を入力可能になっている記憶部をパッケージ３０内に備えたものである。そして圧電デバイスは、パッケージ３０の基板実装面３６にユーザ端子３８を設けるともに、前記記憶部に接続している調整端子４０を設け、ユーザ端子３８と調整端子４０とを近接して配置している。この近接配置してあるユーザ端子３８と調整端子４０は、圧電デバイスを基板に実装すると導通して、同電位となる。 （もっと読む）

【課題】汎用性を有し接続信頼性の高い圧電デバイスおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】水晶振動子２０の外底面（下面）の対向する二辺側には、半田ぬれ性の悪い
金属からなる第１の下地金属層７５および第２の下地金属層８５、そして半田ぬれ性の良好な金属からなる上地金属層９５がこの順に積層されて形成された外部端子２５ａ，２５ｂがそれぞれ形成されている。外部端子２５ａの長手方向両端側には、外部端子２５ａ上面を横断する方向に所定の幅にて上地金属層９５が除去されて且つ第２の下地金属層８５が露出するようにように形成された２本の溝２８により、外部端子２５ａの一端側および他端側それぞれの三辺の端面とで球状導体配置位置５０'を囲む略矩形状の接合領域２５ａ１，２５ａ２がそれぞれ画定されて形成されている。同様に、外部端子２５ｂの長手方向両端側には、２本の溝２８により画定された接合領域２５ｂ１，２５ｂ２が形成されている。 （もっと読む）

本明細書において説明される無線装置は、単一の水晶発振器を使用して、アクティブ無線通信中および非アクティブ無線通信中の両方で無線により必要とされる高周波クロック信号および低周波クロック信号を生成する。例示的なマルチモードクロックユニットは、通常電力モードおよび電力減モードで動作可能な単一の水晶発振器と、現在のクロック信号品質要件に基づいて、水晶発振器を第１の動作モードと第２の動作モードとの間で選択的に切り替える制御ユニットとを備える。制御ユニットは、水晶発振器の容量負荷を選択的に変更し、かつ／または水晶発振器の駆動信号を変更することにより、第１の電力モードと第２の電力モードとの間を選択的に切り替えることができる。例えば、制御ユニットは、セルラ送受信器がアクティブの場合には通常電力モードを選択し、セルラ送受信器が非アクティブである場合には電力減モードを選択して、非アクティブ状態中の消費電力を低減することができる。
（もっと読む）

【課題】高次高調波の抑圧効果の高い水晶発振回路を提供する。
【解決手段】水晶振動子を振動源とする発振回路部と、この発振回路部の出力信号を入力とするＰｃｈ−ＣＭＯＳトランジスタとＮｃｈ−ＣＭＯＳトランジスタのインバータからなる複数段のバッファ回路部と、このバッファ回路部の出力から直流成分をカットするキャパシタを介して増幅するＣＭＯＳプッシュプル型増幅回路とを備え、バッファ回路部における終段バッファ回路部のＰｃｈ−ＣＭＯＳトランジスタとＮｃｈ−ＣＭＯＳトランジスタ間に抵抗素子を接続してその中間点を終段バッファ回路部の出力とし、抵抗とキャパシタとから定まる時定数で出力信号の波形成形を可能とする。 （もっと読む）

【課題】金属カバー側からの方向性を確実に認識して、金属カバーを確実にアース電位に接地する表面実装発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる容器本体１内にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、前記容器本体１の外底面には前記ＩＣチップ２と電気的に接続した外部端子５が設けられ、前記容器本体１の開口端面には前記外部端子５中のアース端子に電気的に接続した金属膜６を有し、前記金属膜６には金属カバー４が接合して少なくとも前記水晶片３を密閉封入し、前記金属カバー４側から見た形状は矩形状として中心に対して点対称とした表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外側面には高さ方向に横断して形成された窪み１０を有し、前記窪み１０には前記金属膜６及び前記アース端子に電気的に接続した導通膜１１が形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、機械的振動が加わった場合に障害を起こすことがなく、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスを得る。
【解決手段】外周部１２ｂと外周部１２ｂから「コ」の字状の切込溝１５によって部分的に分離している振動領域１２ａとを有する水晶片１２と、水晶片１２の上下から水晶片１２の外周部１２ｂの全周に対してロウ材層１８ａ，１８ｂを介して接合することにより水晶片１２を挟む上側容器１１ａ及び下側容器１１ｂとを設け、上側容器１１ａ、下側容器１１ｂ及び水晶片１２の外周部１２ｂによって形成された空間内に、水晶片１２の中央部である振動領域１２ａが密閉封入されるようにする。上側容器１１ａ及び下側容器１１ｂは、例えば、積層セラミックによって構成される。 （もっと読む）

【課題】小型化をさらに促進した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】発振回路を集積化して一主面にＩＣ端子を有するＩＣチップ２と水晶片３とを有し、前記ＩＣ端子は前記水晶片３と電気的に接続するＩＣ水晶端子５（ｘｙ）と、電源端子、出力端子及びアース端子を少なくとも含むＩＣ外部端子５ｚとからなる表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップ２の一主面の外周には共晶合金によって金属枠１３が接合され、前記ＩＣチップ２の一主面の前記ＩＣ外部端子５ｚは貫通電極６によって他主面に導出して前記他主面に設けられた表面実装用の実装端子８ｚと接続し、前記水晶片３は前記ＩＣ水晶端子５（ｘｙ）と電気的に接続し、前記金属枠１３の開口端面には金属カバー４が設けられて前記水晶片３を密閉封入した構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶片８に電気的に接続する外部端子１０が底面に形成された水晶振動子３を用い、外部端子１０を用いて水晶片３の振動特性を測定した後に、ＩＣチップ１を搭載した実装基板２を水晶振動子３の底面に接合させて構成される表面実装用の水晶発振器において、実装基板２の水晶振動子３への接合後であって水晶片の振動特性を測定できるようにする。
【解決手段】実装基板２の外側面に、水晶片８に対して電気的に接続する水晶モニタ端子２２を設ける。 （もっと読む）

オシレータは、第１および第２の電極を有するとともに、第１および第２の電極が同相信号を伝える第１の周波数と、第１および第２の電極が異相信号を伝える第２の周波数とで共振するように構成される共振器を含む。駆動回路は、共振器が第１の周波数または第２の周波数でそれぞれ選択的に共振するように第１および第２の電極での同相信号または第１および第２の電極での異相信号を選択的に維持するように構成される。関連するオシレータ動作方法も開示される。
（もっと読む）