【課題】低コスト化、および、温度の均一化を図ることができ、放熱性に優れる撮像部品を提供すること。
【解決手段】撮像部品１が、光が入射される光入射面、および、光入射面の反対側に配置される裏面を備える撮像素子２と、裏面に設けられ、撮像素子２から生じる熱を放熱するための、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、熱伝導性シート３の厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性シート３とを備える。このような撮像部品１によれば、優れた放熱性を確保するとともに、温度の均一化を図ることができ、さらには、低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極を備えた撮像素子チップの受光面が良好な平坦性を有し、高画質な画像を得ることができる撮像モジュール及びカメラを実現することを目的とする。
【解決手段】 カバー部材と、フォトダイオードを備えた撮像素子チップと、撮像素子チップの周辺に配置され、カバー部材と撮像素子チップとを固定する固定部材と、撮像素子チップのカバー部材側とは反対側に配置された再配線基板と、を備え、カバー部材と撮像素子チップと固定部材とで囲まれた空間を有し、撮像素子チップは、半導体基板を有し、半導体基板は、カバー部材側の第１主面と第１主面の反対側の第２主面とを貫通する貫通電極を有し、撮像素子チップと再配線基板とを接続する接続部材を有し、撮像モジュールをカバー部材側から見た固定部材に対応する固定領域に、貫通電極と接続部材とが配置され、空間に対応する領域の半導体基板の厚みより薄くなる境界が、固定領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】撮像素子等を搭載する基板の接着強度を向上する。
【解決手段】開口部７１を有するとともに、この開口部７１の周縁に沿って多数の溝７２を有する基板７と、この基板７に重ね合わせる他の基板６と、を接着する方法であって、開口部７１及び多数の溝７２を有する基板７と他の基板６とを位置決めして重ね合わせる。次に、その重ね合わせた両基板６・７の開口部７１の内周に沿って接着剤１０を塗布して、その接着剤１０を開口部７１外側の両基板６・７間に毛管現象により浸み込ませる。その後、開口部７１に沿って露出した接着剤１０部分に紫外線を照射する。 （もっと読む）

【課題】隙間等の開口部を遮蔽する遮蔽部材が押し付けられた状態で設置される構成において、遮蔽部材の捻れや撓みに起因して大きな隙間が形成されることを抑制する。
【解決手段】撮像素子支持構造１は、光軸Ａが貫通する第１開口部１５０を有するマスターフランジ１５５と、光軸Ａ方向を向いて見たときに第１開口部１５０内に位置する状態でマスターフランジ１５５に取付板１６０を介して取り付けられる撮像素子１１０と、第１開口部１５０におけるマスターフランジ１５５と撮像素子１１０との間の隙間を遮蔽する防塵シート１７０とを備えている。防塵シート１７０は、第１開口部１５０の開口縁１５０ａに押し付けられた状態で配置され、第１開口部１５０の開口縁１５０ａは、長方形状であって、隅部１５２，１５２，…が外方に張り出した形状をしている。 （もっと読む）

【課題】 裏面照射型の固体撮像素子の半導体基板の表面側と支持基板との貼り合わせを確実にする。
【解決手段】 半導体基板１０内に裏面側から入射する光を受光して電気信号に変換する光電変換部１１が設けられ、基板１０の表面部に光電変換部１１で得られた信号電荷を外部に取り出すための信号走査回路部１２が設けられ、且つ基板１０の表面上に信号走査回路部１２に接続された配線層１３が設けられた裏面照射型の固体撮像装置であって、半導体基板１０の表面側に、多孔質構造を有する支持基板２０が接着剤３０で貼り合わされている。 （もっと読む）

【課題】隙間等の開口部を遮蔽する遮蔽部材が押し付けられた状態で設置される構成において、遮蔽部材の捻れや撓みに起因して大きな隙間が形成されることを抑制する。
【解決手段】撮像素子支持構造１は、光軸Ａが貫通する第１開口部１５０を有するマスターフランジ１５５と、光軸Ａ方向を向いて見たときに第１開口部１５０内に位置する状態でマスターフランジ１５５に取付板１６０を介して取り付けられる撮像素子１１０と、第１開口部１５０におけるマスターフランジ１５５と撮像素子１１０との間の隙間を遮蔽する防塵シート１７０とを備えている。防塵シートは、第１スリット１７１及び第２スリット１７２を有し、第１開口部１５０の開口縁に押し付けられた状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】距離情報を取得するための特殊な開口形状を有するマスクである構造化開口を、通常の撮影画像を撮影する場合と、距離情報を取得するための撮影画像を撮影する場合でも移動さず固定して使用する方法を提供する。
【解決手段】撮像装置は、光学系に配設され、被写体光束の赤外光波長帯に振幅変調を与える構造化開口３６０，３１０と、光学系を通過して入射する被写体光束の赤外光波長帯に感度を持つ赤外光受光画素を少なくとも一部に有する撮像素子とを備える。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールの薄型化及び小型化、組み立ての容易化を可能とし、かつ高い色再現性を備えるカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】実施の形態によれば、カメラモジュールは、複数のイメージセンサ１Ｒ、１Ｇｒ、１Ｇｂ、１Ｂと、複数の回折型レンズ２Ｒ、２Ｇｒ、２Ｇｂ、２Ｂとを有する。イメージセンサ１Ｒ、１Ｇｒ、１Ｇｂ、１Ｂは、被写体像を撮像する。回折型レンズ２Ｒ、２Ｇｒ、２Ｇｂ、２Ｂは、被写体からの光を回折させてイメージセンサ１Ｒ、１Ｇｒ、１Ｇｂ、１Ｂにて集光させる。イメージセンサ１Ｒ、１Ｇｒ、１Ｇｂ、１Ｂは、色光ごとに設けられる。複数の回折型レンズ２Ｒ、２Ｇｒ、２Ｇｂ、２Ｂは、イメージセンサ１Ｒ、１Ｇｒ、１Ｇｂ、１Ｂに対応して設けられた回折型レンズ２Ｒ、２Ｇｒ、２Ｇｂ、２Ｂを同一面内に並列させて構成される。 （もっと読む）

【課題】暗電流の発生を抑制する。
【解決手段】イメージセンサチップ１００の撮像領域ＰＡと、信号処理チップ２００とが対面する間に介在するように、多層配線セラミックパッケージ３００のセラミック基板よりも熱伝導率が低い空気層を、低熱伝導層９０１として設ける。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造を有し、薄型化、低コスト化が可能な光電変換装置とそのパッケージ構造、並びに光電変換装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】カメラモジュールの製造方法は、複数のイメージセンサ領域１１５を半導体ウエハ１１０の一方の面に形成する第１工程と、少なくとも一方側からレンズ１３０が挿入されるように形成された挿入開口部１０５ａをイメージセンサ領域のそれぞれに対応して有する黒色ウエハ１００を準備する第２工程と、イメージセンサ領域と挿入開口部が対応するように、半導体ウエハの一方の面と、黒色ウエハの一方側の面とは反対側の面とを接合してウエハ接合体を形成する第３工程と、イメージセンサ領域の周囲でウエハ接合体を分割し、イメージセンサ領域を有する接合体チップを得る第４工程とを有し、第４工程の前に挿入開口部にレンズ１３０が挿入される工程を有している。 （もっと読む）