【課題】被写体を撮像する固体撮像素子１４０と、該被写体からの光を該固体撮像素子１４０に導く光学系２とを備えた固体撮像装置１００をフレキシブルプリント配線１５０上に実装してなる実装構造を有する撮像モジュール１において、部品点数の増大を招くことなく、放熱効果を高める。
【解決手段】上記撮像モジュール１において、固体撮像装置１００を、固体撮像素子１４０および光学系２を支持する支持基板１３０を有するものとし、固体撮像素子１４０を、その受光面と反対側の裏面がフレキシブルプリント基板１５０に対向するよう支持基板１３０により支持し、固体撮像素子１４０とフレキシブルプリント基板１５０との隙間には、固体撮像素子１４０からフレキシブルプリント基板１５０に至る放熱経路が形成されるよう接着樹脂１６１を充填した。 （もっと読む）

【課題】実装基板に固体撮像素子をフェイスダウンして実装してなる実装構造を有する固体撮像装置において、接着樹脂による固体撮像素子と実装基板との接続強度を高める。
【解決手段】固体撮像装置において、ベース基板１０１の、撮像素子チップＣｈを収容する凹状部１０１ａを、ベース基板１０１の中央の開口１１３の周囲に沿って形成され、該撮像素子チップを載置する第１の周壁部１２１と、該第１の周壁部１２１の外周に沿って形成された、該第１の周囲壁より高い第２の周壁部１２２とを有する構造とし、該第２の周壁部の内周面１１２、該第１の周壁部の上面１１１、および該撮像素子チップＣｈの外周面とにより形成されるスペースに補強樹脂Ｒを充填して、ベース基板と撮像素子チップとを固着した。 （もっと読む）

【課題】ソフトフォーカスを行わない場合には、入射角によるヘイズの影響を抑制して透明状態を維持し、ソフトフォーカスを行う場合には、撮影画像に与える色味の影響を抑制できるソフトフォーカス適用装置を提供する。
【解決手段】液晶とその液晶に溶解可能な硬化性化合物とを含有する液晶組成物が透明な一対の電極付き基板間に挟持され、印加する電圧に応じて、光透過状態と、光散乱状態と、光透過状態と光散乱状態との中間的な状態をとり、液晶組成物に対する硬化性化合物の総量が０．１質量％以上２０質量％以下である液晶素子２１が、撮像装置における撮像素子１１の前部に固定的に設置される。 （もっと読む）

【課題】防塵部材の表面に塵埃が付着しても容易に落とすことができるようにすること。
【解決手段】撮像素子であるＣＣＤ１１７の被写体側に配置される防塵部材としての防塵フィルタ１１９を、被写体反射光が透過する光透過面において少なくとも結像に必要な光が透過する領域を、レンズ作用を有する凹面で形成し、該防塵フィルタの被写体光が透過する領域以外の位置に加振用振動部材としての圧電素子１２０を配置し、さらに、上記レンズ作用を有する凹面によって折り曲げられた上記被写体反射光を上記ＣＣＤ１１７の表面上で結像するように補正するための光学レンズ部材としての補正レンズ１１８を設ける。 （もっと読む）

【課題】放熱効率をより向上させた撮像ユニットの放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像ユニット３００は、撮像素子１０６と、第１放熱板３０１と、第２放熱板３０２と、放熱部材３０３と、を備えている。第１放熱板３０１は、第１端部３０２ａと、第１端部３０２ａと反対側に配置された第２端部３０２ｂと、を有しており、撮像素子１０６の背面側に配置されている。第２放熱板３０２は、第１放熱板３０１の背面側に配置されている。放熱部材３０３は第２放熱板３０２の第１端部３０２ａに設けられている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子と金属配線との間のバンプ接合を確実に行い、歩留まりを向上することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】入射光を受光する受光面８を有するセンサチップ５と、受光面８側に配置されるガラス基板６とを備え、ガラス基板６は、ガラス基板本体３９上に形成された樹脂層４０と、この樹脂層４０の表面に形成された導体パターン４１とを備え、導体パターン４１には、センサチップ５がバンプ接合されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スペーサを製造するために特別な工程を必要とせずに、均一な高さのスペーサ（枠壁）を備えるイメージセンサの構成と製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンウエハ５上に、少なくとも、光電変換素子と、色分解フィルタ１７と、マイクロレンズ７と、がこの順に積層され、さらに、前記積層部材を囲むように形成されたスペーサ６により透明基板４が支持されているイメージセンサの製造方法において、マイクロレンズ７とスペーサ６とを同一の感光性樹脂を用いて、ハーフトーンマスク（グレイトーンマスク）１５を用いるフォトリソグラフィ法により、あるいはドライ転写法により同時に製造する。 （もっと読む）

【課題】解像度の低下を抑制しつつ所望の視点画像を取得することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置は、撮像レンズ、レンズアレイ１２、イメージセンサ１３、画像処理部、イメージセンサ駆動部、制御部を備える。レンズアレイ１２は、それぞれがイメージセンサ１３のｍ×ｎ（ｍ，ｎは互いに異なる整数）の画素領域に割り当てられた複数のレンズ部を有する。レンズ部は、縦方向に延在すると共に横方向にｎ画素分の幅を有する突条レンズと、横方向に延在すると共に縦方向にｍ画素分の幅を有する突条レンズとの交差部に対応する。レンズアレイ１２の通過光線は、上記２種類の突条レンズにより、縦ｍ視点、横ｎ視点の視点方向の光に分割され、イメージセンサ１３において受光される。 （もっと読む）

【課題】撮像素子をプリント配線基板にフリップチップ実装する場合において、撮像素子とプリント配線基板との接着部分における剥離を抑制することができる撮像モジュールを提供する。
【解決手段】光を受光して電気信号を発生する受光部２ａが表面に形成され、該表面の周縁部に複数の突起電極が設けられると共に、上記表面の周縁部よりも内周側に有機膜２３が設けられた固体撮像素子２と、該固体撮像素子２と対向して配置され、受光部２ａと対向する領域に形成された開口部３ａを有し、上記複数の突起電極とそれぞれ接続する複数の電極パッドが設けられたプリント配線基板３と、上記有機膜２３が設けられた領域よりも外周側で上記周縁部とプリント配線基板との間に介在し、固体撮像素子２とプリント配線基板３とを固着する接着剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板１１０と、チップ１２０と、透光板１３０と、第１殻体１４０と、シール体１５０とから構成し、感光領域１２４を形成したチップを基板上に結合し、透光板１３０でチップの感光領域を覆ってチップ上に接着し、さらに、感光領域に対する開口を設けた第１殻体１４０を透光板上に接着する。
シール体１５０は、チップ及び透光板の周囲及び透光板及びチップ間の接着層１６０、１８０を覆って封止するので、水分が感光領域に侵入する経路を延長し、イメージセンサパッケージ構造の信頼性を向上する。 （もっと読む）