【課題】本発明は、振動型ローパスフィルタ機構を効率的かつ効果的に動作させることのできるディジタルカメラを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のディジタルカメラ（１）は、撮像素子（１３）上の被写体像を振動させる振動型ローパスフィルタ手段（１４）と、前記撮像素子（１３）の露光時における前記振動型ローパスフィルタ手段（１４）の駆動周波数を、その露光期間の長さに応じて設定する制御手段（１５）とを備えたことを特徴とする。例えば、制御手段（１５）は、高速のシャッタスピードによる撮像時には高周波数、中速のシャッタスピードによる撮像時には中周波数、低速のシャッタスピードによる撮像時には低周波数などと設定する。 （もっと読む）

【課題】撮像モジュールの外形寸法を大きくすることなく、インナーリード折り曲げ時およびインナーリード固定の機械的強度を保ちつつ、簡易的な工程で形成できることを可能とする撮像モジュールを提供する。
【解決手段】撮像面を有する撮像素子と、撮像面の後方に向かうように配置された可撓性基板と、撮像素子と可撓性基板とを固定する第１および第２のガイド部材とを有し、第１のガイド部材は、撮像素子の撮像面と反対側の面に沿って延出する第１のガイド面と、可撓性基板に沿って延出する第２のガイド面とを有し、第２のガイド部材は、第１のガイド部材における第１のガイド面と反対側の面に沿って延出する第１のガイド部分と、第２のガイド面と可撓性基板との間に沿って延出する第２のガイド部分とを有する。 （もっと読む）

【課題】 複数列設けられた信号線に電気的に接続された信号受信部をテストする時、信号線に信号受信部テスト回路を電気的に接続して行うことがある。信号受信部テスト回路から各列の信号線までのインピーダンスが異なる場合に、テスト信号が伝送される信号線の列毎に信号受信部に供給されるテスト信号の信号レベルが異なってしまうという問題があった。
【解決手段】 複数列設けられた信号受信部に信号線を介してテスト信号を供給するテスト信号供給部を有する信号受信部テスト回路であって、テスト信号供給部は電圧バッファもしくは電流バッファであって複数設けられており、テスト信号供給部の一つと電気的に接続される前記信号線とは異なる前記信号線に電気的に接続される別の前記テスト信号供給部を少なくとも一つ有することを特徴とする信号受信部テスト回路である。 （もっと読む）

【課題】 撮像用開口部を有する回路基板に撮像素子を実装する際に生じ得る回路基板における該開口部周辺の基板変形を抑制、防止する。
【解決手段】 撮像素子用開口部が形成された収容凹部に対して電子部品が収容された状態で実装される回路基板において、開口部における収容凹部の側の開口において開口部の開口を広げるように内縁部を切欠く切欠部を配して、実装時における回路基板が変形した場合であっても該撮像素子と回路基板との接触を避けることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】レンズを保持する可動体が停止しているときの撮像素子に対するレンズの光軸の傾きを従来以上に抑制することが可能なレンズ駆動装置を提供する。
【解決手段】レンズ駆動装置１は、レンズを保持しレンズの光軸方向へ移動可能な可動体３と、可動体３を光軸方向へ移動可能に保持する固定体４と、可動体３を光軸方向へ駆動するための駆動機構５と、撮像素子２が実装される基板６とを備えている。基板６は、固定体４の反被写体側に固定されている。固定体４の反被写体側端面１３ｃには、基板６の、撮像素子２が実装される実装面６ａに当接するとともに、撮像素子２に対するレンズの光軸Ｌの傾きを補正するための複数の突起１３ｄが形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減することが可能なカメラモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本実施形態にかかるカメラモジュールの製造方法は、センサ部２０を有するセンサ基板１７と、レンズ体２３およびスペーサ２４を有するＷＬＯ１３と、を備えたカメラモジュール本体１４を、第１のシールド１６内に、第１のシールド１６との間に隙間が形成されるように配置する工程と、第１のシールド１６とカメラモジュール本体１４との隙間に、遮光性を有する樹脂１５を形成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】従来よりもＭＴＦおよび解像度を改善することが可能な高解像度撮像装置を提供する。
【解決手段】被写体１の被写体像を形成する光学系１１と、被写体像を複数に分割された領域ごとに電気信号に変換する複数の受光素子を有する少なくとも１つの機能性撮像素子１４と、光学系１１と機能性撮像素子１４との間に配置され、被写体像を複数の前記領域に分割して伝送する複数の光導波路１２が形成された光導波素子１３と、を含み、受光素子のピッチと光導波路１２の機能性撮像素子１４側のピッチとが一致する。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子が高性能・高画素化し、駆動回路が大規模化した場合でも撮像装置を大型化させること無く、且つ、撮像素子から生じる熱を効率良く放熱させ、高精細な撮像を可能にした撮像素子ユニットを提供すること。
【解決手段】 厚さ方向の一方に撮像面が位置する固体撮像素子と、前記撮像面と反対に位置する前記固体撮像素子の背面に固着され、且つ、固体撮像素子ユニット全体を保持する締結部を有し、更に前記固体撮像素子で発生する熱を放熱する保持部材と、前記固体撮像素子を動作させる多層プリント基板と、前記固体撮像素子と前記多層プリント基板は前記保持部材を挟むように配置される固体撮像素子ユニットであって、固体撮像素子外形より内側であり、且つ、保持部材の端部の稜線形状と、保持部材の板厚、及び、固体撮像素子背面と多層プリント基板に囲われた空間を部品実装エリアとして使用すること特徴とする構成とした。 （もっと読む）

【課題】光学デバイス全体の小型化を図れるようにする。
【解決手段】光学デバイスは、第１の表面及び第１の表面とは反対側の第２の表面を有する光学素子２と、光学素子２における第１の表面の上方に配置された光学部材３と、光学素子２における第１の表面の上方に配置され、且つ、光学部材２の横側に配置された基板７とを備えている。光学部材３は、第１の表面と対向する第３の表面及び該第３の表面とは反対側の第４の表面を有し、平面視において、第２の表面の全てが第１の表面よりも内側に位置するか又は第４の表面の全てが第３の表面よりも内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】チップサイズ・パッケージを持ち、容易に製造することができる固体イメージセンサである。
【解決手段】受光素子層（２０）の半導体基板（２１）に複数の画素領域に対応して素子形成領域を形成し、それら素子形成領域内に半導体受光素子（ＰＤ）を形成して、透光性絶縁膜（２５ａ）、（２５ｂ）、（２６）で覆う。絶縁膜（２６）上に、複数のマイクロレンズ（４３）を内蔵した光導入用キャビティ（４２）と、それを閉鎖する石英キャップ（５１）を持つ光導入層（４０）を形成する。半導体受光素子（ＰＤ）の出力電気信号は、半導体基板（２１）の埋込配線を介してその底面に取り出し、出力層（１０）またはインターポーザ（１０Ａ）を介して固体イメージセンサの外部に取り出す。 （もっと読む）