【課題】電磁波を透過させるための開口部が設けられた素子搭載用基板の剛性を高める技術を提供する。
【解決手段】チップ部品２２０が搭載された素子搭載用基板２１０に、半導体素子１２０の設置領域に対応して開口部３００が設けられている。開口部３００に透明部材３１０が嵌め込まれており、透明部材３１０の外周の側面は、開口部３００に露出する素子搭載用基板２１０の内壁に接着剤３２０により固着されている。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールのさらなる低背化を可能にする技術を提供する。
【解決手段】半導体素子１２０が搭載された第１の素子搭載用基板１１０にはんだボール２７０を介してレンズ２９０およびチップ部品２２０が搭載された第２の素子搭載用基板２１０が積層されている。第２の素子搭載用基板２１０に、半導体素子１２０の設置領域に対応して開口部３００が設けられている。開口部３００に透明部材３１０が嵌め込まれており、透明部材３１０の外周は、開口部３００に露出する第２の素子搭載用基板２１０の内壁に接着剤３２０により固着されている。 （もっと読む）

【課題】結像光学系の瞳の位置や大きさが変化した場合に、ライトフィールドの情報量低下および精度劣化を軽減する撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置は、結像光学系１０１と、複数の画素を備えた撮像素子１０３と、被写体面２０１の同一位置からの光線を、この光線が通過する結像光学系１０１の瞳領域に応じて、撮像素子１０３の互いに異なる画素に入射させるレンズアレイ１０２と、結像光学系１０１の瞳変動に応じて、レンズアレイ１０２と撮像素子１０３の間隔を変化させる制御手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】偏光フィルタアレイ上の各フィルタ領域と画像素子アレイ上の各受光素子とを高い精度で位置決めすることを課題とする。
【解決手段】受光素子アレイ２と複数種類のフィルタ領域１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄが分布した偏光フィルタアレイ１とを備えた撮像装置の製造方法において、仮位置決めした偏光フィルタアレイ上の各フィルタ領域と受光素子アレイ上の各受光素子との相対位置が目標相対位置となるように位置調整する際、偏光フィルタアレイに設けられるいずれかの種類のフィルタ領域１ｄが選択的に透過させる偏光成分の偏光方向に対して直交する方向へ偏っている偏光方向に設定された偏光照明を、仮位置決めされた偏光フィルタアレイを介して受光素子アレイに照射し、受光素子アレイの各受光素子から出力される出力信号を用いて偏光フィルタアレイ及び受光素子アレイの位置調整を行う。 （もっと読む）

【課題】モジュールの大型化、工程の複雑化、コスト増大を防止しつつ、ＥＭＣやＥＭＩ効果を十分に発現させることが可能な撮像装置およびカメラモジュールを提供する。
【解決手段】基板１１１の第１面１１１ａ側に受光するための光学素子エリア１１２が形成され、基板の第１面１１１ａと反対側の第２面１１１ｂ側に外部接続端子１７０が形成された光学デバイス１１０と、基板１１１の第１面１１１ａと対向するように形成された透明導電性膜１３０と、基板１１１の第１面１１１ａに形成されて固定電位に接続するための電極パッド１４０と、電極パッド１４０に接続されて、基板の第１面１１１ａと第２面１１１ｂを貫通するように形成された貫通電極１６０と、を有し、透明導電性膜１３０が電極パッド１４０に接続され、貫通電極１６０が基板の第２面１１１ｂ側で外部接続端子１７０に接続されている。 （もっと読む）

【課題】各画素の受光部に対して入射光を集光するための導波路を備える固体撮像素子において、集光特性を向上させ、画素微細化への対応を容易とする。
【解決手段】本開示の固体撮像素子は、半導体基板上の撮像領域に配列されて受光部を有する複数の画素と、前記半導体基板の入射光が入射する側にて、複数の画素の配列において互いに隣接する画素の受光部間に設けられる遮光層と、遮光層を入射光が入射する側から覆い、受光部間の境界に沿って設けられる下段クラッドと、下段クラッド上に設けられる上段クラッドと、下段クラッドおよび上段クラッドにより形成される開口部を埋めるように設けられ、下段クラッドおよび上段クラッドを構成する材料よりも高い屈折率の材料からなるコア層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】チルト調整に拘らず位置決めした撮像素子の位置を変化させることを防止することのできる放熱構造を提供する。
【解決手段】撮影光学系（４０）により形成される被写体像を取得する撮像素子１１の撮像面１１ａを筐体（３９）内で設定した撮影光学系に対する基準面Ｂｐに一致させるべく、筐体に対する傾斜を変更可能にチルト調整機構５０により保持される撮像素子１１の放熱構造６０である。熱伝導性を有する材料から為り、撮像素子１１に固定される一端部６２と、筐体に固定される他端部６６と、長尺な板状を呈し他端部６６と一端部６２とを繋ぐ長尺板部６４と、を有する熱伝導部材６１を備え、熱伝導部材６１では、一端部６２と長尺板部６４との境目を形成する第１境目部６３と、他端部６６と長尺板部６４との境目を形成する第２境目部６５と、が互いに直交する方向に沿って設定されている。 （もっと読む）

【課題】光軸外の被写体でも、被写体像の光量を維持しつつ、十分なフォーカス精度を維持する。
【解決手段】 撮像装置は、撮像素子と、射出瞳位置と上記複数の設計瞳位置との比較によって、焦点検出に用いる焦点検出用の画素を決定する瞳位置決定部と、上記射出瞳位置と上記設計瞳位置とが異なる場合において、上記焦点検出に用いる焦点検出用の画素からの像信号を、射出瞳に関する情報、上記設計瞳位置の情報及び上記焦点検出に用いる焦点検出用の画素の情報に基づいて補正して補正像信号を得る補正部と、上記補正部によって補正された補正像信号を用いて焦点検出を行う焦点検出部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールから、レンズの駆動を制御する。
【解決手段】撮像センサは、レンズにより集光された光を受光する受光面を有し、TSVは、受光面を有する、撮像センサの面に形成されて給電を行い、電極及びバンプは、TSVと、TSVからの給電に応じてレンズを駆動するアクチュエータに設けられた電極とを電気的に接続し、封止部材は、電極及びバンプを封止することにより形成される。本開示は、例えば、撮像センサを有するカメラモジュール等に適用できる。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子と信号処理素子との間に画素信号を伝送するために設けられる複数の接続導体の間隔・本数を、パッケージ基板のデザインルールの制約を受けることなく、決定できるようにする。
【解決手段】固体撮像装置１６は、複数の画素信号出力端子を有する固体撮像素子１と、複数の画素信号入力端子を有する信号処理素子６と、固体撮像素子１と信号処理素子６とが上面に配置されて上面および内層に配線を有する基板２３と、固体撮像素子１と信号処理素子６との間の画素信号を伝送する接続導体である金属ワイヤー３２により構成され、固体撮像素子１の画素信号がパッケージの基板上の配線を通らずに直接信号処理素子６の回路に入力されることにより、パッケージ基板のデザインルールの制約を受けること無く、狭間隔・多数の金属ワイヤー３２を配置できる。 （もっと読む）