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国際特許分類[H04N5/335]の内容

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【課題】 前ケースと後ケースとブラケットとを取り付ける締結部を小型化しつつ高い位置決め精度を確保することで、撮像モジュール自体を小型化し、また、ブラケットを自動車等に締結した際に、光軸がずれることを抑えて高精度の画像を得ることができるようにすること。
【解決手段】 撮像モジュール1は、レンズユニット2が被写体側に装着されている前ケース3と、前ケース3に取り付けられて撮像基板8を前ケース3との内側空間に封止する後ケース4と、後ケース4に取り付けられたブラケット5とを具備し、前ケース3に後ケース4が、ねじ止め穴3aおよびケースねじ止め貫通孔4aにねじ込まれたケース締結用ねじ10によって取り付けられているとともに、ケースねじ止め貫通孔4aに位置決め突部5aが挿入されることによって、後ケース4がブラケット5に位置決めされている。 (もっと読む)


【課題】固体撮像素子の厚みをより薄く形成して内視鏡挿入部の細径化を図ることが可能で、取り扱いの容易な撮像装置を提供すること。
【解決手段】撮像装置1は、基板2aの一面を、被検体の光学像の撮像信号を生成する受光部2bを設けた受光部領域A2b、生成した撮像信号の信号処理及び受光部2bを駆動する駆動信号の生成を行う回路部2cを設けた回路部領域A2c、及び複数の電極パッド2dを設けた端子部領域A2dに区分した固体撮像素子2と、被検体の光学像を結像するための対物レンズ群7bを備えたユニット本体7およびユニット本体7が固設される保持枠6を備えて構成される対物レンズユニット4、及び対物レンズユニット4を通過した光学像を固体撮像素子2の受光部2bに導くプリズム5を有する対物光学部3と、備え、プリズム5を基板2aの受光部領域A2b上に配置し、保持枠6を回路部領域A2c上に配置している。 (もっと読む)


【課題】高い色再現性と高感度とを実現可能とする固体撮像装置及びカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】固体撮像装置11は、イメージセンサ22を有する。イメージセンサ22は、複数の画素セルを備える。複数の画素セルは、各色光を分担して検出する。複数の画素セルは、第1の緑色用画素セル及び第2の緑色用画素セルを含む。第1の緑色用画素セルは、第1の波長域の第1緑色光を検出する。第2の緑色用画素セルは、第2の波長域の第2緑色光を検出する。第2の波長域は、第1の波長域を含む。第1の緑色用画素セルが最大感度を示す波長と、第2の緑色用画素セルが最大感度を示す波長とは、略同じである。第2の緑色用画素セルの分光感度特性を表す関数の半値幅は、第1の緑色用画素セルの分光感度特性を表す関数の半値幅より大きい。 (もっと読む)


【課題】自動焦点機能を有するカメラモジュールを提供する。
【解決手段】カメラモジュールは、レンズ部と、コイル部と、磁石部と、端子延長部と、を含む。レンズ部は、少なくとも一つのレンズを備える。コイル部は、レンズ部に固定され、配線端子を備える。磁石部は、永久磁石と、内側ヨークと外側ヨークとを備える。内側ヨークと外側ヨークは、コイル部を通過する磁力線の流れを誘導する。端子延長部は、コイル部の配線端子からカメラモジュールの外部に電気的に延びた第1端子及び第2端子を備える。第1端子及び第2端子は、外部に露出されるように磁石部を取り囲む。 (もっと読む)


【課題】高品質な固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る固体撮像装置11は、凹状の湾曲部28を有する湾曲ガイド15と、レンズによって集光された光を受光し、受光量に応じて電荷を発生するセンサ部18を表面に有するとともに、裏面に湾曲ガイド15が固定され、センサ部18を含む領域が、湾曲ガイド15の湾曲部28に沿って下に凸状に湾曲したセンサ基板14と、センサ基板14の表面のうち、センサ部18の周囲に、センサ部18を囲うように形成された第1の接着剤16と、この接着剤16によってセンサ基板14上に固定された板状の透明基板17と、センサ基板14の裏面に形成され、センサ基板14に設けられた貫通電極25を介してセンサ部18に電気的に接続される外部電極23と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】積層型の画素構造を採用するに当たって、色毎の感度のF値依存の低減を可能にした固体撮像装置及び当該固体撮像装置を有する電子機器を提供する。
【解決手段】半導体基板の配線層が形成される第1面と反対側の第2面側に設けられ、所定の波長域の光について光電変換を行い、他の波長域の光を透過させる光電変換膜と、半導体基板の内部に設けられ、光電変換膜を透過した他の波長域の光について光電変換を行う光電変換層とを備え、光電変換膜に対して第2面側から入射光を取り込むようにする。 (もっと読む)


【課題】モジュールの薄型化を図る。
【解決手段】平板状の薄型プレートには、半導体チップとしてのイメージセンサがダイボンディングにより固定され、その薄型プレートにおいてイメージセンサが固定される領域の周囲の一部または全部には、配線層を含む配線基板が配置される。そして、イメージセンサと配線基板とは、例えば、ワイヤボンディングにより電気的に接続される。本技術は、例えば、イメージセンサをパッケージングするイメージセンサパッケージに適用することができる。 (もっと読む)


【課題】 撮像素子と撮像素子固定部材の接着固定について十分な接着強度を確保すると同時に、高温、低温下での撮像素子と撮像素子固定部材の線膨張係数の差による撮像素子の変形を低減することが可能である撮像装置を提供する。
【解決手段】 撮像素子と、開口部が形成される固定部材とを備え、前記撮像素子を前記固定部材に位置決めした後、前記開口部に接着剤を流し込むことで、前記撮像素子を前記固定部材に接着固定する撮像装置であって、前記開口部は、前記撮像素子の長辺方向における略中央部分にて、前記撮像素子の短辺方向に延出した形状に形成されるとともに、前記撮像素子に対向しない側の開口幅が前記撮像素子に対向する側の開口幅よりも大きくなるように形成される。 (もっと読む)


【課題】複雑または大型の構造を用いることなく、撮像素子の熱を効率的に他の部品に伝熱することで放熱を行い、かつ他の部品の熱が撮像素子に伝わることを妨げる構造の撮像装置または撮像システムを提供する。
【解決手段】撮像装置または撮像システムであって、支持部材に支持された撮像素子32と、撮像素子の背面に接する熱伝導部材34と、熱伝導部材に接し、撮像素子と平行に配置され、遮熱する表面処理が施された保護部材35とを備え、近傍に発熱する他の部品が配置されている撮像素子ユニットを有し、撮像素子の発する熱は熱伝導部材及び保護部材を介して支持部材に放熱され、他の部品が発する熱は保護部材の表面処理によって遮熱される構成とした。 (もっと読む)


【課題】フレアの発生を抑制しさらなる小型化が可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、固体撮像素子と、固体撮像素子のパッドと基板のリードとを接続するボンディングワイヤーと、固体撮像素子を囲む枠状のフレーム部材と、フレーム部材の上面に設けられた光学部材とを備える。フレーム部材は、光学部材側から撮像面に向けて延びる第1脚部を有し、ボンディングワイヤーの接続端部が第1脚部により覆われた状態でフレーム部材と固体撮像素子とが一体的に固定される。 (もっと読む)


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