撮像装置及び撮像システム
【課題】複雑または大型の構造を用いることなく、撮像素子の熱を効率的に他の部品に伝熱することで放熱を行い、かつ他の部品の熱が撮像素子に伝わることを妨げる構造の撮像装置または撮像システムを提供する。
【解決手段】撮像装置または撮像システムであって、支持部材に支持された撮像素子３２と、撮像素子の背面に接する熱伝導部材３４と、熱伝導部材に接し、撮像素子と平行に配置され、遮熱する表面処理が施された保護部材３５とを備え、近傍に発熱する他の部品が配置されている撮像素子ユニットを有し、撮像素子の発する熱は熱伝導部材及び保護部材を介して支持部材に放熱され、他の部品が発する熱は保護部材の表面処理によって遮熱される構成とした。
【解決手段】撮像装置または撮像システムであって、支持部材に支持された撮像素子３２と、撮像素子の背面に接する熱伝導部材３４と、熱伝導部材に接し、撮像素子と平行に配置され、遮熱する表面処理が施された保護部材３５とを備え、近傍に発熱する他の部品が配置されている撮像素子ユニットを有し、撮像素子の発する熱は熱伝導部材及び保護部材を介して支持部材に放熱され、他の部品が発する熱は保護部材の表面処理によって遮熱される構成とした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズ交換が可能なデジタル一眼レフカメラ等の撮像装置、および撮像装置とこの撮像装置に対して着脱可能なレンズ装置とを有する撮像システムに関し、特に撮像素子の放熱及び断熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像装置としてのデジカメと近年の高画素化
撮像装置のひとつとして被写体像を撮像素子で受け、直接デジタルデータで保存可能なデジタルカメラがある。特に近年は、撮像素子の高画素化が著しく、高繊細な画像データを容易に得ることが出来るようになった。
【０００３】
また近年、撮像素子から被写体像を連続的に取り込み、撮像装置に設けられた液晶ディスプレイで観察しながら撮影できる、いわゆるライブビュー撮影機能が多くのデジタルカメラに備わっている。この機能により、撮影されるそのままの画像を撮影前に容易に確認できることとなったため、正確なピント合わせや画角の決定が出来るようになった。また、ファインダ光学系を排除することも出来るようになったため、デジタルカメラの小型化の一助となった。
【０００４】
さらに近年、様々な技術発展の成果により撮像装置の小型化が進んでいる。また、従来のデジタル一眼レフカメラにあったミラーボックス機構を廃したミラーレスカメラなど、要素を大胆に削減したカメラが登場し、撮像装置の小型化に拍車を掛けた。これに伴い、撮像装置内部は高密度化が進み、部品間の間隙も極めてわずかなものとなった。
【０００５】
このような近年の潮流に伴い、撮像装置内部の発熱が無視できない問題となった。撮像装置内部には、撮像素子や撮影画像の処理を行う電子部品が密集した状態で取り付けられているため、撮像素子から発生した熱が籠もり、撮影画像にノイズが乗るなどの悪影響が懸念される。また、他の電子部品との間隔も狭いため、他の電子部品で発生した熱が撮像素子を加熱する可能性もある。
【０００６】
これらの現象は、先述した撮像素子の高画素化やライブビュー撮影によってさらに加速されることとなる。撮像素子の高画素化に伴って、撮像素子そのものの消費電力も増加し、発生する熱も増加する他、撮影画像の処理を行う電子部品もおしなべて高出力なものとなり、加熱に拍車がかかることとなった。また、ライブビュー撮影は画像処理を常に行わなくてはならず、画像処理を一時的に止めるといったパワーマネージメントが出来ないため、加熱に拍車をかけることとなった。このような加熱の程度によっては電子部品が破損する可能性も懸念される。
【０００７】
そこで、従来は電子部品の改良を重ねることで、省電力で発熱の少なくすることで発熱対策をしてきた。しかし、このような対策にも限界がある上、膨大な開発コストに対して得られる効果が低く、十分な対策とは言えなかった。
【０００８】
また、従来の対策として、主な熱源となる撮像素子、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ−Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等を撮像装置内で離れた場所に配置し、相互の熱伝導を防止するという対策も講じてきた。しかし、このような対策は根本的な解決にはなり得ず、また基板設計や機構設計にあたって設計上の制約を増やすこととなり、対策としては不十分であった。
【０００９】
また、従来の対策として、主な熱源となる撮像素子、ＤＳＰ、ＭＰＵ等の周辺に断熱材を配置し、相互の熱伝導を防止するという対策を講じてきた。しかし、このような対策は根本的な解決にはなり得ず、断熱材の厚みによる機構設計上の制約を増やすばかりか、場合によっては保温材としての副作用も発現するなど、対策としては不備の多いものであった。
【００１０】
また従来、例えば特許文献１においては、撮像素子背面にペルチェ素子を配置し、撮像素子の廃熱を促すものもある。しかし、このような対策もペルチェ素子を用いるために電力を要すること、冷却に伴い撮像素子内部で結露が発生すること、撮像装置の大型化を招くことなど、種々の要因で一般的な対策とはなり得ていない。
【００１１】
また従来、例えば特許文献２においては、撮像素子と撮像素子背面に配置された放熱板とに熱伝導性部材を配置し、撮像素子から放熱板への熱伝導を効率的に行わせるようにした。しかし、このような対策では、撮像素子の放熱が行われる反面、他の電子部品からの熱が撮像素子に伝熱してしまう場合もあり、完全な対策とは言えなかった。
【００１２】
また従来、例えば特許文献３においては、撮像素子背面に配置された放熱板から周辺の部材に伝熱し、撮像素子の放熱を図るという提案がなされている。しかし、撮像素子と放熱板の間には空気層があり、撮像素子の熱を効率的に放熱板に伝えることが出来ず、完全な対策とはなり得ていない。
【００１３】
【特許文献１】特開２００６−２２２７７６号公報
【特許文献２】特開２００９−２８４４１４号公報
【特許文献３】特開２０１０−９３７９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は上記に鑑みてなされたもので、複雑または大型の構造を用いることなく、撮像素子の熱を効率的に他の部品に伝熱することで放熱を行い、かつ他の部品の熱が撮像素子に伝わることを妨げる構造の撮像装置または撮像システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そこで本発明は、以下のような手段により、上記の目的を達成する。なお、理解を容易にするために、本発明の一実施例を示す図面に対応する符号を付して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１６】
請求項１に示す発明は、撮影光束を通過させるレンズ装置を着脱可能な撮像装置１００であって、前記レンズ装置が着脱可能なレンズマウント部材１８と、前記レンズマウント部材１８を前面に有する連結ボックス２と、前記連結ボックス２の背面に配置される撮像素子ユニット３と、前記撮像素子ユニット３背面に配置され、前記撮像装置１００を制御する主電子基板１３とを有し、前記撮像素子ユニット３は、前記撮影光束を受光して画像データを生成する撮像素子３２と、前記撮像素子と電気的に接続され、前記撮像素子３２を制御する制御基板３３と、前記撮像素子３２の背面に接する熱伝導部材３４と、前記熱伝導部材３４に接し、前記撮像素子３２と平行に配置された保護部材３５と、前記撮像素子３２を支持し、前記連結ボックス２に取り付けられる支持部材３１とを備え、前記保護部材３５は遮熱する表面処理が施されていることを特徴とする撮像装置である。
【００１７】
このような構造により、撮像素子の熱が熱伝導部材を介して保護部材及び支持部材に伝熱され、効果的に放熱されながら、撮像素子ユニット３の近傍にある主電子基板からの放射熱を保護部材の表面処理によって遮熱し、撮像素子が加熱されることを防ぐ効果を奏する。
【００１８】
請求項２に示す発明は、請求項１記載の撮像装置は、さらに前記撮像素子ユニット３近傍に放熱部材を備え、前記放熱部材と前記支持部材とが接続部材を介して接触することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置である。
【００１９】
このような構造により、支持部材３１に伝熱された撮像素子３２の熱が、撮像素子ユニット３の近傍にある放熱部材に伝熱され、効果的に放熱される効果を奏する。
【００２０】
請求項３に示す発明は、前記放熱部材は前記撮像装置１００の表面に露出する部材に結合されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置である。
【００２１】
このような構造により、放熱部材に伝熱された撮像素子３２の熱が、さらに撮像装置の外観部材（ここでは正面外観部材１）に伝熱され、効果的に放熱される効果を奏する。
【００２２】
請求項４に示す発明は、前記放熱部材は前記撮像装置の構造を支える構造部材であることを特徴とする請求項２又は３に記載の撮像装置である。
【００２３】
このような構造により、放熱部材が構造部材（ここではボディ部材４）を兼ね、スペース効率の高い構造とすることができるほか、撮像装置の外観部材と容易に結合される効果を奏する。
【００２４】
請求項５に示す発明は、前記放熱部材は前記連結ボックス２と前記撮像素子ユニット３の間に配置され、撮影光束を通過させる開口部を有することを特徴とする請求項２乃至４のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００２５】
請求項６に示す発明は、前記放熱部材は前記撮像装置のシャッタユニット５を支持することを特徴とする請求項２乃至５のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００２６】
このような構造により、放熱部材の熱容量を拡大し、より効率の高い放熱構造を実現する効果を奏する。
【００２７】
請求項７に示す発明は、前記レンズマウント部材１８はバヨネット式レンズマウントであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００２８】
請求項８に示す発明は、前記撮像素子３２は前記制御基板３３と接続する接続端子を側面に持つことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００２９】
請求項９に示す発明は、前記撮像素子３２は前記制御基板３３と接続する接続端子を背面に持つことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３０】
このような構造は、接続端子を側面に持つＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型や接続端子を背面に持つＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型等、あらゆる形式のパッケージに適用可能である特徴を有する。
【００３１】
請求項１０に示す発明は、前記制御基板３３は前記撮像素子３２を表面に実装し、前記制御基板３３は前記撮像素子３２が実装される部分には少なくともひとつの開口部を有し、前記熱伝導部材３４は前記開口部において前記撮像素子と密着することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３２】
このような構造により、熱伝導部材３４が撮像素子３２の背面に直接密着し、伝熱が最も効率的に行われる効果を奏する。
【００３３】
請求項１１に示す発明は、前記熱伝導部材３４は熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の物質であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３４】
請求項１２に示す発明は、前記熱伝導部材３４は硬度が２９度（ＡＳＫＥＲ−Ｃ）以下のエラストマーであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３５】
請求項１３に示す発明は、前記熱伝導部材３４はシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３６】
請求項１４に示す発明は、前記接続部材１７は熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の物質であることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３７】
請求項１５に示す発明は、前記接続部材１７は硬度が２９度（ＡＳＫＥＲ−Ｃ）以下のエラストマーであることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３８】
請求項１６に示す発明は、前記接続部材１７はシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３９】
このような素材を熱伝導部材または接続部材１７に用いることにより、部材間の伝熱が効率的に行われる効果を奏する。
【００４０】
請求項１７に示す発明は、前記保護部材３５は前記撮像素子３２の側面に沿って前記レンズマウント部材１８の方向に延出されていることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００４１】
このような構造により、保護部材３５の熱容量及び表面積を拡大し、より効率の高い放熱構造を実現する効果を奏する。
【００４２】
請求項１８に示す発明は、前記保護部材３５は前記支持部材３１に接触していることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００４３】
請求項１９に示す発明は、前記保護部材３５は前記撮像素子３２の背面と平行に延出しており、前記支持部材３１に締結されていることを特徴とする請求項１乃至１８のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００４４】
このような構造により、保護部材３５と支持部材３１との間の伝熱が効率的に行われる効果を奏する。
【００４５】
請求項２０に示す発明は、前記保護部材３５がプレス加工により成形された金属部品であり、前記表面処理がロール圧延であり、前記保護部材３５の表面は光輝面であることを特徴とする請求項１乃至１９のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００４６】
請求項２１に示す発明は、前記保護部材３５がダイキャスト法により成形された金属部品であり、前記表面処理が研磨加工または切削加工であり、前記保護部材３５の表面は光輝面であることを特徴とする請求項請求項１乃至１９のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００４７】
このような構成により、生産性が高く、且つ隣接する電子部品からの輻射熱が撮像素子に伝わることを効果的に防止する効果を奏する。
【００４８】
請求項２２に示す発明は、前記支持部材３１が、プレス加工またはダイキャスト法により成形された金属部品であることを特徴とする請求項１乃至２１のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００４９】
このような構成により、生産性が高く、且つ放熱性の高い支持部材を得る効果を奏する。
【００５０】
請求項２３に示す発明は、前記連結ボックス２は、ファインダ光学系と、撮影光束を反射させ、前記撮影光束の少なくとも一部を前記ファインダ光学系に導くミラーユニットとを有することを特徴とする請求項１乃至２２のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００５１】
請求項２４に示す発明は、前記ファインダ光学系は、前記ミラーユニットにより反射された撮影光束を結像する結像面を有することを特徴とする請求項２３に記載の撮像装置である。
【００５２】
請求項２５に示す発明は、前記連結ボックス２は、前記ミラーユニットにより反射された撮影光束のうち残りの撮影光束に基づいて焦点検出を行う焦点検出手段を有することを特徴とする請求項２３又は２４に記載の撮像装置である。
【００５３】
請求項２６に示す発明は、請求項１乃至２５のいずれかに記載の撮像装置と、この撮像装置の前記レンズマウント部材１８に対して着脱可能なレンズ装置とを有し、前記レンズ装置を通過する撮影光束を、前記撮像素子ユニット３により受光することを特徴とする撮像システムである。
【００５４】
このような構造により、レンズ装置交換式の撮像装置、いわゆる撮像システムとすることができる。
【００５５】
なお、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【発明の効果】
【００５６】
本発明によれば、複雑または大型の構造を用いることなく、撮像素子の熱を効率的に他の部品に伝熱することで放熱を行い、かつ他の部品の熱が撮像素子に伝わることを妨げる構造の撮像装置または撮像システムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
以下に本発明の実施例について説明する。
【実施例】
【００５８】
まず、本実施例の撮像装置１００の構成について説明する。図１はレンズ装置を取り付けた本実施例の撮像装置１００（いわゆる撮像システム）の前方斜視図である。図２はレンズ装置を取り付けた本実施例の撮像装置１００（いわゆる撮像システム）の後方斜視図である。
【００５９】
図３は本実施例の撮像装置１００における主構成部品の展開図である。図３において、１は撮像装置１００の正面を覆う正面外観部材、２は前部にはレンズマウントと、内部にはクイックリターンミラーと、上部には光学式ファインダを、左側面部には内蔵フラッシュを制御する電子基板と、下部には位相差検出方式オートフォーカスセンサと、後部には後述する撮像素子ユニット３とが取り付けられた連結ボックス２、３は撮像素子と撮像素子制御基板とが撮像素子ベース部材によって保持された撮像素子ユニットである。
【００６０】
図３において、４は後述するシャッタユニット５を保持するボディ部材、５はシャッタ及びシャッタチャージユニットとからなるシャッタユニット、６は撮像装置１００の左側面においてボディ部材４を正面外観部材１に結合すると共に撮像装置１００の外部接続端子等を保持するサブボディ部材である。７は撮像装置１００の右側面においてボディ部材４を正面外観部材１に結合すると共に撮像装置１００の電源である内蔵バッテリーを保持するバッテリー保持部材である。
【００６１】
図３において、８は不図示の記録媒体を出し入れするためのカードスロットユニット、９は上部電子基板、１０は撮像装置１００の外部接続端子等を保護する端子カバーユニット、１１は底部電子基板、１２は底面外観部材、１３は主電子基板、１４は背面液晶ディスプレイ及び背面操作ボタンを備えた背面外観部材、１５は内蔵フラッシュ及び各種上部操作ボタン並びに各種上部操作ダイヤルを備えた上面外装部材である。
【００６２】
本実施例の撮像装置１００の外観部材はいずれも軽合金により成型されている。また、連結ボックス２、シャッタユニット５、バッテリー保持部材７、及び端子カバーユニット１０は、合成樹脂による射出成形が多用されている。特に連結ボックス２やバッテリー保持部材７など強度が求められる部材には、ガラス繊維や炭素繊維を合成樹脂に混入した繊維強化樹脂（ＦＲＰ）が用いられる。さらに、ボディ部材４及びサブボディ部材６は、アルミ等の軽合金をプレス加工によって塑性加工されている。即ち、いずれも軽量かつ高剛性でありながら、容易に加工できる素材が用いられている。
【００６３】
次に、各部品の相互関係と詳細について説明する。
【００６４】
まず、正面外観部材１にバッテリー保持部材７が取り付けられる。その際、正面外観部材１に設けられた孔部１ｃ−２、１ｃ−４にバッテリー保持部材７に設けられた凸部７ｃ−２、７ｃ−４がそれぞれ挿入され、位置決めされる。さらに、正面外観部材１に設けられた孔部１ｃ−１、１ｃ−３とバッテリー保持部材７に設けられた孔部７ｃ−１、７ｃ−３とに締結部材１６が正面側からそれぞれ挿入され、締結される（図４、図６及び図９）。
【００６５】
なお、正面外観部材１は軽合金（アルミニウム、マグネシウムなど）により成型された一体物で、撮像装置の幅方向のみならず奥行き方向にも広がった形状により、強固な構造を持っている。表面は電気的な導通を行う部分を除いて、酸化や反射を防止する塗装が施されている。正面にはマウント部材が露出する開口部を有し、その上部には後述する上面外装部材１５に設けられた内蔵フラッシュの発光部を保護する突出部が設けられている。また、両側面には撮影時の滑り止めとなるグリップラバーが貼り付けられる凹部が設けられている。
【００６６】
また、バッテリー保持部材７は合成樹脂によって成型され、内部にはバッテリー（不図示）が滑走するためのレール、撮像装置１００に電力を供給するための電気接点、バッテリーを反発して取り出しを容易にするための押しバネ等が設けられている。
【００６７】
次に、正面外観部材１に連結ボックス２が取り付けられる。その際、正面外観部材１に設けられた凸部１ａ−３、１ｂ−３が連結ボックス２に設けられた孔部２ａ−３、２ｂ−３にそれぞれ挿入され、位置決めされる。さらに、正面外観部材１に設けられた孔部１ａ−１、１ａ−２と連結ボックス２に設けられた孔部２ａ−１、２ａ−２とに締結部材１６（図１７）が正面側からそれぞれ挿入され、締結される。また、正面外観部材１に設けられた孔部１ｂ−１、１ｂ−２と連結ボックス２に設けられた孔部２ｂ−１、２ｂ−２とに締結部材１６が背面側からそれぞれ挿入され、締結される（図４、図６、図７及び図８）。
【００６８】
なお、連結ボックス２は合成樹脂によって成型され、撮像装置の外観に露出する部位については反射防止のための表面処理（塗装、粗面加工など）が施されている。連結ボックス２の内部には入射光を撮像素子方向またはファインダ光学系方向に切り替えるミラーユニットが組み込まれており、連結ボックス２の外部に設けられたモータによって駆動される。また、連結ボックス２の内部にはサブミラーユニットが先述のミラーユニットに付随して組み込まれており、オートフォーカス機構の動作に供する入射光の一部を連結ボックス２の下部にあるオートフォーカス光学系に導く。
【００６９】
また、連結ボックス２の正面には入射光が通過する開口部と、その周囲にはレンズ装置が取り付けられるレンズ保持部材が設けられている。レンズ保持部材は大きさ、重量も様々なレンズ装置を幾度となく着脱しても精度を維持するため、ステンレス材を鍛造し、切削加工して仕上げたものが用いられる。
【００７０】
さらに、連結ボックス２の背面には、撮像素子ユニット３に導光するための開口部が設けられており、その周囲には撮像素子ユニット３の取り付けに用いる先端に凸部を有する孔部２ｅ−１、２ｅ−２、２ｅ−３が設けられている。連結ボックス２と撮像素子ユニット３との間には、シャッタユニット５が保持される構造であるため、先端に凸部を有する孔部２ｅ−１、２ｅ−２、２ｅ−３はシャッタユニット５の厚みよりも長く設定されている。
【００７１】
ここで、ボディ部材４にシャッタユニット５が取り付けられる。その際、シャッタユニット５のチャージユニット５ａ（図９）に設けられた凸部５ｇ−３、５ｇ−５がシャッタ５ｂ（図１０）に設けられた孔部５ｉ−３、５ｉ−５にそれぞれ挿入されて位置決めされると伴に、チャージユニット５ａのチャージレバー５ｇ−７がシャッタ５ｂのシャッタレバー５ｉ−７に係合し、シャッタユニット５が構成される（図９及び図１０）。
【００７２】
なお、シャッタユニット５はいわゆるフォーカルプレーンシャッタであり、シャッタ動作を電子的に制御する電子回路が組み込まれてユニット化されている。
【００７３】
続いて、シャッタユニット５に設けられた凸部５ｇ−３、５ｇ−５がボディ部材４に設けられた孔部４ｇ−３、４ｇ−５にそれぞれ挿入されて位置決めされる。さらに、シャッタユニット５に設けられた孔部５ｇ−１、５ｇ−２、５ｇ−６とボディ部材４に設けられた孔部４ｇ−１、４ｇ−２、４ｇ−６とに締結部材１６が背面側からそれぞれ挿入され、締結される（図１１）。
【００７４】
次に、ボディ部材４にサブボディ部材６が取り付けられる。まず、サブボディ部材６に設けられた孔部６ｆ−３、６ｆ−４にボディ部材４に設けられた凸部４ｆ−３、４ｆ−４がそれぞれ挿入されて位置決めされる。続いてサブボディ部材６に設けられた孔部６ｆ−１、６ｆ−２とボディ部材４に設けられた孔部４ｆ−１、４ｆ−２とに締結部材１６が背面側からそれぞれ挿入され、締結される（図１２）。
【００７５】
なお、ボディ部材４及びサブボディ部材６は軽金属の薄板をプレス加工またはダイキャスト法によって成形して作られている。ボディ部材４の中央部には、撮像素子ユニット３に導光するための開口部が設けられている。サブボディ部材６は撮像装置と他の機器とを接続する電気的接続端子の取り付け基部という役割も担っており、撮像装置の側面に相当する部位にその取り付けのための開口部が複数設けられている。
【００７６】
続いて、バッテリー保持部材７及び連結ボックス２が取り付けられた正面外観部材１に、シャッタユニット５及びサブボディ部材６が取り付けられたボディ部材４が取り付けられる。この際、バッテリー保持部材７に設けられた凸部７ｈ−３、７ｈ−４がボディ部材４に設けられた孔部４ｈ−３、４ｈ−４にそれぞれ挿入されて位置決めされる。次に、バッテリー保持部材７に設けられた孔部７ｈ−１、７ｈ−２とボディ部材４に設けられた孔部４ｈ−１、４ｈ−２とに締結部材１６が背面側からそれぞれ挿入され、締結される。また、サブボディ部材６に設けられた孔部６ｄ−１、６ｄ−２と正面外観部材１に設けられた孔部１ｄ−１、１ｄ−２とに締結部材１６が側面側からそれぞれ挿入され、締結される（図１３及び図１４）。
【００７７】
その際、連結ボックス２に設けられた凸部２ｉ−４がシャッタ５ｂに設けられた孔部５ｉ−４に遊嵌し、ボディ部材４に設けられた延出部４ｉ−４に当接することで、シャッタ５ｂの他の部分が連結ボックス２とボディ部材４とによって締め付けられ、シャッタ５ｂが動作不安定になることを防いでいる。また、撮像装置に大きな振動が加わった場合に、シャッタ５ｂが所定の位置から外れることを防ぐ効果も有している（図５及び図１１）。
【００７８】
次に、連結ボックス２に撮像素子ユニット３が取り付けられる。この際、連結ボックス２に設けられた先端に凸部を有する孔部２ｅ−１、２ｅ−２、２ｅ−３が撮像素子ユニット３に設けられた孔部３ｅ−１、３ｅ−２、３ｅ−３にそれぞれ挿入され、さらに締結部材１６が背面側からそれぞれ挿入され、締結される（図８、図１５及び図１６）。
【００７９】
続いて、撮像素子ユニット３とボディ部材４とにまたがって接続部材１７が取り付けられる。その際、接続部材１７はその柔軟性と密着性によってボディ部材４と撮像素子ユニット３とに結合されている（図１７）。
【００８０】
なお、接続部材１７は、熱伝導性の良い柔軟な素材で、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、硬度が２９度（ＡＳＫＥＲ−Ｃ）以下のエラストマーが好ましい。このような条件であれば、撮像素子ユニット３の取り付けに伴うバックフォーカス調整にも影響を与えることなく、支持部材３１からボディ部材４、ひいては正面外観部材１への熱伝導が効率的に行われる。この一例としてはシリコーン樹脂並びにその誘導体であり、市販の製品ではイノアック社製のＭａｓａ Ｓｈｅｅｔ（登録商標）が好ましい。
【００８１】
このように、ボディ部材４と撮像素子ユニット３とが接続部材によって熱的に結合されるため、撮像素子ユニット３の発熱は接続部材を経由してボディ部材４に逃がされることとなる。ボディ部材４に伝達された熱は拡散しながらボディ部材を暖め、その一部はボディ部材４と直接結合した正面外観部材１に拡散しながら伝熱し、外気によって冷却される。
【００８２】
ここで、撮像素子ユニット３について詳述する（図１８）。
【００８３】
まず、撮像素子３２が制御基板３３に既知の電子部品実装手段によって取り付けられる。ここで、撮像素子３２は、接続端子を側面に持つＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型や接続端子を背面に持つＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型であり、いずれの場合も撮像素子背面中心部には接続端子は無い。そのため、撮像素子の実装位置に、撮像素子よりも小さい開口部を設けた制御基板を用いることで、撮像素子の背面が露出することとなる（図１９）。
【００８４】
次に、露出した撮像素子３２の背面に熱伝導部材３４を貼り付ける。熱伝導部材３４は、接続部材１７と同様の材質で出来ており、撮像素子３２と後述する保護部材３５とに密着して挟持される。
【００８５】
続いて、制御基板３３に保護部材３５が取り付けられる。その際、既知の電子部品実装手段によって制御基板３３上に配置された複数のクリップ（３３ｃ−１、３３ｃ−２、３３ｃ−３、３３ｃ−４）が、端部が撮像素子３２の方向に折り曲げられた薄板状の保護部材３５を挟持する（図１９）。
【００８６】
なお、ここでは制御基板３３上に設けられたクリップによって挟持されているために容易に着脱可能な構成を示したが、ハンダ付け等によって取り付けられてもよい。
【００８７】
このように一体となった撮像素子３２、制御基板３３、熱伝導部材３４、および保護部材３５は、支持部材３１の開口部に背面側から撮像素子３２を挿入する（図２０）。
【００８８】
この時、撮像素子３２の支持部材３１に対する撮像面方向の位置を調整する。締結部材１６の外径に対して、保護部材３５に設けられた孔部３５ａ−２、３５ｂ−２は内径を大きく取ってあり、撮像面方向にある程度動けるよう設定されている。撮像素子３２の位置は、制御基板３３に設けられ、主電子基板と電気的に接続するためのフレキシブルプリント基板を挿入するコネクタに、位置調整治具のフレキシブルプリント基板を挿入し、撮像素子３２からスルー画を表示させて最適な位置に調整する。また、より古典的には、支持部材３１に挿入された撮像素子を外部から顕微鏡で観察し、最適な位置に調整する。調整を終えると、撮像素子３２の四隅を支持部材３１との間で紫外線硬化性樹脂等で固定される（図１５）。
【００８９】
さらに、支持部材３１に撮像素子３２が固定される。この時、支持部材３１に設けられた突起部３１ａ−１、３１ａ−３、３１ｂ−１、３１ｂ−３が保護部材３５に設けられた孔部３５ａ−１、３５ａ−３、３５ｂ−１、３５ｂ−３にそれぞれ遊嵌する。さらに支持部材に設けられた突起部３１ａ−１、３１ａ−３、３１ｂ−１、３１ｂ−３が、締結板３６ａおよび３６ｂに設けられた切り欠きのある孔部３６ａ−１、３６ａ−３、３６ｂ−１、３６ｂ−３に挿入され、位置決めされる。ここで、支持部材３１に設けられた孔部３１ａ−２、３１ｂ−２に締結部材１６が背面側からそれぞれ挿入され、締結される（図１８、図２０、図２１及び図２３）。
【００９０】
また保護部材は、撮像素子ユニット３の断面図（図２２（ａ））に示すように、支持部材３１側に一度折り曲げた形状とし、そこで締結する構成とすることで、締結板３６と締結部材１６とが保護部材３５の表面から主電子基板側に出ることが無く、厚みを抑えることができるので機構設計的に有利である。一方、撮像素子ユニット３の断面図（図２２（ｂ））に示すように、保護部材を締結する箇所を保護部材３５の表面と同一面とすると、対応する支持部材３１の部分が厚くなり、支持部材３１の容積が大きくなるために熱容量も増加し、より効率的に放熱がなされる（図２２）。
【００９１】
さらに、上部電子基板９、底部電子基板１１、主電子基板１３が順に締結部材１６によって取り付けられる。このとき、撮像素子ユニット３の背面に主電子基板１３が密接する（図２４）が、保護部材３５の効果により主電子基板１３の熱の影響は極めて低く抑えられる。
【００９２】
さらに、上面外装部材１５、背面外観部材１４、カードスロットユニット８、端子カバーユニット１０、底面外観部材１２が順に締結部材１６によって取り付けられ、また各電子基板は各々フレキシブルプリント基板並びにリード線によって電気的に接続され、撮像装置１００が完成する（図３）。
【００９３】
ここで、締結部材１６（図２３）について述べる。締結部材１６は、部品の締結用途に供される一般的なねじであり、締結する部位の材質、厚み、要求される締結強度等によって最適な条数、ねじ溝の形状、径及びピッチが種々用いられる。また、締結する部位によってはタッピングねじ、逆ねじなどのねじを用いても良い。図２３に示す締結部材１６は、一般的なねじを示したものであり、本発明の実施にあたってはこれに限定されるものではない。
【００９４】
即ち、本発明は、撮像装置またはレンズ装置を着脱可能な撮像システムにおいて、複雑または大型の構造を用いることなく、撮像素子の熱を効率的に他の部品に伝熱することで放熱を行い、かつ他の部品の熱が撮像素子に伝わることを妨げる構造の撮像装置または撮像システムを提供するという目的を、特に、支持部材に支持された撮像素子と、撮像素子の背面に接する熱伝導部材と、熱伝導部材に接し、前記撮像素子と平行に配置され、遮熱する表面処理が施された保護部材とを備え、近傍に発熱する他の部品が配置されている撮像素子ユニット３を有し、撮像素子の発する熱は熱伝導部材及び保護部材を介して支持部材に放熱され、他の部品が発する熱は保護部材の表面処理によって遮熱される構成により実現した。
【００９５】
なお、本発明にかかる撮像装置は、本発明が適用される撮像装置及び取り付けられるレンズ装置に応じて適宜変形、及び拡大縮小される。また、必要に応じて、装置の外寸法の変更による外観の変化、部材間の結合位置など、種々の変形や変更が可能であるが、いずれも本発明の均等の範囲内である。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】レンズ装置を取り付けた撮像装置１００の前方斜視図である。
【図２】レンズ装置を取り付けた撮像装置１００の後方斜視図である。
【図３】撮像装置１００の主構成部品を示した展開図である。
【図４】撮像装置１００の正面外観部材１の背面図である。
【図５】撮像装置１００の正面外観部材１の正面図である。
【図６】撮像装置１００のバッテリー保持部材４の正面図である。
【図７】撮像装置１００の連結ボックス２の正面図である。
【図８】撮像装置１００の連結ボックス２の背面図である。
【図９】撮像装置１００のシャッタチャージユニット５ａの背面図である。
【図１０】撮像装置１００のシャッタ５ｂの正面図である。
【図１１】撮像装置１００のボディ部材４の斜視図である。
【図１２】撮像装置１００のサブボディ部材６の斜視図である。
【図１３】撮像装置１００の正面外観部材１及びバッテリー保持部材４の斜視図である。
【図１４】撮像装置１００のボディ部材４、サブボディ部材６及びシャッタユニット５の斜視図である。
【図１５】撮像装置１００の撮像素子ユニット３の正面図である。
【図１６】撮像装置１００の撮像素子ユニット３の背面図である。
【図１７】撮像装置１００の撮像素子ユニット３及びボディ部材の背面図である。
【図１８】撮像装置１００の撮像素子ユニット３の展開図である。
【図１９】撮像装置１００の制御基板３３の斜視図である。
【図２０】撮像装置１００の支持部材３１の斜視図である。
【図２１】撮像装置１００の保護部材３５の斜視図である。
【図２２】図１６およびその変形例のＡ−Ａ断面図である。
【図２３】撮像装置１００の締結部材１６の斜視図である。
【図２４】撮像装置１００の内部の上面図である。
【符号の説明】
【００９７】
１ 正面外観部材
２ 連結ボックス
３ 撮像素子ユニット
４ ボディ部材
５ シャッタユニット
６ サブボディ部材
７ バッテリー保持部材
８ カードスロットユニット
９ 上部電子基板
１０ 端子カバーユニット
１１ 底部電子基板
１２ 底面外観部材
１３ 主電子基板
１４ 背面外観部材
１５ 上面外装部材
１６ 締結部材
１７ 接続部材
１８ レンズマウント部材
３１ 支持部材
３２ 撮像素子
３３ 制御基板
３４ 熱伝導部材
３５ 保護部材
３６ 締結板
１００ 撮像装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズ交換が可能なデジタル一眼レフカメラ等の撮像装置、および撮像装置とこの撮像装置に対して着脱可能なレンズ装置とを有する撮像システムに関し、特に撮像素子の放熱及び断熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像装置としてのデジカメと近年の高画素化
撮像装置のひとつとして被写体像を撮像素子で受け、直接デジタルデータで保存可能なデジタルカメラがある。特に近年は、撮像素子の高画素化が著しく、高繊細な画像データを容易に得ることが出来るようになった。
【０００３】
また近年、撮像素子から被写体像を連続的に取り込み、撮像装置に設けられた液晶ディスプレイで観察しながら撮影できる、いわゆるライブビュー撮影機能が多くのデジタルカメラに備わっている。この機能により、撮影されるそのままの画像を撮影前に容易に確認できることとなったため、正確なピント合わせや画角の決定が出来るようになった。また、ファインダ光学系を排除することも出来るようになったため、デジタルカメラの小型化の一助となった。
【０００４】
さらに近年、様々な技術発展の成果により撮像装置の小型化が進んでいる。また、従来のデジタル一眼レフカメラにあったミラーボックス機構を廃したミラーレスカメラなど、要素を大胆に削減したカメラが登場し、撮像装置の小型化に拍車を掛けた。これに伴い、撮像装置内部は高密度化が進み、部品間の間隙も極めてわずかなものとなった。
【０００５】
このような近年の潮流に伴い、撮像装置内部の発熱が無視できない問題となった。撮像装置内部には、撮像素子や撮影画像の処理を行う電子部品が密集した状態で取り付けられているため、撮像素子から発生した熱が籠もり、撮影画像にノイズが乗るなどの悪影響が懸念される。また、他の電子部品との間隔も狭いため、他の電子部品で発生した熱が撮像素子を加熱する可能性もある。
【０００６】
これらの現象は、先述した撮像素子の高画素化やライブビュー撮影によってさらに加速されることとなる。撮像素子の高画素化に伴って、撮像素子そのものの消費電力も増加し、発生する熱も増加する他、撮影画像の処理を行う電子部品もおしなべて高出力なものとなり、加熱に拍車がかかることとなった。また、ライブビュー撮影は画像処理を常に行わなくてはならず、画像処理を一時的に止めるといったパワーマネージメントが出来ないため、加熱に拍車をかけることとなった。このような加熱の程度によっては電子部品が破損する可能性も懸念される。
【０００７】
そこで、従来は電子部品の改良を重ねることで、省電力で発熱の少なくすることで発熱対策をしてきた。しかし、このような対策にも限界がある上、膨大な開発コストに対して得られる効果が低く、十分な対策とは言えなかった。
【０００８】
また、従来の対策として、主な熱源となる撮像素子、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ−Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等を撮像装置内で離れた場所に配置し、相互の熱伝導を防止するという対策も講じてきた。しかし、このような対策は根本的な解決にはなり得ず、また基板設計や機構設計にあたって設計上の制約を増やすこととなり、対策としては不十分であった。
【０００９】
また、従来の対策として、主な熱源となる撮像素子、ＤＳＰ、ＭＰＵ等の周辺に断熱材を配置し、相互の熱伝導を防止するという対策を講じてきた。しかし、このような対策は根本的な解決にはなり得ず、断熱材の厚みによる機構設計上の制約を増やすばかりか、場合によっては保温材としての副作用も発現するなど、対策としては不備の多いものであった。
【００１０】
また従来、例えば特許文献１においては、撮像素子背面にペルチェ素子を配置し、撮像素子の廃熱を促すものもある。しかし、このような対策もペルチェ素子を用いるために電力を要すること、冷却に伴い撮像素子内部で結露が発生すること、撮像装置の大型化を招くことなど、種々の要因で一般的な対策とはなり得ていない。
【００１１】
また従来、例えば特許文献２においては、撮像素子と撮像素子背面に配置された放熱板とに熱伝導性部材を配置し、撮像素子から放熱板への熱伝導を効率的に行わせるようにした。しかし、このような対策では、撮像素子の放熱が行われる反面、他の電子部品からの熱が撮像素子に伝熱してしまう場合もあり、完全な対策とは言えなかった。
【００１２】
また従来、例えば特許文献３においては、撮像素子背面に配置された放熱板から周辺の部材に伝熱し、撮像素子の放熱を図るという提案がなされている。しかし、撮像素子と放熱板の間には空気層があり、撮像素子の熱を効率的に放熱板に伝えることが出来ず、完全な対策とはなり得ていない。
【００１３】
【特許文献１】特開２００６−２２２７７６号公報
【特許文献２】特開２００９−２８４４１４号公報
【特許文献３】特開２０１０−９３７９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は上記に鑑みてなされたもので、複雑または大型の構造を用いることなく、撮像素子の熱を効率的に他の部品に伝熱することで放熱を行い、かつ他の部品の熱が撮像素子に伝わることを妨げる構造の撮像装置または撮像システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そこで本発明は、以下のような手段により、上記の目的を達成する。なお、理解を容易にするために、本発明の一実施例を示す図面に対応する符号を付して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１６】
請求項１に示す発明は、撮影光束を通過させるレンズ装置を着脱可能な撮像装置１００であって、前記レンズ装置が着脱可能なレンズマウント部材１８と、前記レンズマウント部材１８を前面に有する連結ボックス２と、前記連結ボックス２の背面に配置される撮像素子ユニット３と、前記撮像素子ユニット３背面に配置され、前記撮像装置１００を制御する主電子基板１３とを有し、前記撮像素子ユニット３は、前記撮影光束を受光して画像データを生成する撮像素子３２と、前記撮像素子と電気的に接続され、前記撮像素子３２を制御する制御基板３３と、前記撮像素子３２の背面に接する熱伝導部材３４と、前記熱伝導部材３４に接し、前記撮像素子３２と平行に配置された保護部材３５と、前記撮像素子３２を支持し、前記連結ボックス２に取り付けられる支持部材３１とを備え、前記保護部材３５は遮熱する表面処理が施されていることを特徴とする撮像装置である。
【００１７】
このような構造により、撮像素子の熱が熱伝導部材を介して保護部材及び支持部材に伝熱され、効果的に放熱されながら、撮像素子ユニット３の近傍にある主電子基板からの放射熱を保護部材の表面処理によって遮熱し、撮像素子が加熱されることを防ぐ効果を奏する。
【００１８】
請求項２に示す発明は、請求項１記載の撮像装置は、さらに前記撮像素子ユニット３近傍に放熱部材を備え、前記放熱部材と前記支持部材とが接続部材を介して接触することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置である。
【００１９】
このような構造により、支持部材３１に伝熱された撮像素子３２の熱が、撮像素子ユニット３の近傍にある放熱部材に伝熱され、効果的に放熱される効果を奏する。
【００２０】
請求項３に示す発明は、前記放熱部材は前記撮像装置１００の表面に露出する部材に結合されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置である。
【００２１】
このような構造により、放熱部材に伝熱された撮像素子３２の熱が、さらに撮像装置の外観部材（ここでは正面外観部材１）に伝熱され、効果的に放熱される効果を奏する。
【００２２】
請求項４に示す発明は、前記放熱部材は前記撮像装置の構造を支える構造部材であることを特徴とする請求項２又は３に記載の撮像装置である。
【００２３】
このような構造により、放熱部材が構造部材（ここではボディ部材４）を兼ね、スペース効率の高い構造とすることができるほか、撮像装置の外観部材と容易に結合される効果を奏する。
【００２４】
請求項５に示す発明は、前記放熱部材は前記連結ボックス２と前記撮像素子ユニット３の間に配置され、撮影光束を通過させる開口部を有することを特徴とする請求項２乃至４のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００２５】
請求項６に示す発明は、前記放熱部材は前記撮像装置のシャッタユニット５を支持することを特徴とする請求項２乃至５のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００２６】
このような構造により、放熱部材の熱容量を拡大し、より効率の高い放熱構造を実現する効果を奏する。
【００２７】
請求項７に示す発明は、前記レンズマウント部材１８はバヨネット式レンズマウントであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００２８】
請求項８に示す発明は、前記撮像素子３２は前記制御基板３３と接続する接続端子を側面に持つことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００２９】
請求項９に示す発明は、前記撮像素子３２は前記制御基板３３と接続する接続端子を背面に持つことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３０】
このような構造は、接続端子を側面に持つＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型や接続端子を背面に持つＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型等、あらゆる形式のパッケージに適用可能である特徴を有する。
【００３１】
請求項１０に示す発明は、前記制御基板３３は前記撮像素子３２を表面に実装し、前記制御基板３３は前記撮像素子３２が実装される部分には少なくともひとつの開口部を有し、前記熱伝導部材３４は前記開口部において前記撮像素子と密着することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３２】
このような構造により、熱伝導部材３４が撮像素子３２の背面に直接密着し、伝熱が最も効率的に行われる効果を奏する。
【００３３】
請求項１１に示す発明は、前記熱伝導部材３４は熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の物質であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３４】
請求項１２に示す発明は、前記熱伝導部材３４は硬度が２９度（ＡＳＫＥＲ−Ｃ）以下のエラストマーであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３５】
請求項１３に示す発明は、前記熱伝導部材３４はシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３６】
請求項１４に示す発明は、前記接続部材１７は熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の物質であることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３７】
請求項１５に示す発明は、前記接続部材１７は硬度が２９度（ＡＳＫＥＲ−Ｃ）以下のエラストマーであることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３８】
請求項１６に示す発明は、前記接続部材１７はシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００３９】
このような素材を熱伝導部材または接続部材１７に用いることにより、部材間の伝熱が効率的に行われる効果を奏する。
【００４０】
請求項１７に示す発明は、前記保護部材３５は前記撮像素子３２の側面に沿って前記レンズマウント部材１８の方向に延出されていることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００４１】
このような構造により、保護部材３５の熱容量及び表面積を拡大し、より効率の高い放熱構造を実現する効果を奏する。
【００４２】
請求項１８に示す発明は、前記保護部材３５は前記支持部材３１に接触していることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００４３】
請求項１９に示す発明は、前記保護部材３５は前記撮像素子３２の背面と平行に延出しており、前記支持部材３１に締結されていることを特徴とする請求項１乃至１８のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００４４】
このような構造により、保護部材３５と支持部材３１との間の伝熱が効率的に行われる効果を奏する。
【００４５】
請求項２０に示す発明は、前記保護部材３５がプレス加工により成形された金属部品であり、前記表面処理がロール圧延であり、前記保護部材３５の表面は光輝面であることを特徴とする請求項１乃至１９のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００４６】
請求項２１に示す発明は、前記保護部材３５がダイキャスト法により成形された金属部品であり、前記表面処理が研磨加工または切削加工であり、前記保護部材３５の表面は光輝面であることを特徴とする請求項請求項１乃至１９のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００４７】
このような構成により、生産性が高く、且つ隣接する電子部品からの輻射熱が撮像素子に伝わることを効果的に防止する効果を奏する。
【００４８】
請求項２２に示す発明は、前記支持部材３１が、プレス加工またはダイキャスト法により成形された金属部品であることを特徴とする請求項１乃至２１のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００４９】
このような構成により、生産性が高く、且つ放熱性の高い支持部材を得る効果を奏する。
【００５０】
請求項２３に示す発明は、前記連結ボックス２は、ファインダ光学系と、撮影光束を反射させ、前記撮影光束の少なくとも一部を前記ファインダ光学系に導くミラーユニットとを有することを特徴とする請求項１乃至２２のいずれかひとつに記載の撮像装置である。
【００５１】
請求項２４に示す発明は、前記ファインダ光学系は、前記ミラーユニットにより反射された撮影光束を結像する結像面を有することを特徴とする請求項２３に記載の撮像装置である。
【００５２】
請求項２５に示す発明は、前記連結ボックス２は、前記ミラーユニットにより反射された撮影光束のうち残りの撮影光束に基づいて焦点検出を行う焦点検出手段を有することを特徴とする請求項２３又は２４に記載の撮像装置である。
【００５３】
請求項２６に示す発明は、請求項１乃至２５のいずれかに記載の撮像装置と、この撮像装置の前記レンズマウント部材１８に対して着脱可能なレンズ装置とを有し、前記レンズ装置を通過する撮影光束を、前記撮像素子ユニット３により受光することを特徴とする撮像システムである。
【００５４】
このような構造により、レンズ装置交換式の撮像装置、いわゆる撮像システムとすることができる。
【００５５】
なお、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【発明の効果】
【００５６】
本発明によれば、複雑または大型の構造を用いることなく、撮像素子の熱を効率的に他の部品に伝熱することで放熱を行い、かつ他の部品の熱が撮像素子に伝わることを妨げる構造の撮像装置または撮像システムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
以下に本発明の実施例について説明する。
【実施例】
【００５８】
まず、本実施例の撮像装置１００の構成について説明する。図１はレンズ装置を取り付けた本実施例の撮像装置１００（いわゆる撮像システム）の前方斜視図である。図２はレンズ装置を取り付けた本実施例の撮像装置１００（いわゆる撮像システム）の後方斜視図である。
【００５９】
図３は本実施例の撮像装置１００における主構成部品の展開図である。図３において、１は撮像装置１００の正面を覆う正面外観部材、２は前部にはレンズマウントと、内部にはクイックリターンミラーと、上部には光学式ファインダを、左側面部には内蔵フラッシュを制御する電子基板と、下部には位相差検出方式オートフォーカスセンサと、後部には後述する撮像素子ユニット３とが取り付けられた連結ボックス２、３は撮像素子と撮像素子制御基板とが撮像素子ベース部材によって保持された撮像素子ユニットである。
【００６０】
図３において、４は後述するシャッタユニット５を保持するボディ部材、５はシャッタ及びシャッタチャージユニットとからなるシャッタユニット、６は撮像装置１００の左側面においてボディ部材４を正面外観部材１に結合すると共に撮像装置１００の外部接続端子等を保持するサブボディ部材である。７は撮像装置１００の右側面においてボディ部材４を正面外観部材１に結合すると共に撮像装置１００の電源である内蔵バッテリーを保持するバッテリー保持部材である。
【００６１】
図３において、８は不図示の記録媒体を出し入れするためのカードスロットユニット、９は上部電子基板、１０は撮像装置１００の外部接続端子等を保護する端子カバーユニット、１１は底部電子基板、１２は底面外観部材、１３は主電子基板、１４は背面液晶ディスプレイ及び背面操作ボタンを備えた背面外観部材、１５は内蔵フラッシュ及び各種上部操作ボタン並びに各種上部操作ダイヤルを備えた上面外装部材である。
【００６２】
本実施例の撮像装置１００の外観部材はいずれも軽合金により成型されている。また、連結ボックス２、シャッタユニット５、バッテリー保持部材７、及び端子カバーユニット１０は、合成樹脂による射出成形が多用されている。特に連結ボックス２やバッテリー保持部材７など強度が求められる部材には、ガラス繊維や炭素繊維を合成樹脂に混入した繊維強化樹脂（ＦＲＰ）が用いられる。さらに、ボディ部材４及びサブボディ部材６は、アルミ等の軽合金をプレス加工によって塑性加工されている。即ち、いずれも軽量かつ高剛性でありながら、容易に加工できる素材が用いられている。
【００６３】
次に、各部品の相互関係と詳細について説明する。
【００６４】
まず、正面外観部材１にバッテリー保持部材７が取り付けられる。その際、正面外観部材１に設けられた孔部１ｃ−２、１ｃ−４にバッテリー保持部材７に設けられた凸部７ｃ−２、７ｃ−４がそれぞれ挿入され、位置決めされる。さらに、正面外観部材１に設けられた孔部１ｃ−１、１ｃ−３とバッテリー保持部材７に設けられた孔部７ｃ−１、７ｃ−３とに締結部材１６が正面側からそれぞれ挿入され、締結される（図４、図６及び図９）。
【００６５】
なお、正面外観部材１は軽合金（アルミニウム、マグネシウムなど）により成型された一体物で、撮像装置の幅方向のみならず奥行き方向にも広がった形状により、強固な構造を持っている。表面は電気的な導通を行う部分を除いて、酸化や反射を防止する塗装が施されている。正面にはマウント部材が露出する開口部を有し、その上部には後述する上面外装部材１５に設けられた内蔵フラッシュの発光部を保護する突出部が設けられている。また、両側面には撮影時の滑り止めとなるグリップラバーが貼り付けられる凹部が設けられている。
【００６６】
また、バッテリー保持部材７は合成樹脂によって成型され、内部にはバッテリー（不図示）が滑走するためのレール、撮像装置１００に電力を供給するための電気接点、バッテリーを反発して取り出しを容易にするための押しバネ等が設けられている。
【００６７】
次に、正面外観部材１に連結ボックス２が取り付けられる。その際、正面外観部材１に設けられた凸部１ａ−３、１ｂ−３が連結ボックス２に設けられた孔部２ａ−３、２ｂ−３にそれぞれ挿入され、位置決めされる。さらに、正面外観部材１に設けられた孔部１ａ−１、１ａ−２と連結ボックス２に設けられた孔部２ａ−１、２ａ−２とに締結部材１６（図１７）が正面側からそれぞれ挿入され、締結される。また、正面外観部材１に設けられた孔部１ｂ−１、１ｂ−２と連結ボックス２に設けられた孔部２ｂ−１、２ｂ−２とに締結部材１６が背面側からそれぞれ挿入され、締結される（図４、図６、図７及び図８）。
【００６８】
なお、連結ボックス２は合成樹脂によって成型され、撮像装置の外観に露出する部位については反射防止のための表面処理（塗装、粗面加工など）が施されている。連結ボックス２の内部には入射光を撮像素子方向またはファインダ光学系方向に切り替えるミラーユニットが組み込まれており、連結ボックス２の外部に設けられたモータによって駆動される。また、連結ボックス２の内部にはサブミラーユニットが先述のミラーユニットに付随して組み込まれており、オートフォーカス機構の動作に供する入射光の一部を連結ボックス２の下部にあるオートフォーカス光学系に導く。
【００６９】
また、連結ボックス２の正面には入射光が通過する開口部と、その周囲にはレンズ装置が取り付けられるレンズ保持部材が設けられている。レンズ保持部材は大きさ、重量も様々なレンズ装置を幾度となく着脱しても精度を維持するため、ステンレス材を鍛造し、切削加工して仕上げたものが用いられる。
【００７０】
さらに、連結ボックス２の背面には、撮像素子ユニット３に導光するための開口部が設けられており、その周囲には撮像素子ユニット３の取り付けに用いる先端に凸部を有する孔部２ｅ−１、２ｅ−２、２ｅ−３が設けられている。連結ボックス２と撮像素子ユニット３との間には、シャッタユニット５が保持される構造であるため、先端に凸部を有する孔部２ｅ−１、２ｅ−２、２ｅ−３はシャッタユニット５の厚みよりも長く設定されている。
【００７１】
ここで、ボディ部材４にシャッタユニット５が取り付けられる。その際、シャッタユニット５のチャージユニット５ａ（図９）に設けられた凸部５ｇ−３、５ｇ−５がシャッタ５ｂ（図１０）に設けられた孔部５ｉ−３、５ｉ−５にそれぞれ挿入されて位置決めされると伴に、チャージユニット５ａのチャージレバー５ｇ−７がシャッタ５ｂのシャッタレバー５ｉ−７に係合し、シャッタユニット５が構成される（図９及び図１０）。
【００７２】
なお、シャッタユニット５はいわゆるフォーカルプレーンシャッタであり、シャッタ動作を電子的に制御する電子回路が組み込まれてユニット化されている。
【００７３】
続いて、シャッタユニット５に設けられた凸部５ｇ−３、５ｇ−５がボディ部材４に設けられた孔部４ｇ−３、４ｇ−５にそれぞれ挿入されて位置決めされる。さらに、シャッタユニット５に設けられた孔部５ｇ−１、５ｇ−２、５ｇ−６とボディ部材４に設けられた孔部４ｇ−１、４ｇ−２、４ｇ−６とに締結部材１６が背面側からそれぞれ挿入され、締結される（図１１）。
【００７４】
次に、ボディ部材４にサブボディ部材６が取り付けられる。まず、サブボディ部材６に設けられた孔部６ｆ−３、６ｆ−４にボディ部材４に設けられた凸部４ｆ−３、４ｆ−４がそれぞれ挿入されて位置決めされる。続いてサブボディ部材６に設けられた孔部６ｆ−１、６ｆ−２とボディ部材４に設けられた孔部４ｆ−１、４ｆ−２とに締結部材１６が背面側からそれぞれ挿入され、締結される（図１２）。
【００７５】
なお、ボディ部材４及びサブボディ部材６は軽金属の薄板をプレス加工またはダイキャスト法によって成形して作られている。ボディ部材４の中央部には、撮像素子ユニット３に導光するための開口部が設けられている。サブボディ部材６は撮像装置と他の機器とを接続する電気的接続端子の取り付け基部という役割も担っており、撮像装置の側面に相当する部位にその取り付けのための開口部が複数設けられている。
【００７６】
続いて、バッテリー保持部材７及び連結ボックス２が取り付けられた正面外観部材１に、シャッタユニット５及びサブボディ部材６が取り付けられたボディ部材４が取り付けられる。この際、バッテリー保持部材７に設けられた凸部７ｈ−３、７ｈ−４がボディ部材４に設けられた孔部４ｈ−３、４ｈ−４にそれぞれ挿入されて位置決めされる。次に、バッテリー保持部材７に設けられた孔部７ｈ−１、７ｈ−２とボディ部材４に設けられた孔部４ｈ−１、４ｈ−２とに締結部材１６が背面側からそれぞれ挿入され、締結される。また、サブボディ部材６に設けられた孔部６ｄ−１、６ｄ−２と正面外観部材１に設けられた孔部１ｄ−１、１ｄ−２とに締結部材１６が側面側からそれぞれ挿入され、締結される（図１３及び図１４）。
【００７７】
その際、連結ボックス２に設けられた凸部２ｉ−４がシャッタ５ｂに設けられた孔部５ｉ−４に遊嵌し、ボディ部材４に設けられた延出部４ｉ−４に当接することで、シャッタ５ｂの他の部分が連結ボックス２とボディ部材４とによって締め付けられ、シャッタ５ｂが動作不安定になることを防いでいる。また、撮像装置に大きな振動が加わった場合に、シャッタ５ｂが所定の位置から外れることを防ぐ効果も有している（図５及び図１１）。
【００７８】
次に、連結ボックス２に撮像素子ユニット３が取り付けられる。この際、連結ボックス２に設けられた先端に凸部を有する孔部２ｅ−１、２ｅ−２、２ｅ−３が撮像素子ユニット３に設けられた孔部３ｅ−１、３ｅ−２、３ｅ−３にそれぞれ挿入され、さらに締結部材１６が背面側からそれぞれ挿入され、締結される（図８、図１５及び図１６）。
【００７９】
続いて、撮像素子ユニット３とボディ部材４とにまたがって接続部材１７が取り付けられる。その際、接続部材１７はその柔軟性と密着性によってボディ部材４と撮像素子ユニット３とに結合されている（図１７）。
【００８０】
なお、接続部材１７は、熱伝導性の良い柔軟な素材で、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、硬度が２９度（ＡＳＫＥＲ−Ｃ）以下のエラストマーが好ましい。このような条件であれば、撮像素子ユニット３の取り付けに伴うバックフォーカス調整にも影響を与えることなく、支持部材３１からボディ部材４、ひいては正面外観部材１への熱伝導が効率的に行われる。この一例としてはシリコーン樹脂並びにその誘導体であり、市販の製品ではイノアック社製のＭａｓａ Ｓｈｅｅｔ（登録商標）が好ましい。
【００８１】
このように、ボディ部材４と撮像素子ユニット３とが接続部材によって熱的に結合されるため、撮像素子ユニット３の発熱は接続部材を経由してボディ部材４に逃がされることとなる。ボディ部材４に伝達された熱は拡散しながらボディ部材を暖め、その一部はボディ部材４と直接結合した正面外観部材１に拡散しながら伝熱し、外気によって冷却される。
【００８２】
ここで、撮像素子ユニット３について詳述する（図１８）。
【００８３】
まず、撮像素子３２が制御基板３３に既知の電子部品実装手段によって取り付けられる。ここで、撮像素子３２は、接続端子を側面に持つＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型や接続端子を背面に持つＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型であり、いずれの場合も撮像素子背面中心部には接続端子は無い。そのため、撮像素子の実装位置に、撮像素子よりも小さい開口部を設けた制御基板を用いることで、撮像素子の背面が露出することとなる（図１９）。
【００８４】
次に、露出した撮像素子３２の背面に熱伝導部材３４を貼り付ける。熱伝導部材３４は、接続部材１７と同様の材質で出来ており、撮像素子３２と後述する保護部材３５とに密着して挟持される。
【００８５】
続いて、制御基板３３に保護部材３５が取り付けられる。その際、既知の電子部品実装手段によって制御基板３３上に配置された複数のクリップ（３３ｃ−１、３３ｃ−２、３３ｃ−３、３３ｃ−４）が、端部が撮像素子３２の方向に折り曲げられた薄板状の保護部材３５を挟持する（図１９）。
【００８６】
なお、ここでは制御基板３３上に設けられたクリップによって挟持されているために容易に着脱可能な構成を示したが、ハンダ付け等によって取り付けられてもよい。
【００８７】
このように一体となった撮像素子３２、制御基板３３、熱伝導部材３４、および保護部材３５は、支持部材３１の開口部に背面側から撮像素子３２を挿入する（図２０）。
【００８８】
この時、撮像素子３２の支持部材３１に対する撮像面方向の位置を調整する。締結部材１６の外径に対して、保護部材３５に設けられた孔部３５ａ−２、３５ｂ−２は内径を大きく取ってあり、撮像面方向にある程度動けるよう設定されている。撮像素子３２の位置は、制御基板３３に設けられ、主電子基板と電気的に接続するためのフレキシブルプリント基板を挿入するコネクタに、位置調整治具のフレキシブルプリント基板を挿入し、撮像素子３２からスルー画を表示させて最適な位置に調整する。また、より古典的には、支持部材３１に挿入された撮像素子を外部から顕微鏡で観察し、最適な位置に調整する。調整を終えると、撮像素子３２の四隅を支持部材３１との間で紫外線硬化性樹脂等で固定される（図１５）。
【００８９】
さらに、支持部材３１に撮像素子３２が固定される。この時、支持部材３１に設けられた突起部３１ａ−１、３１ａ−３、３１ｂ−１、３１ｂ−３が保護部材３５に設けられた孔部３５ａ−１、３５ａ−３、３５ｂ−１、３５ｂ−３にそれぞれ遊嵌する。さらに支持部材に設けられた突起部３１ａ−１、３１ａ−３、３１ｂ−１、３１ｂ−３が、締結板３６ａおよび３６ｂに設けられた切り欠きのある孔部３６ａ−１、３６ａ−３、３６ｂ−１、３６ｂ−３に挿入され、位置決めされる。ここで、支持部材３１に設けられた孔部３１ａ−２、３１ｂ−２に締結部材１６が背面側からそれぞれ挿入され、締結される（図１８、図２０、図２１及び図２３）。
【００９０】
また保護部材は、撮像素子ユニット３の断面図（図２２（ａ））に示すように、支持部材３１側に一度折り曲げた形状とし、そこで締結する構成とすることで、締結板３６と締結部材１６とが保護部材３５の表面から主電子基板側に出ることが無く、厚みを抑えることができるので機構設計的に有利である。一方、撮像素子ユニット３の断面図（図２２（ｂ））に示すように、保護部材を締結する箇所を保護部材３５の表面と同一面とすると、対応する支持部材３１の部分が厚くなり、支持部材３１の容積が大きくなるために熱容量も増加し、より効率的に放熱がなされる（図２２）。
【００９１】
さらに、上部電子基板９、底部電子基板１１、主電子基板１３が順に締結部材１６によって取り付けられる。このとき、撮像素子ユニット３の背面に主電子基板１３が密接する（図２４）が、保護部材３５の効果により主電子基板１３の熱の影響は極めて低く抑えられる。
【００９２】
さらに、上面外装部材１５、背面外観部材１４、カードスロットユニット８、端子カバーユニット１０、底面外観部材１２が順に締結部材１６によって取り付けられ、また各電子基板は各々フレキシブルプリント基板並びにリード線によって電気的に接続され、撮像装置１００が完成する（図３）。
【００９３】
ここで、締結部材１６（図２３）について述べる。締結部材１６は、部品の締結用途に供される一般的なねじであり、締結する部位の材質、厚み、要求される締結強度等によって最適な条数、ねじ溝の形状、径及びピッチが種々用いられる。また、締結する部位によってはタッピングねじ、逆ねじなどのねじを用いても良い。図２３に示す締結部材１６は、一般的なねじを示したものであり、本発明の実施にあたってはこれに限定されるものではない。
【００９４】
即ち、本発明は、撮像装置またはレンズ装置を着脱可能な撮像システムにおいて、複雑または大型の構造を用いることなく、撮像素子の熱を効率的に他の部品に伝熱することで放熱を行い、かつ他の部品の熱が撮像素子に伝わることを妨げる構造の撮像装置または撮像システムを提供するという目的を、特に、支持部材に支持された撮像素子と、撮像素子の背面に接する熱伝導部材と、熱伝導部材に接し、前記撮像素子と平行に配置され、遮熱する表面処理が施された保護部材とを備え、近傍に発熱する他の部品が配置されている撮像素子ユニット３を有し、撮像素子の発する熱は熱伝導部材及び保護部材を介して支持部材に放熱され、他の部品が発する熱は保護部材の表面処理によって遮熱される構成により実現した。
【００９５】
なお、本発明にかかる撮像装置は、本発明が適用される撮像装置及び取り付けられるレンズ装置に応じて適宜変形、及び拡大縮小される。また、必要に応じて、装置の外寸法の変更による外観の変化、部材間の結合位置など、種々の変形や変更が可能であるが、いずれも本発明の均等の範囲内である。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】レンズ装置を取り付けた撮像装置１００の前方斜視図である。
【図２】レンズ装置を取り付けた撮像装置１００の後方斜視図である。
【図３】撮像装置１００の主構成部品を示した展開図である。
【図４】撮像装置１００の正面外観部材１の背面図である。
【図５】撮像装置１００の正面外観部材１の正面図である。
【図６】撮像装置１００のバッテリー保持部材４の正面図である。
【図７】撮像装置１００の連結ボックス２の正面図である。
【図８】撮像装置１００の連結ボックス２の背面図である。
【図９】撮像装置１００のシャッタチャージユニット５ａの背面図である。
【図１０】撮像装置１００のシャッタ５ｂの正面図である。
【図１１】撮像装置１００のボディ部材４の斜視図である。
【図１２】撮像装置１００のサブボディ部材６の斜視図である。
【図１３】撮像装置１００の正面外観部材１及びバッテリー保持部材４の斜視図である。
【図１４】撮像装置１００のボディ部材４、サブボディ部材６及びシャッタユニット５の斜視図である。
【図１５】撮像装置１００の撮像素子ユニット３の正面図である。
【図１６】撮像装置１００の撮像素子ユニット３の背面図である。
【図１７】撮像装置１００の撮像素子ユニット３及びボディ部材の背面図である。
【図１８】撮像装置１００の撮像素子ユニット３の展開図である。
【図１９】撮像装置１００の制御基板３３の斜視図である。
【図２０】撮像装置１００の支持部材３１の斜視図である。
【図２１】撮像装置１００の保護部材３５の斜視図である。
【図２２】図１６およびその変形例のＡ−Ａ断面図である。
【図２３】撮像装置１００の締結部材１６の斜視図である。
【図２４】撮像装置１００の内部の上面図である。
【符号の説明】
【００９７】
１ 正面外観部材
２ 連結ボックス
３ 撮像素子ユニット
４ ボディ部材
５ シャッタユニット
６ サブボディ部材
７ バッテリー保持部材
８ カードスロットユニット
９ 上部電子基板
１０ 端子カバーユニット
１１ 底部電子基板
１２ 底面外観部材
１３ 主電子基板
１４ 背面外観部材
１５ 上面外装部材
１６ 締結部材
１７ 接続部材
１８ レンズマウント部材
３１ 支持部材
３２ 撮像素子
３３ 制御基板
３４ 熱伝導部材
３５ 保護部材
３６ 締結板
１００ 撮像装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮影光束を通過させるレンズ装置を着脱可能な撮像装置であって、
前記レンズ装置が着脱可能なレンズマウント部材と、
前記レンズマウント部材を前面に有する連結ボックスと、
前記連結ボックスの背面に配置される撮像素子ユニットと、
前記撮像素子ユニット背面に配置され、前記撮像装置を制御する主電子基板とを有し、
前記撮像素子ユニットは、
前記撮影光束を受光して画像データを生成する撮像素子と、
前記撮像素子と電気的に接続され、前記撮像素子を制御する制御基板と、
前記撮像素子の背面に接する熱伝導部材と、
前記熱伝導部材に接し、前記撮像素子と平行に配置された保護部材と、
前記撮像素子を支持し、前記連結ボックスに取り付けられる支持部材とを備え、
前記保護部材は遮熱する表面処理が施されている
ことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
請求項１記載の撮像装置は、さらに前記撮像素子ユニット近傍に放熱部材を備え、
前記放熱部材と前記支持部材とが接続部材を介して接触することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記放熱部材は前記撮像装置の表面に露出する部材に結合されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記放熱部材は前記撮像装置の構造を支える構造部材であることを特徴とする請求項２又は３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記放熱部材は前記連結ボックスと前記撮像素子ユニットの間に配置され、撮影光束を通過させる開口部を有することを特徴とする請求項２乃至４のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項６】
前記放熱部材は前記撮像装置のシャッタユニットを支持することを特徴とする請求項２乃至５のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項７】
前記レンズマウント部材はバヨネット式レンズマウントであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項８】
前記撮像素子は前記制御基板と接続する接続端子を側面に持つことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項９】
前記撮像素子は前記制御基板と接続する接続端子を背面に持つことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記制御基板は前記撮像素子を表面に実装し、前記制御基板は前記撮像素子が実装される部分には少なくともひとつの開口部を有し、前記熱伝導部材は前記開口部において前記撮像素子と密着することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記熱伝導部材は熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の物質であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記熱伝導部材は硬度が２９度（ＡＳＫＥＲ−Ｃ）以下のエラストマーであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記熱伝導部材はシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１４】
前記接続部材は熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の物質であることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１５】
前記接続部材は硬度が２９度（ＡＳＫＥＲ−Ｃ）以下のエラストマーであることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１６】
前記接続部材はシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１７】
前記保護部材は前記撮像素子の側面に沿って前記レンズマウント部材の方向に延出されていることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１８】
前記保護部材は前記支持部材に接触していることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１９】
前記保護部材は前記撮像素子の背面と平行に延出しており、前記支持部材に締結されていることを特徴とする請求項１乃至１８のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項２０】
前記保護部材がプレス加工により成形された金属部品であり、前記表面処理がロール圧延であり、前記保護部材の表面は光輝面であることを特徴とする請求項１乃至１９のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項２１】
前記保護部材がダイキャスト法により成形された金属部品であり、前記表面処理が研磨加工または切削加工であり、前記保護部材の表面は光輝面であることを特徴とする請求項請求項１乃至１９のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項２２】
前記支持部材が、プレス加工またはダイキャスト法により成形された金属部品であることを特徴とする請求項１乃至２１のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項２３】
前記連結ボックスは、ファインダ光学系と、撮影光束を反射させ、前記撮影光束の少なくとも一部を前記ファインダ光学系に導くミラーユニットとを有することを特徴とする請求項１乃至２２のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項２４】
前記ファインダ光学系は、前記ミラーユニットにより反射された撮影光束を結像する結像面を有することを特徴とする請求項２３に記載の撮像装置。
【請求項２５】
前記連結ボックスは、前記ミラーユニットにより反射された撮影光束のうち残りの撮影光束に基づいて焦点検出を行う焦点検出手段を有することを特徴とする請求項２３又は２４に記載の撮像装置。
【請求項２６】
請求項１乃至２５のいずれかに記載の撮像装置と、この撮像装置の前記レンズマウント部材に対して着脱可能なレンズ装置とを有し、
前記レンズ装置を通過する撮影光束を、前記撮像素子ユニットにより受光することを特徴とする撮像システム。
【請求項１】
撮影光束を通過させるレンズ装置を着脱可能な撮像装置であって、
前記レンズ装置が着脱可能なレンズマウント部材と、
前記レンズマウント部材を前面に有する連結ボックスと、
前記連結ボックスの背面に配置される撮像素子ユニットと、
前記撮像素子ユニット背面に配置され、前記撮像装置を制御する主電子基板とを有し、
前記撮像素子ユニットは、
前記撮影光束を受光して画像データを生成する撮像素子と、
前記撮像素子と電気的に接続され、前記撮像素子を制御する制御基板と、
前記撮像素子の背面に接する熱伝導部材と、
前記熱伝導部材に接し、前記撮像素子と平行に配置された保護部材と、
前記撮像素子を支持し、前記連結ボックスに取り付けられる支持部材とを備え、
前記保護部材は遮熱する表面処理が施されている
ことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
請求項１記載の撮像装置は、さらに前記撮像素子ユニット近傍に放熱部材を備え、
前記放熱部材と前記支持部材とが接続部材を介して接触することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記放熱部材は前記撮像装置の表面に露出する部材に結合されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記放熱部材は前記撮像装置の構造を支える構造部材であることを特徴とする請求項２又は３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記放熱部材は前記連結ボックスと前記撮像素子ユニットの間に配置され、撮影光束を通過させる開口部を有することを特徴とする請求項２乃至４のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項６】
前記放熱部材は前記撮像装置のシャッタユニットを支持することを特徴とする請求項２乃至５のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項７】
前記レンズマウント部材はバヨネット式レンズマウントであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項８】
前記撮像素子は前記制御基板と接続する接続端子を側面に持つことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項９】
前記撮像素子は前記制御基板と接続する接続端子を背面に持つことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記制御基板は前記撮像素子を表面に実装し、前記制御基板は前記撮像素子が実装される部分には少なくともひとつの開口部を有し、前記熱伝導部材は前記開口部において前記撮像素子と密着することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記熱伝導部材は熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の物質であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記熱伝導部材は硬度が２９度（ＡＳＫＥＲ−Ｃ）以下のエラストマーであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記熱伝導部材はシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１４】
前記接続部材は熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の物質であることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１５】
前記接続部材は硬度が２９度（ＡＳＫＥＲ−Ｃ）以下のエラストマーであることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１６】
前記接続部材はシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１７】
前記保護部材は前記撮像素子の側面に沿って前記レンズマウント部材の方向に延出されていることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１８】
前記保護部材は前記支持部材に接触していることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項１９】
前記保護部材は前記撮像素子の背面と平行に延出しており、前記支持部材に締結されていることを特徴とする請求項１乃至１８のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項２０】
前記保護部材がプレス加工により成形された金属部品であり、前記表面処理がロール圧延であり、前記保護部材の表面は光輝面であることを特徴とする請求項１乃至１９のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項２１】
前記保護部材がダイキャスト法により成形された金属部品であり、前記表面処理が研磨加工または切削加工であり、前記保護部材の表面は光輝面であることを特徴とする請求項請求項１乃至１９のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項２２】
前記支持部材が、プレス加工またはダイキャスト法により成形された金属部品であることを特徴とする請求項１乃至２１のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項２３】
前記連結ボックスは、ファインダ光学系と、撮影光束を反射させ、前記撮影光束の少なくとも一部を前記ファインダ光学系に導くミラーユニットとを有することを特徴とする請求項１乃至２２のいずれかひとつに記載の撮像装置。
【請求項２４】
前記ファインダ光学系は、前記ミラーユニットにより反射された撮影光束を結像する結像面を有することを特徴とする請求項２３に記載の撮像装置。
【請求項２５】
前記連結ボックスは、前記ミラーユニットにより反射された撮影光束のうち残りの撮影光束に基づいて焦点検出を行う焦点検出手段を有することを特徴とする請求項２３又は２４に記載の撮像装置。
【請求項２６】
請求項１乃至２５のいずれかに記載の撮像装置と、この撮像装置の前記レンズマウント部材に対して着脱可能なレンズ装置とを有し、
前記レンズ装置を通過する撮影光束を、前記撮像素子ユニットにより受光することを特徴とする撮像システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
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【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
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【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【公開番号】特開２０１２−２３１２１４（Ｐ２０１２−２３１２１４Ａ）
【公開日】平成２４年１１月２２日（２０１２．１１．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９６９３２（Ｐ２０１１−９６９３２）
【出願日】平成２３年４月２５日（２０１１．４．２５）
【出願人】（０００１３１３２６）株式会社シグマ (167)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月２２日（２０１２．１１．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月２５日（２０１１．４．２５）
【出願人】（０００１３１３２６）株式会社シグマ (167)
【Ｆターム（参考）】
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