【課題】赤外線の受光感度および解像度を向上させることができる固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る固体撮像装置１０は、半導体基板１３、反射体１７、および半田ボール２０、を具備する。半導体基板１３は、表面にフォトダイオードを含む感光領域を有し、その裏面は鏡面仕上げされている。反射体１７は、半導体基板１３の裏面上に形成されており、感光領域に入射された赤外線を反射する。半田ボール２０は、感光領域に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 受光部の部位によって計測値にバラつきが生じにくいイメージセンサを提供する。
【解決手段】 金属層３を含む上面を有している配線基板１と、受光部２ａを有しており、複数の金属部材６によって金属層３に接合されているセンサ素子２とを備えており、複数の金属部材６が、平面視において受光部２ａに重なる第１領域５ａに設けられた第１金属部材６ａと、第１領域５ａの周囲の第２領域５ｂに設けられた第２金属部材６ｂとを含んでおり、第１金属部材６ａが、第２金属部材６ｂよりも広く設けられているイメージセンサである。受光部２ａの中央領域とその周囲領域とで、受光部２ａの温度の差を低減して、受光部２ａの感度のばらつきを低減する。 （もっと読む）

【課題】変倍比が少なくとも３以上と高く、さらに諸収差が良好に補正されたズームレンズ及び撮像装置を提供すること。
【解決手段】正の第１レンズ群ＧＲ１と、負の第２レンズ群ＧＲ２と、正の第３レンズ群ＧＲ３と、正の第４レンズ群ＧＲ４と、負の第５レンズ群ＧＲ５からなる。ズームレンズ１０は、条件式（１）及び（２）
３．０＜ｆ１／ｆＷ＜４．０ … （１）
０．６＜ｆ１／ｆＴ＜０．８ … （２）
を満足する。ただし、ｆ１は、第１レンズ群ＧＲ１の焦点距離であり、ｆＷは、広角端における全系の焦点距離であり、ｆＴは、望遠端における全系の焦点距離である。 （もっと読む）

【課題】多層化した複数層の受光部により複数の色信号を、１画素部で一括して同時に検出した１画素部毎の各層の信号電荷から得ると共に、静止画および動画のいずれであっても鮮明なフルカラー撮像を実現する。
【解決手段】半導体層または半導体基板に交互に一方向に隣接配置されたＰ型注入領域４およびＮ型注入領域５であって、被写体からの画像光を光電変換する複数層の光電変換部（３層のＰ型注入領域およびＮ型注入領域）が、光電変換部とはバンドギャップの異なる透明層（ＳｉＯ_２膜）をその各間に介在して積層され、一方向に直交する他方向にそれぞれ配置された３層のＰ型注入領域４およびＮ型注入領域５と、Ｐ型注入領域４およびＮ型注入領域５上に設けられた一方向の複数の電荷転送駆動用の透明電極６〜１１と、複数の電荷転送駆動用の透明電極６〜１１上に設けられ、入射光を透過または遮光制御する入射光透過／遮光制御手段とを有している。 （もっと読む）

【課題】高品質な固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る固体撮像装置１１は、凹状の湾曲部２８を有する湾曲ガイド１５と、レンズによって集光された光を受光し、受光量に応じて電荷を発生するセンサ部１８を表面に有するとともに、裏面に湾曲ガイド１５が固定され、センサ部１８を含む領域が、湾曲ガイド１５の湾曲部２８に沿って下に凸状に湾曲したセンサ基板１４と、センサ基板１４の表面のうち、センサ部１８の周囲に、センサ部１８を囲うように形成された第１の接着剤１６と、この接着剤１６によってセンサ基板１４上に固定された板状の透明基板１７と、センサ基板１４の裏面に形成され、センサ基板１４に設けられた貫通電極２５を介してセンサ部１８に電気的に接続される外部電極２３と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤグリッド偏光子へのダストの付着を抑制することが可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】光電変換素子２１と、光電変換素子２１上に設けられたワイヤグリッド偏光子３０と、光電変換素子２１に設けられる導体層２４とワイヤグリッド偏光子３０とを電気的に接続する導体膜３５とを備える固体撮像装置２０を構成する。 （もっと読む）

【課題】複雑または大型の構造を用いることなく、撮像素子の熱を効率的に他の部品に伝熱することで放熱を行い、かつ他の部品の熱が撮像素子に伝わることを妨げる構造の撮像装置または撮像システムを提供する。
【解決手段】撮像装置または撮像システムであって、支持部材に支持された撮像素子３２と、撮像素子の背面に接する熱伝導部材３４と、熱伝導部材に接し、撮像素子と平行に配置され、遮熱する表面処理が施された保護部材３５とを備え、近傍に発熱する他の部品が配置されている撮像素子ユニットを有し、撮像素子の発する熱は熱伝導部材及び保護部材を介して支持部材に放熱され、他の部品が発する熱は保護部材の表面処理によって遮熱される構成とした。 （もっと読む）

【課題】撮像素子の画素領域における熱による画素むらを低減させること。
【解決手段】撮像素子搭載用部材１は、上面11ａおよび下面11ｂを有している基体11を含んでいる。基体11の上面11ａは、画素領域２ａおよび出力回路領域２ｂを有する撮像素子２の実装領域11ｃを有している。実装領域11ｃは、画素領域２ａに対応する第１の領域11ｃ_１と出力回路領域２ｂに対応する第２の領域11ｃ_２を有している。基体11の下面11ｂは、第２の領域11ｃ_２に対応するように設けられた穴11ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】ズーム撮影に適した固体撮像装置を提供する。
【解決手段】湾曲した湾曲部１１、湾曲部内に存して撮像面４ａが凹曲面とされ光電変換部が配列された撮像領域４、及び湾曲部の周端から延長し固定された平坦部１３を有する固体撮像チップ２と、撮像面の曲率を可変制御する制御部３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像領域を三次元に湾曲させた湾曲部の周囲に平坦部を残すことが可能で、これによりクラックなどの損傷が発生し難い固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】一主面側に光電変換部を配列した素子チップ２を作製する。開口２３を有し開口２３の周囲が平坦面２５として整形された台座２１を用意する。開口２３を塞ぐと共に光電変換部が配列された一主面側を上方に向けた状態で、台座２１の平坦面２５上に素子チップ３を載置する。その後、台座２１の平坦面２５に素子チップ２を固定した状態において、素子チップ２で塞がれた台座の開口２３内を体積収縮させる。これにより、素子チップ２において開口２３に対応する部分を三次元に湾曲させる。 （もっと読む）

【課題】 温度変化に伴う損傷や変形を低減する。
【解決手段】 周辺領域２２１と第３領域１１１との間に、撮像板２および保持板１０に対して固定された中間部材７が配置されているとともに、中央領域２２２の少なくとも一部と、第４領域１１２との間には中間部材７が延在せずに空隙３００が設けられており、撮像板２の線膨張率と中間部材７の線膨張率との差が、保持板１０の線膨張率と中間部材７の線膨張率との差よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子のマイクロレンズの集光位置をより好ましく調整する。
【解決手段】 撮像素子モジュールは、複数の画素と、各々の画素上に配置されたマイクロレンズと、マイクロレンズの位置を光軸方向に調整するレンズ調整部とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属部品等による乱反射による画質低下もなく、また撮像素子が透明樹脂で完全に被われ、外部との接続端子部及び素子撮像エリア直上部を除いて、防湿材料により被われていることで、撮像素子チップに水分が浸入することも全くない、非常に高い信頼性の固体撮像装置を得る。
【解決手段】マイクロレンズを有する撮像素子チップ３２と、該撮像素子チップに接続されたリード端子３３と、該固体撮像チップを該リード端子とともに封止するクリアモールドパッケージ３１とを備え、該リード端子の一部を外部リードとして該クリアモールドパッケージの外部に露出させた固体撮像装置３０において、該クリアモールドパッケージを、その表面の、該撮像素子チップ３２の撮像領域３５に対向する透光領域を除いて、該クリアモールドパッケージの表面を遮光性材料３６により被覆した構造とした。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置において、画角中心と撮像レンズ系の光学中心との合わせ精度を向上し、撮像面を湾曲させてレンズ収差の抑制を図る。
【解決手段】各チップ領域に対応して複数の固体撮像部を有する半導体ウェハを、複数の凹部が形成された支持基板上に接合した後に、前記支持基板と共に個々の固体撮像チップに分離されて構成される。分離後の構成が、凹部２を有する支持基板３と、支持基板３上に凹部２を画角領域で塞ぐように接合された固体撮像チップ４と、固体撮像チップ４の面に形成されたストレス膜５を有する。さらに、ストレス膜５の応力により画角領域Ａが凹部側に湾曲されて、撮像レンズ収差により生じる像面湾曲に対応した湾曲面に形成された撮像面４ａを有する。 （もっと読む）

【課題】正孔注入阻止層などにキズや膜厚ムラが発生した場合でも、それによる白キズの出現を抑えることができるＸ線センサを提供する。
【解決手段】本発明にかかるＸ線センサは、透光性基板１７と、前記透光性基板１７のＸ線が入射される一方の面に光を照射するバイアス光源２０と、前記透光性基板１７の他方の面上に形成された透光性電極２１と、前記透光性基板１７の前記透光性電極２１が形成された他方の面上に順次設けられた正孔注入阻止層２２と、電界緩和層２３と、正孔トラップ層２４と、電荷増倍機能を持つ光導電性の感度層２５と、電子注入阻止層２６とを含む光導電性膜１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板１１０と、チップ１２０と、透光板１３０と、第１殻体１４０と、シール体１５０とから構成し、感光領域１２４を形成したチップを基板上に結合し、透光板１３０でチップの感光領域を覆ってチップ上に接着し、さらに、感光領域に対する開口を設けた第１殻体１４０を透光板上に接着する。
シール体１５０は、チップ及び透光板の周囲及び透光板及びチップ間の接着層１６０、１８０を覆って封止するので、水分が感光領域に侵入する経路を延長し、イメージセンサパッケージ構造の信頼性を向上する。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板１１０と、チップ１２０と、透光板１３０と、第１殻体１４０と、シール体１５０とから構成し、感光領域１２４を形成したチップを基板上に結合し、透光板１３０でチップの感光領域を覆ってチップ上に接着し、さらに、感光領域に対する開口を設けた第１殻体１４０を透光板上に接着する。
シール体１５０は、チップ及び透光板の周囲及び透光板及びチップ間の接着層１６０、１８０を覆って封止するので、水分が感光領域に侵入する経路を延長し、イメージセンサパッケージ構造の信頼性を向上する。 （もっと読む）

【課題】高感度及び広ダイナミックレンジを実現するとともに、画像の時間的なずれの発生を抑制する。
【解決手段】本発明に係る固体撮像装置は、２次元状に複数の画素ブロック８０が配置されている画素アレイ２を備える固体撮像装置１０１であって、複数の画素ブロック８０の各々は、第１の色の光を第１の色信号に変換する第１色信号画素と、第１の色と異なる第２の色の光を第２の色信号に変換する第２色信号画素と、可視光を第１輝度信号に変換する第１白色画素とを含み、第１白色画素は、透過率を電気的に制御可能な光減衰フィルタ１６と、光減衰フィルタ１６を透過した可視光を受光し、受光した可視光を第１輝度信号に変換するフォトダイオード１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コストで、解像度の高い画像を撮像する撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置は、被写体を撮像する複数の撮像素子（２１Ａ〜２１Ｄ）と、複数の撮像素子から順番に撮像素子を１枚ずつ駆動して、被写体を撮像する撮像位置に配置する駆動部（２３）と、駆動部によって複数の撮像素子のうちの１枚の撮像素子が撮像位置に配置されるごとに撮像によって得られる、撮像素子からの情報に基づいて画素情報を算出する画素算出部（４）と、画素算出部によって算出された画素情報を被写体の位置と対応付けて画像情報として記憶する画素情報記憶部（７）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置において画像としての不自然さを発生させずに、ダイナミックレンジを拡大する。
【解決手段】マトリクス状に配置された画素に区分して光電変換部（フォトダイオード１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂ）が形成された受光面を有する半導体基板１０上に、上記の画素から選択された一部の画素における光電変換部に対する光入射路において、印加電圧に応じて光透過率が第１透過率から第２透過率に変化するエレクトロクロミック膜１６が形成されており、エレクトロクロミック膜の下層に下部電極１５が形成され、エレクトロクロミック膜の上層に上部電極１７が形成されている構成とする。 （もっと読む）