【課題】熱交換素子による冷却性能を劣化させることなく、組み立てを容易に行うことができる顕微鏡用撮像装置を提供する。
【解決手段】被写体を撮像するための撮像素子と、撮像素子を冷却するペルチェ素子３０２と、ペルチェ素子３０２に当接するヒートシンク３０３と、ヒートシンク３０３に設けられ、ペルチェ素子３０２の吸熱面３０２ｃおよび発熱面３０２ｈ以外である側面３０２ｓに対向する位置決め面を有する突起部４０１と、を備え、突起部の位置決め面は、なだらかな連続的な斜面４０１ａであり、ヒートシンク３０３に当接している吸熱面３０２ｃとの距離αを、ヒートシンク３０３に当接していない発熱面３０２ｈとの距離βよりも短くした顕微鏡用撮像装置を採用する。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤ型の固体撮像装置において、水平方向の読み出しの際の転送動作による発熱を効率良く放熱し、且つ出力信号に含まれるノイズを低減する。
【解決手段】固体撮像装置２Ａは、Ｍ×Ｎ個（Ｍ，Ｎは２以上の整数）の画素がＭ行Ｎ列に２次元配列されて成る撮像面１２、及び、撮像面１２に対して列方向の一端側に各列毎に配置されており各列から取り出される電荷の大きさに応じた電気信号をそれぞれ出力するＮ個の信号読出回路２０を有するＣＣＤ型の固体撮像素子１０と、信号読出回路２０から各列毎に出力される電気信号をディジタル変換してシリアル信号として順次出力するＣ−ＭＯＳ型の半導体素子５０と、主面８１ａ及び裏面８１ｂを有する伝熱部材８０と、裏面８１ｂ上に設けられた冷却ブロック８４とを備え、半導体素子５０と伝熱部材８０の主面８１ａとが互いに接合されている。 （もっと読む）

【課題】読み出された画素値を増幅する増幅回路の発熱量の変動がセンサに与える影響を抑制する。
【解決手段】画素回路３−１〜３−４において、センサ３ａは、入射赤外線の赤外線量に応じた電流を流し、積分部３ｃは、センサ３ａに流れる電流を積分して電圧値に変換し、保持部３ｄは、変換された電圧値を保持する。そして、制御信号生成回路６が、センサ３ａに流れる電流の積分部３ｃにおける積分時または積分開始前に、保持部３ｄに保持されている電圧値に応じた画素値を読み出す読み出し回路の動作停止期間を生じさせる制御信号を生成する。 （もっと読む）

【課題】より簡単な構成で、熱雑音の増大や信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】固体撮像装置は、複数の画素が配置されてなる画素アレイが形成される画素形成領域と、画素アレイから出力される電気信号に対する信号処理を行うロジック回路が形成されるロジック回路形成領域と、少なくとも一部がSi表面を同位体濃縮して形成されている基板とを備え、基板は、ロジック回路形成領域において発生した熱を、外装としてのパッケージに伝達するように設けられる。本技術は、CMOSイメージセンサに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板への撮像素子の実装面積を低減して小型化を図るとともに、低背化しても撮像素子の外力に対する強度を確保できる。また、発熱による影響を受けにくく、ノイズに強い固体撮像装置及びカメラモジュールを提供する。
【解決手段】固体撮像装置１００は、受光領域１１の外側に外部接続用のパッドが配置されたボンディングパッド領域１３を有する撮像素子１５と、少なくとも撮像素子１５の受光領域１１とボンディングパッド領域１３との間に配置され、ボンディングパッド領域１３に対応するパッドが配置された第１のパッド領域１７を有する配線部材と、を備える。撮像素子１５のボンディングパッド領域１３と配線部材１９の第１のパッド領域における対応するパッド同士をワイヤーボンディング接続した。 （もっと読む）

【課題】高感度と高画素を両立しつつ、装置の小型化を図ることができる撮像装置を提供する。
【解決手段】標本を撮像するための撮像素子３０１と、撮像素子３０１を密閉収容する密閉容器３０７と、密閉容器３０７を収容するカメラ本体２０８と、撮像素子３０１をカメラ本体２０８に対して撮像素子３０１の光軸に直交する方向に移動させる変位部材３０９とを備え、変位部材３０９の少なくとも一部が、密閉容器３０７の外部に配置されている撮像装置１を採用する。 （もっと読む）

【課題】チルト調整に拘らず位置決めした撮像素子の位置を変化させることを防止することのできる放熱構造を提供する。
【解決手段】撮影光学系（４０）により形成される被写体像を取得する撮像素子１１の撮像面１１ａを筐体（３９）内で設定した撮影光学系に対する基準面Ｂｐに一致させるべく、筐体に対する傾斜を変更可能にチルト調整機構５０により保持される撮像素子１１の放熱構造６０である。熱伝導性を有する材料から為り、撮像素子１１に固定される一端部６２と、筐体に固定される他端部６６と、長尺な板状を呈し他端部６６と一端部６２とを繋ぐ長尺板部６４と、を有する熱伝導部材６１を備え、熱伝導部材６１では、一端部６２と長尺板部６４との境目を形成する第１境目部６３と、他端部６６と長尺板部６４との境目を形成する第２境目部６５と、が互いに直交する方向に沿って設定されている。 （もっと読む）

【課題】撮像方向のばらつきを抑制するとともに低背化を実現することができる撮像装置を提供する。
【解決手段】開口部２１及び配線パターン２２を有するフレキシブル基板２０に対して、ベアチップからなる撮像素子１１を、受光エリア１１ａが開口部２１に位置し且つ配線パターン２２に電気的に接続するよう実装する。さらに、撮像素子１１を収納可能な凹部３１を有するリジッド基板３０をフレキシブル基板２０に接続するとともに、凹部３１の底面３１ａを撮像素子１１の光軸方向を規定するための基準面として設定して当該底面３１ａに撮像素子１１の裏面を固着する。加えて、リジッド基板３０に配線パターン３２を設け、当該リジッド基板３０の配線パターン３２とフレキシブル基板２０の配線パターン２２とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】複雑または大型の構造を用いることなく、撮像素子の熱を効率的に他の部品に伝熱することで放熱を行い、かつ他の部品の熱が撮像素子に伝わることを妨げる構造の撮像装置または撮像システムを提供する。
【解決手段】撮像装置または撮像システムであって、支持部材に支持された撮像素子３２と、撮像素子の背面に接する熱伝導部材３４と、熱伝導部材に接し、撮像素子と平行に配置され、遮熱する表面処理が施された保護部材３５とを備え、近傍に発熱する他の部品が配置されている撮像素子ユニットを有し、撮像素子の発する熱は熱伝導部材及び保護部材を介して支持部材に放熱され、他の部品が発する熱は保護部材の表面処理によって遮熱される構成とした。 （もっと読む）

【課題】撮像素子を適温に制御しつつ、撮影した画像にノイズが混入するのを防ぐことができる。
【解決手段】撮影装置は、被写体を撮像し、撮像した撮像信号を転送する撮像素子と、前記撮像素子を冷却する冷却手段と、前記撮像素子の温度を検出する温度センサと、前記温度センサにより検出した温度に基づいて、パルス幅変調信号により前記冷却手段をパルス幅変調制御するパルス幅変調制御手段と、前記パルス幅変調信号のデューティ比に基づいて、前記パルス幅変調信号の立ち上がり及び立ち下がりの少なくとも一方を含むタイミングにおける前記撮像信号の転送を休止するように、前記撮像信号の転送を制御する転送制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】受光量の変化にともなう温度変化を抑制できる赤外線固体撮像素子及びその駆動方法を提供する。
【解決手段】赤外線固体撮像素子２０は、赤外線を検出する複数の赤外線検出画素２１ａが２次元方向に配列された画素エリア２１と、画素エリア２１から映像信号を読み出して映像信号出力線４１に出力する読み出し回路２２，２３とを有する。読み出し回路２２，２３は、更に所定のタイミングで温度センサ１３の出力を映像信号出力線４１に出力する。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子が高性能・高画素化し、駆動回路が大規模化した場合でも撮像装置を大型化させること無く、且つ、撮像素子から生じる熱を効率良く放熱させ、高精細な撮像を可能にした撮像素子ユニットを提供すること。
【解決手段】 厚さ方向の一方に撮像面が位置する固体撮像素子と、前記撮像面と反対に位置する前記固体撮像素子の背面に固着され、且つ、固体撮像素子ユニット全体を保持する締結部を有し、更に前記固体撮像素子で発生する熱を放熱する保持部材と、前記固体撮像素子を動作させる多層プリント基板と、前記固体撮像素子と前記多層プリント基板は前記保持部材を挟むように配置される固体撮像素子ユニットであって、固体撮像素子外形より内側であり、且つ、保持部材の端部の稜線形状と、保持部材の板厚、及び、固体撮像素子背面と多層プリント基板に囲われた空間を部品実装エリアとして使用すること特徴とする構成とした。 （もっと読む）

【課題】撮像素子で発生した熱を逃がすとともに、小型化を図る。
【解決手段】撮像装置１は、ガラス基板６と、ガラス基板６を透過した光を受光し、電気信号に変換する撮像素子５と、撮像素子５のガラス基板６とは反対側に配置され、熱伝導体パターンを有するプリント配線基板１１と、プリント配線基板１１により支持されて、撮像素子５をガラス基板６の方向へ弾性的に押圧するとともに、撮像素子５の熱を前記熱伝導体パターンへ伝導する押圧部材１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップからの発熱による光電変換部の機能障害を防止できる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換領域１１８が形成された第１の半導体チップ１０１と、第１の半導体チップ１０１上における光電変換領域１１８が形成されていない領域に設けられ、第１の半導体チップ１０１と電気的に接続された第２の半導体チップ１０２と、第１の半導体チップ１０１，第２の半導体チップ１０２を収容するとともに、少なくとも光電変換領域１１８と対向する領域が透光性材料で形成されたパッケージ１０３と、第２の半導体チップ１０２とパッケージ１０３を熱的に連結する熱伝導部材１０９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被写体を撮像する固体撮像素子１４０と、該被写体からの光を該固体撮像素子１４０に導く光学系２とを備えた固体撮像装置１００をフレキシブルプリント配線１５０上に実装してなる実装構造を有する撮像モジュール１において、部品点数の増大を招くことなく、放熱効果を高める。
【解決手段】上記撮像モジュール１において、固体撮像装置１００を、固体撮像素子１４０および光学系２を支持する支持基板１３０を有するものとし、固体撮像素子１４０を、その受光面と反対側の裏面がフレキシブルプリント基板１５０に対向するよう支持基板１３０により支持し、固体撮像素子１４０とフレキシブルプリント基板１５０との隙間には、固体撮像素子１４０からフレキシブルプリント基板１５０に至る放熱経路が形成されるよう接着樹脂１６１を充填した。 （もっと読む）

【課題】放熱効率をより向上させた撮像ユニットの放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像ユニット３００は、撮像素子１０６と、第１放熱板３０１と、第２放熱板３０２と、放熱部材３０３と、を備えている。第１放熱板３０１は、第１端部３０２ａと、第１端部３０２ａと反対側に配置された第２端部３０２ｂと、を有しており、撮像素子１０６の背面側に配置されている。第２放熱板３０２は、第１放熱板３０１の背面側に配置されている。放熱部材３０３は第２放熱板３０２の第１端部３０２ａに設けられている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置において、垂直信号線の電圧降下を低減し、シェーディング改善などの画質の改善を図る。
【解決手段】物理量を電気信号に変換する複数の画素５が２次元状に配列された画素部６と、画素５からの信号が読み出される垂直信号線１０と、画素部６の内部で垂直信号線１０から信号を取り込み、画素部６の列に対応して配列されたカラム回路１１とを有する。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板１１０と、チップ１２０と、透光板１３０と、第１殻体１４０と、シール体１５０とから構成し、感光領域１２４を形成したチップを基板上に結合し、透光板１３０でチップの感光領域を覆ってチップ上に接着し、さらに、感光領域に対する開口を設けた第１殻体１４０を透光板上に接着する。
シール体１５０は、チップ及び透光板の周囲及び透光板及びチップ間の接着層１６０、１８０を覆って封止するので、水分が感光領域に侵入する経路を延長し、イメージセンサパッケージ構造の信頼性を向上する。 （もっと読む）

【課題】撮像素子と冷却素子との間に配した温度センサの熱抵抗に起因する冷却性能の低下を防止する。
【解決手段】 撮像装置２３には、筺体３８の内部に撮像素子３３、冷却素子３５、及び温度センサ３６が設けられている。冷却素子３５は、撮像素子３３の結像面とは逆側の面に取り付けられ、撮像素子３３を冷却する。温度センサ３６は、撮像素子３３の周囲に設けられ前記周囲の温度を検出する。記憶部６２には、撮像素子３３が目標温度に収束する時の冷却素子３５への印加電圧とその時点の温度センサ３６の検出温度とを、外気温度毎に測定したデータ配列に基づいて求めた関数が記憶されている。制御部１８は、温度センサ３６から得られる検出温度を前記関数に入力して算出した電圧を冷却素子３５に印加する。 （もっと読む）