【課題】口径食に起因して瞳の周辺部を通過する光束が撮像素子の周辺部に到達しないという課題がある。
【解決手段】画像処理装置は、同一シーンに対して互いに視差を有する複数の視差画像データを取得する画像データ取得部と、複数の視差画像データのうちの少なくとも一部の視差画像データに対して、他の視差画像データと大きさが異なる有効画像領域を定める領域制定部とを備える。あるいは、撮像装置は、同一シーンに対して互いに視差を有する複数の視差画像データを生成するための視差画像信号を出力可能な撮像素子と、複数の視差画像データのうちの少なくとも一部の視差画像データが、他の視差画像データと大きさが異なる有効画像領域を有するように、視差画像信号の出力を制御する出力制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像ユニットのトータルの厚さが低減された構造を有する撮像ユニットを提供する。
【解決手段】開口１０ａが設けられた基板１０と、該基板１０の一方の面に、開口１０ａを覆い、且つ、受光面１１ａが開口１０ａと対向するように実装された撮像素子１１と、基板１０の他方の面に、開口１０ａを覆うように固着され、撮像素子１１の受光面１１ａを保護する保護ガラス１３と、該保護ガラス１３を収容可能な開口１５ａが設けられ、開口１５ａ内に保護ガラス１３を収容した状態で基板１０に固定された固定部材１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像素子が実装された後のフレキシブルプリント配線板の厚さが薄く、小型な撮像ユニット及び前記撮像ユニットを備えた内視鏡と前記撮像ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】撮像素子、及びフレキシブルプリント配線板を含む撮像ユニットにおいて、前記撮像素子は、受光部、前記受光部に電気的に接続された金属配線層、前記金属配線層に形成された金属パッド、及び前記金属パッドを受光側とは反対側に露出させるように設けられた開口部、を含み、前記フレキシブルプリント配線板は、前記開口部内において前記金属パッドと電気的に接続される金属線を含み、かつ前記撮像素子の受光側とは反対側の面上に接着剤によって接着される。 （もっと読む）

【課題】一層のノイズ低減を図ることができることはもとより、低周波ノイズの低減を図ることができる比較器、ＡＤ変換器、固体撮像装置、およびカメラシステムを提供する。
【解決手段】比較器５００Ａは、第１の入力サンプリング容量Ｃ５１１と、第２の入力サンプリング容量Ｃ５１２と、出力ノードｄと、一方の入力端子に、第１の入力サンプリング容量を介して、信号レベルが傾きをもって変化するスロープ信号を受け、他方の入力端子に、第２の入力サンプリング容量を介して入力信号を受けて、スロープ信号と入力信号との比較動作を行う差動比較部としてのトランスコンダクタンス（Ｇｍ）アンプ５１１と、Ｇｍアンプの出力部ｃと出力ノードｄとの間に配置され、Ｇｍアンプの出力部の電圧を一定に保持するアイソレータ５３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】隣接ビアを伝送される信号間の干渉を低減でき、ひいてはビア数の増大を抑止でき、センサを搭載したチップの面積、実装工程を低減でき、結果的にコスト削減を図ることができる半導体装置、固体撮像装置、およびカメラシステムを提供する。
【解決手段】第１チップ１１０と、第２チップ１２０と、を有し、第１チップ１１０と第２チップ１２０は貼り合わされた積層構造を有し、第１チップと第２チップ間の配線は、ビア１１４を通して接続され、第１チップ１１０は、各センサ１１１で発生したアナログ信号を時間離散化した信号が、対応するビアを介して第２チップに伝送され、第２チップ１２０は、ビアを介した第１チップから伝送された信号を第１チップでサンプリングしたタイミングとは異なるタイミングでサンプリングする機能と、量子化してデジタル信号を得る機能と、を含む。 （もっと読む）

【課題】撮像デバイスの透光性部材から撮像素子の受光面までの距離を一定以上確保して、撮像画像の画質劣化を防止しつつ、小型化、薄型化できる撮像デバイスを提供する。
【解決手段】撮像デバイスは、平板状のパッケージ部材１１に表裏貫通する開口孔１３が形成され、パッケージ部材の開口孔の一端側に撮像素子１５、他端側に透光性部材１７がそれぞれ配置される。パッケージ部材１１は、開口孔１３の一端側の内面に第１の段部２１、他端側の内面に第２の段部２３を有する。第１の段部２１に撮像素子１５の外縁部が接合され、第２の段部２３に透光性部材１７の外縁部が接合されて、撮像素子１５と透光性部材１７が開口孔１３に収容されている。このパッケージ部材１１の撮像素子１５が収容された側の開口孔周囲におけるパッケージ部材表面と、撮像素子の裏面側とを、同じ高さに形成した。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズをアレイ状に整列使用した固体撮像装置において、該マイクロレンズを除く部分の平坦性を厳しく制御するための繁雑な工程による平坦化層を特別に必要とせずに、均一な特性を有する固体撮像装置を提供する。
【解決手段】受光部の各画素別の光電変換素子に対応して配置されるマイクロレンズで集光する固体撮像装置において、封止パッケージ用のキャップガラスの光電変換素子側内面にマイクロレンズを配置する。特にリニアセンサーに適している。 （もっと読む）

【課題】クラック及び汚染発生の抑制が容易で、パーティクルの除去が容易な、無機物を
マイクロレンズにしたイメージセンサの無機物マイクロレンズの形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に無機物薄膜を蒸着するステップと、前記無機物薄膜上に半球状のフ
ォトレジストパターンを形成するステップと、前記無機物薄膜に全面エッチバック工程を
行い半球状無機物薄膜のマイクロレンズを形成するステップとを有することを特徴とする
。 （もっと読む）

【課題】回路基板への撮像素子の実装面積を低減して小型化を図るとともに、低背化しても撮像素子の外力に対する強度を確保できる。また、発熱による影響を受けにくく、ノイズに強い固体撮像装置及びカメラモジュールを提供する。
【解決手段】固体撮像装置１００は、受光領域１１の外側に外部接続用のパッドが配置されたボンディングパッド領域１３を有する撮像素子１５と、少なくとも撮像素子１５の受光領域１１とボンディングパッド領域１３との間に配置され、ボンディングパッド領域１３に対応するパッドが配置された第１のパッド領域１７を有する配線部材と、を備える。撮像素子１５のボンディングパッド領域１３と配線部材１９の第１のパッド領域における対応するパッド同士をワイヤーボンディング接続した。 （もっと読む）

【課題】より簡単な構成で、熱雑音の増大や信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】固体撮像装置は、複数の画素が配置されてなる画素アレイが形成される画素形成領域と、画素アレイから出力される電気信号に対する信号処理を行うロジック回路が形成されるロジック回路形成領域と、少なくとも一部がSi表面を同位体濃縮して形成されている基板とを備え、基板は、ロジック回路形成領域において発生した熱を、外装としてのパッケージに伝達するように設けられる。本技術は、CMOSイメージセンサに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】撮像素子上に離隔部材を置き、さらにレンズ素子などの光学系を積層して、これらを接着して一体構成する構造のカメラモジュールにおいて、接着剤の撮像面やレンズ有効面への染み出しを防止する。
【解決手段】撮像素子と光学素子、あるいは光学素子同士間にスペースを設けるための離隔部材において、離隔部材又は光学素子の何れか一方の面に凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】外部回路や載置部材などのコストや準備期間を容易に削減することが可能な固体撮像素子及び固体撮像素子の実装構造を提供すること。
【解決手段】固体撮像素子ＩＳ１は、光感応領域３を有する半導体基板１と、半導体基板１の主面１ａ上に配列された複数の第一電極パッド１０と、半導体基板１の主面１ａ上に、複数の第一電極パッド１０が配列された方向に沿う方向に配列された複数の第二電極パッド１２と、複数の第一電極パッド１０と複数の第二電極パッド１２とを１対１に接続する複数の配線１４と、を備えている。複数の配線１４は、複数の第一及び第二電極パッド１０，１２の配列方向に直交する中心線ｌに対して線対称となる位置関係にある第一電極パッド１０と第二電極パッド１２とを接続している。 （もっと読む）

【課題】電磁波を透過させるための開口部が設けられた素子搭載用基板の剛性を高める技術を提供する。
【解決手段】チップ部品２２０が搭載された素子搭載用基板２１０に、半導体素子１２０の設置領域に対応して開口部３００が設けられている。開口部３００に透明部材３１０が嵌め込まれており、透明部材３１０の外周の側面は、開口部３００に露出する素子搭載用基板２１０の内壁に接着剤３２０により固着されている。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールのさらなる低背化を可能にする技術を提供する。
【解決手段】半導体素子１２０が搭載された第１の素子搭載用基板１１０にはんだボール２７０を介してレンズ２９０およびチップ部品２２０が搭載された第２の素子搭載用基板２１０が積層されている。第２の素子搭載用基板２１０に、半導体素子１２０の設置領域に対応して開口部３００が設けられている。開口部３００に透明部材３１０が嵌め込まれており、透明部材３１０の外周は、開口部３００に露出する第２の素子搭載用基板２１０の内壁に接着剤３２０により固着されている。 （もっと読む）

【課題】 より信頼性の高い接合界面を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１を、接合界面Ｓｊ側の表面に形成された第１金属膜１６を有する第１半導体部１０と、接合界面Ｓｊで第１金属膜１６と接合された第２金属膜２６を有する第２半導体部２０と、界面バリア部２８とを備える構成とする。第２金属膜２６の接合界面Ｓｊ側の表面面積は第１金属膜１６の接合界面Ｓｊ側の表面面積より小さくする。そして、第１金属膜１６の接合界面Ｓｊ側の面領域のうち第２金属膜２６と接合しない面領域を含む領域に界面バリア部２８を設ける。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールから、レンズの駆動を制御する。
【解決手段】撮像センサは、レンズにより集光された光を受光する受光面を有し、TSVは、受光面を有する、撮像センサの面に形成されて給電を行い、電極及びバンプは、TSVと、TSVからの給電に応じてレンズを駆動するアクチュエータに設けられた電極とを電気的に接続し、封止部材は、電極及びバンプを封止することにより形成される。本開示は、例えば、撮像センサを有するカメラモジュール等に適用できる。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子と信号処理素子との間に画素信号を伝送するために設けられる複数の接続導体の間隔・本数を、パッケージ基板のデザインルールの制約を受けることなく、決定できるようにする。
【解決手段】固体撮像装置１６は、複数の画素信号出力端子を有する固体撮像素子１と、複数の画素信号入力端子を有する信号処理素子６と、固体撮像素子１と信号処理素子６とが上面に配置されて上面および内層に配線を有する基板２３と、固体撮像素子１と信号処理素子６との間の画素信号を伝送する接続導体である金属ワイヤー３２により構成され、固体撮像素子１の画素信号がパッケージの基板上の配線を通らずに直接信号処理素子６の回路に入力されることにより、パッケージ基板のデザインルールの制約を受けること無く、狭間隔・多数の金属ワイヤー３２を配置できる。 （もっと読む）