【課題】電磁適合性（ＥＭＣ）の問題を改善することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１主面と第２主面とを有する半導体基板１０と、第１主面上に形成され、入射光を電気信号に変換するセンサ部３１と、第１主面上に形成されたロジック回路１２と、センサ部３１及びロジック回路１２上に形成され、電磁波を遮断するシールド層１４と、第２主面上に配置されたカラーフィルタ３７と、カラーフィルタ３７上に配置されたマイクロフィルタ３８とを有する。 （もっと読む）

【課題】より簡単な構成で内視鏡の細径化が可能な撮像素子チップの実装方法、ならびにこの実装方法を用いた内視鏡の組立方法、撮像モジュール及び内視鏡を提供する。
【解決手段】内視鏡のスコープ先端部における筒状のハウジングチューブ内に挿入するフレキシブルな基板１２に撮像素子チップ１１を実装する方法であって、撮像素子チップ１１を基板１２に固定し、基板１２の接続部２６と撮像素子チップ１１の接続部１１ｂとをリード線２４で結線し、リード線２４全体を柔軟性のある非導電性の樹脂２５で被覆して、基板１２の接続部２６と撮像素子チップ１１の接続部１１ｂとの間で基板１２を湾曲可能とする。 （もっと読む）

【課題】撮像ユニットのトータルの厚さが低減された構造を有する撮像ユニットを提供する。
【解決手段】開口１０ａが設けられた基板１０と、該基板１０の一方の面に、開口１０ａを覆い、且つ、受光面１１ａが開口１０ａと対向するように実装された撮像素子１１と、基板１０の他方の面に、開口１０ａを覆うように固着され、撮像素子１１の受光面１１ａを保護する保護ガラス１３と、該保護ガラス１３を収容可能な開口１５ａが設けられ、開口１５ａ内に保護ガラス１３を収容した状態で基板１０に固定された固定部材１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像素子が実装された後のフレキシブルプリント配線板の厚さが薄く、小型な撮像ユニット及び前記撮像ユニットを備えた内視鏡と前記撮像ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】撮像素子、及びフレキシブルプリント配線板を含む撮像ユニットにおいて、前記撮像素子は、受光部、前記受光部に電気的に接続された金属配線層、前記金属配線層に形成された金属パッド、及び前記金属パッドを受光側とは反対側に露出させるように設けられた開口部、を含み、前記フレキシブルプリント配線板は、前記開口部内において前記金属パッドと電気的に接続される金属線を含み、かつ前記撮像素子の受光側とは反対側の面上に接着剤によって接着される。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＳ型固体撮像素子において、チップ面積に対して画素領域の占める面積比率をより高めることができる。
【解決手段】第１の基板１０から第ｎ（ｎは２以上の整数）の基板が接続部を介して電気的に接続され、かつ段積みされた固体撮像装置であって、第ｍ（ｍは１以上ｎ以下の整数)の基板は、光電変換素子を含む画素を有する画素領域５０を備え、第ｍの基板以外の他の基板は、画素の駆動の用に供する回路要素を有する第一垂直走査回路１６０と第二垂直走査回路１６１とを備え、他の基板の領域のうち、画素領域と垂直方向に重なる重複領域５１内に、第一垂直走査回路１６０と第二垂直走査回路１６１との少なくとも一部分が配置されている。 （もっと読む）

【課題】隣接ビアを伝送される信号間の干渉を低減でき、ひいてはビア数の増大を抑止でき、センサを搭載したチップの面積、実装工程を低減でき、結果的にコスト削減を図ることができる半導体装置、固体撮像装置、およびカメラシステムを提供する。
【解決手段】第１チップ１１０と、第２チップ１２０と、を有し、第１チップ１１０と第２チップ１２０は貼り合わされた積層構造を有し、第１チップと第２チップ間の配線は、ビア１１４を通して接続され、第１チップ１１０は、各センサ１１１で発生したアナログ信号を時間離散化した信号が、対応するビアを介して第２チップに伝送され、第２チップ１２０は、ビアを介した第１チップから伝送された信号を第１チップでサンプリングしたタイミングとは異なるタイミングでサンプリングする機能と、量子化してデジタル信号を得る機能と、を含む。 （もっと読む）

【課題】裏面照射型の固体撮像装置において、受光面と遮光膜との距離を小さくすることにより、光電変換部での受光特性の向上を図る。
【解決手段】光電変換部が配列形成された画素領域を有するセンサ基板と、センサ基板において光電変換部に対する受光面とは逆の表面側に設けられた駆動回路と、画素領域における受光面上に設けられた遮光膜と、遮光膜を覆って設けられた保護絶縁膜と、画素領域の外側の周辺領域において、保護絶縁膜からセンサ基板にかけて埋め込まれ駆動回路に接続された複数の貫通ビアを備えた固体撮像装置。 （もっと読む）

【課題】撮像デバイスの透光性部材から撮像素子の受光面までの距離を一定以上確保して、撮像画像の画質劣化を防止しつつ、小型化、薄型化できる撮像デバイスを提供する。
【解決手段】撮像デバイスは、平板状のパッケージ部材１１に表裏貫通する開口孔１３が形成され、パッケージ部材の開口孔の一端側に撮像素子１５、他端側に透光性部材１７がそれぞれ配置される。パッケージ部材１１は、開口孔１３の一端側の内面に第１の段部２１、他端側の内面に第２の段部２３を有する。第１の段部２１に撮像素子１５の外縁部が接合され、第２の段部２３に透光性部材１７の外縁部が接合されて、撮像素子１５と透光性部材１７が開口孔１３に収容されている。このパッケージ部材１１の撮像素子１５が収容された側の開口孔周囲におけるパッケージ部材表面と、撮像素子の裏面側とを、同じ高さに形成した。 （もっと読む）

【課題】受光面側にパッド配線を設けた裏面照射型の固体撮像装置において、絶縁膜の薄膜化を図ることにより光電変換部での受光特性の向上を図ることが可能な裏面照射型の固体撮像装置を提供する。
【解決手段】このような目的を達成するための本技術の固体撮像装置は、光電変換部が配列形成された画素領域を有するセンサ基板を備え、このセンサ基板において光電変換部に対する受光面とは逆の表面側には駆動回路が設けられている。また画素領域の外側の周辺領域には、センサ基板における受光面側から駆動回路に達しする貫通ビアが設けられている。さらに、周辺領域の受光面側には、貫通ビア上に直接積層されたパッド配線が設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路基板への撮像素子の実装面積を低減して小型化を図るとともに、低背化しても撮像素子の外力に対する強度を確保できる。また、発熱による影響を受けにくく、ノイズに強い固体撮像装置及びカメラモジュールを提供する。
【解決手段】固体撮像装置１００は、受光領域１１の外側に外部接続用のパッドが配置されたボンディングパッド領域１３を有する撮像素子１５と、少なくとも撮像素子１５の受光領域１１とボンディングパッド領域１３との間に配置され、ボンディングパッド領域１３に対応するパッドが配置された第１のパッド領域１７を有する配線部材と、を備える。撮像素子１５のボンディングパッド領域１３と配線部材１９の第１のパッド領域における対応するパッド同士をワイヤーボンディング接続した。 （もっと読む）

【課題】外部回路や載置部材などのコストや準備期間を容易に削減することが可能な固体撮像素子及び固体撮像素子の実装構造を提供すること。
【解決手段】固体撮像素子ＩＳ１は、光感応領域３を有する半導体基板１と、半導体基板１の主面１ａ上に配列された複数の第一電極パッド１０と、半導体基板１の主面１ａ上に、複数の第一電極パッド１０が配列された方向に沿う方向に配列された複数の第二電極パッド１２と、複数の第一電極パッド１０と複数の第二電極パッド１２とを１対１に接続する複数の配線１４と、を備えている。複数の配線１４は、複数の第一及び第二電極パッド１０，１２の配列方向に直交する中心線ｌに対して線対称となる位置関係にある第一電極パッド１０と第二電極パッド１２とを接続している。 （もっと読む）

【課題】電磁波を透過させるための開口部が設けられた素子搭載用基板の剛性を高める技術を提供する。
【解決手段】チップ部品２２０が搭載された素子搭載用基板２１０に、半導体素子１２０の設置領域に対応して開口部３００が設けられている。開口部３００に透明部材３１０が嵌め込まれており、透明部材３１０の外周の側面は、開口部３００に露出する素子搭載用基板２１０の内壁に接着剤３２０により固着されている。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールのさらなる低背化を可能にする技術を提供する。
【解決手段】半導体素子１２０が搭載された第１の素子搭載用基板１１０にはんだボール２７０を介してレンズ２９０およびチップ部品２２０が搭載された第２の素子搭載用基板２１０が積層されている。第２の素子搭載用基板２１０に、半導体素子１２０の設置領域に対応して開口部３００が設けられている。開口部３００に透明部材３１０が嵌め込まれており、透明部材３１０の外周は、開口部３００に露出する第２の素子搭載用基板２１０の内壁に接着剤３２０により固着されている。 （もっと読む）

【課題】モジュールの大型化、工程の複雑化、コスト増大を防止しつつ、ＥＭＣやＥＭＩ効果を十分に発現させることが可能な撮像装置およびカメラモジュールを提供する。
【解決手段】基板１１１の第１面１１１ａ側に受光するための光学素子エリア１１２が形成され、基板の第１面１１１ａと反対側の第２面１１１ｂ側に外部接続端子１７０が形成された光学デバイス１１０と、基板１１１の第１面１１１ａと対向するように形成された透明導電性膜１３０と、基板１１１の第１面１１１ａに形成されて固定電位に接続するための電極パッド１４０と、電極パッド１４０に接続されて、基板の第１面１１１ａと第２面１１１ｂを貫通するように形成された貫通電極１６０と、を有し、透明導電性膜１３０が電極パッド１４０に接続され、貫通電極１６０が基板の第２面１１１ｂ側で外部接続端子１７０に接続されている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子と信号処理素子との間に画素信号を伝送するために設けられる複数の接続導体の間隔・本数を、パッケージ基板のデザインルールの制約を受けることなく、決定できるようにする。
【解決手段】固体撮像装置１６は、複数の画素信号出力端子を有する固体撮像素子１と、複数の画素信号入力端子を有する信号処理素子６と、固体撮像素子１と信号処理素子６とが上面に配置されて上面および内層に配線を有する基板２３と、固体撮像素子１と信号処理素子６との間の画素信号を伝送する接続導体である金属ワイヤー３２により構成され、固体撮像素子１の画素信号がパッケージの基板上の配線を通らずに直接信号処理素子６の回路に入力されることにより、パッケージ基板のデザインルールの制約を受けること無く、狭間隔・多数の金属ワイヤー３２を配置できる。 （もっと読む）

【課題】複数枚のチップを接続して構成される固体撮像装置において、接続部を複数の画素で共有した場合でも、グローバル露光方式の画像を取得することができる固体撮像装置、固体撮像装置の制御方法、および撮像装置を提供する。
【解決手段】画素を構成する回路要素が配置された第１の基板と第２の基板とが接続部によって電気的に接続されている固体撮像装置であって、当該固体撮像装置が有する画素は複数あり、それぞれの画素は１以上のグループのいずれかに分類されており、複数の画素で１つの接続部を共有しており、画素は、第１の基板に配置された光電変換素子と、光電変換素子で発生した信号を第１の蓄積部に転送する第１の転送部と、第１の蓄積部に蓄積された信号を、同一グループに含まれる複数の画素で共有される第２の蓄積部に転送する第２の転送部と、第２の基板に配置され、第２の蓄積部に蓄積された信号を、画素から出力する出力部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接続部間のクリアランスを確保する。
【解決手段】本発明の一態様に係る固体撮像装置は、複数の画素を備え、当該画素を構成する回路要素が配置された第１の基板と第２の基板とが接続部によって電気的に接続されている固体撮像装置であって、前記画素は、前記第１の基板に含まれる光電変換素子と、前記光電変換素子で発生し、前記接続部を経由した信号を前記画素から出力する、前記第２の基板に含まれる出力回路と、を有し、前記第１の基板において、前記複数の画素が配列された領域は、前記画素を複数含む画素セルを複数含み、当該画素セルに対応して前記接続部が設けられており、いずれかの前記画素セルに対応する前記接続部と接続する第１の接続領域は、他の前記画素セルに対応する前記接続部と接続する第２の接続領域の位置に応じた位置にあることを特徴とする。 （もっと読む）