【課題】工程数の増加がなく工程を簡略化できて、高段差を有する基板上に層内レンズを、均一で同じレンズ形状に形成できて、集光率の向上と集光ムラおよび受光感度ムラの改善を更に行う。
【解決手段】従来のように工程数を増やしてポジ型感光性Ｉ線レジスト膜１２ａの表面を平坦化することなく、照射光量を平面位置に応じて制御された透過率階調マスクとしてのガラスマスク１５を用いて、膜厚が変化したポジ型感光性Ｉ線レジスト膜１２ａに対して直に均一なレンズ形状を形成できるので工程が簡略化できる。また、照射光量を平面位置に応じて制御されたガラスマスク１５を用いて、最も周辺回路領域３側の層内レンズ１２と有効画素領域２の中央部の層内レンズ１２とを含む複数の層内レンズ１２のレンズ形状が同一になるようにパターンニングを行う。 （もっと読む）

【課題】アレイ基板上の金属配線露出部での水分の関与による腐食反応を防止すると共に、アレイ基板カット面とＦＰＣの擦れによる断線を防止し、高温高湿下や結露状態などの環境負荷が大きい状態においても高い信頼性を確保した放射線検出器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーン樹脂をアレイ基板１２／ＦＰＣ４７の隙間に塗布形成して絶縁防湿被覆５３とする。また、シリコーン樹脂をアレイ基板１２／ＦＰＣ４７の隙間だけでなく、接着されたＡＬハットからなる防湿層１５の鍔部１５ａ端部まで同時に塗布形成して絶縁防湿被覆５５とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に、表面保護用粘着テープを貼り合せた状態で、１７０℃以上に加熱することで映像センサの端子部を基板側と半田接続リフロー後に粘着テープを剥がした後の受光部表面において、テープを貼り合せていた部分の外周部の糊残りを大幅に低減させる。
【解決手段】固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に用いる表面保護用粘着テープであって、基材と粘着剤層からなる粘着テープにおける粘着テープの切断端部の糊バリが粘着剤層表面からの高さが３μｍ以下であることを特徴とする表面保護用粘着テープとする。 （もっと読む）

【課題】ラインレートを犠牲にすることなく、飽和電荷量を高めることが可能な固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】固体撮像装置１は、光感応領域１５と、電位勾配形成領域１７と、をそれぞれ有すると共に、所定の方向に交差する方向に沿うように併置された複数の光電変換部３と、光電変換部３にそれぞれ対応し且つ光感応領域１５の平面形状を成す他方の短辺側に配置され、対応する光電変換部３の光感応領域１５で発生した電荷を蓄積する複数のバッファゲート部５と、複数のバッファゲート部５からそれぞれ転送された電荷を取得し、所定の方向に交差する方向に転送して出力するシフトレジスタ９と、を備え、バッファゲート部５は、所定の方向に沿って配置されると共に所定の方向に向かってポテンシャルを高くするように所定の電位がそれぞれ与えられる少なくとも二つのゲート電極を有する。 （もっと読む）

【課題】撮像素子において二次元状に配置された複数の撮像画素の一部の焦点検出用画素上に光学部材を配置する場合において、出力を補間することができなくなる撮像画素の増加を抑えることが可能な撮像素子製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の撮像画素のうち、欠陥画素を検出する欠陥画素検出部１３０と、光学部材２１１の複数の配置パターンのうち、欠陥画素又は焦点検出用画素によって出力を補間することができない撮像画素の数が最も少ない配置パターンを求める解析部１３１と、解析部１３１により求められた配置パターンで光学部材２１１が配置されるように、光学部材２１１に対する撮像素子１２７の位置を調整する指示出力部１３２とを備えて撮像素子製造装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】赤画素、緑画素、青画素と同時に赤外光を受光可能な固体撮像素子を提供する。
【解決手段】光電変換により発生した電荷を蓄積するＮ型不純物層１１、１２、１３、１４が設置され、Ｎ型不純物層１１、１２、１３、１４のそれぞれの表面側には、Ｐ型シリコン半導体基板１０の表面をシールドし、フォトダイオードの暗電流を抑制するためのＰ型不純物層１５、１６、１７、１８が設置され、Ｐ型シリコン半導体基板１０の受光面より上部側（撮像対象側）には、画素の配列を実現するように、入射光から赤色光、緑色光、青色光、赤外光を分離する（透過させる）カラーフィルター２６、２７、２８、２９が配置されて、赤画素３１、緑画素３２、青画素３３及び赤外画素３４を具備する。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールの薄型化及び小型化、組み立ての容易化を可能とし、かつ高い色再現性を備えるカメラモジュールを提供する。
【解決手段】カメラモジュールは、複数のイメージセンサ１Ｒ、１Ｇｒ、１Ｇｂ、１Ｂと、赤外光除去部２０Ｒ、２０Ｇｒ、２０Ｇｂ、２０Ｂと、を有する。赤外光除去部２０Ｒ、２０Ｇｒ、２０Ｇｂ、２０Ｂは、イメージセンサ１Ｒ、１Ｇｒ、１Ｇｂ、１Ｂに対応させて設けられ、赤外光を除去する。赤外光除去部２０Ｒ、２０Ｇｒ、２０Ｇｂ、２０Ｂは、対応するイメージセンサ１Ｒ、１Ｇｒ、１Ｇｂ、１Ｂが取り込む色光に応じて、透過させる可視光の波長領域が設定されている。 （もっと読む）

【課題】位相差測距方式を採用する撮像装置であって、コンパクトでレリーズタイムラグが少なく、さらに、常に高精度な測距を行うことができる撮像装置を提供する。
【解決手段】第１の被写体像信号、及び、瞳分割されて形成された第２の被写体像並びに第３の被写体像をそれぞれ光電変換し、第２及び第３の被写体像信号を出力する撮像素子と、第１の被写体像信号を出力する撮像素子と同一の撮像素子が出力する第２及び第３の被写体像信号に基づいて、２像の間隔を演算する相関演算部と、ベスト像面位置であることを認識する認識部と、認識部の認識結果の情報と、相関演算部の演算結果とに基づいて、２像間隔を補正値として格納する補正値格納部と、第１の被写体像信号を撮像信号として取得する撮像信号取得部と、取得した撮像信号に基づいて画像データを生成する画像構成部とを有する装置とする。 （もっと読む）

【課題】感度を劣化させることなく、短時間で、かつ低コストで製造することが可能な固体撮像装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数のフォトダイオード層１４を有する半導体基板１３の主面上に、互いに離間するように複数のブロック状のレンズ体２０を形成する工程と、複数のブロック状のレンズ体２０を加熱して溶融することにより、互いに離間するように、半球状の複数の第１のレンズ体１２−１を形成する工程と、第１のレンズ体１２−１よりもエッチングレートが早い透明樹脂層１９−２を、複数の第１のレンズ体１２−１を含む半導体基板１３上を覆うように形成する工程と、透明樹脂層１９−２の全面を、第１のレンズ体１２−１の頂部Ｏが露出するまでエッチングすることにより、第１のレンズ体１２−１の頂部Ｏを除く表面に、透明樹脂層１９−２からなる第２のレンズ体１２−２を形成する。 （もっと読む）

【課題】外部からの塵埃が撮像素子に付着しないように接着剤により封止して外気と流通しない気密空間を形成し、該気密空間の温度上昇によって生ずる内圧の増加を簡単な構成で吸収した撮像装置。
【解決手段】少なくとも、撮像光学系と、撮像素子が実装されたプリント配線板と、該プリント配線板が接合された枠体とを有し、該撮像光学系内の所定の光学素子と、該プリント配線板と、該枠体とにより囲まれた気密空間が形成された撮像装置において、
前記気密空間が外気と通気する通気孔を設け、該通気孔にゴム製の球体を圧入したことを特徴とする。 （もっと読む）