【課題】 撮像素子が高性能・高画素化し、駆動回路が大規模化した場合でも撮像装置を大型化させること無く、且つ、撮像素子から生じる熱を効率良く放熱させ、高精細な撮像を可能にした撮像素子ユニットを提供すること。
【解決手段】 厚さ方向の一方に撮像面が位置する固体撮像素子と、前記撮像面と反対に位置する前記固体撮像素子の背面に固着され、且つ、固体撮像素子ユニット全体を保持する締結部を有し、更に前記固体撮像素子で発生する熱を放熱する保持部材と、前記固体撮像素子を動作させる多層プリント基板と、前記固体撮像素子と前記多層プリント基板は前記保持部材を挟むように配置される固体撮像素子ユニットであって、固体撮像素子外形より内側であり、且つ、保持部材の端部の稜線形状と、保持部材の板厚、及び、固体撮像素子背面と多層プリント基板に囲われた空間を部品実装エリアとして使用すること特徴とする構成とした。 （もっと読む）

【課題】カメラ本体の小型化を可能とし、撮像素子の受光面近傍に塵埃が存在して写り込むのを抑制可能な技術を提供する
【解決手段】撮影レンズを通して入射する被写体光を電気信号に変換する撮像素子２１４と、撮影レンズと撮像素子２１４との間に設けられる光透過部材２０６と、光透過部材２０６を加振して屈曲振動させる加振部２２６と、光透過部材２０６と撮像素子２１４との間に設けられ、電圧印加状態を切り替えることにより、被写体光の撮像素子２１４への入射を可能とする透光状態と、被写体光の前記撮像素子２１４への入射を阻止する遮光状態とに切り替えが可能な物性シャッタ部２２０と、光透過部材２０６と撮像素子２１４との間に形成される空間を囲繞して密閉する密閉構造部２１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来技術における、封止するステップの際、透光板が破損する問題を解決でき、歩留まりを高めることができる透光板の傾斜を低減可能にするイメージセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透光板の傾斜を低減可能にするイメージセンサの製造方法は、半製品を準備するステップ（Ｓ１０）と、予熱するステップ（Ｓ２０）と、接着剤を塗布するステップ（Ｓ３０）と、透光板を配置するステップ（Ｓ４０）と、封止するステップ（Ｓ５０）と、を含む。半製品を予熱することにより、接着剤を塗布するステップ（Ｓ３０）及び透光板を配置するステップ（Ｓ４０）における製造環境を安定させ、半製品に透光板３０を平坦に接合させることができる。本発明により、透光板３０の傾斜及び破損を低減できるため、歩留まりを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 温度変化に伴う損傷や変形を低減する。
【解決手段】 周辺領域２２１と第３領域１１１との間に、撮像板２および保持板１０に対して固定された中間部材７が配置されているとともに、中央領域２２２の少なくとも一部と、第４領域１１２との間には中間部材７が延在せずに空隙３００が設けられており、撮像板２の線膨張率と中間部材７の線膨張率との差が、保持板１０の線膨張率と中間部材７の線膨張率との差よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】フレア光の発生を抑制でき、明るい光源が視野内に入った場合であってもフレア光が目立つことのない良質の画像を得ることが可能な撮像装置およびカメラモジュールを提供する。
【解決手段】被写体像を結像可能な受光部１１２を含む光学センサ１１０と、光学センサの受光部１１２側を保護するためのシール材１２０と、少なくとも受光部１１２とシール材１２０の受光部１１２との対向面１２１間に形成され、光に対して透明な中間層１３０と、中間層１３０とシール材１２０の対向面１２１との間に配置された制御膜１４０と、を有し、制御膜１４０は、膜に斜めに入射する光の入射角度に応じてカットオフ波長が短波側にシフトする。 （もっと読む）

【課題】カバーガラスとイメージセンサチップの接着力が強い狭ギャップの固体撮像装置を提供する。
【解決手段】受光素子１０４及びこの受光素子１０４から出力される信号を外部に出力するための電極１０９を備えたイメージセンサチップ１０２と、受光素子１０４上に形成されたマイクロレンズ１０３と、受光素子１０４の外周に形成される保護層１０７と、イメージセンサチップ１０２の上方に配置され、光学素子１０５が形成されたカバーガラス１０１と、このカバーガラス１０１に形成され、カバーガラス１０１と受光素子１０４とのギャップを制御するスペーサ１０６と、スペーサ１０６と保護層１０７とを接合するための接着層１０８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上、コストダウン、信頼性の向上、小型化を容易に実現させる。
【解決手段】ガラス基板３０１においてセンサ素子１００に対面する側の面のうち、画素領域ＰＡに対応する部分と、画素領域ＰＡの周辺に位置する周辺領域ＳＡの一部とを被覆するように、赤外カットフィルタ層３１１を形成する。そして、センサ素子１００と赤外カットフィルタ３００とが対面する面の周辺部分において、ガラス基板３０１にて赤外カットフィルタ層３１１で被覆されていない部分と、その赤外カットフィルタ層３１１の周辺部分とに接するように、接着層５０１を設ける。 （もっと読む）

【課題】撮像素子で発生した熱を逃がすとともに、小型化を図る。
【解決手段】撮像装置１は、ガラス基板６と、ガラス基板６を透過した光を受光し、電気信号に変換する撮像素子５と、撮像素子５のガラス基板６とは反対側に配置され、熱伝導体パターンを有するプリント配線基板１１と、プリント配線基板１１により支持されて、撮像素子５をガラス基板６の方向へ弾性的に押圧するとともに、撮像素子５の熱を前記熱伝導体パターンへ伝導する押圧部材１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】衝撃を受けても、筺体からのカメラ本体部の外れを抑制することが可能なカメラモジュールを提供する。
【解決手段】カメラモジュール３は、撮像素子およびレンズを有するカメラ本体部１５と、一端側が開口する箱状に形成されカメラ本体部１５が収容される筺体１６と、カメラ本体部１５を固定するためのカバー部材１７とを備えている。筺体１６は、底面部１６ａと、底面部１６ａから立ち上がるように形成される側壁部１６ｂとを備え、カバー部材１７は、筺体１６の開口側を覆うように配置される覆部１７ａと、覆部１７ａから底面部１６ｂ側に向かって立ち上がるように形成されるとともに側壁部１６ｂの外周側に配置される複数の立上部１７ｂとを備えている。側壁部１６ｂには、開口部１６ｇが形成され、立上部１７ｂには、開口部１６ｇに係止される係止部１７ｅが形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、ダイナミックレンジを広くすることができる光センサを提供する。
【解決手段】光センサは、光検出素子と、第１の電圧（Ｖ＿ＳＳＲ）に対して電位差ΔＶ＿ＲＳＴ（Ｖ１）の第２の電圧（Ｖ＿ＳＳ）を発生させるパルス信号を、リセット信号として供給するリセット信号配線と、読み出し信号を供給する読み出し信号配線と、センシング期間（Ｔ１）に、光検出素子が受光した光量に応じて電位が変化する蓄積ノードと、蓄積ノードの電位変化に応じた信号を、出力配線へ読み出すセンサスイッチング素子とを備える。リセット信号配線では、センシング期間の少なくとも一部において、第１の電圧（Ｖ＿ＳＳＲ）と第２の電圧（Ｖ＿ＳＳ）との間の電圧が印加される。 （もっと読む）