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国際特許分類[H04N5/335]の内容

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【課題】 撮像光学系と、撮像光学系により結像される被写体光学像を光電変換する撮像素子との間を防塵部材により密閉するとともに、撮像光学系を保持収納する撮像レンズ鏡胴を支持するベース部材と撮像素子との間を確実に密閉して、しかも省スペース化を達成する。
【解決手段】 撮像レンズ鏡胴と、ベース部材35と、撮像素子17と、撮像素子17の被写体側の光学素子18と、ベース部材35に支持され、且つ撮像素子17および光学素子18を保持する保持部材41と、ベース部材35と保持部材41との間を密閉する防塵部材42と、撮像レンズ鏡胴の駆動系および撮像素子17に接続される電気的回路の一部を形成するフレキシブル基板52とを備える。フレキシブル基板52が、ベース部材35の開口部の撮像素子17側の面にほぼ沿い且つフレキシブル基板52の少なくとも一部が防塵部材42と光軸方向に重なり合って配置される。 (もっと読む)


【課題】高画質化を図ることができる固体撮像装置、固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る固体撮像装置は、複数の画素が形成された上面が窪むように湾曲したセンサ基板と、前記上面側に設けられた結像レンズと、を備える。 (もっと読む)


【課題】撮像デバイスの透光性部材から撮像素子の受光面までの距離を一定以上確保して、撮像画像の画質劣化を防止しつつ、小型化、薄型化できる撮像デバイスを提供する。
【解決手段】撮像デバイスは、平板状のパッケージ部材11に表裏貫通する開口孔13が形成され、パッケージ部材の開口孔の一端側に撮像素子15、他端側に透光性部材17がそれぞれ配置される。パッケージ部材11は、開口孔13の一端側の内面に第1の段部21、他端側の内面に第2の段部23を有する。第1の段部21に撮像素子15の外縁部が接合され、第2の段部23に透光性部材17の外縁部が接合されて、撮像素子15と透光性部材17が開口孔13に収容されている。このパッケージ部材11の撮像素子15が収容された側の開口孔周囲におけるパッケージ部材表面と、撮像素子の裏面側とを、同じ高さに形成した。 (もっと読む)


【課題】色再現性に優れる多層型撮像素子を提供する。
【解決手段】第1透明電極に積層される第1層間絶縁膜と、第1層間絶縁膜の上に配設される第2の信号読み出し部と、第2の信号読み出し部の上に配設され、光の3原色のうち第2の波長の光に感度を有する第2光電変換膜と、第2光電変換膜に積層される第2透明電極と、第2透明電極に積層される第2層間絶縁膜と、第2層間絶縁膜の上に配設される第3の信号読み出し部と、第3の信号読み出し部の上に配設され、光の3原色のうち第3の波長の光に感度を有する第3光電変換膜と、第3光電変換膜に積層される第3透明電極と、第1光電変換膜、第2光電変換膜、及び第3光電変換膜を画素毎に隔離する第1隔壁とを備え、前記第1の信号読み出し部、前記第2の信号読み出し部、及び前記第3の信号読み出し部は、それぞれ複数の画素が2次元方向に配置された画素アレイの各画素の信号読み出し部を形成している。 (もっと読む)


【課題】視点間のクロストークに起因する画質劣化を抑制することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置は、撮像レンズと、撮像レンズの通過光線を互いに異なる複数の視点からの光線に分離する視点分離素子と、複数の画素を有すると共に、各画素において視点分離素子の通過光線を受光し、その受光量に基づく画素信号を得る撮像素子と、複数の画素から得られた画素信号の一部または全部を用いて、視点間クロストークを抑制する補正を行う補正部とを備える。 (もっと読む)


【課題】CCDやCMOSセンサなどの撮像素子を用いた薄型の撮像装置が多く用いられており、位置計測対象を複数の撮像装置で撮像して所定の画像処理を施すことにより、位置計測対象の位置を計測している。この時、視野を広くしても、分解能の低下を抑制できる撮像装置、位置計測装置及び撮像方法並びに位置計測方法を提供する。
【解決手段】視野V1〜V3の像を撮像する撮像素子2を備える。複数の視野の像を重ねて撮像素子に撮像可能とする像重ね部3を備える。前記像重ね部は、入射した光の少なくとも一部を前記撮像素子に入射させるビームスプリッターを有する。 (もっと読む)


【課題】より簡単な構成で、熱雑音の増大や信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】固体撮像装置は、複数の画素が配置されてなる画素アレイが形成される画素形成領域と、画素アレイから出力される電気信号に対する信号処理を行うロジック回路が形成されるロジック回路形成領域と、少なくとも一部がSi表面を同位体濃縮して形成されている基板とを備え、基板は、ロジック回路形成領域において発生した熱を、外装としてのパッケージに伝達するように設けられる。本技術は、CMOSイメージセンサに適用することができる。 (もっと読む)


【課題】第一の偏光及び第二の偏光についてのより高いコントラスト並びにより高い耐久性を備えた光学デバイスを提供する。
【解決手段】第一の方向に振動する振動電場を備えた第一の偏光を透過させると共に前記第一の方向と直交する第二の方向に振動する振動電場を備えた第二の偏光を遮断する複数の第一の領域42及び少なくとも一つの方向に前記複数の第一の領域と交互に配置されると共に前記第二の偏光を透過させる複数の第二の領域43を有する光学素子41並びに前記光学素子41を支持する支持体を含む、光学デバイス40であって、前記支持体及び前記光学素子41の前記複数の第二の領域43の間に前記支持体に前記光学素子41を接着する接着剤層46が設けられたものであると共に、前記支持体及び前記光学素子41の前記複数の第一の領域42の間に間隙が設けられたものである。 (もっと読む)


【課題】撮像素子上に離隔部材を置き、さらにレンズ素子などの光学系を積層して、これらを接着して一体構成する構造のカメラモジュールにおいて、接着剤の撮像面やレンズ有効面への染み出しを防止する。
【解決手段】撮像素子と光学素子、あるいは光学素子同士間にスペースを設けるための離隔部材において、離隔部材又は光学素子の何れか一方の面に凹部を形成する。 (もっと読む)


【課題】レンズユニットを光軸方向に移動させる際にレンズが光軸方向に対してこじれないようにする。
【解決手段】光軸方向D1、D3に移動可能なレンズユニット102を少なくとも1つ備えるレンズモジュール103の製造方法であって、基板に複数のレンズ152が形成されたレンズ基板150を形成するレンズ基板形成工程S11と、レンズ基板に形成された複数のレンズの各レンズの周縁部153の光軸方向での厚さを付加する厚み付加工程S12を含む。 (もっと読む)


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