【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。 （もっと読む）

【課題】屈曲性および耐久性に優れた光電気混載基板、およびかかる光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、電気信号の伝送を担う電気配線基板２と、光信号の伝送を担う光配線基板３とを有している。電気配線基板２は、切り欠き２１１が設けられたベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された電気配線２２と、ベース基板２１の両端部に設けられた各コネクター２３１、２３２と、光配線基板３を搭載するための光配線基板搭載部２４とを有している。光配線基板３は、光導波路３１と、光導波路３１の両端部に設けられた第１の光電変換部３２１および第２の光電変換部３２２とを有している。光配線基板３は、光配線基板搭載部２４に搭載されて光電気混載基板１となるが、この際、ベース基板２１のうち、切り欠き２１１によって幅が狭くなった部分と、光導波路３１とが、平面視にて重ならないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールからの不要輻射を低減し、かつ半導体モジュールの冷却性を向上させる。
【解決手段】
半導体モジュール（１０）は、グランド配線層（２２）を含む母基板（２１）上に設けられ、グランド配線層（２２）と電気的に接続した導体（２５）が表面に設けられているコネクタ（２４）に、着脱可能に構成されている。半導体モジュール（１０）は、半導体素子（１２）が実装されたモジュール基板（１１）と、半導体素子（１２）の、モジュール基板（１１）とは反対側に向いた一面に取り付けられたヒートスプレッダ（１４）と、を有する。半導体モジュール（１０）がコネクタ（２４）に取り付けられたときに、ヒートスプレッダ（１４）はコネクタ（２４）の表面（２４ａ）に設けられた導体（２５）に接触するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板の外周縁部の近くにスティチングビアを設け、スティッチングビアを差動信号に接続することによって、プリント回路板からの雑音放出を低減する方法および装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも２つの離間した導電性平面を有するプリント回路板。複数のビアは、２つの離間した導電性平面間に延在し、ビアは、２つの導電性平面のうちの選択された一方の平面に交互パターンで電気接続される。差動電気信号は、差動電気信号が導電性平面に接続されると、ビアが差動電気信号によって交互に電圧印加されるように導電性平面に接続可能である。 （もっと読む）

【課題】電気機器用基板における電極端子の配設領域又は突出基板部分を大きくすることなく、複数の突出基板部分の夫々に設けてある配線端子の全部を対応する電極端子に電気的に接続し易いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０の周縁に沿って間隔を隔てた位置から複数の突出基板部分１２が延設され、電気機器用基板に設けてある複数の電極端子の夫々に対して電気的に接続される配線端子１５，１６が、突出基板部分の夫々に設けられているフレキシブル配線基板であって、突出基板部分どうしの間の位置において、配線基板に、突出基板部分どうしの間の周縁１３ａに至る切り込み部１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置のインターポーザ基板内部に設けられた電源パターンに、ＧＮＤ用スルーホール、信号用スルーホール等によりに、インピーダンスが上昇するため、許容電流量を上げることができない。
【解決手段】 半導体装置に設けられた、電源用端子、グラウンド用端子、信号用端子からなる接続用端子のうち、電源用端子はすべて１つの電源領域に配置されており、電源領域には、電源用端子のみが設ける。これによりインターポーザ基板内部に設けられた電源層に不要なスルーホールを空けることがなく、インピーダンスの上昇を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】マークを光学的に確実に認識することができる、マーキング方法、マークの認識方法および配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板の金属支持基板４にマーク１６を形成するマーキング方法であって、底面１８が平坦となる凹部１７が形成されるように、レーザ光を金属支持基板４に照射する。凹部１７の底面１８における光に対する光沢度を、マーク１６以外の金属支持基板の表面の光沢度よりも高く設定し、光を底面１８に照射することにより、底面１８において反射する反射光を確実に受光することができる。その結果、鮮明なマーク１６の画像を認識することができる。 （もっと読む）

【課題】搭載された半導体部品から発生したノイズに対する対策がとられているとともに、層数の増大を抑制することができる多層プリント基板を提供する。
【解決手段】内層に電源パターン及びグラウンド層を有し、かつ、半導体部品が搭載される多層プリント基板において、少なくとも以下のＡからＤの構成を有する多層プリント基板である。
（Ａ）電源パターンは線路形状である。
（Ｂ）ノイズの発生源となりうる半導体部品の電源受給部の近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第１バイパスコンデンサが配置されている。
（Ｃ）ノイズの影響を抑制すべき半導体部品の電源受給部の近傍及び多層プリント基板の板端近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第２バイパスコンデンサが配置されている。
（Ｄ）電源パターンの途中に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第３バイパスコンデンサが配置されている。 （もっと読む）

【課題】ハンダ接合箇所への応力集中が回避されるプリント配線基板、プリント配線基板ユニット、そのようなプリント配線基板が用いられて小型化あるいは軽量化が図られた電子装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板は、基板本体と、プリント配線基板の表面から凹んで電子部品を取り囲む開口部およびプリント配線基板の表面から突出して電子部品を取り囲む壁部のうち少なくとも一方と、開口部あるいは壁部内の領域に格子状に配列され、電子部品の電極を受け止める複数のパッドとを備え、複数のパッドの配列が、開口部あるいは壁部の内縁に対して傾いている。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃（ヒートショック）や冷熱サイクル等によって生じる損傷に対して十分な耐久性があり、信頼性が高く、しかも電子部品と金属回路板との接続信頼性も高いセラミックス配線基板及び半導体モジュールを提供する。
【解決手段】開示されるセラミックス配線基板１は、セラミックス基板１１と、銅又は銅を主成分とする銅合金からなりセラミックス基板１１の一面に接合された金属回路板１２と、銅又は銅合金からなりセラミックス基板１１の他面に接合された金属放熱板１３とから構成されている。金属回路板１２の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径は、金属放熱板１３の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径と等しいか又はそれより小さい。 （もっと読む）