【課題】搭載された半導体部品から発生したノイズに対する対策がとられているとともに、層数の増大を抑制することができる多層プリント基板を提供する。
【解決手段】内層に電源パターン及びグラウンド層を有し、かつ、半導体部品が搭載される多層プリント基板において、少なくとも以下のＡからＤの構成を有する多層プリント基板である。
（Ａ）電源パターンは線路形状である。
（Ｂ）ノイズの発生源となりうる半導体部品の電源受給部の近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第１バイパスコンデンサが配置されている。
（Ｃ）ノイズの影響を抑制すべき半導体部品の電源受給部の近傍及び多層プリント基板の板端近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第２バイパスコンデンサが配置されている。
（Ｄ）電源パターンの途中に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第３バイパスコンデンサが配置されている。 （もっと読む）

【課題】ハンダ接合箇所への応力集中が回避されるプリント配線基板、プリント配線基板ユニット、そのようなプリント配線基板が用いられて小型化あるいは軽量化が図られた電子装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板は、基板本体と、プリント配線基板の表面から凹んで電子部品を取り囲む開口部およびプリント配線基板の表面から突出して電子部品を取り囲む壁部のうち少なくとも一方と、開口部あるいは壁部内の領域に格子状に配列され、電子部品の電極を受け止める複数のパッドとを備え、複数のパッドの配列が、開口部あるいは壁部の内縁に対して傾いている。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃（ヒートショック）や冷熱サイクル等によって生じる損傷に対して十分な耐久性があり、信頼性が高く、しかも電子部品と金属回路板との接続信頼性も高いセラミックス配線基板及び半導体モジュールを提供する。
【解決手段】開示されるセラミックス配線基板１は、セラミックス基板１１と、銅又は銅を主成分とする銅合金からなりセラミックス基板１１の一面に接合された金属回路板１２と、銅又は銅合金からなりセラミックス基板１１の他面に接合された金属放熱板１３とから構成されている。金属回路板１２の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径は、金属放熱板１３の銅又は銅合金の平均再結晶粒子径と等しいか又はそれより小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明はめっき処理が施された高周波用端子を有するカード型無線通信モジュールに関し、高周波特の伝送効率の劣化を防止しつつ強度の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】基板３０と、この基板３０上に形成されると共にめっき処理が施された複数の端子２１，２７と、基板３０上に形成されたグランドパターン３１とを有し、基板３０上の端子２１，２７の形成位置とグランドパターン３１の形成位置との間に、電解めっき処理時に端子２１，２７に給電を行うと共に電解めっき処理終了後に除去される給電配線パターン３５が１本形成可能な給電配線パターン配設領域３３を設ける。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法は、プリント配線板の多数個取り用の基板で、各プリント配線板にそれぞれに設けられたアライメントマークを認識用カメラで認識して各プリント配線板単位で加工位置の調整をそれぞれ行うプリント配線板の製造方法。
【解決手段】隣接して配置された２枚のプリント配線板１０のアライメントマーク１５９を認識用カメラで同時に撮像することで、２個のアライメントマークをそれぞれ認識する際に、各アライメントマークが認識用カメラの撮像領域の中心から等間隔に位置するように認識用カメラの位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】 不良の配線基板領域の識別が容易かつ確実であり、また、外部電気回路等に対する接続信頼性の高い配線基板を作製できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列され、配線基板領域２の上面に電子部品の搭載部２ｂが設けられるとともに下面に接続パッド４が形成され、接続パッド４の表面にめっき層５が被着された多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２のうち個片の配線基板として不良であるものは、接続パッド４の一部において、レーザ光によってめっき層５の厚み方向の一部または全部が除去され、めっき層５の一部または接続パッド４が露出して酸化している多数個取り配線基板９である。露出して酸化しためっき層５等が不良検知用のマークとなるため、マークの識別が容易であり、また気化成分等を含まないため気化成分による接続パッド４等の接続信頼性の低下等も防止できる。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工により形成された導体パターン部材をセラミックス基板に確実に接合するとともに、ろう材がパターン面に付着するのを防止する。
【解決手段】セラミックス基板１１の表面に、金属板の打ち抜き加工により形成された導体パターン部材１２の裏面１２ａがろう付けされてなるパワーモジュール用基板１０であって、導体パターン部材１２の表面１２ｂと側面１２ｃとの稜線部に、側面１２ｃから表面１２ｂに沿う方向に突出するフランジ状突起１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】シルク印刷やインクジェット方式による印刷に依ることなく、明瞭で判別可能な記号をプリント配線板のソルダレジストの表面に形成する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、プリント配線板１０の基材表面（最外層の配線パターン１２を含む最外層の絶縁層１１の表面）に、例えば熱硬化性のソルダレジスト１３を塗布成する工程と、塗布後のソルダレジスト１３を半乾燥または半硬化する工程と、半乾燥または半硬化されたソルダレジスト１３の表面を、プリント配線板１０の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、加圧後のソルダレジスト１３を硬化する工程と、を含み、ソルダレジスト１３の厚さを変えることで、当該ソルダレジスト１３の表面にプリント配線板１０の情報を表す記号である凹み文字１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板上の配線パターンへの放電を未然に防ぎ、それにより電子部品の破壊を防止できる電子機器を提供すること。
【解決手段】 ユーザによって操作されるスイッチ１２５を備える操作部１２１と、操作部１２１が設けられ、スイッチ１２５の操作により入出力端子１５０が導通されるプリント配線基板１５１とを備える電子機器１において、プリント配線基板１５１上の、入出力端子１５０から電子部品１５６に延びる配線パターン１５３に沿って、もしくは配線パターン１５３を跨って設けられ、配線パターン１５３の表面から突出する突出部１５７を設ける。 （もっと読む）