【課題】電子部品との当接を避けるとともに、押圧による回路基板の撓みを抑制することのできる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、メイン処理装置１５０に熱的に接続された受熱ブロック１６０とメイン処理装置１５０をメイン基板１２０の方向に押圧した押圧部材１７０とを備える。そして本発明に係る電子機器は、電子部品１３４と当該電子部品１３４の周囲に位置したボールグリッドアレイ１５３とが設けられたメイン処理装置１５０を、開口１２１ｃが設けられた第１基板層１２１層と開口１２１ｃの少なくとも一部を面１２１ｂ側から覆った第２基板層に対して、開口１２１ｃの周囲にあるパッド１４０とボールグリッドアレイ１５３とが電気的に接続したように実装することにより、電子部品１３４等とメイン基板１２０との当接を避けるとともに、押圧によるメイン基板１２０の撓みを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、クラックの発生を抑制することが可能な回路基板及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板であって、主面を有する基体５と、主面に設けられる枠体６と、主面に設けられ、枠体６で囲まれる空間ＡＳ内に収容される導電性部材４と、を備え、基体５の表面および枠体６の表面の少なくとも一方には凹凸ＳＲが形成されており、表面と導電性部材４とが接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各種信号ラインが近接して形成されることによって生じ得る容量結合に起因し、且つ、各種信号ラインに対して影響を及ぼすノイズを十分に抑制する又は遮断することができ、電子回路の誤動作を確実に防止等することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】ＤＣＤＣコンバータ１は、ＩＣチップ７等が内蔵された電子部品内蔵基板２と、その上に載置されたインダクタ８等とを備えるものである。この電子部品内蔵基板２には、ＤＣＤＣコンバータ１の出力信号を監視するフィードバック用の信号ラインである配線パターン３２Ｆと、インダクタ８に接続されるスイッチング用の信号ラインである配線パターン３２Ｓとが設けられており、これらの配線パターン３２Ｆ，３２Ｓは、電子部品内蔵基板２の面方向において、互いに遠ざかる方向に延在する部位を有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂製のカバーの取り付け構造を利用してプリント基板の辺面に形成された導電パターン間の沿面距離を大きくとり、短絡や漏電の原因を除去し、表面実装用電子部品のさらなる小型化を行うこと目的とするものである。
【解決手段】小型の表面実装型のプリント基板に電子素子や電子部品を実装して１個の電子部品として組み立てられた表面実装用電子部品において、前記プリント基板の辺面に電極凹部を形成し、この電極凹部に、前記プリント基板の部品実装面側の配線パターンと裏面側の電極パターンを電気的に接続する導電パターンを形成し、隣り合う電極凹部の間の辺面に嵌合切欠きを設けてカバーの下辺に設けた凸辺を嵌合するとともに、この嵌合切欠きによって前記導電パターン間の沿面距離を大きくとる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導体における視認性を高め且つ位置ずれを防止することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、所定回路を有するプリント配線基板２、プリント配線基板２の表面２ａ側に実装された実装部品３、プリント配線基板２の裏面２ｂ側に配設された筐体４、及び、プリント配線基板２及び筐体４間において実装部品３の実装領域に対応する領域を含むように設けられこれらを熱的に接続する熱伝導体５を備えている。電子機器１では、プリント配線基板２に貫通孔２２が形成され、この貫通孔２２内に熱伝導体５が入り込んでいるため、プリント配線基板２を表面２ａ側から見るだけで、貫通孔２２を介して熱伝導体５を容易に視認できると共に、例えば振動や衝撃が電子機器１に加わった場合、当該入り込んだ部分でもって熱伝導体５が主面方向に移動してしまうのを規制（束縛）できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッチングによりアンテナパターンを形成したアンテナシートにおいて、オーバーエッチングやサイドエッチングによるパターン欠けによる通信不良を低減するとともに通信特性の良好なアンテナシートを得ることを課題とする。
【解決手段】基材シート上に導電性薄膜からなるループ状コイルパターンを含むアンテナパターンを有するアンテナシートにおいて、ループ状コイルパターンが最外周コイルパターン、最内周コイルパターン及び中間コイルパターンを有し、最外周コイルパターン及び最内周コイルパターンの一部又は全部が中間コイルパターンの線幅より広いことを特徴とするアンテナシートとする。 （もっと読む）

【課題】複数の電気部品を所望の位置に設置できるようにする。
【解決手段】可撓性回路基板２のうち、搭載部２８から撓み部２６、交差部１６、撓み部１８、交差部２０、撓み部３０を経て搭載部３２までの部分が平面視略Ｕ字状に形成されている。そのＵ字部のうち、搭載部２８，３２に電気部品５２，５４がそれぞれ搭載されている。 （もっと読む）

【課題】湾曲した基台に対してインサート成形したフレキシブル回路基板の位置ずれが生じない基台付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板４０を金型１０，３０のキャビティーＣ内に収納し、キャビティーＣ内のフレキシブル回路基板４０の下面側に溶融成形樹脂を充填することでフレキシブル回路基板４０をインサート成形した基台６０を形成する基台付き基板１−１の製造方法である。キャビティーＣはフレキシブル回路基板４０の摺接パターン４３，４５を設けた側の面が凸となるように湾曲しており、且つキャビティーＣ内に収納されたフレキシブル回路基板４０は金型１０，３０のキャビティーＣ内に突出するガイド突起１５をフレキシブル回路基板４０のガイド部５１に係止することで、溶融成形樹脂充填時の圧力に対してずれないように位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱効率を得られるヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】電子機器１は、プリント配線板２の上面にヒートシンクを搭載している。ヒートシンクは、平板状を呈した本体の上面に複数の放熱板を備えており、本体の下面に貼着された熱伝導シートを介して本体をプリント配線板２に密着させ、本体をネジでプリント配線板２にネジ止めされている。プリント配線板２の上面のヒートシンクの搭載位置には、空気溝２０が形成されている。空気溝２０は、プリント配線板２の銅箔部２Ｂにレジスト層２Ｃを形成しないレジスト抜き部２Ｂ１を設け、レジスト抜き部２Ｂ１の左右の両側にレジスト抜き部２Ｂ１の両側に沿って前後方向に延びるシルク部２Ｄを設けている。 （もっと読む）

【課題】 セラミック母基板を各配線基板領域にバリを発生させることなく容易に分割できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された下部母基板１ｂと、枠状の上部母基板１ａとからなる母基板１に分割溝６ａ，６ｂが形成された多数個取り配線基板10であって、配線基板領域２の１つの辺において、上部母基板１ａが非形成とされて下部母基板１ｂの上面が配線基板領域２の境界まで露出し、上部母基板１ａが非形成とされた１つの辺同士が隣り合って連続するように配線基板領域２が配列され、上部母基板１ａが非形成とされた配線基板領域２の１つの辺同士が隣り合って連続している部分の下部母基板１ｂの上面に分割溝６ｂが形成されている多数個取り配線基板10である。下部母基板１ｂに十分な深さで分割溝６ｂを形成できるため、分割時にバリが発生することを抑制することができる。 （もっと読む）