【課題】十分な放熱効率を得られるヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】電子機器１は、プリント配線板２の上面にヒートシンクを搭載している。ヒートシンクは、平板状を呈した本体の上面に複数の放熱板を備えており、本体の下面に貼着された熱伝導シートを介して本体をプリント配線板２に密着させ、本体をネジでプリント配線板２にネジ止めされている。プリント配線板２の上面のヒートシンクの搭載位置には、空気溝２０が形成されている。空気溝２０は、プリント配線板２の銅箔部２Ｂにレジスト層２Ｃを形成しないレジスト抜き部２Ｂ１を設け、レジスト抜き部２Ｂ１の左右の両側にレジスト抜き部２Ｂ１の両側に沿って前後方向に延びるシルク部２Ｄを設けている。 （もっと読む）

【課題】 セラミック母基板を各配線基板領域にバリを発生させることなく容易に分割できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された下部母基板１ｂと、枠状の上部母基板１ａとからなる母基板１に分割溝６ａ，６ｂが形成された多数個取り配線基板10であって、配線基板領域２の１つの辺において、上部母基板１ａが非形成とされて下部母基板１ｂの上面が配線基板領域２の境界まで露出し、上部母基板１ａが非形成とされた１つの辺同士が隣り合って連続するように配線基板領域２が配列され、上部母基板１ａが非形成とされた配線基板領域２の１つの辺同士が隣り合って連続している部分の下部母基板１ｂの上面に分割溝６ｂが形成されている多数個取り配線基板10である。下部母基板１ｂに十分な深さで分割溝６ｂを形成できるため、分割時にバリが発生することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】両面電極パッケージDFPやウエハレベルチップサイズパッケージWLCSPの追加工程として構造形成される垂直配線や再配線を部品として集約させ、かつ、その際に、製造工程をより簡素化してコスト低減を実現する。
【解決手段】配線用電子部品は、半導体チップを含む回路素子を配置し、該回路素子から垂直配線及び水平配線を介して外部電極に接続される電子デバイスパッケージに組み込んで用いられる。この配線用電子部品は、水平配線、及び該水平配線に接続されてそこから垂直方向に伸びる垂直配線を備えた配線基板と、水平配線及び垂直配線を備えている配線基板が水で剥離可能の接着剤を用いて接着されている支持板とから構成される。 （もっと読む）

【課題】フレームグランド部を薄形化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、固定部材が貫通する取付孔の周囲に形成されて金属フレームが電気的に接続される導体パターンと、前記導体パターンに形成された複数のスルーホールと、を含むフレームグランド部を有するプリント配線板のフレームグランド形成方法であって、前記プリント配線板の部品実装領域にクリームはんだを印刷するとともに、前記クリームはんだを前記導体パターンに供給し、前記部品実装領域に印刷された前記クリームはんだを溶融させて前記部品実装領域に表面実装部品をはんだ接合する際に、前記導体パターンに供給された前記クリームはんだを溶融させて余剰となった前記クリームはんだを前記スルーホールに導入する。この後、前記導体パターンの上の前記クリームはんだを固化させることで、前記導体パターンの上にはんだ被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線検査治具を用いて配線検査を行う際に、コストの低減及び作業の高効率化を図ることができる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具を提供する。
【解決手段】所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び前記複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される２以上の基板と、前記複数のスルーホールに挿入されて、前記２以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体と、を備え、前記２以上の基板は、それぞれに配置された前記複数の配線の所定箇所が切断され、前記複数の導通体は、前記２以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、それぞれ前記２以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続することを特徴とする配線検査治具用変換盤。 （もっと読む）

【課題】基板を曲折する箇所に於ける機械的強度が確保された回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路装置１０Ａは、曲折領域１４にて曲折された回路基板１２と、回路基板の上面に形成された所定形状の導電パターン１６と、導電パターン１６に電気的に接続された半導体素子１８等の回路素子と、を主要に備えている。そして、曲折領域１４には、回路基板１２を除去して設けた第１曲折部１４Ａと、第１曲折部１４Ａよりも厚い第２曲折部１４Ｂとが含まれている。 （もっと読む）

【課題】屈曲性および耐久性に優れた光電気混載基板、およびかかる光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、電気信号の伝送を担う電気配線基板２と、光信号の伝送を担う光配線基板３とを有している。電気配線基板２は、切り欠き２１１が設けられたベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された電気配線２２と、ベース基板２１の両端部に設けられた各コネクター２３１、２３２と、光配線基板３を搭載するための光配線基板搭載部２４とを有している。光配線基板３は、光導波路３１と、光導波路３１の両端部に設けられた第１の光電変換部３２１および第２の光電変換部３２２とを有している。光配線基板３は、光配線基板搭載部２４に搭載されて光電気混載基板１となるが、この際、ベース基板２１のうち、切り欠き２１１によって幅が狭くなった部分と、光導波路３１とが、平面視にて重ならないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールからの不要輻射を低減し、かつ半導体モジュールの冷却性を向上させる。
【解決手段】
半導体モジュール（１０）は、グランド配線層（２２）を含む母基板（２１）上に設けられ、グランド配線層（２２）と電気的に接続した導体（２５）が表面に設けられているコネクタ（２４）に、着脱可能に構成されている。半導体モジュール（１０）は、半導体素子（１２）が実装されたモジュール基板（１１）と、半導体素子（１２）の、モジュール基板（１１）とは反対側に向いた一面に取り付けられたヒートスプレッダ（１４）と、を有する。半導体モジュール（１０）がコネクタ（２４）に取り付けられたときに、ヒートスプレッダ（１４）はコネクタ（２４）の表面（２４ａ）に設けられた導体（２５）に接触するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板の外周縁部の近くにスティチングビアを設け、スティッチングビアを差動信号に接続することによって、プリント回路板からの雑音放出を低減する方法および装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも２つの離間した導電性平面を有するプリント回路板。複数のビアは、２つの離間した導電性平面間に延在し、ビアは、２つの導電性平面のうちの選択された一方の平面に交互パターンで電気接続される。差動電気信号は、差動電気信号が導電性平面に接続されると、ビアが差動電気信号によって交互に電圧印加されるように導電性平面に接続可能である。 （もっと読む）