【課題】両面配線部においては基板表裏に必要な配線回路を十分に構築することができると共に、基板表裏に形成してある配線回路の電気的な接続を十分に行うことができ、屈曲部においては屈曲性を一層向上させることができると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】基板２０表裏に配線回路を形成してある両面配線部２１０の領域と、屈曲が繰り返して行われる屈曲部２２０の領域とを備えたフレキシブルプリント配線板２００であって、両面配線部２１０には、ランドスルーホール２１を形成し、これによって両面配線部２１０の基板表裏の配線回路を電気接続するよう構成し、屈曲部２２０には、基板表裏のうちの一方の面にのみ配線回路を形成してある。 （もっと読む）

【課題】モールド部材の破裂による電気的な接続不良が生じることが抑制された電子装置を提供する。
【解決手段】互いに離間された２つの配線と、配線間を電気的に接続する接続部材と、配線と接続部材とを被覆保護するモールド部材と、を有する電子装置であって、接続部材は、一方の配線と機械的及び電気的に接続される第１接続部と、他方の配線と機械的及び電気的に接続される第２接続部と、第１接続部と第２接続部とを連結する連結部と、から構成されており、連結部の断面積が、第１接続部及び第２接続部それぞれの断面積よりも小さく、連結部の少なくとも一部が、モールド部材から露出されている。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線基板を連結片で連結した集合プリント配線基板は、電子部品を固定するために加熱冷却すると、個々のプリント配線基板に大きな反りや歪みが発生するという問題がある。
【解決手段】短手方向に順に並べられ、連結片４で互いに連結された複数の長尺なプリント配線基板２と、複数のプリント配線基板２の外側において連結片４で連結された捨て基板５とからなる集合プリント配線基板１において、プリント配線基板２は、短手方向の両端面の連結片４が非対向であり、奇数枚目の全てのプリント配線基板６、６１および６２は、短手方向の両端面における連結片４の長手方向の位置が同一であり、偶数枚目の全てのプリント配線基板７および７１は、短手方向の両端面における連結片４の長手方向の位置が同一である。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることが可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子４０と、を有し、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】超音波接合時のフライングリード端部への応力集中を回避し、導体層が断線することを防止すること。
【解決手段】サスペンション回路基板１は、金属支持基板１２と、金属支持基板１２上に配置され、絶縁材料からなる第一絶縁層１１と、第一絶縁層１１上に配置され、配線を構成する導体層１０と、第一絶縁層１１および導体層１０上に配置され、絶縁材料からなる第二絶縁層１３と、を備えている。サスペンション回路基板１は、導体層１０のうち第一絶縁開口部１１_Ｏに対応する位置に厚み方向で荷重を加えた際に、第一絶縁開口部１１_Ｏの周縁に対応する位置で導体層１０に生じる応力を第一応力Ｆ_１とし、金属支持基板開口部１２_Ｏの周縁に対応する位置で導体層１０に生じる応力を第二応力Ｆ_２とした場合に、Ｆ_１＜Ｆ_２となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】特に携帯型の電子機器において、半導体装置と回路基板間をアンダーフィルなどで樹脂封止しなくても、落下などの衝撃に対する耐性を向上させることを目的とする。且つ、この場合には、低背化を妨げずに小型化に寄与でき、低コストで実現できる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板、この回路基板上に搭載された半導体チップを有する半導体装置、この半導体装置を接続したマザーボードを有する電子回路装置などにおいて、これらの電極構造１が、表面からくぼんだくぼみ４と、このくぼみ４の内部に設けられる樹脂の突起５と、このくぼみ４および突起５の表面を覆う配線層６とを有する構造からなる。このような電極構造１にすることにより、接続高さを低減するとともに耐衝撃性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低容量な構成で、フレキシブルプリント基板に働く応力を軽減することができる、フレキシブルプリント基板及び接続構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、曲げられた状態で、長手方向の両端である第一の端と第二の端とが固定され、フレキシブルプリント基板の曲げ頂点からフレキシブルプリント基板の第二の端に向かって所定の距離離れた位置から、第二の端に向かって所定の範囲に、樹脂膜を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を達成しつつ複数の導体層間の電気的接続を可能にする放熱多層基板を提供する。
【解決手段】放熱多層基板１０は、表面及び裏面にそれぞれ基板導体層１１１，１１２を有する第一の基板１１と、表面及び裏面にそれぞれ基板導体層１２１，１２２を有する第二の基板１２と、基板１１の表面と基板１２の裏面とを貼り合わせる貼り合わせ層１３と、基板１１に形成された第一の貫通孔１１３と、貫通孔１１３に埋め込まれた放熱板１４と、放熱板１４上に載置する電子部品１５を収容するために貼り合せ層１３及び基板１２に形成された第二の貫通孔１６と、貫通孔１６の内壁面において基板導体層１２１，１２２，１１１同士を電気的に接続する内壁面導体層１６１と、を備える （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有し、かつ、電子部品（回路部品）を回路基板に強固に固定できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１２には、主面Ｓ２に凹部Ｇが設けられている。ＩＣチップ１４は、凹部Ｇ内に実装されている。絶縁性樹脂１６は、凹部Ｇを埋めるように充填されている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５は、絶縁性樹脂１６に設けられている。グランド電極１８は、絶縁性樹脂１６が充填された凹部Ｇを覆っている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の一端は、グランド電極１８に接触している。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の他端は、ＩＣチップ１４に接触している。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの断線の発生を抑制する。
【解決手段】 第１筐体１１と、第１筐体と重なり合った状態でスライド及び回転が可能な第２筐体１２と、第１筐体と第２筐体とを電気的に接続する、少なくとも２箇所の折り返し部分を有するＦＰＣ２００と、を備え、ＦＰＣの一の折り返し部分は、スライド方向に垂直な方向に沿った折れ目７８を有するとともに、当該折れ目が第２筐体のスライド時にスライド方向に移動し、ＦＰＣの他の折り返し部分は、回転方向に垂直な方向に沿った折れ目７９を有するとともに、当該折れ目が第２筐体の回転時に回転軸回りに移動する。 （もっと読む）