【課題】導電性材料を硬化させる工程を不要にでき、導電性材料と絶縁性基材を強固に一体形成することを可能にした配線基材及び配線基材の製造装置並びに配線基材の製造方法を提供する。
【解決手段】転写ロール１２によって絶縁性基材２の他面２ｂ側を低温で維持しつつ、版胴ロール１１の内孔から微細孔を通じて導電性材料（溶融した導電性材料）３を外周面１１ｂ側に排出させ、この導電性材料３を絶縁性基材２の一面２ａに押し付ける。そして、絶縁性基材２を導電性材料３で溶かし、絶縁性基材２の一面２ａに一部を露出させた状態で導電性材料３を絶縁性基材２に埋設させ、導電性材料３と絶縁性基材２の接合界面を融合させて、導電性材料３と絶縁性基材２を一体形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部１１１を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、を有するモジュール１０１であって、前記第１のダレ部１１０より、第２のダレ部１１１の大きさや面積等を大きくすることで、シールド部１１２の厚みが薄くなりやすい、基板部１０３の裏面電極１０８側において、シールド特性を高めたモジュール１０１とする。 （もっと読む）

【課題】無駄な消費電力がなく、高周波までノイズ低減の効果の高い、マイクロコンピュータなどの半導体装置用の電源デカップリングが実現できる、半導体装置を実装基板上に実装したシステムを提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１、バイパスコンデンサ３、フィルタ５などを実装基板上に実装したシステムであって、フィルタ５は、バイパスコンデンサ３と基幹電源との間に接続されるスタブ配線４（λ／４）を含み、電源経路よりも低いインピーダンスの回路で構成されることにより、ＬＳＩパッケージ１からノイズが発生すると、このノイズ電流はフィルタ５に流れ込み、このフィルタ５に流れたノイズ電流がスタブ配線４のオープン端で反射して戻ることで、スタブ配線４の分岐点で、λ／２後のＬＳＩパッケージ１からのノイズ電流を相殺するように作用する。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有する配線基板４０と、複数の分割片３６からなり、基板主面４１側に接合されるスティフナ３１とを備える。治具配置工程にて、複数の収容部９５を備えた上治具９２を基板主面４１側に配置する。接合工程にて、各収容部９５に複数の分割片３６を収容することで、各分割片３６を互いに位置決めしつつ全体として枠状に配置して基板主面４１に接合する。 （もっと読む）

【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるとともに、耐久性を向上できるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板のコア板３１構造であって、金型による打ち抜きで形成される複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続３３とで囲まれた島部３４が形成され、前記スリット部３２の幅を狭い狭隘幅Ｗに設定する。また、前記スリット部３２の平面視形状を、打ち抜き時に前記コア板３１の拘束を強める非直線状をなす屈曲部３８を有する形状にして、反りや応力の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】特に高速伝送特性に優れた薄型の配線構造体を有する配線基板及びこの配線基板を用いた半導体装置において、埋設される電極の側面と絶縁樹脂層とが離れ、電極側面にも半田との接続を設けることで信頼性の高い配線基板、配線基板を用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１電極が設けられた第１表面と第２電極が設けられた第２表面とを備え、少なくとも１層以上の絶縁層と少なくとも１層以上の配線層から構成され、１つ又は複数の半導体素子を搭載する配線基板であって、前記第２表面に設けられた第２電極が前記絶縁層内に埋設され、前記第２電極の前記第２表面側に露出した面の反対側の面が前記配線層に接続され、且つ横側面が前記絶縁層に一部接触しておらず、第２電極の表面が第２表面よりも窪んでいる配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板１５Ａを曲げて表示装置の支持部２，３に固定する場合、フレキシブルプリント配線板１５Ａの変形からの復元すなわちスプリングバックの力による不具合現象を防止する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１５Ａを備えた表示装置であって、前記
フレキシブルプリント配線板１５Ａが、曲げた状態で配置されると共に、少なくとも穴１５ａが形成されて、表示装置を構成する支持部材（例えば、バックライト背面プレート２、フレーム３等）は、第１の固定手段（例えば、１６ａ，１６ｂ）により固定されると共に、第２の固定手段（例えば、ピン１８）により穴１５ａを通して支持部材に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コア板を分割したときにできる孔を有効に利用して、小型化や搭載効率の向上など、車載用の電気接続箱に好適なメタルコア基板を得る。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板１１の中間層を構成するコア板３１に、複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続部３３とで囲まれた島部３４を形成する。このコア板３４の両面に積層される絶縁層４１ａで前記島部３４を挟んだ状態で、前記分離用接続部３３を除去して、前記島部３４が前記絶縁層４１ａ内でその他の部分から電気的に独立させる。そして、前記分離用接続部を除去するためにあけた貫通孔４６に、該貫通孔４６の内周面に露出するコア板３１の端面に接する接触部６１を保持し、保護や位置決め、固定等に使用する。 （もっと読む）

【課題】 高いシールド性能を得た上で、インピーダンス整合を行っても信号線の断面を確保でき、簡単な構造を有する、シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器を提供する。
【解決手段】 絶縁基材層１上に位置する信号線Ｃと、信号線Ｃの層とシールド部Ｓの層との間に位置するカバーレイ５と、カバーレイ５とシールド部Ｓとの間に位置する補強層７とを備えることを特徴とする、 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を招くことなく冷却性能を確保することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】本発明によるプリント基板１は、樹脂層２と導電層３が交互に積層されてなる基板４と、基板４に機械加工により穿設された貫通孔５と、貫通孔５の外周側に位置する樹脂層２にエッチングにより形成されたエッチング孔６と、貫通孔５に圧入される伝熱部材７と、導電層３のエッチング孔６の内周側に突出する部分であって圧入された後の伝熱部材７を保持する保持部分３ａと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）