回路基板、及び接続構造体
【課題】接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることが可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子４０と、を有し、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１が形成されている。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子４０と、を有し、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、及び接続構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種の電子機器に搭載される回路基板や液晶表示装置においては、複数の第１端子が配置されたフレキシブル基板（以下、ＦＰＣという）やリジッド基板等のプリント基板を、複数の第２端子を有する接続基板に接続する技術が用いられている。例えば、液晶表示装置には、液晶パネルを駆動するためのＩＣチップが実装されたＦＰＣが複数の第１端子と第２端子とが重なるように位置合わせされた状態で接続される。このＩＣチップが実装されたＦＰＣは、液晶パネルを構成するガラス基板等のリジッド基板に直接接続される場合もあり、また、液晶パネルに実装されるＦＰＣに接続される場合もある。
【０００３】
このようなプリント基板と接続基板との接続は、それらの間に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）を介在させることで行われる。また、プリント基板と接続基板とを圧接して第１端子と第２端子とを直接接触させ、プリント基板と接続基板との間に接着剤を充填し固定させることでも行われる。
【０００４】
ところが、ＡＣＦやＡＣＰによる接続は、樹脂内の導電性粒子で導通を得るものであるので、プリント基板に配置される第１端子が細くなると、接続面積が小さくなるため十分な量の導電性粒子が確保されなくなり、安定した導通が得られなかったり抵抗が大きくなったりする問題がある。
一方、導電性粒子を確保するために第１端子を太くして接続面積を大きくすることも考えられるが、プリント基板に配置される第１端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることが困難となる。
また、複数の第１端子が微細ピッチで配列されたプリント基板の接続を行う場合、隣り合う２つの第１端子の間に導電性粒子が分散することによりショートが発生する可能性もある。
【０００５】
このような問題を解決するための技術として、例えば特許文献１及び２では、一対の、複数の導体を略平らな部材に整列配置してなる平面多導体の重ね合わせ領域において、導体どうしが金属結合で接合されているとともにその周囲が熱硬化性接着剤で接合されている。これにより、複数の導体が細密ピッチ化された平面多導体を確実に接続可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４１５２１９６号公報
【特許文献２】特開２００６−２４７５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１及び２の技術にあっては、平面多導体の導体の上面に凹凸が形成されていることから、導体の凹凸の凸部が接着剤の層内を貫通可能となり、導体どうしが直接接触することができると考えられるが、以下のように問題点もある。
特許文献１及び２の技術では、導体の上面に形成された凹凸の凹部が平面多導体の接続の際に用いる接着剤の排出方向に対して直交している。このため、平面多導体の接続の際に、接着剤の排出が導体の上面に形成された前記凹部によって阻害される可能性がある。これにより、一対の導体の間に接着剤が介在し、接続不良が生じるおそれがある。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることが可能な回路基板、接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明の回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子と、を有し、複数の前記第１端子の上面に、それぞれの前記第１端子の延在方向に対して斜めに交差する溝が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、回路基板と接続基板とを未硬化もしくは半硬化の接着部材（柔軟な接着部材）を介して接続する際に、柔軟な接着部材がスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板と接続基板との接続時において、柔軟な接着部材が隣り合う２つの第１端子の間の凹部（本流路）に配置される場合を考える。ここで、「本流路」とは、接着時において柔軟な接着部材の大部分が流れる経路である。また、複数の第１端子の上面において各第１端子の延在方向に対して斜めに交差して形成された複数の溝は、それぞれ本流路に連通しており、接着時における柔軟な接着部材の枝流路となっている。ここで、「枝流路」とは、接着時において本流路から溢れた柔軟な接着部材を、第１端子を挟んで隣の本流路に流す補助的な流路である。すると、柔軟な接着部材のうちの大部分が最初に配置された本流路の延在方向に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材の一部が本流路から枝分かれした枝流路に入り込む。そして、枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材は、第１端子を挟んで隣の本流路に流れ込む。次いで、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材が隣の本流路の延在方向に沿って流れ、外部に排出される。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材が外部に排出される。このように、枝流路が本流路の延在方向に対して斜めに交差して形成されているため、柔軟な接着部材の流れを、特許文献１及び２に示す導体の上面に形成された凹凸の凹部が平面多導体の接続の際に用いる接着剤の排出方向に対して直交している構造に比べて、柔軟な接着部材の排出が前記凹部で阻害されることなく、外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化や省スペース化を図ることが可能な回路基板が提供できる。
【００１１】
また、上記回路基板においては、複数の前記第１端子の上面に形成された複数の前記溝は、同一直線上に配置されており、各溝の延在方向と前記直線の延在方向とが互いに平行であってもよい。
【００１２】
この構成によれば、回路基板と接続基板とを柔軟な接着部材を介して接続する際に、柔軟な接着部材がよりスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板と接続基板との接続時において、柔軟な接着部材が本流路に配置されると、そのうちの大部分が最初に配置された本流路の延在方向に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材の一部が本流路から枝分かれした枝流路に入り込む。そして、枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材は、第１端子を挟んで隣の本流路に流れ込む。すると、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材は、隣の本流路の延在方向に沿って流れるよりも、最初に入り込んだ枝流路と同一直線上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。この枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材は、第１端子を挟んでさらに隣の本流路に流れ込む。すると、さらに隣の本流路に配置された柔軟な接着部材は、さらに隣の本流路の延在方向に沿って流れるよりも、２番目に入り込んだ枝流路と同一直線上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材が外部に排出される。これにより、柔軟な接着部材が前記本流路及び枝流路で形成される排出経路全体に行き渡るようになる。このため、複数の第１端子の上面に形成された複数の溝が不規則に配置されている場合に比べて、柔軟な接着部材を外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確実に確保することができる。
【００１３】
また、上記回路基板においては、複数の前記第１端子の上面に形成された複数の前記溝には、前記第１端子の延在方向に平行な軸を挟んで一方側に配置された複数の第1溝と他方側に配置された複数の第２溝とが含まれ、前記複数の第１溝が各第１溝の延在方向と平行に延在する同一の第１の直線上に配置され、前記複数の第２溝が各第２溝の延在方向と平行に延在する同一の第２の直線上に配置され、前記第１の直線の延在方向と前記第２の直線の延在方向とが交差して配置され、かつ、前記第１の直線と前記第２の直線とが前記軸を挟んで線対称となっていてもよい。
【００１４】
この構成によれば、複数の第１端子の上面に形成された複数の溝が同一直線上に配置されている場合に比べて、回路基板と接続基板と柔軟な接着部材を介して接続する際に、柔軟な接着部材がよりスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板と接続基板との接続時において、柔軟な接着部材が第１端子の延在方向に平行な軸上を通る本流路の端部に配置される場合を考える。すると、そのうちの大部分が前記軸上を通る本流路の延在方向に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材の一部が前記軸上を通る本流路から枝分かれした２方向の枝流路（第１溝及び第２溝）に入り込む。そして、２方向の枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材は、第１端子を挟んで隣の本流路に流れ込む。すると、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材は、隣の本流路の延在方向に沿って流れるよりも、最初に入り込んだ２方向の枝流路とそれぞれ同一直線上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。この枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材は、第１端子を挟んでさらに隣の本流路に流れ込む。すると、さらに隣の本流路に配置された柔軟な接着部材は、さらに隣の本流路の延在方向に沿って流れるよりも、２番目に入り込んだ２方向の枝流路とそれぞれ同一直線上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材が外部に排出される。これにより、柔軟な接着部材が前記軸を挟んで線対称となるように流れ、排出経路全体に行き渡るようになる。このため、複数の第１端子の上面に形成された複数の溝が同一直線上に配置されている場合に比べて、柔軟な接着部材を外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確実に確保することができる。
【００１５】
また、上記回路基板においては、複数の前記第１端子の上面に形成された複数の前記溝を、前記第１端子の延在方向に平行な軸を挟んで一方側に配置された複数の前記溝からなる第１の溝群と他方側に配置された複数の前記溝からなる第２の溝群とに分けたときに、前記第１の溝群の形状と前記第２の溝群の形状とが前記軸を挟んで線対称となっていてもよい。
【００１６】
この構成によれば、回路基板と接続基板とを柔軟な接着部材を介して接続する際に、柔軟な接着部材が第１の端子の延在方向と平行な軸を挟んで線対称となるように流れ、排出経路全体に行き渡るようになる。具体的には、前記軸を挟んで一方側の第１の溝群の形状と他方側の第２の溝群の形状とが線対称であるため、前記軸を挟んで一方側と他方側との間で排出経路の形状にばらつきが生じることがないようになっている。このため、柔軟な接着部材を、前記軸を挟んで一方側と他方側との間で均一になるように、外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確実に確保することができる。
【００１７】
本発明の接続構造体は、上述した本発明に係る回路基板と、前記第１端子に対応する第２端子が設けられた接続基板と、前記回路基板と前記接続基板との間に設けられ、前記第１端子と前記第２端子とが導電接触している状態を保持する絶縁性の接着部材と、を有することを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、上述した回路基板を備えているので、接続時において柔軟な接着部材が複数の第１端子で形成された本流路及び枝流路によって外部に排出されている。これにより、第１端子と第２端子との間に接着部材が介在することがなく、接続時の端子間の接触不良が生じないようになっている。また、第１端子と第２端子とが導電接触している状態が絶縁性の接着部材によって保持されるため、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態が確保されている。また、本実施形態では回路基板と接続基板とを接続する際に、従来技術のように回路基板と接続基板との間に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）を介在させていない。このため、ＡＣＦやＡＣＰによる接続のように、樹脂内の導電性粒子で導通を得る必要がなく、回路基板に配置される第１端子を細くすることができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化や回路基板の省スペース化を図ることが可能な接続構造体が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る接続構造体の一例である電気光学装置の概略構成図である。
【図２】本発明に係る回路基板の要部拡大図である。
【図３】電気光学装置の要部断面図である。
【図４】本発明に係る接続構造体の製造方法を順に示す工程図である。
【図５】接続時における接着部材の排出ルートの一例を示す平面図である。
【図６】本発明に係る回路基板の第１変形例を示す図である。
【図７】本発明に係る回路基板の第２変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２１】
（接続構造体）
図１は本発明に係る接続構造体を適用した液晶表示装置を示す模式図である。まず、図１を用いて本発明に係る接続構造体の適用例を説明する。
図１において符号１は液晶表示装置であり、この液晶表示装置１は、液晶パネル２と、回路基板３とを有して構成されている。なお、この液晶表示装置１には、図示しないものの、偏光板、反射シート、バックライト等の付帯部材が、必要に応じて適宜設けられるものとする。
【００２２】
液晶パネル２は、ガラスや合成樹脂からなる接続基板１０及び対向基板２０を備えて構成されたものである。接続基板１０と対向基板２０とは、それぞれ平面視矩形であり相互に対向配置され、図示しないシール材によって相互に貼り合わされている。接続基板１０と対向基板２０の間には、電気光学物質である液晶（図示略）が封入されている。接続基板１０の内面上には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電材料からなる第１電極（図示略）が形成されている。対向基板２０の内面上には前記第１電極に対向配置される第２電極（図示略）が形成されている。
【００２３】
接続基板１０及び対向基板２０が対向する対向領域の中央部には表示領域Ａｄが設けられている。表示領域Ａｄには、Ｘ方向に延びる複数の走査線１２とＹ方向に延びる複数のデータ線１１とが平面視格子状に設けられている。走査線１２とデータ線１１との交差部には、赤色、緑色又は青色のいずれかの色に対応したサブ画素が設けられている。接続基板１０上には、このようなサブ画素がマトリクス状に配置されており、これら複数のサブ画素によって全体としての表示領域Ａｄが形成されている。それぞれのサブ画素にはＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の画素スイッチング素子が設けられているが、図１ではそれらの図示は省略している。
【００２４】
接続基板１０には、その端部において対向基板２０の外形よりも外側へ張り出された部分である張出し部１０ｃが設けられている。張出し部１０ｃには、不図示の引き回し配線を介して走査線１２及びデータ線１１と電気的に接続された複数の第２端子１９が設けられている。
【００２５】
張出し部１０ｃ上には、絶縁性の接着部材３５を介して、本発明に係る回路基板３が接続されている。張出し部１０ｃ上の複数の第２端子１９は、回路基板３のベース基板３０に設けられた、それぞれに対応する第１端子４０に導電接続されている。本発明では、張出し部１０ｃとベース基板３０との間に従来技術に示される異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）が介在しておらず、第２端子１９と第１端子４０とが直接導電接触している。これにより、接続基板１０上に回路基板３が接続されてなる、本発明の接続構造体が形成されている。
【００２６】
接着部材３５の種類としては、反応性硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、光硬化型接着剤（紫外線硬化型接着剤）、嫌気硬化型接着剤、その他の各種硬化型接着剤を用いることができる。具体的には、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、天然ゴム系接着剤、ポリウレタン系接着剤、フェノール系接着剤、酢酸ビニル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、ポリビニルアルコール系接着剤、ポリイミド系接着剤、ポリアミド系接着剤等を用いることができる。また、これらを目的に合わせて変性する等しても良い。
【００２７】
回路基板３には、外部から制御信号、映像信号、電源電位などが供給されるようになっている。回路基板３に供給された制御信号、映像信号、電源電位などは、回路基板３に実装された不図示の電子部品（例えば液晶パネル２を駆動する液晶駆動用ＩＣチップ）に入力され、ここで液晶駆動用の駆動信号が生成されて、第１端子４０及び第２端子１９を介して液晶パネル２に供給されるようになっている。
【００２８】
なお、回路基板３は、例えばフレキシブル基板（以下、ＦＰＣという）である。ＦＰＣは、ポリイミドや液晶ポリマー等可撓性を有する有機基板であり、ベース基板３０上に銅やアルミニウムで回路パターンおよび第１端子４０が形成されている。
【００２９】
以上のように構成された液晶表示装置１によれば、回路基板３を介して第１電極と第２電極との間に適宜の電圧が印加されることにより、両電極が対向配置される部分に構成される各画素に独立して光を変調させることができる。これによって、液晶パネル２の表示領域Ａｄに所望の画像を形成することができる。
【００３０】
次に、前記液晶表示装置１に適用された、本発明の回路基板３の実施形態について説明する。
図２は、液晶表示装置１における回路基板３を拡大して示す要部拡大図である。図２（ａ）は、液晶表示装置１における回路基板３を拡大して示す要部拡大平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図である。
【００３１】
ところで、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、電極の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図るために、一対の、複数の導体を略平らな部材に整列配置してなる平面多導体の重ね合わせ領域において、導体どうしが金属結合で接合されているとともにその周囲が熱硬化性接着剤で接合されている構造がある。また、接着剤の層内を貫通可能とするように平面多導体の導体の上面に凹凸が形成されている（例えば、特許文献１及び２参照）。しかしながら、導体の上面に形成された凹凸の凹部が平面多導体の接続の際に用いる接着剤の排出方向に対して直交しているため、平面多導体の接続の際に、接着剤の排出が導体の上面に形成された前記凹部によって阻害される可能性があった。これにより、一対の導体の間に接着剤が介在し、接続不良が生じるおそれがあった。
【００３２】
そこで、本願発明者は、特許文献１及び２に示す構造に対して、ベース基板３０の上に互いに平行に延在して複数の第１端子４０を配置し、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１を設けることで、回路基板３とベース基板３０との接続時に未硬化もしくは半硬化の接着部材３５を排出させ、第１端子４０と第２端子１９との間の接続不良を解消することを可能としている。以下、本実施形態の回路基板３について、一例を挙げて説明する。
【００３３】
図２に示すように、回路基板３は、ベース基板３０と、ベース基板３０の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子４０と、を有し、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１が形成されている。この第１端子４０の幅（短手方向の長さ）は、例えば２０〜３０μｍになっている。
【００３４】
また、複数の第１端子４０は平面視において互いに平行にＹ方向に延在している。これら複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１は平面視においてそれぞれＸＹ方向に延在している。そして、隣り合う２つの第１端子４０の間の凹部４２が、接着時における未硬化もしくは半硬化の柔軟な接着部材３５の本流路となっている。ここで、本流路とは、接着時において柔軟な接着部材３５の大部分が流れる経路である。また、複数の溝４１は、それぞれ凹部４２（本流路）に連通しており、接着時における柔軟な接着部材３５の枝流路となっている。ここで、枝流路とは、接着時において本流路から溢れた柔軟な接着部材３５を、第１端子４０を挟んで隣の本流路に流す補助的な流路である。これら複数の凹部４２及び複数の溝４１によって、接着時において柔軟な接着部材３５が外部に排出される排出経路が形成されている。
【００３５】
これにより、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、柔軟な接着部材３５がスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板３と接続基板１０との接続時において、柔軟な接着部材３５が凹部４２（本流路）に配置されると、そのうちの大部分が最初に配置された凹部４２の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材３５の一部が本流路から枝分かれした枝流路に入り込む。この枝流路に入り込む柔軟な接着部材３５の量は、最初に本流路から排出される柔軟な接着部材３５の量よりも少ない。そして、枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子４０を挟んで隣の本流路に流れ込む。次いで、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５が隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材３５が外部に排出される。なお、枝流路に入り込む柔軟な接着部材３５の量は、回路基板３と接続基板１０を接続する際の加圧力、凹部４２に配置される柔軟な接着部材３５の量や粘度、接続時の雰囲気などの条件によって変動する。
【００３６】
このように、枝流路が本流路の延在方向（Ｙ方向）に対して斜め（ＸＹ方向）に交差して形成されているため、柔軟な接着部材３５の流れを、特許文献１及び２に示す導体の上面に形成された凹凸の凹部が平面多導体の接続の際に用いる接着剤の排出方向に対して直交している構造に比べて、柔軟な接着部材３５の排出が前記凹部で阻害されることなく、外部にスムーズに排出することができる。
【００３７】
また、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１は、同一直線ＳＬ上に配置されている。また、各溝４１の延在方向（ＸＹ方向）と直線ＳＬの延在方向（ＸＹ方向）とが互いに平行になっている。ここで、直線ＳＬは仮想線である。具体的には、図２（ａ）に示すように、ベース基板３０上に６本の第１端子４０が互いに平行に延在しているとき、６つの溝４１が同一直線ＳＬ上に形成されている。また、第１端子４０の延在方向と複数の溝４１が同一直線ＳＬ上に形成された方向とのなす角度は、例えば４５°程度になっている。
【００３８】
これにより、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、柔軟な接着部材３５がよりスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板３と接続基板１０との接続時において、柔軟な接着部材３５が凹部４２（本流路）に配置されると、そのうちの大部分が最初に配置された凹部４２の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材３５の一部が本流路から枝分かれした枝流路に入り込む。そして、枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子４０を挟んで隣の本流路に流れ込む。すると、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５は、隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れるよりも、最初に入り込んだ枝流路と同一直線ＳＬ上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。この枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子４０を挟んでさらに隣の本流路に流れ込む。すると、さらに隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５は、さらに隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れるよりも、２番目に入り込んだ枝流路と同一直線ＳＬ上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材３５が外部に排出される。これにより、柔軟な接着部材３５が排出経路全体に行き渡るようになる。このため、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が同一直線上に配置されず不規則に配置されている場合に比べて、柔軟な接着部材３５を外部にスムーズに排出することができる。
【００３９】
また、第１端子４０は、その表面に導電膜（図示略）が形成されていてもよい。導電膜は、Ａｕ、Ｓｎ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ、鉛フリーハンダ等の金属や合金からなるものである。また、導電膜は、これら金属（合金）の単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。また、このような導電膜は、スパッタ法等の公知の成膜法で成膜し、その後、本体部の形状に倣ってパターニングしたものであってもよく、無電解メッキによって選択的に形成したものであってもよい。または、スパッタ法や無電解メッキによって下地膜を形成し、その後電解メッキによって下地膜上に上層膜を形成し、これら下地膜と上層膜とからなる積層膜により、導電膜を形成してもよい。なお、金属（合金）の種類や層構造、膜厚、被覆領域については、第１端子４０の形状や大きさによって適宜に選択・設計される。本実施形態では、銅からなる第１端子が形成され、その表面に金からなる導電膜が形成されている。
【００４０】
図３は、本発明に係る接続構造体の一例である液晶表示装置１の要部断面図である。なお、図３においては、便宜上、液晶パネル２を構成する対向基板２０の図示を省略し、接続基板１０の端部（第２端子１９が設けられた張出し部１０ｃの一部）及び回路基板３の端部（第１端子４０が設けられたベース基板３０の一部）を示している。
【００４１】
図３に示すように、液晶表示装置１は、上述した回路基板３と、接続基板１０と、回路基板３と接続基板１０との間に設けられ、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触している状態を保持する絶縁性の接着部材３５と、を有して構成されている。
【００４２】
上述した回路基板３を備えているので、接続時において柔軟な接着部材３５が複数の第１端子４０で形成された本流路及び枝流路によって外部に排出されている。これにより、第１端子４０と第２端子１９との間に接着部材３５が介在することがなく、接続時の端子間の接触不良が生じないようになっている。また、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触している状態が絶縁性の接着部材３５によって保持されるため、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態が確保されている。
【００４３】
また、本実施形態では回路基板３と接続基板１０とを接続する際に上述したアクリル系接着剤などからなる接着部材３５を用いており、従来技術のように回路基板と接続基板との間に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）を介在させていない。このため、ＡＣＦやＡＣＰによる接続のように、樹脂内の導電性粒子で導通を得る必要がなく、回路基板に配置される第１端子を細くすることができる。
【００４４】
（接続構造体の製造方法）
以下、本実施形態に係る液晶表示装置１の製造方法について説明する。図４は液晶表示装置１の製造方法を順に示す工程図であり、図５は接続時における柔軟な接着部材３５の排出ルートの一例を示す平面図である。図５は、図２（ａ）に対応する液晶表示装置における回路基板３を拡大して示す要部拡大平面図である。なお、図５において、図２（ａ）と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４５】
先ず、図４（ａ）に示すように、従来と同様の手法により製造されたベース基板３０を用意する。ベース基板３０としては、例えば、ポリイミドや液晶ポリマー等可撓性を有する有機基板を用いることができる。
【００４６】
次に、ベース基板３０の接続側に、導電材料（本実施形態では銅）からなる導電層４０Ａを、公知のリソグラーフィー技術やエッチング技術により、所定の形状に形成する。ここでは、ベース基板３０の面内に平行に複数の導電層４０Ａを形成し、互いに間隔を空けて配置する。
【００４７】
次に、前記導電層４０Ａに対して、プレス型５０を押圧して第１端子４０を形成する。ここでは、上述した第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１に対応する凸部５１が形成されたプレス型５０を用いる。
【００４８】
このプレス型５０を用いて、導電層４０Ａに対して前記凸部５１が押し付けられることにより、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１を形成する。その結果、銅からなる第１端子４０が形成される（図４（ｂ）参照）。
【００４９】
次に、必要に応じて、ベース基板３０上に形成された第１端子４０の上に、上述した導電膜を、スパッタ法等の公知の成膜法で成膜し、その後、本体部の形状に倣ってパターニングしたり、無電解メッキによって選択的に配置したりすることによって形成する。または、スパッタ法や無電解メッキによって下地膜を形成し、その後電解メッキによって下地膜上に上層膜を形成し、これら下地膜と上層膜とからなる積層膜により、導電膜を形成してもよい。これにより、第１端子４０の表面に導電膜（図示略）が形成される。ここでは、導電膜の形成材料として金を用いる。
【００５０】
次に、図４（ｃ）に示すように、従来と同様の手法により製造された接続基板１０を用意する。接続基板１０上には第１端子４０に対応する位置に第２端子１９が設けられている。次に、接続基板１０上に上述した接着部材３５を配置する。このとき、接着部材３５は未硬化もしくは半硬化の状態（完全に硬化する前の状態）であり第１端子４０に比べて十分に軟らかくなっている。次に、回路基板３と接続基板１０とを、互いの第１端子４０と第２端子１９とが対向するように位置決めする。
【００５１】
次に、位置決めされた状態で、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触するように回路基板３と接続基板１０とを互いに接合する方向に加圧する。すると、未硬化もしくは半硬化の接着部材３５は、第１端子４０に比べて十分に軟らかいため、加圧されたことで第１端子４０の溝４１の間の凸部によって押し退けられる。このとき、第１端子４０の溝４１の間の凸部によって押し退けられた柔軟な接着部材３５は、その大部分が隣り合う２つの第１端子４０の間の凹部４２に流れ込み、その残りが複数の溝４１に流れ込む。その後、加圧を続けることにより、柔軟な接着部材３５が押し潰されていく。そして、複数の凹部４２及び複数の溝４１によって形成された排出経路によって、柔軟な接着部材３５が外部に排出されるようになっている。
【００５２】
ここで、接続時における柔軟な接着部材３５の排出ルートについて図５を用いて説明する。回路基板３と接続基板１０との接続時において、柔軟な接着部材３５のうちの一部３５ａ（以下、接着流体という。）が回路基板３の中央部における凹部４２（本流路４２ａ）に配置される場合を考える。すると、本流路４２ａの中央部に配置された接着流体３５ａの大部分が、本流路４２ａの延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。また、本流路４２ａの中央部に配置された接着流体３５ａは、一方向（＋Ｙ方向）と他方向（−Ｙ方向）の２方向に分かれて排出される。ここで、このうち一方向（＋Ｙ方向）に排出される接着流体３５ａを考える。すると、接着流体３５ａの一部が本流路４２ａから枝分かれした枝流路４１ａに入り込む。そして、枝流路４１ａに入り込んだ接着流体３５ａは、第１端子４０を挟んで隣の本流路４２ｂに流れ込む。すると、この本流路４２ｂに配置された接着流体３５ａは、本流路４２ｂの延在方向（＋Ｙ方向）に沿って流れるとともに、最初に入り込んだ枝流路４１ａと同一直線ＳＬ上に配置された枝流路４１ｂに流れ込む。この枝流路４１ｂに入り込んだ接着流体３５ａは、第１端子４０を挟んでさらに隣の本流路４２ｃに流れ込む。以下、上述した流れを繰り返しながら、接着流体３５ａが外部に排出される。なお、本流路４２ａの中央部に配置された接着流体３５ａのうち他方向（−Ｙ方向）に排出される接着流体３５ａについても、一方向（＋Ｙ方向）に排出される接着流体３５ａと同様な流れが繰り返される。これにより、接着流体３５ａが排出経路全体に行き渡るようになる。このため、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が不規則に配置されている場合に比べて、外部にスムーズに排出することができる。
【００５３】
このようにして、図４（ｄ）に示すように、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触するように、回路基板３と接続基板１０とを未硬化もしくは半硬化の接着部材３５を介して互いに接合する。そして、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触した状態で、上述した接着部材３５を完全に硬化させる。以上の工程により、本実施形態の液晶表示装置１が得られる。
【００５４】
本発明に係る回路基板３によれば、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、柔軟な接着部材３５がスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板３と接続基板１０との接続時において、柔軟な接着部材３５が凹部４２（本流路）に配置されると、そのうちの大部分が最初に配置された凹部４２の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材３５の一部が本流路から枝分かれした枝流路に入り込む。そして、枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子４０を挟んで隣の本流路に流れ込む。次いで、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５が隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材３５が外部に排出される。このように、枝流路が本流路の延在方向（Ｙ方向）に対して斜め（ＸＹ方向）に交差して形成されているため、柔軟な接着部材３５の流れを、特許文献１及び２に示す導体の上面に形成された凹凸の凹部が平面多導体の接続の際に用いる接着剤の排出方向に対して直交している構造に比べて、柔軟な接着部材３５の排出が前記凹部で阻害されることなく、外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化や省スペース化を図ることが可能な回路基板３が提供できる。
【００５５】
また、本発明に係る回路基板３によれば、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が同一直線ＳＬ上に配置されているので、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、柔軟な接着部材３５がよりスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板３と接続基板１０との接続時において、柔軟な接着部材３５が凹部４２（本流路）に配置されると、そのうちの大部分が最初に配置された凹部４２の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材３５の一部が本流路から枝分かれした枝流路に入り込む。そして、枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子４０を挟んで隣の本流路に流れ込む。すると、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５は、隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れるよりも、最初に入り込んだ枝流路と同一直線ＳＬ上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。この枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子４０を挟んでさらに隣の本流路に流れ込む。すると、さらに隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５は、さらに隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れるよりも、２番目に入り込んだ枝流路と同一直線ＳＬ上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材３５が外部に排出される。これにより、柔軟な接着部材３５が排出経路全体に行き渡るようになる。このため、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が不規則に配置されている場合に比べて、柔軟な接続部材３５を外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確実に確保することができる。
【００５６】
また、本発明に係る液晶表示装置１によれば、上述した回路基板３を備えているので、接続時において柔軟な接着部材３５が複数の第１端子４０で形成された本流路及び枝流路によって外部に排出されている。これにより、第１端子４０と第２端子１９との間に接着部材３５が介在することがなく、接続時の端子間の接触不良が生じないようになっている。また、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触している状態が絶縁性の接着部材３５によって保持されるため、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態が確保されている。また、本実施形態では回路基板３と接続基板１０とを接続する際に上述したアクリル系接着剤などからなる接着部材３５を用いており、従来技術のように回路基板と接続基板との間に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）を介在させていない。このため、ＡＣＦやＡＣＰによる接続のように、樹脂内の導電性粒子で導通を得る必要がなく、回路基板に配置される第１端子を細くすることができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化や回路基板３の省スペース化を図ることが可能な液晶表示装置１が提供できる。
【００５７】
なお、本実施形態では、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が同一直線上に配置されている例について説明したが、これに限らない。以下、上記実施形態とは異なる変形例について、図６及び図７を用いて説明する。
【００５８】
（第１変形例）
図６は、本発明に係る回路基板の第１変形例を示す図である。図６（ａ）は、図２（ａ）に対応する液晶表示装置における回路基板３Ａを拡大して示す要部拡大平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。図６において、図２と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５９】
図６に示すように、本変形例の回路基板３Ａにおいて、複数の第１端子１４０の上面に形成された複数の溝１４１には、第１端子１４０の延在方向（Ｙ方向）に平行な軸ＣＬ１を挟んで一方側（軸ＣＬ１よりも＋Ｘ方向の側）に配置された複数の第１溝１４１ａと他方側（軸ＣＬ１よりも−Ｘ方向の側）に配置された複数の第２溝１４１ｂが含まれている。また、複数の第１溝１４１ａが各第１溝１４１ａの延在方向と平行に延在する同一の第１の直線ＳＬ１上に配置されている。また、複数の第２溝１４１ｂが各第２溝１４１ｂの延在方向と平行に延在する同一の第２の直線ＳＬ２上に配置されている。また、第１の直線ＳＬ１の延在方向と第２の直線ＳＬ２の延在方向とが交差し、かつ、第１の直線ＳＬ１と第２の直線ＳＬ２とが軸ＣＬ１を挟んで線対称となっている。
【００６０】
本変形例の回路基板３Ａによれば、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が同一直線ＳＬ上に配置されている場合に比べて、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、柔軟な接着部材３５がよりスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板３と接続基板１０との接続時において、柔軟な接着部材３５が回路基板３における軸ＣＬ１上を通る凹部１４２（本流路）の端部（−Ｙ方向の側）に配置される場合を考える。すると、そのうちの大部分が軸ＣＬ１上を通る本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材３５の一部が軸ＣＬ１上を通る本流路から枝分かれした２方向の枝流路（第１溝１４１ａ及び第２溝１４１ｂ）に入り込む。そして、２方向の枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子１４０を挟んで隣の本流路に流れ込む。すると、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５は、隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れるよりも、最初に入り込んだ２方向の枝流路とそれぞれ同一直線ＳＬ１、ＳＬ２上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。この枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子１４０を挟んでさらに隣の本流路に流れ込む。すると、さらに隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５は、さらに隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れるよりも、２番目に入り込んだ２方向の枝流路とそれぞれ同一直線ＳＬ１、ＳＬ２上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材３５が外部に排出される。これにより、柔軟な接着部材３５が軸ＣＬ１を挟んで線対称となるように流れ、排出経路全体に行き渡るようになる。このため、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が同一直線ＳＬ上に配置されている場合に比べて、柔軟な接続部材３５を外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確実に確保することができる。
【００６１】
（第２変形例）
図７は、本発明に係る回路基板の第２変形例を示す図である。図７（ａ）は、図２（ａ）に対応する液晶表示装置における回路基板３Ｂを拡大して示す要部拡大平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＣ−Ｃ線矢視断面図である。図７において、図２と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００６２】
図７に示すように、本変形例の回路基板３Ｂにおいては、複数の第１端子２４０の上面に形成された複数の溝２４１を、第１端子２４０の延在方向（Ｙ方向）に平行な軸ＣＬ２を挟んで一方側（軸ＣＬ２よりも＋Ｘ方向の側）に配置された複数の溝２４１からなる第１の溝群２４１ａと他方側（軸ＣＬ２よりも−Ｘ方向の側）に配置された複数の溝２４１からなる第２の溝群２４１ｂとに分けたときに、第１の溝群２４１ａの形状と第２の溝群２４１ｂとの形状とが軸ＣＬ２を挟んで線対称となっている。つまり、軸ＣＬ２を挟んで一方側（軸ＣＬ２よりも＋Ｘ方向の側）に配置された複数の溝２４１の形状と他方側（軸ＣＬ２よりも−Ｘ方向の側）に配置された複数の溝２４１の形状とが軸ＣＬ２を挟んでそれぞれ線対称となっている。
【００６３】
本変形例の回路基板３Ｂによれば、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、柔軟な接着部材３５が軸ＣＬ２を挟んで線対称となるように流れ、排出経路全体に行き渡るようになる。具体的には、軸ＣＬ２を挟んで一方側の第１の溝群２４１ａの形状と他方側の第２の溝群２４１ｂの形状とが線対称であるため、軸ＣＬ２を挟んで一方側と他方側との間で排出経路の形状にばらつきが生じることがないようになっている。このため、柔軟な接着部材３５を、軸ＣＬ２を挟んで一方側と他方側との間で均一になるように、外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確実に確保することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１…液晶表示装置（接続構造体）、３，３Ａ，３Ｂ…回路基板、１０…接続基板、３０…ベース基板、３５…接着部材、４０，１４０，２４０…第１端子、４１，１４１，２４１…溝、４２，１４２，２４２…凹部、１４１ａ…第１溝、１４１ｂ…第２溝、２４１ａ…第１の溝群、２４１ｂ…第２の溝群、ＣＬ１，ＣＬ２…第１端子の延在方向に平行な軸、ＳＬ…直線、ＳＬ１…第１の直線、ＳＬ２…第２の直線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、及び接続構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種の電子機器に搭載される回路基板や液晶表示装置においては、複数の第１端子が配置されたフレキシブル基板（以下、ＦＰＣという）やリジッド基板等のプリント基板を、複数の第２端子を有する接続基板に接続する技術が用いられている。例えば、液晶表示装置には、液晶パネルを駆動するためのＩＣチップが実装されたＦＰＣが複数の第１端子と第２端子とが重なるように位置合わせされた状態で接続される。このＩＣチップが実装されたＦＰＣは、液晶パネルを構成するガラス基板等のリジッド基板に直接接続される場合もあり、また、液晶パネルに実装されるＦＰＣに接続される場合もある。
【０００３】
このようなプリント基板と接続基板との接続は、それらの間に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）を介在させることで行われる。また、プリント基板と接続基板とを圧接して第１端子と第２端子とを直接接触させ、プリント基板と接続基板との間に接着剤を充填し固定させることでも行われる。
【０００４】
ところが、ＡＣＦやＡＣＰによる接続は、樹脂内の導電性粒子で導通を得るものであるので、プリント基板に配置される第１端子が細くなると、接続面積が小さくなるため十分な量の導電性粒子が確保されなくなり、安定した導通が得られなかったり抵抗が大きくなったりする問題がある。
一方、導電性粒子を確保するために第１端子を太くして接続面積を大きくすることも考えられるが、プリント基板に配置される第１端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることが困難となる。
また、複数の第１端子が微細ピッチで配列されたプリント基板の接続を行う場合、隣り合う２つの第１端子の間に導電性粒子が分散することによりショートが発生する可能性もある。
【０００５】
このような問題を解決するための技術として、例えば特許文献１及び２では、一対の、複数の導体を略平らな部材に整列配置してなる平面多導体の重ね合わせ領域において、導体どうしが金属結合で接合されているとともにその周囲が熱硬化性接着剤で接合されている。これにより、複数の導体が細密ピッチ化された平面多導体を確実に接続可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４１５２１９６号公報
【特許文献２】特開２００６−２４７５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１及び２の技術にあっては、平面多導体の導体の上面に凹凸が形成されていることから、導体の凹凸の凸部が接着剤の層内を貫通可能となり、導体どうしが直接接触することができると考えられるが、以下のように問題点もある。
特許文献１及び２の技術では、導体の上面に形成された凹凸の凹部が平面多導体の接続の際に用いる接着剤の排出方向に対して直交している。このため、平面多導体の接続の際に、接着剤の排出が導体の上面に形成された前記凹部によって阻害される可能性がある。これにより、一対の導体の間に接着剤が介在し、接続不良が生じるおそれがある。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることが可能な回路基板、接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明の回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子と、を有し、複数の前記第１端子の上面に、それぞれの前記第１端子の延在方向に対して斜めに交差する溝が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、回路基板と接続基板とを未硬化もしくは半硬化の接着部材（柔軟な接着部材）を介して接続する際に、柔軟な接着部材がスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板と接続基板との接続時において、柔軟な接着部材が隣り合う２つの第１端子の間の凹部（本流路）に配置される場合を考える。ここで、「本流路」とは、接着時において柔軟な接着部材の大部分が流れる経路である。また、複数の第１端子の上面において各第１端子の延在方向に対して斜めに交差して形成された複数の溝は、それぞれ本流路に連通しており、接着時における柔軟な接着部材の枝流路となっている。ここで、「枝流路」とは、接着時において本流路から溢れた柔軟な接着部材を、第１端子を挟んで隣の本流路に流す補助的な流路である。すると、柔軟な接着部材のうちの大部分が最初に配置された本流路の延在方向に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材の一部が本流路から枝分かれした枝流路に入り込む。そして、枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材は、第１端子を挟んで隣の本流路に流れ込む。次いで、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材が隣の本流路の延在方向に沿って流れ、外部に排出される。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材が外部に排出される。このように、枝流路が本流路の延在方向に対して斜めに交差して形成されているため、柔軟な接着部材の流れを、特許文献１及び２に示す導体の上面に形成された凹凸の凹部が平面多導体の接続の際に用いる接着剤の排出方向に対して直交している構造に比べて、柔軟な接着部材の排出が前記凹部で阻害されることなく、外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化や省スペース化を図ることが可能な回路基板が提供できる。
【００１１】
また、上記回路基板においては、複数の前記第１端子の上面に形成された複数の前記溝は、同一直線上に配置されており、各溝の延在方向と前記直線の延在方向とが互いに平行であってもよい。
【００１２】
この構成によれば、回路基板と接続基板とを柔軟な接着部材を介して接続する際に、柔軟な接着部材がよりスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板と接続基板との接続時において、柔軟な接着部材が本流路に配置されると、そのうちの大部分が最初に配置された本流路の延在方向に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材の一部が本流路から枝分かれした枝流路に入り込む。そして、枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材は、第１端子を挟んで隣の本流路に流れ込む。すると、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材は、隣の本流路の延在方向に沿って流れるよりも、最初に入り込んだ枝流路と同一直線上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。この枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材は、第１端子を挟んでさらに隣の本流路に流れ込む。すると、さらに隣の本流路に配置された柔軟な接着部材は、さらに隣の本流路の延在方向に沿って流れるよりも、２番目に入り込んだ枝流路と同一直線上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材が外部に排出される。これにより、柔軟な接着部材が前記本流路及び枝流路で形成される排出経路全体に行き渡るようになる。このため、複数の第１端子の上面に形成された複数の溝が不規則に配置されている場合に比べて、柔軟な接着部材を外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確実に確保することができる。
【００１３】
また、上記回路基板においては、複数の前記第１端子の上面に形成された複数の前記溝には、前記第１端子の延在方向に平行な軸を挟んで一方側に配置された複数の第1溝と他方側に配置された複数の第２溝とが含まれ、前記複数の第１溝が各第１溝の延在方向と平行に延在する同一の第１の直線上に配置され、前記複数の第２溝が各第２溝の延在方向と平行に延在する同一の第２の直線上に配置され、前記第１の直線の延在方向と前記第２の直線の延在方向とが交差して配置され、かつ、前記第１の直線と前記第２の直線とが前記軸を挟んで線対称となっていてもよい。
【００１４】
この構成によれば、複数の第１端子の上面に形成された複数の溝が同一直線上に配置されている場合に比べて、回路基板と接続基板と柔軟な接着部材を介して接続する際に、柔軟な接着部材がよりスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板と接続基板との接続時において、柔軟な接着部材が第１端子の延在方向に平行な軸上を通る本流路の端部に配置される場合を考える。すると、そのうちの大部分が前記軸上を通る本流路の延在方向に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材の一部が前記軸上を通る本流路から枝分かれした２方向の枝流路（第１溝及び第２溝）に入り込む。そして、２方向の枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材は、第１端子を挟んで隣の本流路に流れ込む。すると、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材は、隣の本流路の延在方向に沿って流れるよりも、最初に入り込んだ２方向の枝流路とそれぞれ同一直線上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。この枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材は、第１端子を挟んでさらに隣の本流路に流れ込む。すると、さらに隣の本流路に配置された柔軟な接着部材は、さらに隣の本流路の延在方向に沿って流れるよりも、２番目に入り込んだ２方向の枝流路とそれぞれ同一直線上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材が外部に排出される。これにより、柔軟な接着部材が前記軸を挟んで線対称となるように流れ、排出経路全体に行き渡るようになる。このため、複数の第１端子の上面に形成された複数の溝が同一直線上に配置されている場合に比べて、柔軟な接着部材を外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確実に確保することができる。
【００１５】
また、上記回路基板においては、複数の前記第１端子の上面に形成された複数の前記溝を、前記第１端子の延在方向に平行な軸を挟んで一方側に配置された複数の前記溝からなる第１の溝群と他方側に配置された複数の前記溝からなる第２の溝群とに分けたときに、前記第１の溝群の形状と前記第２の溝群の形状とが前記軸を挟んで線対称となっていてもよい。
【００１６】
この構成によれば、回路基板と接続基板とを柔軟な接着部材を介して接続する際に、柔軟な接着部材が第１の端子の延在方向と平行な軸を挟んで線対称となるように流れ、排出経路全体に行き渡るようになる。具体的には、前記軸を挟んで一方側の第１の溝群の形状と他方側の第２の溝群の形状とが線対称であるため、前記軸を挟んで一方側と他方側との間で排出経路の形状にばらつきが生じることがないようになっている。このため、柔軟な接着部材を、前記軸を挟んで一方側と他方側との間で均一になるように、外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確実に確保することができる。
【００１７】
本発明の接続構造体は、上述した本発明に係る回路基板と、前記第１端子に対応する第２端子が設けられた接続基板と、前記回路基板と前記接続基板との間に設けられ、前記第１端子と前記第２端子とが導電接触している状態を保持する絶縁性の接着部材と、を有することを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、上述した回路基板を備えているので、接続時において柔軟な接着部材が複数の第１端子で形成された本流路及び枝流路によって外部に排出されている。これにより、第１端子と第２端子との間に接着部材が介在することがなく、接続時の端子間の接触不良が生じないようになっている。また、第１端子と第２端子とが導電接触している状態が絶縁性の接着部材によって保持されるため、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態が確保されている。また、本実施形態では回路基板と接続基板とを接続する際に、従来技術のように回路基板と接続基板との間に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）を介在させていない。このため、ＡＣＦやＡＣＰによる接続のように、樹脂内の導電性粒子で導通を得る必要がなく、回路基板に配置される第１端子を細くすることができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化や回路基板の省スペース化を図ることが可能な接続構造体が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る接続構造体の一例である電気光学装置の概略構成図である。
【図２】本発明に係る回路基板の要部拡大図である。
【図３】電気光学装置の要部断面図である。
【図４】本発明に係る接続構造体の製造方法を順に示す工程図である。
【図５】接続時における接着部材の排出ルートの一例を示す平面図である。
【図６】本発明に係る回路基板の第１変形例を示す図である。
【図７】本発明に係る回路基板の第２変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２１】
（接続構造体）
図１は本発明に係る接続構造体を適用した液晶表示装置を示す模式図である。まず、図１を用いて本発明に係る接続構造体の適用例を説明する。
図１において符号１は液晶表示装置であり、この液晶表示装置１は、液晶パネル２と、回路基板３とを有して構成されている。なお、この液晶表示装置１には、図示しないものの、偏光板、反射シート、バックライト等の付帯部材が、必要に応じて適宜設けられるものとする。
【００２２】
液晶パネル２は、ガラスや合成樹脂からなる接続基板１０及び対向基板２０を備えて構成されたものである。接続基板１０と対向基板２０とは、それぞれ平面視矩形であり相互に対向配置され、図示しないシール材によって相互に貼り合わされている。接続基板１０と対向基板２０の間には、電気光学物質である液晶（図示略）が封入されている。接続基板１０の内面上には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電材料からなる第１電極（図示略）が形成されている。対向基板２０の内面上には前記第１電極に対向配置される第２電極（図示略）が形成されている。
【００２３】
接続基板１０及び対向基板２０が対向する対向領域の中央部には表示領域Ａｄが設けられている。表示領域Ａｄには、Ｘ方向に延びる複数の走査線１２とＹ方向に延びる複数のデータ線１１とが平面視格子状に設けられている。走査線１２とデータ線１１との交差部には、赤色、緑色又は青色のいずれかの色に対応したサブ画素が設けられている。接続基板１０上には、このようなサブ画素がマトリクス状に配置されており、これら複数のサブ画素によって全体としての表示領域Ａｄが形成されている。それぞれのサブ画素にはＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の画素スイッチング素子が設けられているが、図１ではそれらの図示は省略している。
【００２４】
接続基板１０には、その端部において対向基板２０の外形よりも外側へ張り出された部分である張出し部１０ｃが設けられている。張出し部１０ｃには、不図示の引き回し配線を介して走査線１２及びデータ線１１と電気的に接続された複数の第２端子１９が設けられている。
【００２５】
張出し部１０ｃ上には、絶縁性の接着部材３５を介して、本発明に係る回路基板３が接続されている。張出し部１０ｃ上の複数の第２端子１９は、回路基板３のベース基板３０に設けられた、それぞれに対応する第１端子４０に導電接続されている。本発明では、張出し部１０ｃとベース基板３０との間に従来技術に示される異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）が介在しておらず、第２端子１９と第１端子４０とが直接導電接触している。これにより、接続基板１０上に回路基板３が接続されてなる、本発明の接続構造体が形成されている。
【００２６】
接着部材３５の種類としては、反応性硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、光硬化型接着剤（紫外線硬化型接着剤）、嫌気硬化型接着剤、その他の各種硬化型接着剤を用いることができる。具体的には、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、天然ゴム系接着剤、ポリウレタン系接着剤、フェノール系接着剤、酢酸ビニル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、ポリビニルアルコール系接着剤、ポリイミド系接着剤、ポリアミド系接着剤等を用いることができる。また、これらを目的に合わせて変性する等しても良い。
【００２７】
回路基板３には、外部から制御信号、映像信号、電源電位などが供給されるようになっている。回路基板３に供給された制御信号、映像信号、電源電位などは、回路基板３に実装された不図示の電子部品（例えば液晶パネル２を駆動する液晶駆動用ＩＣチップ）に入力され、ここで液晶駆動用の駆動信号が生成されて、第１端子４０及び第２端子１９を介して液晶パネル２に供給されるようになっている。
【００２８】
なお、回路基板３は、例えばフレキシブル基板（以下、ＦＰＣという）である。ＦＰＣは、ポリイミドや液晶ポリマー等可撓性を有する有機基板であり、ベース基板３０上に銅やアルミニウムで回路パターンおよび第１端子４０が形成されている。
【００２９】
以上のように構成された液晶表示装置１によれば、回路基板３を介して第１電極と第２電極との間に適宜の電圧が印加されることにより、両電極が対向配置される部分に構成される各画素に独立して光を変調させることができる。これによって、液晶パネル２の表示領域Ａｄに所望の画像を形成することができる。
【００３０】
次に、前記液晶表示装置１に適用された、本発明の回路基板３の実施形態について説明する。
図２は、液晶表示装置１における回路基板３を拡大して示す要部拡大図である。図２（ａ）は、液晶表示装置１における回路基板３を拡大して示す要部拡大平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図である。
【００３１】
ところで、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、電極の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図るために、一対の、複数の導体を略平らな部材に整列配置してなる平面多導体の重ね合わせ領域において、導体どうしが金属結合で接合されているとともにその周囲が熱硬化性接着剤で接合されている構造がある。また、接着剤の層内を貫通可能とするように平面多導体の導体の上面に凹凸が形成されている（例えば、特許文献１及び２参照）。しかしながら、導体の上面に形成された凹凸の凹部が平面多導体の接続の際に用いる接着剤の排出方向に対して直交しているため、平面多導体の接続の際に、接着剤の排出が導体の上面に形成された前記凹部によって阻害される可能性があった。これにより、一対の導体の間に接着剤が介在し、接続不良が生じるおそれがあった。
【００３２】
そこで、本願発明者は、特許文献１及び２に示す構造に対して、ベース基板３０の上に互いに平行に延在して複数の第１端子４０を配置し、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１を設けることで、回路基板３とベース基板３０との接続時に未硬化もしくは半硬化の接着部材３５を排出させ、第１端子４０と第２端子１９との間の接続不良を解消することを可能としている。以下、本実施形態の回路基板３について、一例を挙げて説明する。
【００３３】
図２に示すように、回路基板３は、ベース基板３０と、ベース基板３０の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子４０と、を有し、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１が形成されている。この第１端子４０の幅（短手方向の長さ）は、例えば２０〜３０μｍになっている。
【００３４】
また、複数の第１端子４０は平面視において互いに平行にＹ方向に延在している。これら複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１は平面視においてそれぞれＸＹ方向に延在している。そして、隣り合う２つの第１端子４０の間の凹部４２が、接着時における未硬化もしくは半硬化の柔軟な接着部材３５の本流路となっている。ここで、本流路とは、接着時において柔軟な接着部材３５の大部分が流れる経路である。また、複数の溝４１は、それぞれ凹部４２（本流路）に連通しており、接着時における柔軟な接着部材３５の枝流路となっている。ここで、枝流路とは、接着時において本流路から溢れた柔軟な接着部材３５を、第１端子４０を挟んで隣の本流路に流す補助的な流路である。これら複数の凹部４２及び複数の溝４１によって、接着時において柔軟な接着部材３５が外部に排出される排出経路が形成されている。
【００３５】
これにより、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、柔軟な接着部材３５がスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板３と接続基板１０との接続時において、柔軟な接着部材３５が凹部４２（本流路）に配置されると、そのうちの大部分が最初に配置された凹部４２の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材３５の一部が本流路から枝分かれした枝流路に入り込む。この枝流路に入り込む柔軟な接着部材３５の量は、最初に本流路から排出される柔軟な接着部材３５の量よりも少ない。そして、枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子４０を挟んで隣の本流路に流れ込む。次いで、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５が隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材３５が外部に排出される。なお、枝流路に入り込む柔軟な接着部材３５の量は、回路基板３と接続基板１０を接続する際の加圧力、凹部４２に配置される柔軟な接着部材３５の量や粘度、接続時の雰囲気などの条件によって変動する。
【００３６】
このように、枝流路が本流路の延在方向（Ｙ方向）に対して斜め（ＸＹ方向）に交差して形成されているため、柔軟な接着部材３５の流れを、特許文献１及び２に示す導体の上面に形成された凹凸の凹部が平面多導体の接続の際に用いる接着剤の排出方向に対して直交している構造に比べて、柔軟な接着部材３５の排出が前記凹部で阻害されることなく、外部にスムーズに排出することができる。
【００３７】
また、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１は、同一直線ＳＬ上に配置されている。また、各溝４１の延在方向（ＸＹ方向）と直線ＳＬの延在方向（ＸＹ方向）とが互いに平行になっている。ここで、直線ＳＬは仮想線である。具体的には、図２（ａ）に示すように、ベース基板３０上に６本の第１端子４０が互いに平行に延在しているとき、６つの溝４１が同一直線ＳＬ上に形成されている。また、第１端子４０の延在方向と複数の溝４１が同一直線ＳＬ上に形成された方向とのなす角度は、例えば４５°程度になっている。
【００３８】
これにより、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、柔軟な接着部材３５がよりスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板３と接続基板１０との接続時において、柔軟な接着部材３５が凹部４２（本流路）に配置されると、そのうちの大部分が最初に配置された凹部４２の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材３５の一部が本流路から枝分かれした枝流路に入り込む。そして、枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子４０を挟んで隣の本流路に流れ込む。すると、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５は、隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れるよりも、最初に入り込んだ枝流路と同一直線ＳＬ上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。この枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子４０を挟んでさらに隣の本流路に流れ込む。すると、さらに隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５は、さらに隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れるよりも、２番目に入り込んだ枝流路と同一直線ＳＬ上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材３５が外部に排出される。これにより、柔軟な接着部材３５が排出経路全体に行き渡るようになる。このため、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が同一直線上に配置されず不規則に配置されている場合に比べて、柔軟な接着部材３５を外部にスムーズに排出することができる。
【００３９】
また、第１端子４０は、その表面に導電膜（図示略）が形成されていてもよい。導電膜は、Ａｕ、Ｓｎ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ、鉛フリーハンダ等の金属や合金からなるものである。また、導電膜は、これら金属（合金）の単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。また、このような導電膜は、スパッタ法等の公知の成膜法で成膜し、その後、本体部の形状に倣ってパターニングしたものであってもよく、無電解メッキによって選択的に形成したものであってもよい。または、スパッタ法や無電解メッキによって下地膜を形成し、その後電解メッキによって下地膜上に上層膜を形成し、これら下地膜と上層膜とからなる積層膜により、導電膜を形成してもよい。なお、金属（合金）の種類や層構造、膜厚、被覆領域については、第１端子４０の形状や大きさによって適宜に選択・設計される。本実施形態では、銅からなる第１端子が形成され、その表面に金からなる導電膜が形成されている。
【００４０】
図３は、本発明に係る接続構造体の一例である液晶表示装置１の要部断面図である。なお、図３においては、便宜上、液晶パネル２を構成する対向基板２０の図示を省略し、接続基板１０の端部（第２端子１９が設けられた張出し部１０ｃの一部）及び回路基板３の端部（第１端子４０が設けられたベース基板３０の一部）を示している。
【００４１】
図３に示すように、液晶表示装置１は、上述した回路基板３と、接続基板１０と、回路基板３と接続基板１０との間に設けられ、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触している状態を保持する絶縁性の接着部材３５と、を有して構成されている。
【００４２】
上述した回路基板３を備えているので、接続時において柔軟な接着部材３５が複数の第１端子４０で形成された本流路及び枝流路によって外部に排出されている。これにより、第１端子４０と第２端子１９との間に接着部材３５が介在することがなく、接続時の端子間の接触不良が生じないようになっている。また、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触している状態が絶縁性の接着部材３５によって保持されるため、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態が確保されている。
【００４３】
また、本実施形態では回路基板３と接続基板１０とを接続する際に上述したアクリル系接着剤などからなる接着部材３５を用いており、従来技術のように回路基板と接続基板との間に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）を介在させていない。このため、ＡＣＦやＡＣＰによる接続のように、樹脂内の導電性粒子で導通を得る必要がなく、回路基板に配置される第１端子を細くすることができる。
【００４４】
（接続構造体の製造方法）
以下、本実施形態に係る液晶表示装置１の製造方法について説明する。図４は液晶表示装置１の製造方法を順に示す工程図であり、図５は接続時における柔軟な接着部材３５の排出ルートの一例を示す平面図である。図５は、図２（ａ）に対応する液晶表示装置における回路基板３を拡大して示す要部拡大平面図である。なお、図５において、図２（ａ）と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４５】
先ず、図４（ａ）に示すように、従来と同様の手法により製造されたベース基板３０を用意する。ベース基板３０としては、例えば、ポリイミドや液晶ポリマー等可撓性を有する有機基板を用いることができる。
【００４６】
次に、ベース基板３０の接続側に、導電材料（本実施形態では銅）からなる導電層４０Ａを、公知のリソグラーフィー技術やエッチング技術により、所定の形状に形成する。ここでは、ベース基板３０の面内に平行に複数の導電層４０Ａを形成し、互いに間隔を空けて配置する。
【００４７】
次に、前記導電層４０Ａに対して、プレス型５０を押圧して第１端子４０を形成する。ここでは、上述した第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１に対応する凸部５１が形成されたプレス型５０を用いる。
【００４８】
このプレス型５０を用いて、導電層４０Ａに対して前記凸部５１が押し付けられることにより、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１を形成する。その結果、銅からなる第１端子４０が形成される（図４（ｂ）参照）。
【００４９】
次に、必要に応じて、ベース基板３０上に形成された第１端子４０の上に、上述した導電膜を、スパッタ法等の公知の成膜法で成膜し、その後、本体部の形状に倣ってパターニングしたり、無電解メッキによって選択的に配置したりすることによって形成する。または、スパッタ法や無電解メッキによって下地膜を形成し、その後電解メッキによって下地膜上に上層膜を形成し、これら下地膜と上層膜とからなる積層膜により、導電膜を形成してもよい。これにより、第１端子４０の表面に導電膜（図示略）が形成される。ここでは、導電膜の形成材料として金を用いる。
【００５０】
次に、図４（ｃ）に示すように、従来と同様の手法により製造された接続基板１０を用意する。接続基板１０上には第１端子４０に対応する位置に第２端子１９が設けられている。次に、接続基板１０上に上述した接着部材３５を配置する。このとき、接着部材３５は未硬化もしくは半硬化の状態（完全に硬化する前の状態）であり第１端子４０に比べて十分に軟らかくなっている。次に、回路基板３と接続基板１０とを、互いの第１端子４０と第２端子１９とが対向するように位置決めする。
【００５１】
次に、位置決めされた状態で、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触するように回路基板３と接続基板１０とを互いに接合する方向に加圧する。すると、未硬化もしくは半硬化の接着部材３５は、第１端子４０に比べて十分に軟らかいため、加圧されたことで第１端子４０の溝４１の間の凸部によって押し退けられる。このとき、第１端子４０の溝４１の間の凸部によって押し退けられた柔軟な接着部材３５は、その大部分が隣り合う２つの第１端子４０の間の凹部４２に流れ込み、その残りが複数の溝４１に流れ込む。その後、加圧を続けることにより、柔軟な接着部材３５が押し潰されていく。そして、複数の凹部４２及び複数の溝４１によって形成された排出経路によって、柔軟な接着部材３５が外部に排出されるようになっている。
【００５２】
ここで、接続時における柔軟な接着部材３５の排出ルートについて図５を用いて説明する。回路基板３と接続基板１０との接続時において、柔軟な接着部材３５のうちの一部３５ａ（以下、接着流体という。）が回路基板３の中央部における凹部４２（本流路４２ａ）に配置される場合を考える。すると、本流路４２ａの中央部に配置された接着流体３５ａの大部分が、本流路４２ａの延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。また、本流路４２ａの中央部に配置された接着流体３５ａは、一方向（＋Ｙ方向）と他方向（−Ｙ方向）の２方向に分かれて排出される。ここで、このうち一方向（＋Ｙ方向）に排出される接着流体３５ａを考える。すると、接着流体３５ａの一部が本流路４２ａから枝分かれした枝流路４１ａに入り込む。そして、枝流路４１ａに入り込んだ接着流体３５ａは、第１端子４０を挟んで隣の本流路４２ｂに流れ込む。すると、この本流路４２ｂに配置された接着流体３５ａは、本流路４２ｂの延在方向（＋Ｙ方向）に沿って流れるとともに、最初に入り込んだ枝流路４１ａと同一直線ＳＬ上に配置された枝流路４１ｂに流れ込む。この枝流路４１ｂに入り込んだ接着流体３５ａは、第１端子４０を挟んでさらに隣の本流路４２ｃに流れ込む。以下、上述した流れを繰り返しながら、接着流体３５ａが外部に排出される。なお、本流路４２ａの中央部に配置された接着流体３５ａのうち他方向（−Ｙ方向）に排出される接着流体３５ａについても、一方向（＋Ｙ方向）に排出される接着流体３５ａと同様な流れが繰り返される。これにより、接着流体３５ａが排出経路全体に行き渡るようになる。このため、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が不規則に配置されている場合に比べて、外部にスムーズに排出することができる。
【００５３】
このようにして、図４（ｄ）に示すように、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触するように、回路基板３と接続基板１０とを未硬化もしくは半硬化の接着部材３５を介して互いに接合する。そして、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触した状態で、上述した接着部材３５を完全に硬化させる。以上の工程により、本実施形態の液晶表示装置１が得られる。
【００５４】
本発明に係る回路基板３によれば、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、柔軟な接着部材３５がスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板３と接続基板１０との接続時において、柔軟な接着部材３５が凹部４２（本流路）に配置されると、そのうちの大部分が最初に配置された凹部４２の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材３５の一部が本流路から枝分かれした枝流路に入り込む。そして、枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子４０を挟んで隣の本流路に流れ込む。次いで、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５が隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材３５が外部に排出される。このように、枝流路が本流路の延在方向（Ｙ方向）に対して斜め（ＸＹ方向）に交差して形成されているため、柔軟な接着部材３５の流れを、特許文献１及び２に示す導体の上面に形成された凹凸の凹部が平面多導体の接続の際に用いる接着剤の排出方向に対して直交している構造に比べて、柔軟な接着部材３５の排出が前記凹部で阻害されることなく、外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化や省スペース化を図ることが可能な回路基板３が提供できる。
【００５５】
また、本発明に係る回路基板３によれば、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が同一直線ＳＬ上に配置されているので、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、柔軟な接着部材３５がよりスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板３と接続基板１０との接続時において、柔軟な接着部材３５が凹部４２（本流路）に配置されると、そのうちの大部分が最初に配置された凹部４２の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材３５の一部が本流路から枝分かれした枝流路に入り込む。そして、枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子４０を挟んで隣の本流路に流れ込む。すると、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５は、隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れるよりも、最初に入り込んだ枝流路と同一直線ＳＬ上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。この枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子４０を挟んでさらに隣の本流路に流れ込む。すると、さらに隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５は、さらに隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れるよりも、２番目に入り込んだ枝流路と同一直線ＳＬ上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材３５が外部に排出される。これにより、柔軟な接着部材３５が排出経路全体に行き渡るようになる。このため、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が不規則に配置されている場合に比べて、柔軟な接続部材３５を外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確実に確保することができる。
【００５６】
また、本発明に係る液晶表示装置１によれば、上述した回路基板３を備えているので、接続時において柔軟な接着部材３５が複数の第１端子４０で形成された本流路及び枝流路によって外部に排出されている。これにより、第１端子４０と第２端子１９との間に接着部材３５が介在することがなく、接続時の端子間の接触不良が生じないようになっている。また、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触している状態が絶縁性の接着部材３５によって保持されるため、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態が確保されている。また、本実施形態では回路基板３と接続基板１０とを接続する際に上述したアクリル系接着剤などからなる接着部材３５を用いており、従来技術のように回路基板と接続基板との間に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）を介在させていない。このため、ＡＣＦやＡＣＰによる接続のように、樹脂内の導電性粒子で導通を得る必要がなく、回路基板に配置される第１端子を細くすることができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化や回路基板３の省スペース化を図ることが可能な液晶表示装置１が提供できる。
【００５７】
なお、本実施形態では、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が同一直線上に配置されている例について説明したが、これに限らない。以下、上記実施形態とは異なる変形例について、図６及び図７を用いて説明する。
【００５８】
（第１変形例）
図６は、本発明に係る回路基板の第１変形例を示す図である。図６（ａ）は、図２（ａ）に対応する液晶表示装置における回路基板３Ａを拡大して示す要部拡大平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。図６において、図２と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５９】
図６に示すように、本変形例の回路基板３Ａにおいて、複数の第１端子１４０の上面に形成された複数の溝１４１には、第１端子１４０の延在方向（Ｙ方向）に平行な軸ＣＬ１を挟んで一方側（軸ＣＬ１よりも＋Ｘ方向の側）に配置された複数の第１溝１４１ａと他方側（軸ＣＬ１よりも−Ｘ方向の側）に配置された複数の第２溝１４１ｂが含まれている。また、複数の第１溝１４１ａが各第１溝１４１ａの延在方向と平行に延在する同一の第１の直線ＳＬ１上に配置されている。また、複数の第２溝１４１ｂが各第２溝１４１ｂの延在方向と平行に延在する同一の第２の直線ＳＬ２上に配置されている。また、第１の直線ＳＬ１の延在方向と第２の直線ＳＬ２の延在方向とが交差し、かつ、第１の直線ＳＬ１と第２の直線ＳＬ２とが軸ＣＬ１を挟んで線対称となっている。
【００６０】
本変形例の回路基板３Ａによれば、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が同一直線ＳＬ上に配置されている場合に比べて、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、柔軟な接着部材３５がよりスムーズに外部に排出されるようになる。具体的には、回路基板３と接続基板１０との接続時において、柔軟な接着部材３５が回路基板３における軸ＣＬ１上を通る凹部１４２（本流路）の端部（−Ｙ方向の側）に配置される場合を考える。すると、そのうちの大部分が軸ＣＬ１上を通る本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れ、外部に排出される。このとき、柔軟な接着部材３５の一部が軸ＣＬ１上を通る本流路から枝分かれした２方向の枝流路（第１溝１４１ａ及び第２溝１４１ｂ）に入り込む。そして、２方向の枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子１４０を挟んで隣の本流路に流れ込む。すると、この隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５は、隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れるよりも、最初に入り込んだ２方向の枝流路とそれぞれ同一直線ＳＬ１、ＳＬ２上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。この枝流路に入り込んだ柔軟な接着部材３５は、第１端子１４０を挟んでさらに隣の本流路に流れ込む。すると、さらに隣の本流路に配置された柔軟な接着部材３５は、さらに隣の本流路の延在方向（Ｙ方向）に沿って流れるよりも、２番目に入り込んだ２方向の枝流路とそれぞれ同一直線ＳＬ１、ＳＬ２上に配置された枝流路に流れ込み易くなる。以下、上述した流れを繰り返しながら、柔軟な接着部材３５が外部に排出される。これにより、柔軟な接着部材３５が軸ＣＬ１を挟んで線対称となるように流れ、排出経路全体に行き渡るようになる。このため、複数の第１端子４０の上面に形成された複数の溝４１が同一直線ＳＬ上に配置されている場合に比べて、柔軟な接続部材３５を外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確実に確保することができる。
【００６１】
（第２変形例）
図７は、本発明に係る回路基板の第２変形例を示す図である。図７（ａ）は、図２（ａ）に対応する液晶表示装置における回路基板３Ｂを拡大して示す要部拡大平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＣ−Ｃ線矢視断面図である。図７において、図２と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００６２】
図７に示すように、本変形例の回路基板３Ｂにおいては、複数の第１端子２４０の上面に形成された複数の溝２４１を、第１端子２４０の延在方向（Ｙ方向）に平行な軸ＣＬ２を挟んで一方側（軸ＣＬ２よりも＋Ｘ方向の側）に配置された複数の溝２４１からなる第１の溝群２４１ａと他方側（軸ＣＬ２よりも−Ｘ方向の側）に配置された複数の溝２４１からなる第２の溝群２４１ｂとに分けたときに、第１の溝群２４１ａの形状と第２の溝群２４１ｂとの形状とが軸ＣＬ２を挟んで線対称となっている。つまり、軸ＣＬ２を挟んで一方側（軸ＣＬ２よりも＋Ｘ方向の側）に配置された複数の溝２４１の形状と他方側（軸ＣＬ２よりも−Ｘ方向の側）に配置された複数の溝２４１の形状とが軸ＣＬ２を挟んでそれぞれ線対称となっている。
【００６３】
本変形例の回路基板３Ｂによれば、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、柔軟な接着部材３５が軸ＣＬ２を挟んで線対称となるように流れ、排出経路全体に行き渡るようになる。具体的には、軸ＣＬ２を挟んで一方側の第１の溝群２４１ａの形状と他方側の第２の溝群２４１ｂの形状とが線対称であるため、軸ＣＬ２を挟んで一方側と他方側との間で排出経路の形状にばらつきが生じることがないようになっている。このため、柔軟な接着部材３５を、軸ＣＬ２を挟んで一方側と他方側との間で均一になるように、外部にスムーズに排出することができる。したがって、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確実に確保することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１…液晶表示装置（接続構造体）、３，３Ａ，３Ｂ…回路基板、１０…接続基板、３０…ベース基板、３５…接着部材、４０，１４０，２４０…第１端子、４１，１４１，２４１…溝、４２，１４２，２４２…凹部、１４１ａ…第１溝、１４１ｂ…第２溝、２４１ａ…第１の溝群、２４１ｂ…第２の溝群、ＣＬ１，ＣＬ２…第１端子の延在方向に平行な軸、ＳＬ…直線、ＳＬ１…第１の直線、ＳＬ２…第２の直線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
前記ベース基板の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子と、を有し、
複数の前記第１端子の上面に、それぞれの前記第１端子の延在方向に対して斜めに交差する溝が形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
複数の前記第１端子の上面に形成された複数の前記溝は、同一直線上に配置されており、各溝の延在方向と前記直線の延在方向とが互いに平行であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
複数の前記第１端子の上面に形成された複数の前記溝には、前記第１端子の延在方向に平行な軸を挟んで一方側に配置された複数の第1溝と他方側に配置された複数の第２溝とが含まれ、前記複数の第１溝が各第１溝の延在方向と平行に延在する同一の第１の直線上に配置され、前記複数の第２溝が各第２溝の延在方向と平行に延在する同一の第２の直線上に配置され、前記第１の直線の延在方向と前記第２の直線の延在方向とが交差して配置され、かつ、前記第１の直線と前記第２の直線とが前記軸を挟んで線対称となっていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
複数の前記第１端子の上面に形成された複数の前記溝を、前記第１端子の延在方向に平行な軸を挟んで一方側に配置された複数の前記溝からなる第１の溝群と他方側に配置された複数の前記溝からなる第２の溝群とに分けたときに、前記第１の溝群の形状と前記第２の溝群の形状とが前記軸を挟んで線対称となっていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路基板と、
前記第１端子に対応する第２端子が設けられた接続基板と、
前記回路基板と前記接続基板との間に設けられ、前記第１端子と前記第２端子とが導電接触している状態を保持する絶縁性の接着部材と、
を有することを特徴とする接続構造体。
【請求項１】
ベース基板と、
前記ベース基板の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子と、を有し、
複数の前記第１端子の上面に、それぞれの前記第１端子の延在方向に対して斜めに交差する溝が形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
複数の前記第１端子の上面に形成された複数の前記溝は、同一直線上に配置されており、各溝の延在方向と前記直線の延在方向とが互いに平行であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
複数の前記第１端子の上面に形成された複数の前記溝には、前記第１端子の延在方向に平行な軸を挟んで一方側に配置された複数の第1溝と他方側に配置された複数の第２溝とが含まれ、前記複数の第１溝が各第１溝の延在方向と平行に延在する同一の第１の直線上に配置され、前記複数の第２溝が各第２溝の延在方向と平行に延在する同一の第２の直線上に配置され、前記第１の直線の延在方向と前記第２の直線の延在方向とが交差して配置され、かつ、前記第１の直線と前記第２の直線とが前記軸を挟んで線対称となっていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
複数の前記第１端子の上面に形成された複数の前記溝を、前記第１端子の延在方向に平行な軸を挟んで一方側に配置された複数の前記溝からなる第１の溝群と他方側に配置された複数の前記溝からなる第２の溝群とに分けたときに、前記第１の溝群の形状と前記第２の溝群の形状とが前記軸を挟んで線対称となっていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路基板と、
前記第１端子に対応する第２端子が設けられた接続基板と、
前記回路基板と前記接続基板との間に設けられ、前記第１端子と前記第２端子とが導電接触している状態を保持する絶縁性の接着部材と、
を有することを特徴とする接続構造体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１４６５０２（Ｐ２０１１−１４６５０２Ａ）
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５６５１（Ｐ２０１０−５６５１）
【出願日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]