【課題】製造工程を簡素化し、安価に形成することができる多層基板の製造方法及び多層基板を提供する。
【解決手段】第１基材２１に接着し、且つ、第１導体パターン３１のランド３４がビアホール２３から露出するように、第１基材２１の一面２１ａ上に、ビアホール２３を有した第２基材２２を形成する。次いで、熱プレスにより、金属箔２５を所定形状に打ち抜いて第２導体パターン３２を形成しつつ、第２導体パターン３２の一部を第２基材２２の一面２２ｂに熱圧着させて第２配線３５とし、第２導体パターン３２の残りをビアホール２３内に押し込み、押し込んだ一部をビアホール２３の傾斜面２３ａに沿いつつ該傾斜面２３ａに熱圧着させて層間接続部３６とし、押し込んだ残りの接続部３７をランド３４に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく他部材との接続が可能であって、接続先の他部材に対して向きの制約を受けず位置決めを行うことができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１３、２１と配線パターン１３、２１が固定される絶縁層１１を有する配線基板１０であって、配線パターン１３は、絶縁層１１と接合するパターン接合部１４と、パターン接合部１４から延設され、絶縁層の端縁からはみ出るパターン延設部１５を備え、パターン延設部１５を屈曲することでパターン延設部１５の先端がパターン接合部１４の最外面より突出可能な接続端子Ｔを設けた。 （もっと読む）

【課題】電気的接合不良の発生を防止でき、信頼性の高い接合構造が安定して得られるフレキシブル回路基板の実装構造を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル回路基板の実装構造は、フレキシブル回路基板２７が配線７１の延在方向と交差する方向に折り曲げられ、折り曲げられた箇所よりも基板先端側にあたる基板折曲部２７Ａの各配線７１と流路形成基板２２の各端子７４とが対向配置された状態で、流路形成基板２２とフレキシブル回路基板２７とがＮＣＰ７９により接着され、流路形成基板２２の端子７４のうち、配線７１と直接接触する接合部７５の延在方向の寸法Ｌ１が、フレキシブル回路基板２７の基板折曲部２７Ａにおける配線７１の延在方向の寸法Ｌ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】金属長尺材から作成されたジャンパー線を回路基板上の電気回路間をつなぐ部分に運搬して超音波振動で接合する作業の効率化を図る。
【解決手段】回路基板８を水平面内で前後方向および左右方向に移動する搭載台装置２と金属長尺材１３からジャンパー線１７を作る整形装置３とジャンパー線１７を整形装置３から接合装置５の側に運搬する搬送装置４とシャンパー線１７を回路基板８の上の複数の電気回路９の間をつなぐ部分に超音波振動で接合する接合装置５とが互いに独立しており、搭載台装置２が装置本体１の中央部に配置され、整形装置３が装置本体１の左部に配置され、搬送装置４が装置本体１の前部に配置され、接合装置５が装置本体１の後部に配置され、整形装置３及び搬送装置４による作業と搭載台装置２及び接合装置５による作業とが同じ作業時間内で互いに並行して行われるように制御装置６によって相関関係を保ちながら動くように制御される。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることが可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子４０と、を有し、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、プリント配線板の表面側と裏面側とを接続して大電流を流すことができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、第１面側回路パターン板２０、コア樹脂層３０、第２面側回路パターン板４０を積層して成る。厚みの厚い第１面側回路パターン板２０と第２面側回路パターン板４０とをそれぞれプレス加工して成形されている凸部２２及び筒状部４２は、厚みが厚く、大電流を流すことができる。凸部２２と筒状部４２とをプレス加工により廉価に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板ＰＣは、外部コネクタに挿入嵌合して電気的に接続するための接続端子部Ｔ１を有し、前記接続端子部は、コネクタ挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面１ａを有する絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面２ａをそれぞれ有する複数のリード端子層２とを備え、前記各リード端子層２は、上表面が露出された平坦面を有し、前記平坦面と前記先端面２ａとが交叉する先端縁部に前記絶縁基板１側に傾斜する傾斜面２ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低い表面粗さにシード層を薄く形成しても充分な剥離強度（peel strength）を確保して超薄型微細回路が形成できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、表面が滑らかになるようにプリプレグを硬化する工程と、プリプレグに孔を形成する工程と、プリプレグ表面及び孔の内壁にイオンビーム表面処理を施し、シード層を形成する工程と、シード層に回路パターンに対応する開口部が形成されたメッキレジスト層を形成する工程と、開口部に回路パターンを形成する工程と、メッキレジスト層を除去する工程と、表面に露出されたシード層をフラッシュエッチングする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材にであって、配線基板のブリッジ領域を保護しながらもブリッジ領域を厚さ方向に変形可能とする。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の互いに対向する２つの端部にそれぞれ形成された電極部１３ａ，１３ｂと、電極部１３ａ，１３ｂに接続された配線部１２ａ，１２ｂとを有し、配線基板の複数の領域に電極部１３ａ，１３ｂが接続されることにより複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４が、電極部１３ａ，１３ｂが形成された２つの端部がそれぞれＺ状に折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル部が高密度配線されたリジッドフレックス回路板のフレキシブル部の電磁波の影響を低減し、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル部８０１は、第一の基材１１０と第一の基材１１０に設けられた第一の導体回路１２０を有し、第一の導体回路１２０を覆うように電磁波遮蔽層６００が設けられ、リジッド部８０２は、第一の基材１１０がリジッド部８０２まで延在しリジッド部８０２を構成するるとともに、リジッド部８０２の一方の面側には、第二の基材２１０と、第二の基材２１０に設けられた第二の導体回路２２０とを含む第二のリジッド回路部２００が回路を外側にして積層配置され、電磁波遮蔽層６００と第二の導体回路２２０とが電気的に接続されていることを特徴とするリジッドフレックス回路板８００である。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏面での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な実装構造体、電気光学装置、入力装置、実装構造体の製造方法及び該実装構造体を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】第１面５Ａに配置された接続端子部１４Ａと、第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａが対向する領域と重ならない領域に配置された接続端子部３０Ａとを備え、基板５の第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａと平面的に重なる領域に平滑面３０Ｈを備えるので、接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとを圧着する場合に、圧着ヘッド５０，５１の間に接続端子部３０Ａ及び第１のヒータ用配線４１の端部が挟まれず、圧着ヘッド５０により平滑面５Ｈを圧着できる。従って、基板５及び第１の可撓性回路基板３Ａを均等な力で押圧でき、基板５の第１面５Ａ側での接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとの接続の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】外部に直に接続される入力端子の総数を抑えたまま、回路配線を片面だけに実装できる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板では回路配線はベースの片面だけに形成されている。同じベースの片面には、複数の第１入力端子を含む第１入力パッドグループと、複数の第２入力端子を含む第２入力パッドグループとが、互いに離されて形成されている。連結部材は複数の第２入力端子の少なくとも一部を互いに連結している。連結部材によって互いに連結された第２入力端子の少なくとも１つは第１入力端子の少なくとも１つ、好ましくは接地端子又は電源端子に連結されている。それにより、第１連結部材によって互いに連結された第２入力端子は、それらのいずれかに連結された第１入力端子と同じ信号を外部から受ける。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】複数の導体２２を接続部２３とする配線板２０であって、前記接続部２３の導体２２の表面に設けたメッキ層２４と、前記導体２２で挟まれた絶縁部に接着用樹脂部２５を備え、前記メッキ層２４と接着用樹脂部２５を他の配線板３０の接続部３３に接着させて接続する。 （もっと読む）

【課題】接着剤層が抉り取られることなく貫通孔を形成することが可能な貫通孔形成方法を提供するとともに、電気的な接続信頼性の低下を防止することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１０に、例えばレーザ光を用いて第１の貫通孔３０をトレパン加工法により形成する。トレパン加工法とは、形成しようとする第１の貫通孔３０の略中心領域からレーザ光の照射を開始し、形成しようとする第１の貫通孔３０の孔径に対応する円周に沿ってレーザ光の照射を行い、最後に形成しようとする第１の貫通孔３０の上記略中心領域に再び戻るような軌道でレーザ光の照射を行う加工法をいう。次に、第１の貫通孔３０と略同心で当該第１の貫通孔３０の孔径よりも大きい第２の貫通孔３１を、第１の貫通孔３０の形成時と同様に、レーザ光を照射することにより形成する。 （もっと読む）

【課題】特殊な形状の断面を有する端子を形成する必要がなく、また、基板の種類及び大きさによらず、簡潔な製造工程で、低コスト及び高信頼性の電極間の電気的な接続を得ることができる基板電極の接続構造体及び接続方法を提供する。
【解決手段】リジッド配線板１には電極３が、フレキシブル配線板２には電極４が配置されており、これらの電極３，４は、電極先端幅ｄが１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。そして、両配線板１，２は、電極３，４の位置合わせをして両配線板１，２を配置し、電極３，４の先端面同士を突き合わせて接触させた状態で、その間に設けられた絶縁性接着剤５により接合されている。この絶縁性接着剤５は、配線板１，２を位置合わせした後、加圧及び加熱することにより、硬化し、両配線板１，２を接着する。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の接合端子同士を熱硬化性接着剤で接続する場合に、加熱温度の低下を防止することによって全ての接合端子間の接続を確実に行う。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１３は、フレキシブルプリント配線基板の接合端子部と熱硬化性接着剤を介して接続される複数の接合端子部３１を有している。複数の接合端子部３１は、並んで配置されている。この複数の接合端子部３１のうち、ベタ銅箔部３８と接続されている接合端子部群３１ａは、隣接する複数個の接合端子部を、その接着剤塗布領域とベタ銅箔部３８との間で１つに結合させることによって、ベタ銅箔部３８と一本の配線３９で接続されている。 （もっと読む）

【課題】
低熱膨張で平坦性が高い、ファインパターン化に適応可能な、セラミックコアを使用する両面および多層プリント配線板の製造方法、並びにその製造方法から得られる両面および多層プリント配線板提供。
【解決手段】
熱膨張率１０×１０^−６／℃以下でビッカース硬さが４００ＨＶ１以下である実質的に気孔がないセラミックス板の両面を、平坦度１０μｍ以下に研磨し、このセラミックス板の表裏両面上に厚さばらつきが５μｍ以下である絶縁層を形成し、この絶縁層上に配線パターンを形成して基板とし、この基板をドリル穴あけ加工によりスルーホールを形成し、このスルーホール内に導電性物質を配置して、基板の表裏両面の配線パターンを電気的に接続する両面プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された穴を加工屑が塞ぐことを抑制できる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】この基板の製造方法では、穴形成工程において、樹脂組成物を含む絶縁基板１０に貫通孔１８を形成する。穴形成工程の後に、加熱工程において、絶縁基板１０の軟化温度以上かつ絶縁基板１０の硬化温度以下の温度で絶縁基板１０を加熱する。 （もっと読む）

【課題】微小なＩＣチップを実装可能な非接触ＩＣタグを提供すること。
【解決手段】基材（２）に接着剤層が形成され、基材（２）の接着剤層の上に所定のパターンの導電層（３）が接着され、この導電層（３）のパターンに狭小なギャップ（７）が形成され、このギャップ（７）を跨いで導電層（３）のパターンにＩＣチップ（８）が配置されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板を用いたプリント基板構造に関し、応力印加による剥離に対するピール（剥離）強度の高いフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パターン１７をプリントしたフレキシブルプリント基板１５であって、フレキシブルな配線部を構成するフレキシブル部と、接続対象である主基板１１に接着され、フレキシブルな配線部の配線を主基板１１上の配線に電気的に接続するための接続部と、接続部に形成され、少なくとも接続部のフレキシブル部側角部において接続部内部から外側に向かって凸の曲率を有する外側境界を有する。 （もっと読む）