【課題】放熱用スルーホールからのはんだの漏れを防止する。
【解決手段】放熱用電極１２ａを備えた電子部品１２を、放熱用スルーホール１６が形成されたプリント配線板１４へと接合する方法であって、プリント配線板は、その第１面１４ｃに放熱用パッド１４ａを備え、放熱用パッドの上面から、第１面１４ｃに対向する第２面１４ｄにまでプリント配線板を貫通する孔部としての放熱用スルーホールが形成されており、放熱用スルーホールとその周辺を含む領域を除くスルーホール外領域にクリームはんだを塗布する工程と、スルーホール領域にリフロー用接着剤２０を塗布する工程と、放熱用電極を放熱用パッドに位置合わせした上で電子部品をプリント配線板に搭載し、クリームはんだのリフローによる電子部品とプリント配線板とのはんだ付けと、リフロー用接着剤の硬化とを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】公衆回線網に接続される伝送ラインと機器のフレームとの間の絶縁耐圧試験を、これら両者間に接続されるサージ保護素子によるサージ保護性能を高いレベルに維持しつつ、より簡易的な構成で且つ低コストで実施できるようにする。
【解決手段】通信機器１内のプリント回路板１０に、第１フレームグランド端子１１と第２フレームグランド端子１２が分離して形成されている。第１フレームグランド端子１１と各伝送ライン５，６の間には各ガスアレスタ７，８が接続され、第２フレームグランド端子１２と各伝送ライン５，６の間には各コンデンサＣ１，Ｃ２等が接続される。絶縁耐圧試験は、プリント回路板１０単体で各伝送ライン５，６と第２フレームグランド端子１２との間に試験用電圧を印加して行う。出荷時には、プリント回路板１０をフレーム２０にネジ締めして各フレームグランド端子１１，１２をフレーム２０に接触・導通させる。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程で、大電流配線及び信号配線を含むプリント配線基板を製造する。
【解決手段】プリント配線基板の製造方法は、絶縁基材１１の少なくとも一方の面を被覆する導体層の一部をエッチングして導体層除去パターンを形成する工程と、絶縁基材１１の導体層除去パターン内の部分を除去して溝パターン３３を形成する工程と、溝パターン３３に適合した形状の導体パターンを溝パターン３３内に挿入して大電流配線２１を形成する工程と、大電流配線２１と溝パターン３３との間を接着剤２２で固定する工程と、導体層の残余の部分をパターニングして、信号配線１３に形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い耐屈曲性や耐折り曲げ性を有し、製造時や配線回路を加工する工程での高いハンドリング性を備えたフレキシブル両面銅張積層板、フレキシブル回路基板、及び多層回路基板を提供する。
【解決手段】ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板において、厚さ９μm以上３５μm以下、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３N・mm以上０．２N・mm以下の第一銅箔層と、厚さ３μm以上１２μm以下、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１N・mm以上０．００３N・mm未満の第二銅箔層とを有して、第一銅箔層の等価曲げ剛性が第二銅箔層のそれより高く、また、ポリイミド絶縁層の厚さが７μm以上５０μm以下であり、２５℃における引張弾性率が２GPa以上９GPa以下であるフレキシブル両面銅張積層板であり、この第二銅箔層を利用して配線回路を形成したフレキシブル回路基板、及びこれを多層化した多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】リジッド部の剛性が高められた回路基板および回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板は、変形可能なフレキシブル部１３０と、絶縁基材１１１および絶縁基材１１１に形成された電気回路１２０を含み、フレキシブル部１３０が接続されたリジッド部１１０と、絶縁基材１１１の周縁部に形成され、絶縁基材１１１に内部応力を加えると共に、絶縁基材１１１よりも剛性の高い絶縁性樹脂から形成された補強部材１４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 コンタミ等を発生せずに折り曲げができ、その折り曲げた状態を容易に保持することができる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板３０は、銅配線２と、その銅配線の上下に位置する絶縁層１，３とを備え、上下の絶縁層の間に、銅配線２と異なる異種材料５が位置し、フレキシブルプリント配線板を折り曲げたときに折り曲げ部Ｋ_１，Ｋ_２がその折り曲げ形状を保持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のリジッド−フレキシブル基板は、折り曲げ部付近の配線に応力が集中しやすく、配線がファイン化、あるいは薄層化すればするほど、屈曲時の信頼性が影響を受ける場合があった。
【解決手段】リジッド−フレキシブル基板１０１のフレキ部１０３を構成するフィルム基材１０７に切り欠き部１１２を設け、この切り欠き部１１２に、第１の接着層１０８や第２の接着層１１０の一部を充填することで、配線１０９がファイン化、あるいは薄層化した場合での屈曲信頼性を大幅に高めたリジッド−フレキシブル基板１０１を提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上の敏感な素子は、静電放電（ＥＳＤ）の過渡的な現象によって損傷を受けることがある。
【解決手段】銅箔６０２および誘電体材料層６０６を含むプリント回路基板積層体の一又は複数の層において平坦過渡保護材料６０４を用いることにより、プリント回路基板の敏感な素子を保護をする。 （もっと読む）

【課題】特別な装置や工程を追加することなく外形加工精度を検査することができ、更に、外形加工の不具合要因を特定し、その不具合の程度を調査することができるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】コの字状の複数の導体１０，２０を、開口部１０ｆ，２０ｆを同じ方向にして入れ子状に配置した導体回路１００を形成し、前記導体１０，２０のそれぞれの開口部側の両端に配置された端子用パッド１２，２２を設ける配線パターン形成工程を有する。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板が、第１及び第２のグラウンド層、ならびにグラウンド層間に延在するが、それらに電気的に接触しない、複数の信号ビアを含む。第１及び第２のグラウンド層に結合されるグラウンドビアは、信号ビアに隣接して配置することができ、隣接するグラウンドビア間に延在するグラウンドトレースを含み得る。空気孔は、回路基板の電気性能を改善するために信号ビア及び／または隣接する信号ビア間に配置することができる。グラウンドウイングは、コモンモード及び／または差動モードインピーダンスの調整を補助するため使用され得る。 （もっと読む）