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国際特許分類[H05K1/02]の内容

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【課題】実装作業性が良好で、信頼性の高い回路モジュールを提供する。
【解決手段】そこで本発明の回路基板構造体Sは、絶縁性材料で構成され、素子搭載領域を有する基板部10Sと、前記基板部10Sに形成された回路パターン部21とを具備してなる回路基板ユニットU1と、前記基板部10Sと一体成型され、前記回路基板ユニットU1を相互に接続するとともに、分断可能部14を具備するフレーム部11とを具備し、素子チップ搭載後、分断可能部14で個々の回路モジュールに分割したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 液晶パネルの輝線、滅線といった不良が、液晶パネルに起因する不良であるか、COFのICチップに起因する不良であるか、ということを切り分けて特定するための検査方法を簡易化する。
【解決手段】 制御基板20と液晶パネル30とを接続しているCOF10のライン列50を形成している個々の電路パターンのうち、一定数おきに配置されている特定電路パターン52の横幅とその特定電路パターン52を除く残余電路パターン51の横幅とがそれらの横並び箇所で視覚認識可能な程度に相違している。特定電路パターン52及び残余電路パターン51の横並び箇所として、COFテープTの分断箇所Lを選択することが可能である。 (もっと読む)


【課題】 電子部品を増加させたり、製造コストを上昇させたりすることなく、プリント基板のノイズを低減させることである。
【解決手段】 プリント基板100の実装面(グランド領域)を、車両コネクタ側グランド領域201とマイコン側グランド領域202とに分離し、それらを接続するグランド領域分離部203に電解コンデンサ9を実装する。そして、車両コネクタ側グランド領域201には車両コネクタ1とその信号線6を実装し、マイコン側グランド領域202には、マイコン2、IC3等の車両コネクタ1以外の電子部品を実装する。 (もっと読む)


【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1の絶縁層11上に形成された回路パターン12と、第1の絶縁層11上に回路パターン12に対して離設され、ビアホールAが形成される下面に該ビアホールAより断面積が大きく形成され、凹凸パターン13a、13bを有するビアパッド13と、ビアホールAの形成されていないビアパッド13と回路パターン12との上に形成される第2の絶縁体14と、該第2の絶縁体14及びビアホールA上に形成される銅箔層15とを含む。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、膜厚均一性に優れ、かつ生産性に優れる光導波路の製造方法を提供することにある。また、本発明の別の目的は、性能に優れた光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することにある。
【解決手段】 本発明の光導波路の製造方法は、コア部を形成するための第1屈折率を有するコアフィルムを、切断して線状のコア部を形成する切断工程と、前記線状のコア部の周囲を、前記第1屈折率よりも低い屈折率を有するクラッド材料で覆う被覆工程と、を有する。また、本発明の光導波路は、上記に記載の光導波路の製造法によって得られる。また、本発明の光配線は、上記に記載の光導波路を備える。また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上記に記載の光配線とを、有する。また、本発明の電子機器は、上記に記載の光導波路を備える。 (もっと読む)


【課題】配線基板間からの接着剤のはみ出しによる液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを、保護シートを用いることなく阻止することができる基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板10の接続端子部13の先端部に対応する硬質配線基板20の位置に、フレキシブル配線基板10の配線パターン12の方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔25を設けて、フレキシブル配線基板10と硬質配線基板20との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤30を流し込むようにした。これにより、余剰の接着剤30の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部24の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。 (もっと読む)


【課題】コプレナー線路における信号線路の一端部を、絶縁層を貫通する貫通導体に接続させて絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、10GHzを超える周波数帯域の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層の上面に高周波信号を伝播させるための細い帯状の信号線路2および信号線路2を所定の間隔で取り囲む接地導体層3から成るコプレナー線路を設けるとともに、前記コプレナー線路における信号線路2の端部を、前記絶縁層を貫通する貫通導体4に接続させて前記絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、前記端部と接地導体層3との間隔は、信号線路2の両側における間隔G1よりも信号線路2の延長方向における間隔G2が広くなっているか、前記端部と接地導体層3との間の前記絶縁層に、信号線路2の延長方向を横切る溝が形成されている。 (もっと読む)


【課題】初期化や動作確認、検査などの特定の処理が完了したか否かを簡便に判別することができる電子回路部品の提供。
【解決手段】CPUの制御により初期化、動作確認若しくは検査などの特定の処理が実行される第1素子と、前記特定の処理が完了した後にCPUの制御により動作して温度が上昇する第2素子と、を含む電子回路部品において、前記第2素子の上面に、当該第2素子を動作させる前の第1温度と動作させた時の第2温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、前記感熱部材の形態により、前記第1素子に対する前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となる。 (もっと読む)


【課題】回転軸の回転動作の円滑度の低下防止、フラットケーブルの可撓性の低下防止、およびフラットケーブルの耐久性の低下防止を図るフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルは、第1の基板11、第1の導電層、第2の基板21、第2の導電層、粘着層3及びクラスタ部4を備える。第1の基板11は、延伸方向に延伸され、第1の表面及び第2の表面を有する。第1の導電層は、第1の基板11の第1の表面に形成される。第2の基板21は、第1の表面及び第2の表面を有し、第1の基板11の位置に合わせて配置され、第2の基板21の第2の表面は、第1の基板11の第2の表面に対向する。第2の導電層は、第2の基板21の第1の表面に形成される。 (もっと読む)


本発明に従う光印刷回路基板は、絶縁部材と、前記絶縁部材の内部に配置され、両端部が絶縁部材の一側に露出される光ファイバーと、前記光ファイバーの両端部に結合されて前記光ファイバーが折り曲げられるようにガイドするガイド部が形成された支持部材と、を含む。
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