基板接続構造

【課題】配線基板間からの接着剤のはみ出しによる液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを、保護シートを用いることなく阻止することができる基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１０の接続端子部１３の先端部に対応する硬質配線基板２０の位置に、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２の方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔２５を設けて、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０を流し込むようにした。これにより、余剰の接着剤３０の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部２４の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板と硬質配線基板（あるいはフレキシブル配線基板）とが熱圧着により接続される基板接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの携帯端末や液晶ディスプレイを備えたポータブルディジタル音楽プレイヤーなどの小型電子機器においても低消費電力化、軽量化、薄型化が進んでいる。小型電子機器の薄型化においては、使用する電子部品の小型化は勿論のこと、配線基板にフレキシブル配線基板を使用したことによる恩恵も小さくはない。フレキシブル配線基板は、例えば液晶ディスプレイとメイン配線基板との接続に用いられる。
【０００３】
フレキシブル配線基板を用いた接続構造に関する従来技術として、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。この特許文献１に記載されたフレキシブル配線基板の接続方法は、合成樹脂製フィルム上に導電パターンが設けられ、該導電パターンの上部には熱圧着型の接着層が設けられたフレキシブル配線基板と、前記導電パターンと対向する配線パターンが設けられた取付体とを設け、前記フレキシブル配線基板の接着層を下面としてこの接着層を挟んで前記導体パターンと前記配線パターンとを対応させ、前記フレキシブル配線基板の上方から熱伝導率が大きく、下端部よりその側部が上方に後退している剛体の加熱押圧部材を押圧し、前記取付体に前記フレキシブル配線基板を接続する。
【０００４】
また、フレキシブル配線基板を用いた電子機器に関する従来技術として、例えば特許文献２に記載されたものが知られている。この特許文献２に記載された電子機器は、反射シートを有する液晶表示ユニットと、前記反射シートに対向して配置され、前記反射シート側の反対側の面に電子部品が実装された配線基板と、前記液晶表示ユニットと前記配線基板との間に設けられ、前記配線基板に接続されるフレキシブル配線基板と、前記反射シートと前記フレキシブル配線基板との間に設けられた保護シートと、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６１−８５８９２号公報
【特許文献２】特開２００９−１６２９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された基板接続構造では、図２３の（ｂ）の断面図に示すように、２枚の配線基板１００，１１０の接続時にこれらの配線基板間から接着剤１３０がはみ出して基板上方へ突出することがあり、これが直上にある液晶ディスプレイ等の部品（図示略）にダメージを与えてしまうという課題がある。なお、図２３の（ｂ）は、図２１のＢ−Ｂ’線断面図である。図２１は、図２２の（ａ）に示すフレキシブル配線基板１００と図２２の（ｂ）に示す硬質配線基板１１０を熱圧着により接続した状態を示すものである。また、図２３の（ａ）は、図２１のＡ−Ａ’線断面図である。
【０００７】
フレキシブル配線基板１００は、基材である合成樹脂製フィルム１０１の一方の面（接続面）上に複数の配線パターン１０２を設けたものである。硬質配線基板１１０は、例えばガラスエポキシ材を用いた基材１１１の一方の面（接続面）上に複数の配線パターン１１２を設けると共にレジスト１１３を設けたものである。硬質配線基板１１０の複数の配線パターン１１２は、フレキシブル配線基板１００に配設した複数の配線パターン１０２と同数且つ同間隔で配設される。硬質配線基板１１０のレジスト１１３は、フレキシブル配線基板１００の複数の配線パターン１０２と硬質配線基板１１０の複数の配線パターン１１２とを接続する熱圧着部１２０を除く領域に形成される。熱圧着部１２０には熱硬化性の接着剤１３０が塗布される。なお、熱硬化性の接着剤の塗布には限定されず、フィルム状接着剤の貼り付け等でも可能である。
【０００８】
フレキシブル配線基板１００と硬質配線基板１１０とを熱硬化性の接着剤１３０を用いて加熱加圧して接続した際に、接着剤１３０の一部が配線基板間からはみ出るが、特にその大部分がフレキシブル配線基板１００の先端部分からはみ出る。そして、はみ出た接着剤１３０が基板上方へ突出して、直上にある液晶ディスプレイ等の部品にダメージを与える虞がある。ダメージとしては、例えば特許文献２に記載されているように液晶ディスプレイの表示面に白点現象などの表示ムラを発生させる。
【０００９】
一方、特許文献２で開示された電子機器では、保護シートを用いることで液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できるものの、２枚の配線基板の接続による総厚が厚くなってしまい、またこれによってコストアップになるという課題がある。
【００１０】
本発明は、係る事情に鑑みてなされたものであり、配線基板間からの接着剤のはみ出しによる液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを、保護シートを用いることなく阻止することができる基板接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の基板接続構造は、第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、前記第１の配線基板の先端部に対応する前記第２の配線基板の位置に、前記第１の配線基板の配線パターンの方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔が設けられた。
【００１２】
上記構成によれば、第１の配線基板と第２の配線基板とを熱圧着により接続した際に、第２の配線基板に設けた貫通孔に余剰の接着剤が流れ込むので、第１の配線基板の先端部側の配線基板間からの接着剤のはみ出しが少なくなる。したがって、接着剤の基板上方への突出量が少なくなるので、第１の配線基板の先端部の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。
【００１３】
上記構成において、前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である。
【００１４】
本発明の基板接続構造は、第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、前記第１の配線基板の先端部に対応する前記第２の配線基板の位置に、前記第１の配線基板の配線パターンの方向と直交する方向を長手方向とする凹部が設けられた。
【００１５】
上記構成によれば、第１の配線基板と第２の配線基板とを熱圧着により接続した際に、第２の配線基板に設けた凹部に余剰の接着剤が流れ込むので、第１の配線基板の先端部側の配線基板間からの接着剤のはみ出しが少なくなる。したがって、接着剤の基板上方への突出量が少なくなるので、第１の配線基板の先端部の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。
【００１６】
上記構成において、前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である。
【００１７】
本発明の基板接続構造は、第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、前記第１の配線基板の先端部に対応する前記第２の配線基板の位置に、前記第１の配線基板の配線パターンの方向と直交する方向に配列された複数の貫通孔が設けられた。
【００１８】
上記構成によれば、第１の配線基板と第２の配線基板とを熱圧着により接続した際に、第２の配線基板に設けた複数の貫通孔に余剰の接着剤が流れ込むので、第１の配線基板の先端部側の配線基板間からの接着剤のはみ出しが少なくなる。したがって、接着剤の基板上方への突出量が少なくなるので、第１の配線基板の先端部の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。
【００１９】
上記構成において、前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である。
【００２０】
本発明の基板接続構造は、第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、前記第１の配線基板の先端部分が前記第１の配線基板と前記第２の配線基板の熱圧着部を超える長さに延設された。
【００２１】
上記構成によれば、第１の配線基板と第２の配線基板とを熱圧着により接続した際に、第１の配線基板の先端部分によって、第１の配線基板の先端部側の配線基板間からはみ出た接着剤の基板上方への突出が抑えられる。したがって、第１の配線基板の先端部の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。
【００２２】
上記構成において、前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である。
【００２３】
本発明の基板接続構造は、第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、前記第１の配線基板の先端部分が前記第１の配線基板と前記第２の配線基板の熱圧着部を超える長さに延設されると共に、前記第２の配線基板の前記第１の配線基板の先端部分に対応する位置に前記第１の配線基板の配線パターンの方向と直交する方向を長手方向とする凹部が設けられた。
【００２４】
上記構成によれば、第１の配線基板と第２の配線基板とを熱圧着により接続した際に、第２の配線基板に設けた凹部に余剰の接着剤が流れ込むと共に、第１の配線基板の先端部分によって、第１の配線基板の先端部側の配線基板間からはみ出た接着剤の基板上方への突出が抑えられる。したがって、第１の配線基板の先端部の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。
【００２５】
上記構成において、前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である。
【００２６】
本発明の基板接続構造は、第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、前記第１の配線基板の先端部分が前記第１の配線基板と前記第２の配線基板の熱圧着部を超える長さに延設されると共に、前記第２の配線基板の前記第１の配線基板の先端部分に対応する位置に前記第１の配線基板の配線パターンの方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔が設けられた。
【００２７】
上記構成によれば、第１の配線基板と第２の配線基板とを熱圧着により接続した際に、第２の配線基板に設けた貫通孔に余剰の接着剤が流れ込むと共に、第１の配線基板の先端部分によって、第１の配線基板の先端部側の配線基板間からはみ出た接着剤の基板上方への突出が抑えられる。したがって、第１の配線基板の先端部の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。
【００２８】
上記構成において、前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である。
【発明の効果】
【００２９】
本発明は、配線基板間からの接着剤のはみ出しによる液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを、保護シートを用いることなく阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る基板接続構造を示す平面図
【図２】図１に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図３】図１に示す基板接続構造の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図
【図４】本発明の実施の形態２に係る基板接続構造を示す平面図
【図５】図４に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図６】図４に示す基板接続構造の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図
【図７】図４に示す基板接続構造の変形例を示す平面図
【図８】図７に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図９】本発明の実施の形態３に係る基板接続構造を示す平面図
【図１０】図９に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図１１】図９に示す基板接続構造の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図
【図１２】本発明の実施の形態４に係る基板接続構造を示す平面図
【図１３】図１２に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図１４】図１２に示す基板接続構造の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ’線断面図
【図１５】本発明の実施の形態５に係る基板接続構造を示す平面図
【図１６】図１５に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図１７】図１５に示す基板接続構造の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図
【図１８】本発明の実施の形態６に係る基板接続構造を示す平面図
【図１９】図１８に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図２０】図１８に示す基板接続構造の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図
【図２１】従来の基板接続構造を示す平面図
【図２２】図２１に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板とを示す平面図
【図２３】図２１に示す基板接続構造の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３２】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に係る基板接続構造を示す平面図、図２は図１に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図、図３は図１の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図である。なお、本発明の基板接続構造は、例えば、携帯電話などの携帯端末や液晶ディスプレイを備えたポータブルディジタル音楽プレイヤーなどの小型の電子機器における液晶ディスプレイとメイン基板との接続に用いられる。
【００３３】
図１〜図３において、本実施の形態に係る基板接続構造は、フレキシブル配線基板（第１の配線基板）１０と、硬質配線基板（第２の配線基板）２０とを備え、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０とが熱硬化性の接着剤３０を用いた熱圧着により接続されたものである。なお、熱硬化性の接着剤には限定されず、熱可塑性等の接着剤を用いてもよい。フレキシブル配線基板１０は、図２の（ａ）に示すように、基材である透過性を有する合成樹脂製フィルム１１の一方の面（以後、“接続面”と呼ぶ）上に複数の配線パターン１２を設けたものである。フレキシブル配線基板１０の接続面側にはフレキシブル配線基板１０の先端部分（以下、“接続端子部”と呼ぶ）１３を除く部分に絶縁材（カバーフィルム）１４が設けられており、配線パターン１２が硬質配線基板２０の導電部分と接触するのを防止するようにしている。
【００３４】
硬質配線基板２０は、図２の（ｂ）に示すように、例えばガラスエポキシ材を用いた基材２１の一方の面（以後、“接続面”と呼ぶ）上に複数の配線パターン２２を設けると共にレジスト２３を設けたものである。硬質配線基板２０の複数の配線パターン２２は、上述したフレキシブル配線基板１０に配設した複数の配線パターン１２と同数且つ同間隔で配設されている。硬質配線基板２０のレジスト２３は、フレキシブル配線基板１０の複数の配線パターン１２と硬質配線基板２０の複数の配線パターン２２とを接続する熱圧着部２４を除く領域に形成される。熱圧着部２４には熱硬化性の接着剤３０が塗布される。
また、硬質配線基板２０には、フレキシブル配線基板１０の端子接続部１３の先端部に対応する位置に、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２の方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔２５が設けられている。この場合、貫通孔２５の長手方向の長さは、熱圧着部２４の長手方向の長さと程度となっている。
【００３５】
さて、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０を接続するには、硬質配線基板２０上の硬質配線基板２０とフレキシブル配線基板１０とを接続する熱圧着部２４に接着剤３０を塗布した後、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２と硬質配線基板２０の配線パターン２２を向かい合わせて配置して熱圧着部２４に加熱加圧を行う。熱圧着部２４に加熱加圧を行うことで、接着剤３０が２枚の配線基板間に広がると共に硬化していき、最終的に完全に硬化してフレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０が強固に接続される。また、図３の（ｂ）に示すように、加熱加圧時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０が硬質配線基板２０の貫通孔２５に流れ込む。余剰の接着剤３０が硬質配線基板２０の貫通孔２５に流れ込むことで、貫通孔２５を持たない従来の基板接続構造よりも接着剤３０の基板上方への突出量が少なくなり、熱圧着部２４の直上にある液晶ディスプレイ等の部品にダメージを与える虞が略無くなる。
【００３６】
このように本実施の形態の基板接続構造によれば、フレキシブル配線基板１０の接続端子部１３の先端部に対応する硬質配線基板２０の位置に、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２の方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔２５を設けて、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０を流し込むようにしたので、余剰の接着剤３０の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部２４の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。
【００３７】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２に係る基板接続構造を示す平面図、図５は図４に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図、図６は図４の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図である。なお、図４〜図６において前述した図１〜図３と共通する部分には同一の符号を付けている。
【００３８】
前述した実施の形態１の基板接続構造は、フレキシブル配線基板１０の接続端子部１３の先端部に対応する硬質配線基板２０の位置に、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２の方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔２５を有し、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０の熱圧着による接続時に生ずる余剰の接着剤３０を貫通孔２５に流し込むようにして余剰の接着剤３０の基板上方への突出量を低く抑えるものであったが、本実施の形態の基板接続構造は、図４又は図５の（ｂ）に示すように、先端部分がフレキシブル配線基板１０の先端部分と同位置になるように短手方向の長さを調整した硬質配線基板４０を有し、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板４０の熱圧着による接続時に生ずる余剰の接着剤３０が両配線基板の先端からはみ出るようにして余剰の接着剤３０の基板上方への突出量を低く抑えるようにしたものである。図６の（ｂ）にその状態を示す。
【００３９】
このように本実施の形態の基板接続構造によれば、先端部分がフレキシブル配線基板１０の接続端子部１３の先端と同位置になるように短手方向の長さを調整した硬質配線基板４０を設けて、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板４０との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０が両配線基板の先端からはみ出るようにしたので、余剰の接着剤３０の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部２４の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。
【００４０】
なお、本実施の形態の基板接続構造を携帯電話などの携帯端末やポータブルディジタル音楽プレイヤーなどの小型の電子機器に組み込むときの条件に合わせて、図７に示すように硬質配線基板４０の先端両角部分４０ａを突出させるようにしても構わない。なお、図７は、この変形例の基板接続構造を示す平面図、図８は図７の基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図である。
【００４１】
（実施の形態３）
図９は本発明の実施の形態３に係る基板接続構造を示す平面図、図１０は図９に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図、図１１は図９の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図である。なお、図９〜図１１において前述した図１〜図３と共通する部分には同一の符号を付けている。
【００４２】
前述した実施の形態１の基板接続構造は、フレキシブル配線基板１０の接続端子部１３の先端部に対応する硬質配線基板２０の位置に、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２の方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔２５を有し、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０の熱圧着による接続時に生ずる余剰の接着剤３０を貫通孔２５に流し込むようにして余剰の接着剤３０の基板上方への突出量を低く抑えるものであったが、本実施の形態の基板接続構造は、図９又は図１０の（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板１０の先端部に対応する硬質配線基板５０の位置に、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２の方向と直交する方向を長手方向とする凹部５１を有し、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板５０の熱圧着による接続時に生ずる余剰の接着剤３０を凹部５１に流し込むようにして、余剰の接着剤３０の基板上方への突出量を低く抑えるようにしたものである。図１１の（ｂ）にその様子を示す。
【００４３】
このように本実施の形態の基板接続構造によれば、フレキシブル配線基板１０の接続端子部１３の先端部に対応する硬質配線基板５０の位置に、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２の方向と直交する方向を長手方向とする凹部５１を設けて、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板５０との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０を流し込むようにしたので、余剰の接着剤３０の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部２４の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。
【００４４】
（実施の形態４）
図１２は本発明の実施の形態３に係る基板接続構造を示す平面図、図１３は図１２に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図、図１４は図１２の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ’線断面図である。なお、図１２〜図１４において前述した図１〜図３と共通する部分には同一の符号を付けている。
【００４５】
本実施の形態の基板接続構造は、上述した実施の形態１の基板接続構造の硬質配線基板２０の貫通孔２５と同様の貫通孔を有するが、１つの連続したものではなく、複数の貫通孔からなるものである。すなわち、本実施の形態の基板接続構造の硬質配線基板６０は、５つの円形の貫通孔２６と、２つの長方形の貫通孔２７とを有し、５つの円形の貫通孔２６を２つの長方形の貫通孔２７で挟む形で配置している。なお、貫通孔の形状及び数については、これに限定されるものではなく、その端子部形状に合わせたものとすればよい。これらの貫通孔２６，２７は、実施の形態１の基板接続構造の硬質配線基板２０の貫通孔２５と同様に、余剰の接着剤３０を流し込んで、余剰の接着剤３０の基板上方への突出量を低く抑えるものである。図１４の（ｂ）にその様子を示す。なお、貫通孔２６，２７を離散的に設けることで、１つの連続する貫通孔２５を設ける場合よりも基板強度の劣化を低く抑えることができるという利点も有している。これに加えて、先端方向への配線の引き回しが可能となり、設計の自由度が向上する。
【００４６】
このように本実施の形態の基板接続構造によれば、フレキシブル配線基板１０の接続端子部１３の先端部に対応する硬質配線基板６０の位置に、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２の方向と直交する方向に沿って複数の貫通孔２６，２７を設けて、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板６０との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０を流し込むようにしたので、余剰の接着剤３０の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部２４の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。
【００４７】
（実施の形態５）
図１５は本発明の実施の形態５に係る基板接続構造を示す平面図、図１６は図１５に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図、図１７は図１５の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図である。なお、図１５〜図１７において前述した図１〜図３と共通する部分には同一の符号を付けている。
【００４８】
本実施の形態の基板接続構造は、図２２の（ｂ）に示す従来の硬質配線基板１１０と同様の硬質配線基板８０と、先端部分の長さを上述したフレキシブル配線基板１０よりも長くしたフレキシブル配線基板７０を備えている。フレキシブル配線基板７０は、図１７の（ｂ）の断面図に示すように、接続端子部（先端部分）１３Ａがフレキシブル配線基板７０と硬質配線基板８０の熱圧着部２４を超える長さに延設されており、延設部分１３Ａａが、配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０の基板上方への突出を抑える。
【００４９】
このように本実施の形態の基板接続構造によれば、フレキシブル配線基板７０の接続端子部１３Ａをフレキシブル配線基板７０と硬質配線基板８０の熱圧着部２４を超える長さに延設して、フレキシブル配線基板７０と硬質配線基板８０との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０の基板上方への突出を抑えるようにしたので、余剰の接着剤３０の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部２４の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。
【００５０】
（実施の形態６）
図１８は本発明の実施の形態６に係る基板接続構造を示す平面図、図１９は図１８に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図、図２０は図１８の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図である。なお、図１８〜図２０において前述した図１〜図３と図９〜図１１と共通する部分には同一の符号を付けている。
【００５１】
本実施の形態の基板接続構造は、上述した実施の形態３の基板接続構造と実施の形態５の基板接続構造とを組み合わせたものである。すなわち、フレキシブル配線基板７０と、硬質配線基板５０とを備えたものである。図２０の（ｂ）に示すように、硬質配線基板５０によって、フレキシブル配線基板７０との接続時に生ずる余剰の接着剤３０を凹部５１に流し込むことができ、またフレキシブル配線基板７０によって、余剰の接着剤３０の基板上方への突出を抑えることができる。これにより、余剰の接着剤３０の基板上方への突出量が上述した実施の形態１〜５の各基板接続構造よりも更に少なくなる。
【００５２】
このように本実施の形態の基板接続構造によれば、接続端子部（先端部分）１３Ａを熱圧着部２４を超える長さに延設したフレキシブル配線基板７０と、フレキシブル配線基板７０の接続端子部１３Ａに対応する位置にフレキシブル配線基板７０の配線パターン１２の方向と直交する方向を長手方向とする凹部５１を有する硬質配線基板５０を備えて、フレキシブル配線基板７０と硬質配線基板５０との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０の基板上方への突出を抑えるようにしたので、余剰の接着剤３０の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部２４の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。
【００５３】
なお、上述した実施の形態１〜６では、フレキシブル配線基板と硬質配線基板との接続であったが、フレキシブル配線基板同士の接続であっても接続構造上に違いはない。すなわち、本発明はフレキシブル配線基板同士の接続にも勿論適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、配線基板間からの接着剤のはみ出しによる液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを、保護シートを用いることなく阻止できるといった効果を有し、携帯電話などの携帯端末や液晶ディスプレイを備えたポータブルディジタル音楽プレイヤーなどの小型電子機器への適用が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１０、７０フレキシブル配線基板
１１合成樹脂製フィルム
１２、２２配線パターン
１３、１３Ａ接続端子部
１４絶縁材
２０、４０、５０、６０、８０硬質配線基板
２１基材
２３レジスト
２４熱圧着部
２５、２６、２７貫通孔
３０接着剤
５１凹部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、
前記第１の配線基板の先端部に対応する前記第２の配線基板の位置に、前記第１の配線基板の配線パターンの方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔が設けられた基板接続構造。
【請求項２】
前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である請求項１に記載の基板接続構造。
【請求項３】
第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、
前記第１の配線基板の先端部に対応する前記第２の配線基板の位置に、前記第１の配線基板の配線パターンの方向と直交する方向を長手方向とする凹部が設けられた基板接続構造。
【請求項４】
前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である請求項３に記載の基板接続構造。
【請求項５】
第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、
前記第１の配線基板の先端部に対応する前記第２の配線基板の位置に、前記第１の配線基板の配線パターンの方向と直交する方向に配列された複数の貫通孔が設けられた基板接続構造。
【請求項６】
前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である請求項５に記載の基板接続構造。
【請求項７】
第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、
前記第１の配線基板の先端部分が前記第１の配線基板と前記第２の配線基板の熱圧着部を超える長さに延設された基板接続構造。
【請求項８】
前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である請求項７に記載の基板接続構造。
【請求項９】
第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、
前記第１の配線基板の先端部分が前記第１の配線基板と前記第２の配線基板の熱圧着部を超える長さに延設されると共に、前記第２の配線基板の前記第１の配線基板の先端部分に対応する位置に前記第１の配線基板の配線パターンの方向と直交する方向を長手方向とする凹部が設けられた基板接続構造。
【請求項１０】
前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である請求項９に記載の基板接続構造。
【請求項１１】
第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、
前記第１の配線基板の先端部分が前記第１の配線基板と前記第２の配線基板の熱圧着部を超える長さに延設されると共に、前記第２の配線基板の前記第１の配線基板の先端部分に対応する位置に前記第１の配線基板の配線パターンの方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔が設けられた基板接続構造。
【請求項１２】
前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である請求項１１に記載の基板接続構造。

【図１】