電子機器
【課題】 プリント配線基板上の配線パターンへの放電を未然に防ぎ、それにより電子部品の破壊を防止できる電子機器を提供すること。
【解決手段】 ユーザによって操作されるスイッチ125を備える操作部121と、操作部121が設けられ、スイッチ125の操作により入出力端子150が導通されるプリント配線基板151とを備える電子機器1において、プリント配線基板151上の、入出力端子150から電子部品156に延びる配線パターン153に沿って、もしくは配線パターン153を跨って設けられ、配線パターン153の表面から突出する突出部157を設ける。
【解決手段】 ユーザによって操作されるスイッチ125を備える操作部121と、操作部121が設けられ、スイッチ125の操作により入出力端子150が導通されるプリント配線基板151とを備える電子機器1において、プリント配線基板151上の、入出力端子150から電子部品156に延びる配線パターン153に沿って、もしくは配線パターン153を跨って設けられ、配線パターン153の表面から突出する突出部157を設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品を搭載したプリント配線基板を備える電気機器に関する。
【背景技術】
【0002】
プリンタ、コピー機、キーボード、車載搭載機などの各種電気機器は、電子部品を搭載したプリント配線基板を備える。電気機器の軽薄短小化の要請により、プリント配線基板の配線パターンが高密度化、薄板化しており、例えば、使用者から放電された静電気がプリント配線基板の信号線に放電する可能性が高くなっている。静電気が信号線に放電されると、瞬間的に高電圧がかかって、プリント配線基板に実装されている電子部品を破壊する恐れがある。
【0003】
そのため、例えば、特許文献1に記載された技術では、放電針パターンが一組で接地パターンと入出力端子側との間にギャップを形成するとともに、入出力端子と電子部品との間にチップ抵抗を装着したパターンを形成し、放電針パターンによるエアギャップの距離をチップ抵抗の取付パターンの距離より小さくすることにより、静電気をエアギャップに放電させて接地パターンへ逃がし、チップ抵抗の取付パターン間に静電気を放電させることを防止している。
また、例えば、特許文献2に記載された技術では、一対の配線パターン上及びその両者の間に配置されたソルダレジスト上に、絶縁性を有するシルクを印刷することにより、一対の配線パターンの間のパターンギャップを拡げることなく絶縁耐圧を向上させて、配線パターンへの放電を防止するとともに、プリント配線基板を小形化している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平5−41568号公報
【特許文献2】特開平10−270812号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記特許文献1に記載された技術では、チップ抵抗の取付パターンより入力端子側に静電気が放電されることを前提としており、入出力端子それ自体への放電を防止する方策について何ら考慮されておらず、電子部品を放電から守るのに不十分であった。
また、上記特許文献2に記載された技術では、配線パターンやソルダレジストを絶縁性を有するシルクで覆うことにより、静電気が配線パターンやソルダレジストへ放電されにくくなるものの、積極的に配線パターンやソルダレジスト以外の場所へ静電気を放電させるものでないため、配線パターンやソルダレジストへの放電を完全に防ぐことができなかった。
【0006】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、プリント配線基板上の配線パターンへの放電を未然に防ぎ、それにより電子部品の破壊を防止できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る電子機器は、次のような構成を有している。
(1)ユーザによって操作されるスイッチを備える操作部と、前記操作部に配置され、前記スイッチが設けられたプリント配線基板とを内装する電子機器において、前記プリント配線基板上の、前記スイッチから電子部品に延びる配線パターンに沿って、もしくは前記配線パターンを跨って設けられ、前記配線パターンの表面から突出する突出部を有することを特徴とする。
【0008】
(2)(1)に記載の発明において、前記プリント配線基板には、前記配線パターンの両側に接地側パターンが形成されており、前記突出部が、前記配線パターンを跨いで前記接地側パターン間に設けられたチップ抵抗であることを特徴とする。
(3)(1)に記載の発明において、前記プリント配線基板には、前記配線パターンの両側に接地側パターンが形成されており、前記突出部が、前記配線パターンに沿って前記接地側パターンの少なくとも一方に設けられたチップ抵抗であることを特徴とする。
(4)(1)に記載の発明において、前記プリント配線基板には、前記配線パターンの両側に接地側パターンが形成されており、前記突出部が、前記配線パターンに沿って配置され、前記プリント配線基板の、前記接地側パターンとは反対側から前記接地側パターンを貫通して延びる導電性部材であることを特徴とする。
【0009】
(5)(1)乃至(4)の何れか1つに記載の発明において、前記操作部と前記スイッチのキートップの周りとの間には、空隙が設けられ、前記突出部が、前記空隙から前記プリント配線基板までの距離が最短になる位置に設けられていることを特徴とする。
(6)(1)乃至(5)の何れか1つに記載の発明において、少なくとも前記配線パターンは、絶縁性の被覆材と保護材とに覆われていることを特徴とする。
【0010】
(7)ユーザによって操作されるスイッチを備える操作部と、前記操作部に配置され、前記スイッチが設けられたプリント配線基板とを内装する電子機器において、前記プリント配線基板上の、前記スイッチから電子部品に延びる配線パターンの両側に形成された接地側パターンと、前記配線パターン及び前記接地側パターンを覆う絶縁性の被覆材とを有し、前記被覆材には、前記配線パターンに沿って前記接地側パターン上に透孔が形成されていることを特徴とする。
(8)(7)に記載の発明において、前記操作部と前記スイッチのキートップの周りとの間には、空隙が設けられ、前記透孔が、前記空隙の真下に設けられていることを特徴とする。
(9)(7)又は(8)に記載の発明において、少なくとも前記配線パターンは、前記被覆材の上から絶縁性の保護材により覆われていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
次に、上記構成を有する本発明の電子機器の作用効果について説明する。
本発明の電子機器は、突出部が、プリント配線基板上の配線パターンに沿って若しくは配線パターンを跨って設けられ、配線パターンの表面から突出しているので、静電気が突出部に放電されやすく、その静電気を接地側パターンへ逃がしやすい。これにより、静電気が配線パターン自体へ放電されなくなり、瞬間的に高電圧が電子部品にかかって電子部品を破壊する不具合を回避できる。従って、本発明の電子機器によれば、プリント配線基板上の配線パターンへの放電を未然に防ぎ、配線パターンに導通する電子部品の破壊を防止することができる。
尚、本明細書において「配線パターンに沿って」とは、所定長を有する突出部を配線パターンに沿って長く配置する場合の他、略円形状や略正方形状など縦横方向がほぼ同じ大きさの突出部を配線パターンの側方に配置する場合や、所定長を有する突出部の短辺を配線パターンに臨ませるように突出部を配置する場合などを含む概念をいうものとする。
【0012】
また、上記突出部は、プリント配線基板上の配線パターンを跨ぎ、配線パターンの両側に位置する接地側パターンの間に設けられたチップ抵抗であってもよいし、配線パターンの両側に位置する接地側パターンの少なくとも一方に、配線パターンに沿って設けられたチップ抵抗であってもよい。更には、上記突出部が、配線パターンの表面から突出するように半田を山盛り状に固めたものであってもよい。
さらに、上記突出部は、配線パターンに沿って配置され、プリント配線基板の、配線パターンの両側に設けた接地側パターンとは反対側から接地側パターンを貫通して延びる導電性部材であってもよい。
このようなチップ抵抗や導電性部材は、配線パターンの回路構成に従ってプリント配線基板上の任意の位置に簡単に設け、チップ抵抗から電気抵抗の小さい接地側パターンに静電気を逃がすことができる。静電気は、雷などと同様に突出しているものに対して放電させやすく、チップ抵抗又は導電性部材が避雷針と同様の役割を果たし、接地側パターンへの放電を促すからである。
【0013】
また、本発明の電子機器は、操作部のスイッチの周りに空隙が設けられ、突出部が、当該空隙からプリント配線基板までの距離が最短になる位置に設けられているので、当該空隙に放電された静電気を突出部に放電させやすい。
しかも、本発明の電子機器は、少なくとも配線パターンが絶縁性の被覆材と保護材とに覆われているので、突出部の周りの絶縁性を高め、突出部に放電されやすくすることができる。
【0014】
また、本発明の電子機器は、プリント配線基板上の、配線パターンと接地側パターンとを絶縁性のある被覆材で覆い、被覆材が、配線パターンに沿って接地側パターン上に透孔を形成されているので、透孔から露出する接地側パターンの周りの絶縁性が高くされ、静電気が透孔から露出する接地側パターンに放電されやすい。このため、静電気が配線パターン自体に放電されにくく、瞬間的に高電圧が電子部品にかかって、電子部品を破壊しない。従って、本発明の電子機器によれば、プリント配線基板上の配線パターンへの放電を未然に防ぎ、配線パターンに接続する電子部品の破壊を防止することができる。
また、本発明の電子機器は、操作部のスイッチの周りに空隙が設けられ、空隙の真下に透孔が設けられているので、静電気が空隙から接地側パターンへ流れやすい。
また、本発明の電子機器は、少なくとも配線パターンが、被覆材の上から絶縁性の保護材により覆われているので、静電気が配線パターンに放電されることをより一層確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の第1実施の形態に係る電子機器を内蔵する複合機の外観斜視図である。
【図2】図1に示す複合機の断面図である。
【図3】図1に示す複合機に使用されるプリント配線基板の一部を示す平面図である。
【図4】図1に示す複合機を構成する操作部の入力スイッチを示す断面図である。
【図5】図4の平面図である。
【図6】図3に示すプリント配線基板に設けられたチップ抵抗を示す図である。
【図7】図6のX1−X1断面図である。
【図8】図6に示すチップ抵抗の配置変形例を示す図である。
【図9】突出部の変形例であって、ハンダ部分の平面図である。
【図10】図9のX2−X2断面図である。
【図11】操作部の変形例である。
【図12】本発明の第2実施形態に係る電子機器に使用されるプリント配線基板に取り付けられた導電性部材を示す断面図である。
【図13】本発明の第3実施形態に係る電子機器の透孔周辺を示す拡大図である。
【図14】図13のX3−X3断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
次に、本発明に係る電子機器の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0017】
(第1実施形態)
図1は、複合機1の外観斜視図である。
本実施形態では、プリンタ機能、コピー機能、スキャナ機能、ファクシミリ機能など多機能を備える複合機1を電子機器として使用する。複合機1は、画像形成ユニット2と画像読取ユニット100とを備え、操作部121により機能の切り替えや情報入力などができるよう構成されている。
【0018】
図2は、図1に示す複合機1の断面図である。
画像形成ユニット2は、給紙カセット6に収容された用紙を給紙ローラ11によりピックアップし、その用紙を分離ローラ8とレジストローラ12を介して画像形成部5へ搬送し、画像形成部5にて用紙に画像を形成した後、用紙を排紙トレイ46に排出する。画像形成部5では、用紙がレジストローラ12から感光ローラ27と転写ローラ30との間に搬送され、画像形成位置P1において画像を転写された後、定着ローラ41と押圧ローラ42との間で画像を定着される。このような画像形成ユニット2には、画像読取ユニット100が第1のヒンジ軸J1により回動可能に保持され、排紙トレイ46を覆っている。
【0019】
画像読取ユニット100は、原稿カバー140が第2のヒンジ軸J2を介して上部ケーシング101に回動可能に保持されており、原稿カバー140を開いてプラテンガラス107に原稿を載せ、上部ケーシング101の内部に収容されるイメージセンサ115によって原稿の画像を読み取るようになっている。また、画像読取ユニット100は、周知のADF機構145を備え、上述のイメージセンサ115を移動させずに、原稿供給トレイ147(図1参照)から1枚づつ原稿を取り込んでイメージセンサ115の上方を通過させ、そこで原稿から画像を読み取れるようになっている。
画像読取ユニット100の正面側(図中+X軸側)には、操作部121が設けられている。操作部121は、上部ケーシング101の一部により構成される操作カバー122と、入力スイッチ125等の操作部品とからなる。画像読取ユニット100は、プリント配線基板151が操作カバー122の裏面側に平行に固定されて内装されている。
【0020】
図1に示すように、操作部121は、用紙枚数や用紙サイズなどを入力する入力スイッチ125、コピーモード、ファクシミリモード、プリントモードを切り替えるモード切替スイッチ128、ファクシミリデータの送信やコピーの開始を指示するスタートスイッチ129などの各種スイッチの他、実行しているモードや警告などを表示する表示灯126や液晶パネル127などを備える。入力スイッチ125やモード切替スイッチ128、スタートスイッチ129などのスイッチは、プリント配線基板151に取り付けられ、後述するキートップ149が操作カバー122から外部へ突出して操作可能となっている。複合機1は、静電気の放電を防ぐために、外観が樹脂で形成され、操作部121の操作カバー122や入力スイッチ125、モード切替スイッチ128及びスタートスイッチ129のキートップ149なども樹脂で形成されている。
【0021】
図3は、プリント配線基板151の一部を示す平面図である。ここで、プリント配線基板151は、ソルダレジスト(被覆材)158が絶縁基板152の表面に配線パターン153と接地側パターン154を含む全体を覆うように形成され、シルク(保護材)159がソルダレジスト158の上から配線パターン153を覆うように形成されているが、図3では、説明の便宜上、ソルダレジスト158とシルク159を省略して記載している。
【0022】
プリント配線基板151は、絶縁基板152の片面に配線パターン153と接地側パターン154が形成された片面基板である。配線パターン153は、絶縁基板152に搭載されるスイッチ155の入出力端子150からLSI(電子部品)156へ延び、電気信号の経路を構成する。接地側パターン154は、配線パターン153やスイッチ155の周りに設けられている。チップ抵抗(突出部)157は、配線パターン153を跨いで、配線パターン153の両側に設けられた接地側パターン154間に設けられている。チップ抵抗157は、配線パターン153への放電を確実に防止できるように、配線パターン153上に等間隔に配設されている。
【0023】
次に、スイッチの構造について具体的に説明する。図4は、複合機1を構成する操作部121の入力スイッチ125を示す断面図である。図5は、図4の平面図である。
入力スイッチ125は、キートップ149が上下方向に移動可能に保持され、キートップ149の位置によってスイッチ125をオン/オフするものである。スイッチ155は、4つの入出力端子150a,150b,150c,150dを備え、ハンダでプリント配線基板151に固定されている。スイッチ155の入出力端子150a,150dには、配線パターン153の配線153aと153bが接続している。尚、入出力端子150a〜150d部分には、ソルダレジスト158が設けられていない。
【0024】
スイッチ155の上方には、樹脂製のキートップ149がスイッチ155を覆うように配設されている。キートップ149は、操作カバー122に形成された挿通孔122aに挿通され、キートップ149とプリント配線基板151との間に配設されたリンク部材123によって図中上向きに常時付勢されている。図6の斜線部に示すように、樹脂製のキートップ149と樹脂製の操作カバー122との間には、空隙Sが形成され、キートップ149が円滑に移動できるようにされている。
【0025】
このような入力スイッチ125は、キートップ149をリンク部材123の付勢力に抗して押下すると、スイッチ155がキートップ149に加圧されて入出力端子150a,150dを導通させ、配線153aから配線153bに電流を流す一方、キートップ149への加圧を解除すると、スイッチ155が入出力端子150a,150dを導通させなくなり、配線153aから配線153bへ電流が流れなくなる。
【0026】
ところで、冬場など、空気が乾燥しているときには、人の体内に静電気が蓄電されやすい。静電気を帯電した使用者が、コピーなどを行うために、例えば入力スイッチ125に指先Fを近づけた場合、静電気Vは、樹脂製の操作カバー122とキートップ149には放電されないが、キートップ149の周りに設けられた空隙Sを介して放電されることがある。空隙Sを介して放電された静電気が、接地側パターン154からグランドへ逃げれば問題はないが、配線パターン153の配線153a,153bに放電されると、高電圧が電子部品であるLSI156に瞬間的にかかってLSI156を破壊する恐れがある。静電気Vは、雷同様、一番流れやすい経路を通って突出しているものに落ちる特性があるので、プリント配線基板151には、少なくとも、空隙Sからプリント配線基板151までの距離が最短となる位置にチップ抵抗157を配設されている。これにより、プリント配線基板151は、チップ抵抗157を配線パターン153の表面より高く配置し、チップ抵抗157に避雷針のような役割を担わせている。
【0027】
次に、チップ抵抗157について説明する。図6は、図3に示すプリント配線基板151に設けられたチップ抵抗157を示す図である。ここで、図6は、説明の便宜上、ソルダレジスト158とシルク159を省略している。
図6に示すように、絶縁基板152に形成した配線パターン153の両側には、接地側パターン154,154が離間幅Zを空けて形成されている。チップ抵抗157は、絶縁性の高い樹脂部157aの両側に金属製の電極157b,157bを取り付けたものであり、角形をなす。チップ抵抗157は、樹脂部157aが離間幅Zより広くされ、その両側に取り付けた電極157b,157bが接地側パターン154,154に接することができるようにされているため、横幅W1が離間幅Zより広くなっている。チップ抵抗157は、横幅W1、縦幅W2、厚さW3(図7参照)の角形をなし、プリント配線基板151に載置して取り付けやすくなっている。本実施形態では、離間幅Zが0.35〜0.50mmであるのに対して、チップ抵抗157は、長手方向の横幅W1が16mm、縦幅W2(図6参照)が0.8mm、厚さW3が0.8mmのものを使用している。
【0028】
図7は、図6のX1−X1断面図である。
プリント配線基板151は、絶縁性を安定させるために、絶縁基板152上に配線パターン153と接地側パターン154を覆うようにソルダレジスト158が形成され、さらに、ソルダレジスト158の上から配線パターン153に沿ってシルク159が形成されており、配線パターン153をソルダレジスト158とシルク159とで二重に覆って放電から守っている。本実施形態では、ソルダレジスト158は二液性のエポキシ樹脂で形成され、シルク159は、一液性のエポキシ樹脂で形成されている。ソルダレジスト158は、接地側パターン154上にホールが形成されている。
【0029】
チップ抵抗157は、ソルダレジスト158に形成されたホールに電極157b,157bをそれぞれ位置合わせされて、配線パターン153に直交するように配設され、ホールから露出する接地側パターン154に電極157b、157bをハンダ160で固定されている。チップ抵抗157とハンダ160は、抵抗が殆ど無く、静電気Vが電極157bからハンダ160を介して接地側パターン154へ流れやすくなっている。また、一般的に、人間に帯電する静電気Vの電圧が10キロボルト程度と言われており、チップ抵抗157は、電極157b,157bから樹脂部157aへ静電気を流さず、電極157bから接地側パターン154へ直接流すために、少なくとも10キロボルト以上の耐電圧性が確保されている。本実施形態は、20キロボルトの耐電圧性を有する抵抗値0Ωのチップ抵抗をチップ抵抗157として使用している。
尚、チップ抵抗157は、プリント配線基板151の大きさや配線パターン153の許容電圧などによって適宜選択されるものであり、寸法や耐電圧などは本実施形態のものに必ずしも限定されない。また、抵抗値も数十Ω以下のチップ抵抗が利用できる。
【0030】
上記構成を有する複合機1は、例えば、操作部121のモード切替スイッチ128を操作してコピーモードを選択してから、原稿カバー140を開いてプラテンガラス107上に原稿をセットし、入力スイッチ125を操作してコピー枚数を設定した後にスタートスイッチ129を操作すると、イメージスキャナ115によって原稿の画像を読み取り、給紙カセット6からピックアップした用紙を画像形成部5へ送って読み取った画像を用紙に形成し、画像形成の終了した用紙を排紙トレイ46へ排紙する。
【0031】
図4に示すように、入力スイッチ125に近づけた使用者の指先Fから静電気Vが放電されると、その静電気Vは、空隙Sを通って、プリント配線基板151に放電される。このとき、プリント配線基板151は、チップ抵抗157が配線パターン153の表面より高く突出し、しかも、チップ抵抗157の周りの接地側パターン154や配線パターン153は、ソルダレジスト158、シルク159に覆われているので、チップ抵抗157より絶縁性が高い。そのため、静電気Vがチップ抵抗157に放電されやすく、配線パターン153自体へ放電されない。チップ抵抗157に放電された静電気Vは、ハンダ160を介して接地側パターン154へ逃がされる。そのため、高電圧が配線パターン153を介してLSI156にかからず、LSI156が破壊されることがない。従って、本実施形態の複合機1によれば、プリント配線基板151上の配線パターン153への放電を未然に防ぎ、LSI156を破壊させることを防止することができる。
【0032】
また、本実施形態の複合機1は、図6及び図7に示すように、配線パターン153を跨ぎ、配線パターン153の両側に位置する接地側パターン154に電極157b,157bをハンダ160で固定することにより、電気抵抗値の低いチップ抵抗157を接地側パターン154の間に取り付けているので、配線パターン153の回路構成に従ってプリント配線基板151上の任意の位置にチップ抵抗157を簡単に設け、チップ抵抗157を介して電気抵抗の小さい接地側パターン154に静電気Vを逃がすことができる。静電気Vは、雷などと同様に突出しているものに対して放電させやすく、チップ抵抗157が避雷針と同様の役割を果たし、接地側パターン154への放電を促すからである。
【0033】
また、本実施形態の複合機1は、入力スイッチ125のキートップ149の周りに空隙Sが設けられ、チップ抵抗157が、当該空隙Sからプリント配線基板151までの距離が最短になる位置に設けられているので(図4、図5参照)、当該空隙Sからプリント配線基板151側へ放電した静電気Vを配線パターン153に放電する前にチップ抵抗157に効率よく放電させることができる。
しかも、本実施形態の複合機1は、少なくとも配線パターン153が絶縁性のソルダレジスト158とシルク159とに覆われ、電気抵抗値を上げているので、静電気Vが配線パターン153に放電されることをより一層確実に防止することができる。
【0034】
ここで、チップ抵抗157の変形例について図8〜図11を参照して説明する。尚、変形例のプリント配線基板151も、ソルダレジスト158とシルク159が形成されているが、説明の便宜上図面では省略して記載している。
【0035】
図8は、図6に示すチップ抵抗157の配置変形例を示す図である。
上記第1実施形態のチップ抵抗157は、図6及び図7に示すように、配線パターン153を跨いで設けたが、図8に示すように、配線パターン153の両側に設けられた接地側パターン154の一方に、配線パターン153に沿ってチップ抵抗157を配置してもよい。また、図示はしていないが、接地側パターン154の両側に、配線パターン153に沿ってチップ抵抗157を配置してもよい。
【0036】
図9は、突出部の変形例である。図10は、図9のX2−X2断面図である。尚、図10は、シルク159のみを省略して記載している。
上記第1実施形態は、チップ抵抗157により突出部を構成した。これに対して、図9及び図10に示すように、配線パターン153の両側に位置する接地側パターン154に、配線パターン153に沿ってハンダを溶かし、配線パターン153の表面より突出する円錐状の突起161を設け、その突起161を突出部としてもよい。円錐状としたのは、静電気Vが放電されやすくするためである。ここでは、突起161を円錐状にしたが、楕円状や半円状にしてもよい。尚、ハンダによる突起161は、ソルダレジスト158の突起161に対応する部分に透孔を形成した後に、ハンダを盛れば、容易に形成することができる。
【0037】
図11は、操作部121の変形例である。
図11に示すように、一方に開口する円筒状の本体部にフランジ部を設けたキートップ149Aを入力スイッチ125に使用してもよい。キートップ149Aは、フランジ部が挿入孔122aの内径部に係止されるように、円筒状の本体部を操作カバー122の挿入孔122aに挿通される。この場合にも、キートップ149Aと操作カバー122との間にクランク状の空隙S1が形成される。静電気Vは、空隙S1を通ってプリント配線基板151へ放電されるが、チップ抵抗157を空隙S1とプリント配線基板151との距離が最短となる位置に設ければ、静電気Vをチップ抵抗157へ放電させて接地側パターン154へ逃がすことができる。
【0038】
(第2実施形態)
次に、本発明に係る電気機器の第2実施形態について説明する。図12は、第2実施形態の複合機1に使用されるプリント配線基板151に取り付けられた導電性部材171を示す断面図である。
本実施形態の複合機1は、プリント配線基板151が絶縁基板170の両面に配線パターン153を形成される両面基板であって、導電性部材171を突出部として使用する点で、片面基板のプリント配線基板151にチップ抵抗157を取り付けた第1実施形態と相違するが、その他の点は共通する。よって、ここでは、第1実施形態と異なる導電性部材171を中心に説明し、第1実施形態と共通するものには同一符号を用いて説明を適宜割愛する。
【0039】
導電性部材171は、チップ部品174の導線173をプリント配線基板151に図中下側から図中上側に向かって貫き通し、導線173の先端部をハンダで固定したものである。導電性部材171は、導線173が絶縁基板170と接地側パターン154を貫き通して上方に延び、接地側パターン154に接触している。ハンダは、ソルダレジスト158の突起172に対応する部分に形成された透孔部分に導線173を囲んで円錐状に盛られて突起172を構成している。尚、導線173は、ジャンパー線であってもよい。
【0040】
このような導電性部材171は、操作部121の空隙Sからプリント配線基板151へ放電した静電気Vを突起172へ放電させ、導線173を介して接地側パターン154に逃がす。
よって、本実施形態の複合機1によれば、配線パターン153の回路構成に従ってプリント配線基板151上の任意の位置に導電性部材171を簡単に設け、導電性部材171から電気抵抗の小さい接地側パターン154に静電気Vを逃がすことができる。静電気Vは、雷などと同様に突出しているものに対して放電させやすく、導電性部材171が避雷針と同様の役割を果たし、接地側パターン154への放電を促すからである。
【0041】
(第3実施形態)
次に、本発明に係る電気機器の第3実施形態について説明する。図13は、複合機1に形成した透孔181周辺を示す拡大図である。図14は、図13のX3−X3断面図である。尚、図13では、説明の便宜上、配線パターン153上に形成されているソルダレジスト158と保護材159を省略して記載している。
本実施形態の複合機1は、透孔181を設けている点で、チップ抵抗157を取り付ける第1実施形態と相違するが、その他の点は共通する。よって、ここでは、第1実施形態と相違する透孔181を中心に説明し、第1実施形態と共通するものには同一符号を用いて説明を適宜割愛する。
【0042】
図13及び図14に示すように、プリント配線基板151は、配線パターン153の両側に接地側パターン154が設けられ、配線パターン153と接地側パターン154を覆うようにソルダレジスト158が形成されている。ソルダレジスト158には、配線パターン153の両側であって、接地側パターン154上に透孔181が円形状に形成されている。接地側パターン154は、ソルダレジスト158やシルク159より絶縁性が低い。そのため、透孔181から露出する円形状の接地側パターン154は、周りのソルダレジスト158やシルク159より放電されやすい。
【0043】
このようなプリント配線基板151は、静電気Vが透孔181を介して接地側パターン154へ放電され、配線パターン153自体への放電を防止されるため、高電圧がLSI156に瞬間的にかかってLSIを破壊させることがない。よって、本実施形態の複合機1によれば、配線パターン153への放電を未然に防ぎ、それによりユーザによって操作されるスイッチ155の入出力端子150に配線パターン153を介して接続するLSI156の破壊を防止することができる。
【0044】
尚、スイッチ155のキートップ149の周りに設けられた空隙Sの真下に、透孔181を設ければ、静電気Vが空隙Sから透孔181を介して接地側パターン154に放電されやすい。
また、本実施形態においても、配線パターン153がソルダレジスト158の上からシルク159で覆われているので、静電気Vが配線パターン153に放電されることをより一層確実に防止できる。
【0045】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、色々な応用が可能である。
【0046】
(1)例えば、上記実施の形態では、レーザプリンタに使用する電子機器について説明したが、インクジェットプリンタ、パソコンのキーボード、車載電子機器の操作部など、スイッチの周りに空隙がある電子機器であれば、本実施形態の構造を適用することが可能である。
【0047】
(2)例えば、上記実施の形態では、絶縁基板に配線パターンを形成したリジッドプリント配線板をプリント配線基板の一例に挙げて説明したが、リジッドフレックス配線基板、フレキシブル配線基板をプリント配線基板として使用してもよい。
【0048】
(3)例えば、上記実施の形態では、配線パターン153上を覆うようにチップ抵抗157を小ピッチで配置し、静電気Vが配線パターン153に放電されることを防止するが、使用するチップ抵抗157の数が多く、コストがかかる。そのため、チップ抵抗157は、少なくとも、操作部121上に形成された空隙Sからプリント配線基板151までの最短距離になる位置だけに設け、コストダウンを図っても良い。
【0049】
(4)上記実施形態では、操作カバー122の挿通孔122aとキートップ149との間に空隙Sが形成される場合について説明したが、パソコン用キーボードのキーのように、隣り合うキー同士の間に空隙Sが形成される場合であっても、プリント配線基板151に突出部(チップ抵抗157、導線性部材171など)を設けて配線パターン153に静電気Vが放電されることを防止してもよい。この場合にも、キー同士の間の空隙Sからプリント配線基板151までの距離が最短になる位置にチップ抵抗157を固定するようにするとよい。
(5)上記実施形態では、シルク159が配線パターン153のみを覆うように形成されているが、接地側パターン154の一部又は全部を覆うようにシルク159を設けてもよい。
【符号の説明】
【0050】
1 複合機(電子機器)
151 プリント配線基板
153 配線パターン
154 接地側パターン
156 LSI(電子部品)
157 チップ抵抗(突出部)
158 ソルダレジスト(被覆材)
159 シルク(保護材)
171 導電性部材(突出部)
181 透孔
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品を搭載したプリント配線基板を備える電気機器に関する。
【背景技術】
【0002】
プリンタ、コピー機、キーボード、車載搭載機などの各種電気機器は、電子部品を搭載したプリント配線基板を備える。電気機器の軽薄短小化の要請により、プリント配線基板の配線パターンが高密度化、薄板化しており、例えば、使用者から放電された静電気がプリント配線基板の信号線に放電する可能性が高くなっている。静電気が信号線に放電されると、瞬間的に高電圧がかかって、プリント配線基板に実装されている電子部品を破壊する恐れがある。
【0003】
そのため、例えば、特許文献1に記載された技術では、放電針パターンが一組で接地パターンと入出力端子側との間にギャップを形成するとともに、入出力端子と電子部品との間にチップ抵抗を装着したパターンを形成し、放電針パターンによるエアギャップの距離をチップ抵抗の取付パターンの距離より小さくすることにより、静電気をエアギャップに放電させて接地パターンへ逃がし、チップ抵抗の取付パターン間に静電気を放電させることを防止している。
また、例えば、特許文献2に記載された技術では、一対の配線パターン上及びその両者の間に配置されたソルダレジスト上に、絶縁性を有するシルクを印刷することにより、一対の配線パターンの間のパターンギャップを拡げることなく絶縁耐圧を向上させて、配線パターンへの放電を防止するとともに、プリント配線基板を小形化している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平5−41568号公報
【特許文献2】特開平10−270812号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記特許文献1に記載された技術では、チップ抵抗の取付パターンより入力端子側に静電気が放電されることを前提としており、入出力端子それ自体への放電を防止する方策について何ら考慮されておらず、電子部品を放電から守るのに不十分であった。
また、上記特許文献2に記載された技術では、配線パターンやソルダレジストを絶縁性を有するシルクで覆うことにより、静電気が配線パターンやソルダレジストへ放電されにくくなるものの、積極的に配線パターンやソルダレジスト以外の場所へ静電気を放電させるものでないため、配線パターンやソルダレジストへの放電を完全に防ぐことができなかった。
【0006】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、プリント配線基板上の配線パターンへの放電を未然に防ぎ、それにより電子部品の破壊を防止できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る電子機器は、次のような構成を有している。
(1)ユーザによって操作されるスイッチを備える操作部と、前記操作部に配置され、前記スイッチが設けられたプリント配線基板とを内装する電子機器において、前記プリント配線基板上の、前記スイッチから電子部品に延びる配線パターンに沿って、もしくは前記配線パターンを跨って設けられ、前記配線パターンの表面から突出する突出部を有することを特徴とする。
【0008】
(2)(1)に記載の発明において、前記プリント配線基板には、前記配線パターンの両側に接地側パターンが形成されており、前記突出部が、前記配線パターンを跨いで前記接地側パターン間に設けられたチップ抵抗であることを特徴とする。
(3)(1)に記載の発明において、前記プリント配線基板には、前記配線パターンの両側に接地側パターンが形成されており、前記突出部が、前記配線パターンに沿って前記接地側パターンの少なくとも一方に設けられたチップ抵抗であることを特徴とする。
(4)(1)に記載の発明において、前記プリント配線基板には、前記配線パターンの両側に接地側パターンが形成されており、前記突出部が、前記配線パターンに沿って配置され、前記プリント配線基板の、前記接地側パターンとは反対側から前記接地側パターンを貫通して延びる導電性部材であることを特徴とする。
【0009】
(5)(1)乃至(4)の何れか1つに記載の発明において、前記操作部と前記スイッチのキートップの周りとの間には、空隙が設けられ、前記突出部が、前記空隙から前記プリント配線基板までの距離が最短になる位置に設けられていることを特徴とする。
(6)(1)乃至(5)の何れか1つに記載の発明において、少なくとも前記配線パターンは、絶縁性の被覆材と保護材とに覆われていることを特徴とする。
【0010】
(7)ユーザによって操作されるスイッチを備える操作部と、前記操作部に配置され、前記スイッチが設けられたプリント配線基板とを内装する電子機器において、前記プリント配線基板上の、前記スイッチから電子部品に延びる配線パターンの両側に形成された接地側パターンと、前記配線パターン及び前記接地側パターンを覆う絶縁性の被覆材とを有し、前記被覆材には、前記配線パターンに沿って前記接地側パターン上に透孔が形成されていることを特徴とする。
(8)(7)に記載の発明において、前記操作部と前記スイッチのキートップの周りとの間には、空隙が設けられ、前記透孔が、前記空隙の真下に設けられていることを特徴とする。
(9)(7)又は(8)に記載の発明において、少なくとも前記配線パターンは、前記被覆材の上から絶縁性の保護材により覆われていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
次に、上記構成を有する本発明の電子機器の作用効果について説明する。
本発明の電子機器は、突出部が、プリント配線基板上の配線パターンに沿って若しくは配線パターンを跨って設けられ、配線パターンの表面から突出しているので、静電気が突出部に放電されやすく、その静電気を接地側パターンへ逃がしやすい。これにより、静電気が配線パターン自体へ放電されなくなり、瞬間的に高電圧が電子部品にかかって電子部品を破壊する不具合を回避できる。従って、本発明の電子機器によれば、プリント配線基板上の配線パターンへの放電を未然に防ぎ、配線パターンに導通する電子部品の破壊を防止することができる。
尚、本明細書において「配線パターンに沿って」とは、所定長を有する突出部を配線パターンに沿って長く配置する場合の他、略円形状や略正方形状など縦横方向がほぼ同じ大きさの突出部を配線パターンの側方に配置する場合や、所定長を有する突出部の短辺を配線パターンに臨ませるように突出部を配置する場合などを含む概念をいうものとする。
【0012】
また、上記突出部は、プリント配線基板上の配線パターンを跨ぎ、配線パターンの両側に位置する接地側パターンの間に設けられたチップ抵抗であってもよいし、配線パターンの両側に位置する接地側パターンの少なくとも一方に、配線パターンに沿って設けられたチップ抵抗であってもよい。更には、上記突出部が、配線パターンの表面から突出するように半田を山盛り状に固めたものであってもよい。
さらに、上記突出部は、配線パターンに沿って配置され、プリント配線基板の、配線パターンの両側に設けた接地側パターンとは反対側から接地側パターンを貫通して延びる導電性部材であってもよい。
このようなチップ抵抗や導電性部材は、配線パターンの回路構成に従ってプリント配線基板上の任意の位置に簡単に設け、チップ抵抗から電気抵抗の小さい接地側パターンに静電気を逃がすことができる。静電気は、雷などと同様に突出しているものに対して放電させやすく、チップ抵抗又は導電性部材が避雷針と同様の役割を果たし、接地側パターンへの放電を促すからである。
【0013】
また、本発明の電子機器は、操作部のスイッチの周りに空隙が設けられ、突出部が、当該空隙からプリント配線基板までの距離が最短になる位置に設けられているので、当該空隙に放電された静電気を突出部に放電させやすい。
しかも、本発明の電子機器は、少なくとも配線パターンが絶縁性の被覆材と保護材とに覆われているので、突出部の周りの絶縁性を高め、突出部に放電されやすくすることができる。
【0014】
また、本発明の電子機器は、プリント配線基板上の、配線パターンと接地側パターンとを絶縁性のある被覆材で覆い、被覆材が、配線パターンに沿って接地側パターン上に透孔を形成されているので、透孔から露出する接地側パターンの周りの絶縁性が高くされ、静電気が透孔から露出する接地側パターンに放電されやすい。このため、静電気が配線パターン自体に放電されにくく、瞬間的に高電圧が電子部品にかかって、電子部品を破壊しない。従って、本発明の電子機器によれば、プリント配線基板上の配線パターンへの放電を未然に防ぎ、配線パターンに接続する電子部品の破壊を防止することができる。
また、本発明の電子機器は、操作部のスイッチの周りに空隙が設けられ、空隙の真下に透孔が設けられているので、静電気が空隙から接地側パターンへ流れやすい。
また、本発明の電子機器は、少なくとも配線パターンが、被覆材の上から絶縁性の保護材により覆われているので、静電気が配線パターンに放電されることをより一層確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の第1実施の形態に係る電子機器を内蔵する複合機の外観斜視図である。
【図2】図1に示す複合機の断面図である。
【図3】図1に示す複合機に使用されるプリント配線基板の一部を示す平面図である。
【図4】図1に示す複合機を構成する操作部の入力スイッチを示す断面図である。
【図5】図4の平面図である。
【図6】図3に示すプリント配線基板に設けられたチップ抵抗を示す図である。
【図7】図6のX1−X1断面図である。
【図8】図6に示すチップ抵抗の配置変形例を示す図である。
【図9】突出部の変形例であって、ハンダ部分の平面図である。
【図10】図9のX2−X2断面図である。
【図11】操作部の変形例である。
【図12】本発明の第2実施形態に係る電子機器に使用されるプリント配線基板に取り付けられた導電性部材を示す断面図である。
【図13】本発明の第3実施形態に係る電子機器の透孔周辺を示す拡大図である。
【図14】図13のX3−X3断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
次に、本発明に係る電子機器の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0017】
(第1実施形態)
図1は、複合機1の外観斜視図である。
本実施形態では、プリンタ機能、コピー機能、スキャナ機能、ファクシミリ機能など多機能を備える複合機1を電子機器として使用する。複合機1は、画像形成ユニット2と画像読取ユニット100とを備え、操作部121により機能の切り替えや情報入力などができるよう構成されている。
【0018】
図2は、図1に示す複合機1の断面図である。
画像形成ユニット2は、給紙カセット6に収容された用紙を給紙ローラ11によりピックアップし、その用紙を分離ローラ8とレジストローラ12を介して画像形成部5へ搬送し、画像形成部5にて用紙に画像を形成した後、用紙を排紙トレイ46に排出する。画像形成部5では、用紙がレジストローラ12から感光ローラ27と転写ローラ30との間に搬送され、画像形成位置P1において画像を転写された後、定着ローラ41と押圧ローラ42との間で画像を定着される。このような画像形成ユニット2には、画像読取ユニット100が第1のヒンジ軸J1により回動可能に保持され、排紙トレイ46を覆っている。
【0019】
画像読取ユニット100は、原稿カバー140が第2のヒンジ軸J2を介して上部ケーシング101に回動可能に保持されており、原稿カバー140を開いてプラテンガラス107に原稿を載せ、上部ケーシング101の内部に収容されるイメージセンサ115によって原稿の画像を読み取るようになっている。また、画像読取ユニット100は、周知のADF機構145を備え、上述のイメージセンサ115を移動させずに、原稿供給トレイ147(図1参照)から1枚づつ原稿を取り込んでイメージセンサ115の上方を通過させ、そこで原稿から画像を読み取れるようになっている。
画像読取ユニット100の正面側(図中+X軸側)には、操作部121が設けられている。操作部121は、上部ケーシング101の一部により構成される操作カバー122と、入力スイッチ125等の操作部品とからなる。画像読取ユニット100は、プリント配線基板151が操作カバー122の裏面側に平行に固定されて内装されている。
【0020】
図1に示すように、操作部121は、用紙枚数や用紙サイズなどを入力する入力スイッチ125、コピーモード、ファクシミリモード、プリントモードを切り替えるモード切替スイッチ128、ファクシミリデータの送信やコピーの開始を指示するスタートスイッチ129などの各種スイッチの他、実行しているモードや警告などを表示する表示灯126や液晶パネル127などを備える。入力スイッチ125やモード切替スイッチ128、スタートスイッチ129などのスイッチは、プリント配線基板151に取り付けられ、後述するキートップ149が操作カバー122から外部へ突出して操作可能となっている。複合機1は、静電気の放電を防ぐために、外観が樹脂で形成され、操作部121の操作カバー122や入力スイッチ125、モード切替スイッチ128及びスタートスイッチ129のキートップ149なども樹脂で形成されている。
【0021】
図3は、プリント配線基板151の一部を示す平面図である。ここで、プリント配線基板151は、ソルダレジスト(被覆材)158が絶縁基板152の表面に配線パターン153と接地側パターン154を含む全体を覆うように形成され、シルク(保護材)159がソルダレジスト158の上から配線パターン153を覆うように形成されているが、図3では、説明の便宜上、ソルダレジスト158とシルク159を省略して記載している。
【0022】
プリント配線基板151は、絶縁基板152の片面に配線パターン153と接地側パターン154が形成された片面基板である。配線パターン153は、絶縁基板152に搭載されるスイッチ155の入出力端子150からLSI(電子部品)156へ延び、電気信号の経路を構成する。接地側パターン154は、配線パターン153やスイッチ155の周りに設けられている。チップ抵抗(突出部)157は、配線パターン153を跨いで、配線パターン153の両側に設けられた接地側パターン154間に設けられている。チップ抵抗157は、配線パターン153への放電を確実に防止できるように、配線パターン153上に等間隔に配設されている。
【0023】
次に、スイッチの構造について具体的に説明する。図4は、複合機1を構成する操作部121の入力スイッチ125を示す断面図である。図5は、図4の平面図である。
入力スイッチ125は、キートップ149が上下方向に移動可能に保持され、キートップ149の位置によってスイッチ125をオン/オフするものである。スイッチ155は、4つの入出力端子150a,150b,150c,150dを備え、ハンダでプリント配線基板151に固定されている。スイッチ155の入出力端子150a,150dには、配線パターン153の配線153aと153bが接続している。尚、入出力端子150a〜150d部分には、ソルダレジスト158が設けられていない。
【0024】
スイッチ155の上方には、樹脂製のキートップ149がスイッチ155を覆うように配設されている。キートップ149は、操作カバー122に形成された挿通孔122aに挿通され、キートップ149とプリント配線基板151との間に配設されたリンク部材123によって図中上向きに常時付勢されている。図6の斜線部に示すように、樹脂製のキートップ149と樹脂製の操作カバー122との間には、空隙Sが形成され、キートップ149が円滑に移動できるようにされている。
【0025】
このような入力スイッチ125は、キートップ149をリンク部材123の付勢力に抗して押下すると、スイッチ155がキートップ149に加圧されて入出力端子150a,150dを導通させ、配線153aから配線153bに電流を流す一方、キートップ149への加圧を解除すると、スイッチ155が入出力端子150a,150dを導通させなくなり、配線153aから配線153bへ電流が流れなくなる。
【0026】
ところで、冬場など、空気が乾燥しているときには、人の体内に静電気が蓄電されやすい。静電気を帯電した使用者が、コピーなどを行うために、例えば入力スイッチ125に指先Fを近づけた場合、静電気Vは、樹脂製の操作カバー122とキートップ149には放電されないが、キートップ149の周りに設けられた空隙Sを介して放電されることがある。空隙Sを介して放電された静電気が、接地側パターン154からグランドへ逃げれば問題はないが、配線パターン153の配線153a,153bに放電されると、高電圧が電子部品であるLSI156に瞬間的にかかってLSI156を破壊する恐れがある。静電気Vは、雷同様、一番流れやすい経路を通って突出しているものに落ちる特性があるので、プリント配線基板151には、少なくとも、空隙Sからプリント配線基板151までの距離が最短となる位置にチップ抵抗157を配設されている。これにより、プリント配線基板151は、チップ抵抗157を配線パターン153の表面より高く配置し、チップ抵抗157に避雷針のような役割を担わせている。
【0027】
次に、チップ抵抗157について説明する。図6は、図3に示すプリント配線基板151に設けられたチップ抵抗157を示す図である。ここで、図6は、説明の便宜上、ソルダレジスト158とシルク159を省略している。
図6に示すように、絶縁基板152に形成した配線パターン153の両側には、接地側パターン154,154が離間幅Zを空けて形成されている。チップ抵抗157は、絶縁性の高い樹脂部157aの両側に金属製の電極157b,157bを取り付けたものであり、角形をなす。チップ抵抗157は、樹脂部157aが離間幅Zより広くされ、その両側に取り付けた電極157b,157bが接地側パターン154,154に接することができるようにされているため、横幅W1が離間幅Zより広くなっている。チップ抵抗157は、横幅W1、縦幅W2、厚さW3(図7参照)の角形をなし、プリント配線基板151に載置して取り付けやすくなっている。本実施形態では、離間幅Zが0.35〜0.50mmであるのに対して、チップ抵抗157は、長手方向の横幅W1が16mm、縦幅W2(図6参照)が0.8mm、厚さW3が0.8mmのものを使用している。
【0028】
図7は、図6のX1−X1断面図である。
プリント配線基板151は、絶縁性を安定させるために、絶縁基板152上に配線パターン153と接地側パターン154を覆うようにソルダレジスト158が形成され、さらに、ソルダレジスト158の上から配線パターン153に沿ってシルク159が形成されており、配線パターン153をソルダレジスト158とシルク159とで二重に覆って放電から守っている。本実施形態では、ソルダレジスト158は二液性のエポキシ樹脂で形成され、シルク159は、一液性のエポキシ樹脂で形成されている。ソルダレジスト158は、接地側パターン154上にホールが形成されている。
【0029】
チップ抵抗157は、ソルダレジスト158に形成されたホールに電極157b,157bをそれぞれ位置合わせされて、配線パターン153に直交するように配設され、ホールから露出する接地側パターン154に電極157b、157bをハンダ160で固定されている。チップ抵抗157とハンダ160は、抵抗が殆ど無く、静電気Vが電極157bからハンダ160を介して接地側パターン154へ流れやすくなっている。また、一般的に、人間に帯電する静電気Vの電圧が10キロボルト程度と言われており、チップ抵抗157は、電極157b,157bから樹脂部157aへ静電気を流さず、電極157bから接地側パターン154へ直接流すために、少なくとも10キロボルト以上の耐電圧性が確保されている。本実施形態は、20キロボルトの耐電圧性を有する抵抗値0Ωのチップ抵抗をチップ抵抗157として使用している。
尚、チップ抵抗157は、プリント配線基板151の大きさや配線パターン153の許容電圧などによって適宜選択されるものであり、寸法や耐電圧などは本実施形態のものに必ずしも限定されない。また、抵抗値も数十Ω以下のチップ抵抗が利用できる。
【0030】
上記構成を有する複合機1は、例えば、操作部121のモード切替スイッチ128を操作してコピーモードを選択してから、原稿カバー140を開いてプラテンガラス107上に原稿をセットし、入力スイッチ125を操作してコピー枚数を設定した後にスタートスイッチ129を操作すると、イメージスキャナ115によって原稿の画像を読み取り、給紙カセット6からピックアップした用紙を画像形成部5へ送って読み取った画像を用紙に形成し、画像形成の終了した用紙を排紙トレイ46へ排紙する。
【0031】
図4に示すように、入力スイッチ125に近づけた使用者の指先Fから静電気Vが放電されると、その静電気Vは、空隙Sを通って、プリント配線基板151に放電される。このとき、プリント配線基板151は、チップ抵抗157が配線パターン153の表面より高く突出し、しかも、チップ抵抗157の周りの接地側パターン154や配線パターン153は、ソルダレジスト158、シルク159に覆われているので、チップ抵抗157より絶縁性が高い。そのため、静電気Vがチップ抵抗157に放電されやすく、配線パターン153自体へ放電されない。チップ抵抗157に放電された静電気Vは、ハンダ160を介して接地側パターン154へ逃がされる。そのため、高電圧が配線パターン153を介してLSI156にかからず、LSI156が破壊されることがない。従って、本実施形態の複合機1によれば、プリント配線基板151上の配線パターン153への放電を未然に防ぎ、LSI156を破壊させることを防止することができる。
【0032】
また、本実施形態の複合機1は、図6及び図7に示すように、配線パターン153を跨ぎ、配線パターン153の両側に位置する接地側パターン154に電極157b,157bをハンダ160で固定することにより、電気抵抗値の低いチップ抵抗157を接地側パターン154の間に取り付けているので、配線パターン153の回路構成に従ってプリント配線基板151上の任意の位置にチップ抵抗157を簡単に設け、チップ抵抗157を介して電気抵抗の小さい接地側パターン154に静電気Vを逃がすことができる。静電気Vは、雷などと同様に突出しているものに対して放電させやすく、チップ抵抗157が避雷針と同様の役割を果たし、接地側パターン154への放電を促すからである。
【0033】
また、本実施形態の複合機1は、入力スイッチ125のキートップ149の周りに空隙Sが設けられ、チップ抵抗157が、当該空隙Sからプリント配線基板151までの距離が最短になる位置に設けられているので(図4、図5参照)、当該空隙Sからプリント配線基板151側へ放電した静電気Vを配線パターン153に放電する前にチップ抵抗157に効率よく放電させることができる。
しかも、本実施形態の複合機1は、少なくとも配線パターン153が絶縁性のソルダレジスト158とシルク159とに覆われ、電気抵抗値を上げているので、静電気Vが配線パターン153に放電されることをより一層確実に防止することができる。
【0034】
ここで、チップ抵抗157の変形例について図8〜図11を参照して説明する。尚、変形例のプリント配線基板151も、ソルダレジスト158とシルク159が形成されているが、説明の便宜上図面では省略して記載している。
【0035】
図8は、図6に示すチップ抵抗157の配置変形例を示す図である。
上記第1実施形態のチップ抵抗157は、図6及び図7に示すように、配線パターン153を跨いで設けたが、図8に示すように、配線パターン153の両側に設けられた接地側パターン154の一方に、配線パターン153に沿ってチップ抵抗157を配置してもよい。また、図示はしていないが、接地側パターン154の両側に、配線パターン153に沿ってチップ抵抗157を配置してもよい。
【0036】
図9は、突出部の変形例である。図10は、図9のX2−X2断面図である。尚、図10は、シルク159のみを省略して記載している。
上記第1実施形態は、チップ抵抗157により突出部を構成した。これに対して、図9及び図10に示すように、配線パターン153の両側に位置する接地側パターン154に、配線パターン153に沿ってハンダを溶かし、配線パターン153の表面より突出する円錐状の突起161を設け、その突起161を突出部としてもよい。円錐状としたのは、静電気Vが放電されやすくするためである。ここでは、突起161を円錐状にしたが、楕円状や半円状にしてもよい。尚、ハンダによる突起161は、ソルダレジスト158の突起161に対応する部分に透孔を形成した後に、ハンダを盛れば、容易に形成することができる。
【0037】
図11は、操作部121の変形例である。
図11に示すように、一方に開口する円筒状の本体部にフランジ部を設けたキートップ149Aを入力スイッチ125に使用してもよい。キートップ149Aは、フランジ部が挿入孔122aの内径部に係止されるように、円筒状の本体部を操作カバー122の挿入孔122aに挿通される。この場合にも、キートップ149Aと操作カバー122との間にクランク状の空隙S1が形成される。静電気Vは、空隙S1を通ってプリント配線基板151へ放電されるが、チップ抵抗157を空隙S1とプリント配線基板151との距離が最短となる位置に設ければ、静電気Vをチップ抵抗157へ放電させて接地側パターン154へ逃がすことができる。
【0038】
(第2実施形態)
次に、本発明に係る電気機器の第2実施形態について説明する。図12は、第2実施形態の複合機1に使用されるプリント配線基板151に取り付けられた導電性部材171を示す断面図である。
本実施形態の複合機1は、プリント配線基板151が絶縁基板170の両面に配線パターン153を形成される両面基板であって、導電性部材171を突出部として使用する点で、片面基板のプリント配線基板151にチップ抵抗157を取り付けた第1実施形態と相違するが、その他の点は共通する。よって、ここでは、第1実施形態と異なる導電性部材171を中心に説明し、第1実施形態と共通するものには同一符号を用いて説明を適宜割愛する。
【0039】
導電性部材171は、チップ部品174の導線173をプリント配線基板151に図中下側から図中上側に向かって貫き通し、導線173の先端部をハンダで固定したものである。導電性部材171は、導線173が絶縁基板170と接地側パターン154を貫き通して上方に延び、接地側パターン154に接触している。ハンダは、ソルダレジスト158の突起172に対応する部分に形成された透孔部分に導線173を囲んで円錐状に盛られて突起172を構成している。尚、導線173は、ジャンパー線であってもよい。
【0040】
このような導電性部材171は、操作部121の空隙Sからプリント配線基板151へ放電した静電気Vを突起172へ放電させ、導線173を介して接地側パターン154に逃がす。
よって、本実施形態の複合機1によれば、配線パターン153の回路構成に従ってプリント配線基板151上の任意の位置に導電性部材171を簡単に設け、導電性部材171から電気抵抗の小さい接地側パターン154に静電気Vを逃がすことができる。静電気Vは、雷などと同様に突出しているものに対して放電させやすく、導電性部材171が避雷針と同様の役割を果たし、接地側パターン154への放電を促すからである。
【0041】
(第3実施形態)
次に、本発明に係る電気機器の第3実施形態について説明する。図13は、複合機1に形成した透孔181周辺を示す拡大図である。図14は、図13のX3−X3断面図である。尚、図13では、説明の便宜上、配線パターン153上に形成されているソルダレジスト158と保護材159を省略して記載している。
本実施形態の複合機1は、透孔181を設けている点で、チップ抵抗157を取り付ける第1実施形態と相違するが、その他の点は共通する。よって、ここでは、第1実施形態と相違する透孔181を中心に説明し、第1実施形態と共通するものには同一符号を用いて説明を適宜割愛する。
【0042】
図13及び図14に示すように、プリント配線基板151は、配線パターン153の両側に接地側パターン154が設けられ、配線パターン153と接地側パターン154を覆うようにソルダレジスト158が形成されている。ソルダレジスト158には、配線パターン153の両側であって、接地側パターン154上に透孔181が円形状に形成されている。接地側パターン154は、ソルダレジスト158やシルク159より絶縁性が低い。そのため、透孔181から露出する円形状の接地側パターン154は、周りのソルダレジスト158やシルク159より放電されやすい。
【0043】
このようなプリント配線基板151は、静電気Vが透孔181を介して接地側パターン154へ放電され、配線パターン153自体への放電を防止されるため、高電圧がLSI156に瞬間的にかかってLSIを破壊させることがない。よって、本実施形態の複合機1によれば、配線パターン153への放電を未然に防ぎ、それによりユーザによって操作されるスイッチ155の入出力端子150に配線パターン153を介して接続するLSI156の破壊を防止することができる。
【0044】
尚、スイッチ155のキートップ149の周りに設けられた空隙Sの真下に、透孔181を設ければ、静電気Vが空隙Sから透孔181を介して接地側パターン154に放電されやすい。
また、本実施形態においても、配線パターン153がソルダレジスト158の上からシルク159で覆われているので、静電気Vが配線パターン153に放電されることをより一層確実に防止できる。
【0045】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、色々な応用が可能である。
【0046】
(1)例えば、上記実施の形態では、レーザプリンタに使用する電子機器について説明したが、インクジェットプリンタ、パソコンのキーボード、車載電子機器の操作部など、スイッチの周りに空隙がある電子機器であれば、本実施形態の構造を適用することが可能である。
【0047】
(2)例えば、上記実施の形態では、絶縁基板に配線パターンを形成したリジッドプリント配線板をプリント配線基板の一例に挙げて説明したが、リジッドフレックス配線基板、フレキシブル配線基板をプリント配線基板として使用してもよい。
【0048】
(3)例えば、上記実施の形態では、配線パターン153上を覆うようにチップ抵抗157を小ピッチで配置し、静電気Vが配線パターン153に放電されることを防止するが、使用するチップ抵抗157の数が多く、コストがかかる。そのため、チップ抵抗157は、少なくとも、操作部121上に形成された空隙Sからプリント配線基板151までの最短距離になる位置だけに設け、コストダウンを図っても良い。
【0049】
(4)上記実施形態では、操作カバー122の挿通孔122aとキートップ149との間に空隙Sが形成される場合について説明したが、パソコン用キーボードのキーのように、隣り合うキー同士の間に空隙Sが形成される場合であっても、プリント配線基板151に突出部(チップ抵抗157、導線性部材171など)を設けて配線パターン153に静電気Vが放電されることを防止してもよい。この場合にも、キー同士の間の空隙Sからプリント配線基板151までの距離が最短になる位置にチップ抵抗157を固定するようにするとよい。
(5)上記実施形態では、シルク159が配線パターン153のみを覆うように形成されているが、接地側パターン154の一部又は全部を覆うようにシルク159を設けてもよい。
【符号の説明】
【0050】
1 複合機(電子機器)
151 プリント配線基板
153 配線パターン
154 接地側パターン
156 LSI(電子部品)
157 チップ抵抗(突出部)
158 ソルダレジスト(被覆材)
159 シルク(保護材)
171 導電性部材(突出部)
181 透孔
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ユーザによって操作されるスイッチを備える操作部と、前記操作部に配置され、前記スイッチが設けられたプリント配線基板とを備える電子機器において、
前記プリント配線基板上の、前記スイッチから電子部品に延びる配線パターンの両側に形成された接地側パターンと、
前記配線パターン及び前記接地側パターンを覆う絶縁性の被覆材とを有し、
前記被覆材には、前記配線パターンに沿って前記接地側パターン上に透孔が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項2】
請求項1に記載する電子機器において、
前記操作部と前記スイッチのキートップの周りとの間には、空隙が設けられ、
前記透孔が、前記空隙の真下に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項3】
請求項1又は請求項2に記載する電子機器において、
少なくとも前記配線パターンは、前記被覆材の上から絶縁性の保護材により覆われていることを特徴とする電子機器。
【請求項1】
ユーザによって操作されるスイッチを備える操作部と、前記操作部に配置され、前記スイッチが設けられたプリント配線基板とを備える電子機器において、
前記プリント配線基板上の、前記スイッチから電子部品に延びる配線パターンの両側に形成された接地側パターンと、
前記配線パターン及び前記接地側パターンを覆う絶縁性の被覆材とを有し、
前記被覆材には、前記配線パターンに沿って前記接地側パターン上に透孔が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項2】
請求項1に記載する電子機器において、
前記操作部と前記スイッチのキートップの周りとの間には、空隙が設けられ、
前記透孔が、前記空隙の真下に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項3】
請求項1又は請求項2に記載する電子機器において、
少なくとも前記配線パターンは、前記被覆材の上から絶縁性の保護材により覆われていることを特徴とする電子機器。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【公開番号】特開2011−119744(P2011−119744A)
【公開日】平成23年6月16日(2011.6.16)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−280160(P2010−280160)
【出願日】平成22年12月16日(2010.12.16)
【分割の表示】特願2005−330768(P2005−330768)の分割
【原出願日】平成17年11月15日(2005.11.15)
【出願人】(000005267)ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年6月16日(2011.6.16)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年12月16日(2010.12.16)
【分割の表示】特願2005−330768(P2005−330768)の分割
【原出願日】平成17年11月15日(2005.11.15)
【出願人】(000005267)ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Fターム(参考)】
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