【課題】プリント基板本体に対してバスバーを確実に保持した状態で半田付けを行うことで、バスバーとプリント基板本体との接合不良を防止する。
【解決手段】プリント基板本体の一面にバスバーが配置され、該バスバーから突設した端子が前記プリント基板本体のスルーホールに貫通され、前記プリント基板本体の他面側に設けられたプリント導体と半田接続されており、前記バスバーから突設した端子は前記スルーホール内部位置で複数本の分割端子部に分岐し、これら分割端子部のうち少なくとも１本の分割端子部は屈曲されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ安価な構成で、確実に電気的接続及び機械的接続を行うことができるアクチュエータの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０９の中央部に設けられた溝部１１１に高分子アクチュエータ１００を挿入し、仮組みを行った後、高分子アクチュエータ１００を潰さぬよう設けられた凹部１１４を有する台座１１３の平坦部１１５により、レベリング及び押圧力制御を行いながらバンプ１０５を基板１０９の表面方向に押し付けるよう押圧する。この時、押圧されるバンプ１０５の変形によって、電気的接続が確実になされると共に、高分子アクチュエータ１００は両側より機械的に把持されることになる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着材に含まれるはんだ粒子を凝集一体化させて、電子部品を実装する際、品質を損なう端子間ブリッジや未接合バンプや残留粒子の発生を防止する。
【解決手段】はんだチップ２と、パッケージ基板４とが、導電性接着材によって接合され、該導電性接着材に含有されるはんだ粒子が、チップ側電極端子１及び基板側電極端子３のパッド面で、凝集、一体化されて、チップ側電極端子１及び基板側電極端子３とがはんだ接続され、かつ、はんだチップ２とパッケージ基板４との隙間には導電性接着材の樹脂成分（樹脂層９）が充填硬化されている。はんだチップ２の接合面及び／又はパッケージ基板４の接合面には、ダミー電極６、７が設けられていて、ダミー電極６、７には、はんだ粒子のうち、余分なはんだ粒子が吸着されている。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな三次元の超小型電子モジュールを周知のプロセスを使用して比較的低価格で製造する。
【解決手段】１以上の集積回路チップ２０と１以上の貫通接続構造物２５とを備えた積層可能な層構造体１が開示されており、上記集積回路チップ２０のＩ／Ｏパッド３５を層構造体１の第１の面５から１以上の導電性構造物からなる貫通接続構造物２５まで導線を使用して電気的に接続し、さらに、上記導電性構造物により集積回路チップ２０のパッドを層構造体１の第２の面１０の所定部分に電気的に接続し、次に、露出した導電性パッド或は導電性ポストのような上記所定の部分を別の層構造体或は他の回路に相互接続して１以上の積み重ねられた層構造体１から成る三次元の超小型電子モジュールが製造される。 （もっと読む）

【課題】リペア性と耐衝撃性を両立させた電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品実装構造体１は、電子部品３と基板２との間に面配置された複数の半田ボール４を溶融させて電子部品３と基板２を接合させるとともに、電子部品３と基板２との隙間であって電子部品３の少なくとも四隅にあたる箇所に硬化後の引張伸びが５％〜４０％である樹脂５を充填して補強している。補強面積が小さいので樹脂５の除去容易性、基板再利用性等のリペア性に優れるとともに、落下時の衝撃に対して樹脂５自体の伸びが許容され、破断することなく接合補強の役割を果たすことができ、耐衝撃性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、実装を行うための位置決め用に必要なマークや孔等を形成しなくても、チップ部品を正確且つ簡単に実装できる配線基板、及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】リード付部品を実装する配線基板に用いられる基板であって、突き刺し強度が１００Ｎ以下で、曲げ強度が５Ｎ／ｃｍ²以上であることを特徴とする基板であり、前記基板は、気泡及び／又は細孔を含有することが好ましい。配線基板の突き刺し強度及び曲げ強度を上記とすることで、最低レベルの基板強度を維持しつつ、実装部品を基板に突き刺して実装できる。打抜き穴が不必要となる。従ってこのような基板を用いれば、複雑な打抜き工程が無くなり、かつ、工程が短縮される。また、打抜き不良や実装不良が低減される基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】第１基板上に立設される第２基板の安定性を、第１基板上の他の部品を利用して向上させる。
【解決手段】テレビジョン受像機の筐体内部に固定される回路基板ユニット１は、第１基板１０と、第１基板１０上に立設される第２基板２０及びチューナ３０を備える。第１基板１０から分離される割基板からなるステー４０の一端を第２基板２０の穴２２に挿入し、他端をチューナ３０のケース３２の穴３３に挿入する。その後、第２基板２０とステー４０、及びチューナ３０のケース３２とステー４０をそれぞれ半田付けで固定する。第１基板１０のグラウンド配線はチューナ３０のケース３２に接続し、第２基板２０のグラウンド配線はステー４０との半田付け部Ｓに接続し、ステー４０は第２基板２０との半田付け部Ｓとチューナ３０のケース３２との半田付け部Ｓを接続する中継配線４２を備える。 （もっと読む）

【課題】表面実装用電子部品を表面実装する際に、その半田に熱ストレスによるクラックが発生することを抑えることが可能な表面実装用電子部品の表面実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】長手方向の両端部に電極をもつチップ部品４２に半田を介して接続されるランド１と、ランド１に接続されチップ部品４２の短手方向の長さＬ２よりも短い幅Ｌ１の配線２と、配線２が接続される側の幅Ｌ３がチップ部品４２の短手方向の長さＬ２よりも長いベタパターン４１とを備えて表面実装構造を構成する。 （もっと読む）

リエントラント型共振空洞１２は、金属化プラスチック・コンポーネントとして製造されてもよい３つの部品１８、１９、および２０を含む。３つの部品１８、１９、および２０は、表面実装技術を使用して多層ＰＣＢ２３にはんだ付けされる。リエントラント型スタブ１６は、２つの部分で存在し、誘電性材料が２つの部分間にＰＣＢ２３によって設けられる。スタブ１６を囲む円柱壁１３もまた、ＰＣＢ２３によって２つのセクション２１および２２に分割される。バイア２４および２５は、ＰＣＢ２３によって分離された部品を電気接続する。バイア２４および２５のパターンは、空洞のインダクタンス、したがって、その共振周波数を決定する。これは、同じ幾何学的形状を有する空洞が、貫通接続の異なる構成を使用することによって異なる共振周波数で動作することを可能にする。バイアのセットのうちの１つのセットは、一部の空洞において省略されてもよい。
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【課題】実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】複数の端子１３２が本体部１３１から延出された電子部品１３０を基板１１０上に配置し、端子１３２とランド１１２とをはんだ１１３を介して電気的に接続してなる電子部品１３０の実装構造であって、端子１３２に、ランド１１２との接続部位として、基板１１０の電子部品配置面に沿う表面実装部１３２ａと、当該表面実装部１３２ａから基板側へ突出する挿入実装部１３２ｂとを設け、挿入実装部１３２ｂに対応して、基板１１０の表面に、上部開口部位の幅が底面の幅よりも大きく、底面と開口部との連結面がテーパ状の非貫通穴１１１を設け、非貫通穴１１１の周辺を含むランド１１２が設けられた状態で、非貫通穴１１１壁面及び非貫通穴開口周辺のランド１１２と端子１３２を電気的に接続させた。 （もっと読む）