【課題】外形寸法を大きくすることなく、実装される電子部品への悪影響がなく、信頼性の高い吸着面を有する電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール１０は、基板１１と、基板１１上に実装された電子部品１２と、電子部品１２を介して基板１１上に取り付けられた吸着シート１３とを備えている。吸着シート１３は、熱可塑性樹脂シート１５と、その一方の主面に形成された熱硬化性樹脂層１５からなる。熱可塑性樹脂シート１５は、電子部品モジュール１０をマザー基板へ自動実装する際、自動実装機の真空吸着ノズルの吸着面としての役割を果たし、熱硬化性樹脂層１４は、吸着シート１３を固着させるための接着層としての役割を果たす。吸着シート１３を取り付けた状態では、比較的高さのあるいくつかの電子部品１２の上面が熱硬化性樹脂層１４中に埋め込まれた状態となっており、吸着シート１３と基板１１との間には隙間が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ収容部付きプリント基板を改良して簡単な構造とする。
【解決手段】自動車用電気接続箱に組みつけるヒューズ収容部付きプリント基板であって、並列したヒューズ収容部を複数段備えているヒューズケースと、プリント基板の印刷導体と接続して突出するＬ字型の端子からなり、前記各段の前記ヒューズ収容部内に突出させる出力端子と、バスバーから分岐させたＬ字型の端子からなり、少なくとも１段の前記ヒューズ収容部内に突出させる入力端子と、前記ヒューズケースの裏面側に組みつけると共に、前記入力端子と出力端子を貫通させて保持している台座を備えている。 （もっと読む）

【課題】導電性部材との接点となる部分が従来品よりも塑性変形しにくい構造とされた表面実装クリップの提供。
【解決手段】表面実装クリップ１は、導電性部材が備える板状部分を挟み込んだ際に弾性変形を伴って板状部分に圧接する状態になる低剛性突設部５ａ〜５ｄと、低剛性突設部５ａ〜５ｄよりも剛性が高くて変形しにくい高剛性突設部７ａ，７ｂとを備えている。導電性部材側から過大な応力が作用した場合、その応力が高剛性突設部７ａ，７ｂによって受け止められて板状部分の変位が阻止されるので、板状部分の変位に伴って低剛性突設部５ａ〜５ｄが塑性変形するのを、未然に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】複雑な治具を用いず電子部品を実装可能な実装構造を提供する。
【解決手段】ハウジング５ａと、ハウジング５ａに取り付けられた電子部品１２，１４と、電子部品１２，１４から立設されたピン状端子１２ａ，１４ａを挿通させる貫通孔を備えた配線基板１８とを備えると共に、ハウジング５ａと配線基板１８との間に配線基板１８と共にハウジング５ａに固定される実装補助部材２０を備え、実装補助部材２０には、ピン状端子１２ａ，１４ａの向きを規制する貫通孔２０ａ，２０ｂが、ピン状端子１２ａ，１４ａの先端を貫通孔２０ａ，２０ｂに案内するための傾斜案内面２２ａ，２２ｂと共に設けられている実装構造とした。 （もっと読む）

【課題】不要な部位に半田が付着するのを防止した半田付け端子の端子構造を提供する。
【解決手段】端子台１の上面には、半田付けが不能な材料により形成された突起部２が複数個列設されている。各突起部２は、円盤状のベース部３の上面に、ベース部３に比べて小径の円柱状の凸部４を突設したような形状に形成されている。そして、端子台１の表面からベース部３の表面（周面および上面の一部）を通って凸部４の上面まで、金属めっき層からなる導体部５が形成されている。この導体部５の幅は、凸部４の直径に比べて小さい寸法に設定されており、凸部４の上面（すなわちリード線１０の載置面）の一部に形成されている。この突起部２にリード線１０を接続するにあたっては、凸部４の上面にリード線１０を載置した状態で、凸部４の上面に形成された導体部５にリード線１０を半田付けするのである。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと接続対象物とを高い機械的強度で半田付けできる方法及び構造を得る。
【解決手段】ＦＰＣの接続端部において表裏の絶縁被覆２１を除去するに際し、延長方向の両縁部を残し、露出した配線パターン２２ｅを半田付けすれば残存する絶縁被膜２１により強度アップを図ることができるという着眼に基づき、ＦＰＣの接続端部の表裏の絶縁被覆２１を、延長方向の両縁部を残してそれぞれ除去し、この露出配線パターン２２ｅと接続対象物２６とを、該露出配線パターン２２ｅの表裏に連続する半田により半田付けする。 （もっと読む）

【課題】複数の動作素子と複数の接続端子部とが設けられた基板と、動作素子についての駆動制御を行う制御回路部に連結された複数の接点部材が設けられた他の基板とを、基板接続用コネクタを用いることなく容易かつ確実に接続する基板接続装置を得る。
【解決手段】複数の薄型発光素子１３及びそれらに連結された複数の接続端子部１４が設けられた第１の基板１１と、薄型発光素子１３に対する制御回路部との接続がなされる複数の接点ばね部材１６が設けられた第２の基板１２と、第１及び第２の基板１１，１２が位置決めされる支持機構を備え、第２の基板１２が支持機構に位置決めされたもとで、第１の基板１１が支持機構に位置決めされるとき、第１の基板１１に設けられた複数の接続端子部１４の各々に、第２の基板１２に設けられた複数の接点ばね部材１６のうちの対応するものが当接し、第１及び第２の基板１１，１２が相互接続される。 （もっと読む）

電子的コンポーネントを受けるようにデザインされ且つ上にプリントされた導電性トラック（１２）を有するプリント回路または基板ボード（１０）の上に、一つまたはそれ以上の導電性バー（１８）が設けられ、これらの導電性バーは、導電性の接続面（１４０，１４２，１４４）の間に、順に取り付けられている。これらの導電性バー（１８）は、後続のハンダ付けプロセスの間に電気的に相互に接続され、そのハンダ付けプロセスは、流動ハンダ付けプロセス、またはリフロー炉の中でのハンダ付けプロセスのいずれかである。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた実装構造を効率よく形成できる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１０を回路基板２０上に載置する工程（ａ）と、接続端子１４と基板側端子２２との間の回路基板２０上に、液滴吐出法を用いて絶縁材料を配置し、該絶縁材料の少なくとも一部を硬化させて絶縁層３０ａを形成する工程（ｂ）と、絶縁層３０ａ上であって絶縁層３０ａより狭い平面領域に前記絶縁材料を配置し、該絶縁材料の少なくとも一部を硬化させて絶縁層３０ｂを形成する工程（ｃ）と、前記絶縁材料の塗布による絶縁層の形成を繰り返すことで、絶縁層３０ａ〜３０ｄの積層膜であるスロープ材３０を形成する工程（ｄ）と、スロープ材３０の斜面上に液滴吐出法を用いて接続配線３４を形成する工程（ｅ）と、を有する実装方法とした。 （もっと読む）

【課題】第１基板に対する金属ピンの接合を確実にした二段構造の実装基板及びこれを用いた水晶発振器を提供する。
【解決手段】外底面に実装電極を有する第１基板１ａ上に金属ピン４によって第２基板１ｂを支持し、前記金属ピン４は先端が前記第１基板１ａの表面に設けられた穴５に挿入され、前記穴５の外周となる前記第１基板１ａの表面に設けられた環状の電極ランド６に半田７によって固着された二段構造の実装基板において、前記環状の電極ランド６は環状の一部が開放した構成とする。 （もっと読む）