【課題】他部品を用いずに、リード線と基板とを高い電気的信頼性の下で接続することができるリード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置を提供し、低コストでの組立自動化を図る。
【解決手段】芯線３１の周囲が外皮３３で覆われたリード線３５を基板３７上のランド３９に半田付けして固定するリード線３５の基板接続方法であって、リード線３５の先端部に外皮３３を切除した芯線露出部を所定の長さＬに形成するステップと、端面３７ａから所定の長さＬまでの間にランド３９が形成された基板３７の端面３７ａに、リード線３５の外皮３３の端面３３ａを当接させるステップと、リード線３５の芯線３１を基板３７のランド３９に半田付けするステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のヒートシンクとプリント回路基板上のサーマルランドとの間をはんだ接合するはんだ接合部内のボイド発生を抑制する。
【解決手段】電子部品２のヒートシンク４に対向するプリント回路基板１上のサーマルランド６にはんだを供給してはんだ接合部８を形成する。このはんだ接合の工程において、はんだ接合部８を除く領域の４隅４箇所に、電子部品２とプリント回路基板１の間の隙間を確保するための樹脂部材１１を配設し、はんだ接合部８のはんだを加熱溶融する際のガスの抜け道を確保する。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡ型パッケージの内部空間を有効利用してコストダウンを図る。
【解決手段】 ＢＧＡ型パッケージ１の下面１ａの中心区画Ｄ１と外周区画Ｄ２とに多数
のボール状端子２が複数列で格子状に配列されると共に、該下面１ａの中心区画Ｄ１と外
周区画Ｄ２との間に略ロ字状中空区画Ｄ３が形成され、ＢＧＡ型パッケージ１に対向して
プリント配線基板３の表面３ａの適所に実装区域Ｅが形成され、該実装区域Ｅの中心エリ
アＥ１と外周エリアＥ２とに前記各ボール状端子２に対向して多数のランド５が複数列で
格子状に配列されると共に、該実装区域Ｅの中心エリアＥ１と外周エリアＥ２との間に略
ロ字状中間エリアＥ３が形成され、ＢＧＡ型パッケージ１がプリント配線基板３の表面３
ａに実装されるようにした半導体集積回路装置において、各種電子部品Ｃａを含む周辺回
路Ｃが実装区域Ｅの中間エリアＥ３に設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造時においても使用時においても熱応力を緩和することにより、十分な放熱特性及び信頼性を有する半導体内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明による半導体内蔵基板１００は、樹脂層１，２，３が積層された３層構造を有する多層基板であり、樹脂層２の内部に、バンプ３２が内部配線１３及び接続プラグ１２を介して端子電極１１に接続された半導体装置３０が埋め込まれている。この半導体装置３０の裏面３０ｂに直上には、開口Ｈが形成された開口部Ｐを有する放熱部２０が対向配置されており、半導体装置３０で生じた熱がその放熱部２０へ伝導しそこから放熱される。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板や実装部品の設計上の品質を損なうことなく、端子の形状及び／又は位置が異なる実装部品を択一的に実装することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】実装部品の端子を接続する２組のランド（Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，及び，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４）を備える電子回路基板１であって、２組のランド間において、実装部品の各端子に対応するランド同士（Ａ１とＢ１，Ａ２とＢ２，Ａ３とＢ３，及び，Ａ４とＢ４）を互いに接続し、２組のランドを、一の組に含まれる各ランドの表面の重心を直線で結ぶことによって形成される領域の少なくとも一部が互いに重複する位置に設ける。 （もっと読む）

【課題】プリント基板本体に対してバスバーを確実に保持した状態で半田付けを行うことで、バスバーとプリント基板本体との接合不良を防止する。
【解決手段】プリント基板本体の一面にバスバーが配置され、該バスバーから突設した端子が前記プリント基板本体のスルーホールに貫通され、前記プリント基板本体の他面側に設けられたプリント導体と半田接続されており、前記バスバーから突設した端子は前記スルーホール内部位置で複数本の分割端子部に分岐し、これら分割端子部のうち少なくとも１本の分割端子部は屈曲されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板にはんだ付けする工程において、はんだに過剰な負荷がかからないようにすると共に、はんだ付けを良好に実施できるようにする。
【解決手段】ＢＧＡパッケージを実装する為のはんだ付け用のランドは、サブストレート本体２０に形成された、通常ランド１と特殊ランド２とから構成されるものである。この例で、サブストレート本体２０は凹部５を有し、通常ランド１は、サブストレート本体２０の凹部５以外の実装面Ｐの所定位置に導電部材３が形成されたものであり、特殊ランド２は、凹部５の底面に導電部材３が形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 複数のリード線を有する回路構成部品をハンダでプリント基板に固定するときに、ハンダ付けに伴うブリッジを一切形成することがなく、ショート不良の発生を完全に防止することのできる、両面プリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに、回路構成部品の当該リード線を切断し、回路構成部品の当該リード線を両面プリント基板のスルーホールに挿入し、回路構成部品を仮に実装した両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線をスルーホールに半田付けすることからなる両面プリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板にフィルタを実装する方法を提供すること。
【解決手段】方法は、フィルタの第１部分が電子回路基板の第１面に固定され、フィルタの第１のリード線が電子回路基板の第１面上のはんだパッドまで延在するように、電子回路基板に形成される開口にフィルタの第２部分を挿入することを含む。方法はまた、第２のリード線が電子回路基板の第２面上のはんだパッドまで延在するように、第２のリード線をフィルタの第２の接触子に結合することを含む。方法はまた、第１のリード線が電子回路基板の第１面にはんだ付けされ、第２のリード線が電子回路基板の第２面にはんだ付けされるように、回路基板をリフローすることを含む。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂の注入性を向上させ、形成されるフィレットをより小さくすることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】チップ１の周縁部にバンプより小さなチップ側ダミーバンプ４を形成し基板２にフリップチップ実装することにより、ダミーバンプ４と基板２の間の隙間とダミーバンプ４間の間隙が小さくできる。このため、この間隙により発生する毛細管現象で、アンダーフィル樹脂の注入がし易くなり、塗布量を少なくできる。 （もっと読む）