【課題】電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることが可能な半田付け構造を提供する。
【解決手段】この半田付け構造では、配線基板１０に対するＤＣジャック２０の半田付け構造であって、ＤＣジャック２０は、半田（ペースト状の半田）７０を受け入れ可能な貫通孔２２ａを有する端子部２２を含む。そして、ＤＣジャック２０の端子部２２が、配線基板１０に対して半田（ペースト状の半田）７０により接合される際に、端子部２２の外周部２２ｂおよび端子部２２の貫通孔２２ａの内側に半田（ペースト状の半田）７０が流れ込んで、端子部２２と配線基板１０とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 実装時の空気の巻き込みによるボイドの発生を低減して、接合信頼性の高い回路装置を得る。
【解決手段】 バンプ３を介して半導体装置２が配線基板４上のランド５に接合されている。配線基板４上にはソルダーレジスト膜６が形成されている。ソルダーレジスト膜６はバンプ３とランド５が接合する部分には形成されておらず、非形成部８となっている。この非形成部８は略口字状に形成され、その外縁は半導体装置２の外縁よりも外側にある。 （もっと読む）

【課題】種類の異なるスイッチング素子を選択的に実装可能とする配線基板において、抵抗を実装する際の手間およびコストを削減し、また、基板面積の縮小化を図る。
【解決手段】配線基板８０において、ランド２５，２７，２９，３１，３３，３５は前後方向に延びる第１の直線Ｌ１上に、ランド２６，２８，３０，３２，３４，３６は前後方向に延びる第２の直線Ｌ２上に、前方から後方へ順に配置されている。ランド２５〜３６は、ランド２５と２６とを結ぶ第３の直線Ｌ３と、ランド２７と２８と結ぶ第４の直線Ｌ４と、ランド２９と３０とを結ぶ第５の直線Ｌ５と、ランド３１と３２とを結ぶ第６の直線Ｌ６と、ランド３３と３４を結ぶ直線第７の直線Ｌ７と、ランド３５と３６を結ぶ第８の直線Ｌ８とが平行となるように配置されている。トランジスタを実装する際はランド２５〜３２に、ＦＥＴを実装する際はランド２９〜３６に多連チップ型抵抗器が実装される。 （もっと読む）

【課題】基板に実装する電子部品が突出することによる不都合を解消する。
【解決手段】内部を流体が流れる配管２と、配管２の周面の表面上に固着され、配管２内の流体を加熱するチップタイプの発熱素子４と、配管２の表面上で発熱素子４の上流側と下流側の等距離の位置に固着され、発熱素子４とは別体として構成されたチップタイプの温度センサ対６,８とを備えている。発熱素子４と温度センサ対６,８の配管２の固着側とは反対側の凸部がプリント配線基板１２の凹部１４に収容され、発熱素子４と温度センサ対６,８はそれぞれの端子がプリント配線基板１２の配線層に接続されることによりプリント配線基板１２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 基板面積を広げることなく、実装部品点数を増やすこと。
【解決手段】 電子モジュール（１０Ａ）は、表面（１１ａ）と裏面（１１ｂ）と側面（１１ｃ）とを持つ実質的に直方体形状をしている。基板（１１）は、表面（１１ａ）上に形成された表面導体パターン（１２）だけでなく、側面（１１ｃ）上に形成された側面導体パターン（２２，２３）をも持つ。表面実装用チップ部品（１４）は、表面導体パターン（１２）と電気的に接続されて、基板（１１）の表面（１１ａ）上に実装される。側面実装用チップ部品（２４，２５）は、側面導体パターン（２２，２３）と電気的に接続されて、基板（１１）の側面（１１ｃ）上に実装される。 （もっと読む）

【課題】加工性と生産性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い電子部品の実装構造、及びその実装方法を提供すること。
【解決手段】電子部品の実装構造において、絶縁皮膜３が端子２ａを避けた状態で端子２ａの配列に沿って設けられた第１の皮膜除去部４と、この第１の皮膜除去部４に繋がり、本体部９の中央側に向かって延びる第２の皮膜除去部５を有したため、第２の皮膜除去部５の部分でアンダーフィル１１の充填速度が遅くなる結果、中央側にアンダーフィル１１が充填されるタイミングが遅くなり、内側に気泡（ボイド）の無いアンダーフィル１１が得られる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体に設けられた窓孔に対して指紋センサ素子あるいは指紋センサの検出面を精度よく位置決めできる立体回路基板並びに指紋センサ装置を提供する。
【解決手段】指紋センサ装置Ａ１は、立体回路基板Ｂ１の脚部２に形成されている導電パターン２ａと電子機器の筐体２００内に収納されているプリント配線板１２０の導電パターンとを半田５で接合することによってプリント配線板１２０に実装され、筐体２００に設けられた窓孔２０１を通して指紋センサ素子１０１の検出面が筐体２００の表面に露出する。故に、コネクタを用いる従来例に比較して電子機器の筐体２００に設けられた窓孔２０１に対して指紋センサ素子１０１の検出面を精度よく位置決めできる。 （もっと読む）

【課題】ビア穴を形成する方法によらずに層間で配線パターンを電気的に接続するとともに、配線パターンを高密度に形成することができ、電気的特性および信頼性に優れた配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】基板３１の表面に、配線パターン４０と突部３２とが、突部３２の頂部３２ｂ上に配線パターン４０が延出して形成され、配線パターン４０が形成された面が絶縁層６０により被覆され、突部３２の頂部３２ｂに形成された配線パターン４０の接続部４０ｃの表面が、絶縁層６０の表面と均一高さもしくは絶縁層６０の表面よりも低位に露出して形成されている配線基板に半導体素子７０が実装された半導体装置であって、接続部４０ｃが、半導体素子７０の接続電極に位置合わせして形成された接続用のパッドとして形成され、半導体素子７０がフリップチップ接続により接続部４０ｃと電気的に接続して実装されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタの基板への装着を容易にする。
【解決手段】コネクタ装着構造１０では、コネクタ１２がプリント配線板６６に装着される際に、係止爪５０が、突出部６４において押圧されて、撓み部５６において左右方向へ撓むことで、収容孔６８に挿通されて、プリント配線板６６に係止される。ここで、係止爪５０では、撓み部５６を構成する第１板部材５２Ａの板厚方向が、突出部６４の突出方向へ向けられている。このため、撓み部５６の左右方向における幅を小さくできるため、撓み部５６を左右方向へ撓み易くでき、コネクタ１２のプリント配線板６６への装着を容易にできる。 （もっと読む）

【課題】混成集積回路を複数個形成した集合構造の配線基板において、配線基板の内方側に形成された端子を、特別なメッキ用引き出し線のための配線空間を必要とすることなく有効に配線し、混成集積回路を集合構造の状態で、各々の混成集積回路の電気特性を正確に測定できるようにする。
【解決手段】電解メッキが施される端子３を有し、かつ混成集積回路が形成された配線基板１を複数個形成した配線基板集合体２は、（１）配線基板集合体２において、端子３に接続されるメッキ用引き出し線４が上記第１のスクライブライン６を横断して配線基板集合体２の少なくとも外周縁近傍に設けたメッキ電圧印加用パターン５に接続され、メッキ用引き出し線４の所定の部分が第２のスクライブライン７に重ねて形成される工程と、（２）メッキ電圧印加用パターン５と電解メッキ液中の対向電極との間に電圧を印加することによって上記端子に電解メッキを施す工程とを含む。 （もっと読む）