表面実装型セラミックコンデンサー（１４）はプリント基板（１０’）上で圧電効果によって引き起こされる振動（１８）の影響下にある。他の電子構成素子も磁気歪みの影響下にあり同じ様な振動を引き起こす。この振動は従来技術ではプリント基板（１０）を介して拡散（２０）することもあり得る。そこで振動の拡散抑制のために本発明はスリット（２２）の少なくとも１つをプリント基板（１０’）に設けるものである。このスリット（２２）は例えば電子構成素子（１４）の側壁に対して並行に延在する。
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【課題】電池パックに組み込まれる保護回路基板装置において、薄型化を図ること目的とする。
【解決手段】電子部品１２０が実装された基板１０１は、両端に四角形状の切欠部１０２，１０３を有する。ニッケル板片１４０は、切欠部１０２を跨いだ状態で基板１０１の上面１０１ａに固定してある。リード１５０は、切欠部１０２内に嵌合した状態でニッケル板片１４０のうち切欠部１０２を跨いでいる部分の裏面１４０ａにスポット溶接されている。ニッケル板片１４０は薄くてよく、樹脂部１３０は薄く形成されている。リード１５０、スポット溶接部１６０、及びバリ１６０ａは、共に、基板１０１の厚み範囲内に収まっている。 （もっと読む）

【課題】静電容量型センサの構造を変更することなく、常に安定したセンサ出力を得ることを可能にする。
【解決手段】表面に接地電極１１が形成された基板１２と、接地電極１１の上方に所定間隔を空けて対向配置され、静電容量型センサチップ１３を内部に収容するモールド樹脂１４とを備え、基板１２とモールド樹脂１４はモールド樹脂１４を支持すると共に静電容量型センサチップ１３から基板１２への出力端子として機能するリードフレーム１５により接続されている。また、接地電極１１とモールド樹脂１４の間に導電性材料１６が充填されている。 （もっと読む）

【課題】金属板等の特別な付加部材のない通常のセラミックコンデンサを用いる場合であっても、不要な共振音を低減することができる回路基板ユニットを提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板ユニットは、基板と、基板に表面実装され、一端に第１の電極を他端に第２の電極を具備する電子部品と、を備え、基板には、基板を貫通する貫通孔が、第１の電極に近接する位置と第２の電極に近接する位置とに、夫々略対象の配置となるように設けられる、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化された基板の両面に容易に電子部品を実装することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る部品実装方法は、熱硬化により被貼付部材の表面の凹凸を吸収して貼付面の裏面が平面状に形成されるシート状封止材２０を基板１の第１の面に実装された第１の電子部品１０と共に第１の面に貼付して熱硬化させるステップと、シート状封止材２０の貼付面の裏面に形成された平面を支持面として、基板１の第２の面にフレキシブルプリント基板３０を実装するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】ノイズ耐性が高い電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、回路基板１００と、回路基板１００に実装される複数のデバイスを含む。また複数のデバイスの各デバイスの電源端子ＶＴと、回路基板１００に形成される電源配線との間に設けられる電源用インダクタＬＶ（電源用スルーホールＴＨＶ）と、各デバイスのグランド端子ＧＴとグランド配線との間に設けられるグランド用インダクタＬＧ（グランド用スルーホールＴＨＧ）と、電源端子ＶＴとグランド端子ＧＴとの間に設けられる第１のデカップリングコンデンサＣＡと、電源配線とグランド配線との間に設けられる第２のデカップリングコンデンサを含む。 （もっと読む）

【課題】静電容量型センサの構造を変更することなく、常に安定したセンサ出力を得ることを可能にする。
【解決手段】表面に接地電極１１が形成された基板１２と、底面が接地電極１１に接触すると共に静電容量型センサチップ１３を内部に収容するモールド樹脂１４と、モールド樹脂１４を支持すると共に静電容量型センサチップ１３から基板１２への出力端子として機能するリードフレーム１５とを備え、リードフレーム１５は基板１２表面上に形成された突出部１６において基板１２と接続されている。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性を確保しつつ、配線基板上に表面実装用の電子部品を実装することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装構造１は、配線基板１０に、絶縁基板２０を介して、電子部品としてのトランス３０が実装されて構成されている。配線基板１０はその表面に配線パターンを備えている。絶縁基板２０は、配線基板１０の表面１１上に実装されている。絶縁基板２０の端面２２に、底部に至る端面スルーホール２３が形成されている。トランス３０は、絶縁基板２０の表面２６に実装されている。絶縁基板２０の端面スルーホール２３を介して、配線パターン１２とトランス３０とが電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれて設けられた、端子を有する電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続する接続部とを具備し、電気／電子部品の端子が、材料として、融点２６０℃以上の金属、合金、およびこれらを含有する組成物からなる群より選択される１種以上からなる。 （もっと読む）

ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）接続システムは、行列パターンに配置されるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を形成する複数の伝導性ボールを含む集積回路（ＩＣ）パッケージを含む。プリント回路板（ＰＣＢ）は、対応する行列パターンに配置される複数のボールソケットを含む。各ボールソケットは、ＰＣＢと係合する１つの側と、ＢＧＡの伝導性ボールを位置付けるために構成される反対の側とを含む。複数の突起が、ベースに固定され且つベースから延び、伝導性ボールをベースに接触して受容し且つ保持する。

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