基板接続装置
【課題】複数の動作素子と複数の接続端子部とが設けられた基板と、動作素子についての駆動制御を行う制御回路部に連結された複数の接点部材が設けられた他の基板とを、基板接続用コネクタを用いることなく容易かつ確実に接続する基板接続装置を得る。
【解決手段】複数の薄型発光素子１３及びそれらに連結された複数の接続端子部１４が設けられた第１の基板１１と、薄型発光素子１３に対する制御回路部との接続がなされる複数の接点ばね部材１６が設けられた第２の基板１２と、第１及び第２の基板１１，１２が位置決めされる支持機構を備え、第２の基板１２が支持機構に位置決めされたもとで、第１の基板１１が支持機構に位置決めされるとき、第１の基板１１に設けられた複数の接続端子部１４の各々に、第２の基板１２に設けられた複数の接点ばね部材１６のうちの対応するものが当接し、第１及び第２の基板１１，１２が相互接続される。
【解決手段】複数の薄型発光素子１３及びそれらに連結された複数の接続端子部１４が設けられた第１の基板１１と、薄型発光素子１３に対する制御回路部との接続がなされる複数の接点ばね部材１６が設けられた第２の基板１２と、第１及び第２の基板１１，１２が位置決めされる支持機構を備え、第２の基板１２が支持機構に位置決めされたもとで、第１の基板１１が支持機構に位置決めされるとき、第１の基板１１に設けられた複数の接続端子部１４の各々に、第２の基板１２に設けられた複数の接点ばね部材１６のうちの対応するものが当接し、第１及び第２の基板１１，１２が相互接続される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の特許請求の範囲に記載された発明は、複数の発光素子等の動作素子とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部とが設けられた基板と、複数の動作素子についての駆動制御を行う制御回路部と電気的に連結された複数の接点部材が設けられた他の基板とを、電気的に相互接続された状態となす基板接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信が光信号により行われる場合には、その光信号の伝送に光通信ケーブルが使用される。光通信ケーブルは、その使用目的，使用態様等に応じて、光通信ケーブル同士の接続，光通信ケーブルと通信機器との接続等々の種々の接続が行われるものとされる。
【０００３】
光通信ケーブルの接続にあたっては、光通信ケーブルの端部に取り付けられるプラグコネクタとそのプラグコネクタが差し込まれるソケットコネクタとが用いられる。即ち、光通信ケーブルの端部に取り付けられることにより光通信ケーブルの端部を成すプラグコネクタが、別途に設けられたソケットコネクタに差し込まれることによって、光通信ケーブルの接続が行われるのである。
【０００４】
このようなもとで、電話回線交換に光通信ケーブルが使用される場合等において、複数の光通信ケーブルについての集中的な接続が必要とされる状況が生じる。斯かる際には、各々が光通信ケーブルの端部を成すプラグコネクタが差し込まれるものとされる複数のソケットコネクタを有したケーブル接続アダプタが用意され、それを介して複数の光通信ケーブルについての集中的な接続が行われる。
【０００５】
その際、ケーブル接続アダプタを用いた光通信ケーブルの接続に要される作業負担の軽減を図るべく、ケーブル接続アダプタを、それにおける各ソケットコネクタの近傍に発光器が設けられたものとすることが、従来提案されている。このような発光器が設けられたケーブル接続アダプタにあっては、接続されるべき光通信ケーブルが特定されると、その光通信ケーブルに対応するソケットコネクタの近傍に配された発光器が点灯して、当該対応するソケットコネクタを識別可能に明示する。それにより、特定された光通信ケーブルの端部を成すプラグコネクタをそれに対応するソケットコネクタに差し込む作業を、迅速かつ間違いなく行うことができることになる。
【０００６】
ケーブル接続アダプタを各ソケットコネクタの近傍に発光器が設けられたものとするにあたっては、発光器が設けられたケーブル接続アダプタ全体の占有スペースを可及的に小とすることが望まれる。そして、斯かる要請に応える具体的構成として、例えば、ケーブル端を成すプラブコネクタが差し込まれるソケットコネクタが複数個設けられたアダプタ本体の外面部に、配線部との電気的接続なされた薄型発光素子が複数個固着されたプリント配線基板を、複数の薄型発光素子の各々に複数のソケットコネクタのうちのいずれかに近接した位置をとらせる状態をもって取り付けることが考えられる。そして、このような構成がとられる場合には、複数の薄型発光素子が固着されたプリント配線基板を、複数の薄型発光素子の夫々を駆動制御する制御回路部と電気的に連結された接続端子が設けられた他のプリント配線基板と、電気的に接続することが必要とされる。
【０００７】
従来、或るプリント配線基板を他のプリント配線基板と電気的に接続するにあたっては、両プリント配線基板に一対の基板接続用コネクタ（例えば、雄コネクタと雌コネクタ）を夫々設け、その一対の基板接続用コネクタを相互連結させることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
上述の従来提案されている、一対の基板接続用コネクタを用いて二つのプリント配線基板を電気的に接続する手法がとられるもとでは、例えば、二つのプリント配線基板のうちの一方がメイン基板とされて他方がサブ基板とされる。メイン基板には、雌コネクタが固着されるとともに、サブ基板を案内する案内部が設けられる。一方、サブ基板には、雄コネクタが固着されるとともに、メイン基板に設けられた案内部に係合する係合部が設けられる。そして、メイン基板に対して、サブ基板が、それに設けられた係合部をメイン基板に設けられた案内部に係合させる状態をもって移動せしめられ、サブ基板に固着された雄コネクタをメイン基板に固着された雌コネクタに連結させる。それにより、メイン基板とサブ基板とが電気的に相互接続される。
【０００９】
【特許文献１】実開昭６２−１８８１９１号明細書及び図面（第１〜２頁，図２、第４〜６頁，図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前述のように、複数の薄型発光素子が固着されたプリント配線基板を、複数の薄型発光素子の夫々を駆動制御する制御回路部と電気的に連結された接続端子が設けられた他のプリント配線基板と電気的に接続するにあたり、従来提案されているような、両基板に一対の基板接続用コネクタを夫々固着し、それらを連結させることにより、両基板を電気的に相互接続する手法が採用されるとすると、各プリント配線基板に固着されるべき一対の基板接続用コネクタを、各プリント配線基板とは別個に用意することが必要とされるとともに、各プリント配線基板に固着される一対の基板接続用コネクタが、プリント配線基板の占有スペースを増大させることになってしまうという不都合を生じる。また、各プリント配線基板に一対の基板接続用コネクタが夫々固着されるに際しては、各プリント配線基板における基板接続用コネクタの位置が、高精度をもって厳格に管理されなければならず、そのため、各プリント配線基板に対する基板接続用コネクタの固着に要される工数が増大することになってしまうという問題もある。さらに、各プリント配線基板に固着される一対の基板接続用コネクタは、小型化が優先されて機械的強度を大とすることが難しいものとされ、それにより、両者を連結させる作業が行われる際に損傷を受けて、両基板の電気的な相互接続が確実に行われなくなる虞が大であることになってしまう。
【００１１】
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、例えば、複数の発光素子とされる複数の動作素子とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部とが設けられた基板と、複数の動作素子についての駆動制御を行う制御回路部と電気的に連結された接点部材が設けられた他の基板とを、各基板とは別個に用意される一対の基板接続用コネクタを要することなく、従って、各基板の占有スペースを増大させることなく、しかも、簡単な作業によって確実に、電気的な相互接続が適正に行われる状態におくことができる基板接続装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項７までのいずれかに記載された発明（以下、本願発明という。）に係る基板接続装置は、複数の動作素子，それらに夫々対応する複数の接続端子部、及び、複数の動作素子と複数の接続端子部とにおける相互に対応するもの同士を電気的に連結する複数の配線部が設けられた第１の基板と、複数の動作素子の夫々についての駆動制御を行う制御回路部との電気的接続がなされる複数の接点ばね部材が設けられた第２の基板と、第１及び第２の基板の夫々が位置決めされる支持機構とを備えて構成され、支持機構に第２の基板が位置決めされたもとで、第１の基板が支持機構に位置決めされるとき、第１の基板に設けられた複数の接続端子部の各々に、第２の基板に設けられた複数の接点ばね部材のうちの対応するものが当接し、第１及び第２の基板が電気的に相互接続されることを特徴とする。
【００１３】
特に、本願発明のうちの請求項２に記載されたものに係る基板接続装置は、複数の接続端子部が、第１の基板の表面部の一部分に配列配置されて設けられるとともに、複数の接点ばね部材が、第２の基板の表面部の一部分に、複数の接続端子部の配列配置に対応する配列配置をもって設けられることを特徴とする。
【００１４】
さらに、本願発明のうちの請求項３に記載されたものに係る基板接続装置は、複数の接続端子部の夫々が薄板状導体によって形成されるとともに、複数の接点ばね部材の夫々が、帯状導体が屈曲されて形成されて、複数の接続端子部の夫々を形成する薄板状導体との当接部を備えるものとされることを特徴とする。
【００１５】
前述のように構成される本願発明に係る基板接続装置にあっては、複数の動作素子，複数の接続端子部及び複数の配線部が設けられる第１の基板において、複数の接続端子部の夫々が配線部によって複数の動作素子のうちの対応するものに電気的に連結されたものとされる。また、複数の接点ばね部材が設けられた第２の基板において、複数の接点ばね部材が、複数の動作素子の夫々についての駆動制御を行う制御回路部との電気的接続がなされたものとされる。
【００１６】
複数の接続端子部と複数の接点ばね部材とは、例えば、本願発明のうちの請求項２に記載されたものに係る基板接続装置の場合のように、複数の接続端子部が、第１の基板の表面部の一部分に配列配置されて設けられるものとされ、また、複数の接点ばね部材が、第２の基板の表面部の一部分に、複数の接続端子部の配列配置に対応する配列配置をもって設けられるものとされる。
【００１７】
さらに、複数の接続端子部と複数の接点ばね部材とは、例えば、本願発明のうちの請求項３に記載されたものに係る基板接続装置の場合のように、複数の接続端子部の夫々が薄板状導体によって形成されるものとされ、また、複数の接点ばね部材の夫々が、帯状導体が屈曲されて形成されて、複数の接続端子部の夫々を形成する薄板状導体との当接部を備えるものとされる。
【００１８】
このようなもとで、本願発明に係る基板接続装置にあっては、第２の基板が支持機構に位置決めされたもとで、第１の基板が支持機構に位置決めされるとき、第１の基板に設けられた複数の接続端子部の各々に、第２の基板に設けられた複数の接点ばね部材のうちの対応するものが、弾性押圧力を作用させつつ当接し、それにより、第１及び第２の基板が電気的に相互接続される。
【発明の効果】
【００１９】
上述の本願発明に係る基板接続装置においては、第１の基板に設けられた複数の接続端子部の各々に、第２の基板に設けられた複数の接点ばね部材のうちの対応するものが、弾性押圧力を作用させつつ当接する状態がとられることにより、第１及び第２の基板が電気的に相互接続される。そして、第１の基板に設けられた複数の接続端子部の各々に、第２の基板に設けられた複数の接点ばね部材のうちの対応するものが、弾性押圧力を作用させつつ当接する状態は、第２の基板が支持機構に位置決めされたもとで、第１の基板が支持機構に位置決めされるとき、それに伴ってとられる。
【００２０】
従って、本願発明に係る基板接続装置によれば、複数の動作素子とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部とが設けられた第１の基板と、複数の動作素子についての駆動制御を行う制御回路部と電気的に連結された複数の接点ばね部材が設けられた第２の基板とを、例えば、各基板とは別個に用意される一対の基板接続用コネクタを用いることなく、従って、各基板の占有スペースを増大させることなく、しかも、第２の基板が支持機構に位置決めされたもとで第１の基板を支持機構に位置決めするだけの簡単な作業によって、複数の接続端子部の各々に複数の接点ばね部材のうちの対応するものが弾性押圧力を作用させつつ当接することによる確実な接触状態をもって、電気的な相互接続が適正に行われる状態におくことができる。このようにして、第１の基板と第２の基板とが電気的に相互接続されたもとにあっては、第１の基板に設けられた複数の動作素子の夫々が、第２の基板に設けられた複数の接点ばね部材が電気的に接続された制御回路部による駆動制御を受けて動作するものとされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本願発明を実施するための最良の形態は、以下に述べられる本願発明についての実施例をもって説明される。
【実施例】
【００２２】
図１は、本願発明に係る基板接続装置の一例を構成する第１の基板１１と第２の基板１２とを示す。なお、斯かる本願発明に係る基板接続装置の一例は、第１の基板１１と第２の基板１２とに加えて、第１の基板１１と第２の基板１２とが位置決めされる支持機構（後述される）をも含んで構成される。
【００２３】
第１の基板１１は、プリント配線基板であって、その第１の表面１１ａにおける側端縁部分に、複数個、例えば、８個の動作素子である薄型発光素子１３が、一列を成すように配列配置されて設けられている。また、第１の基板１１の第１の表面１１ａにおける図１において下方となる部分には、複数個、例えば、８個の接続端子部１４が設けられている。これら８個の接続端子部１４は、図２に示されるように、各々が矩形上を成すものとされたもとで、第１の基板１１の第１の表面１１ａ上に二列を成して配列配置されている。そして、８個の接続端子部１４の夫々は、薄板状導体によって形成される。
【００２４】
さらに、第１の基板１１の第１の表面１１ａに対向する第２の表面１１ｂには、例えば８個とされる薄型発光素子１３と例えば８個とされる接続端子部１４とにおける相互に対応するもの同士を電気的に連結する、例えば、８個とされる配線部１５が設けられている。従って、第１の基板１１にあっては、８個の薄型発光素子１３の夫々が、８個の配線部１５のいずれかを通じて、８個の接続端子部１４のうちの対応するものに電気的に連結されているのである。
【００２５】
このような複数の薄型発光素子１３が設けられる第１の基板１１は、例えば、多層プリント配線基板の作製に用いられるコア材を利用して形成され、極めて薄いものとされる。また、複数の動作素子である薄型発光素子１３の夫々は、例えば、実装方向に対して横方向に光束を放出する発光ダイオードとされ、極めて薄い（高さが極めて低い）ものとされる。
【００２６】
上述のように複数の薄型発光素子１３，複数の接続端子部１４及び複数の薄型発光素子１３と複数の接続端子部１４とにおける相互に対応するもの同士を電気的に連結する複数の配線部１５が設けられた第１の基板１１は、図３に示されるように、第１の基板１１と共にケーブル接続アダプタ２０を形成するアダプタ本体２１の外面部に取り付けられる。アダプタ本体２１は、複数個、例えば、８個のソケットコネクタ部２２が一列を成すように配列配置されて設けられたものとされている。そして、８個のソケットコネクタ部２２の夫々には、図３に示されるような、光ファイバーケーブル本体２３とその端部に取り付けられたプラグコネクタ２４とを備えた光通信ケーブル２５のプラグコネクタ２４が選択的に差込み接続される。
【００２７】
アダプタ本体２１の外面部に対する第１の基板１１の取り付けは、第１の基板１１における複数の薄型発光素子１３が設けられた第１の面１１ａが、アダプタ本体２１における複数のソケットコネクタ部２２の側方となる外表面に、例えば、両面接着テープが用いられて接着されることによって行われる。その際、複数の薄型発光素子１３の夫々が複数のソケットコネクタ部２２のいずれかの近傍に位置することになるものとされる。それにより、複数の薄型発光素子１３の各々は、発行するとき、それに対応するソケットコネクタ部２２を識別可能に明示して、当該ソケットコネクタ部２２についての指標となる。
【００２８】
一方、図１に示される第２の基板１２は、これもプリント配線基板であって、その表面１２ａにおける図１において上方となる部分に、複数個、例えば、８個の接点ばね部材１６が、８個の接続端子部１４の配列配置に対応する二列を成す配列配置をもって設けられている。８個の接点ばね部材１６の夫々は、帯状導体が屈曲されて形成されており、８個の接続端子部１４のうちの対応するものとの当接部とされる自由端部を備えるものとされる。そして、図４に明瞭に示されるように、８個の接点ばね部材１６の夫々は、第２の基板１２の表面１２ａに配列配置された８個の接続端子部１７のうちの対応するものに、例えば、半田付けをもって電気的に接着される。
【００２９】
上述のような第１の基板１１及び第２の基板１２を含んで構成される本願発明に係る基板接続装置の一例は、図５に示される、第１の基板１１と第２の基板１２とが位置決めされる支持機構２６をも備えている。支持機構２６は、第１の基板１１が取り付けられたアダプタ本体２１を有したケーブル接続アダプタ２０の複数個（２０Ａ，２０Ｂとして示される。）が装着されるフレーム部材２７及びフレーム部材２７に固着されるカバー部材２８を含んで構成されている。そして、支持機構２６には、第１の基板１１に設けられた複数の薄型発光素子１３の夫々についての駆動制御を行う制御回路部３０が取り付けられた第３の基板３１が、カバー部材２８によって覆われた状態をもってフレーム部材２７に取り付けられることにより装着される。
【００３０】
このようなもとで、複数の接点ばね部材１６が設けられた第２の基板１２の複数個（１２Ａ，１２Ｂとして示される。）が、支持機構２６に装着された第３の基板３１により支持されるものとされ、それにより支持機構２６に位置決めされる。第３の基板３１も、プリント配線基板とされ、それに取り付けられた制御回路部３０に電気的に連結された複数個の接続端子部（図示は省略されている。）が設けられており、第３の基板３１により支持された第２の基板１２（１２Ａ，１２Ｂ）に設けられた複数の接点ばね部材１６が、第３の基板３１に設けられた複数個の接続端子部に夫々電気的に接続される。
【００３１】
このようにして、複数の接点ばね部材１６が設けられた第２の基板１２は、支持機構２６に装着された第３の基板３１により支持されて、支持機構２６に位置決めされる。そして、それとともに、第２の基板１２に設けられた複数の接点ばね部材１６が、第３の基板３１に設けられた複数個の接続端子部を通じて、第３の基板３１に取り付けられた制御回路部３０との電気的接続がなされたものとされる。
【００３２】
フレーム部材２７に固着されてフレーム部材２７と共に支持機構２６を構成するカバー部材２８には、支持機構２６に装着される第３の基板３１により支持される複数の第２の基板１２（１２Ａ，１２Ｂ）の夫々に対応する複数のスリット３２が設けられている。これらのスリット３２は、第１の基板１１が取り付けられたアダプタ本体２１を有したケーブル接続アダプタ２０の複数個（２０Ａ，２０Ｂとして示される。）がフレーム部材２７に装着されるにあたり、各ケーブル接続アダプタ２０に取り付けられた第１の基板１１を通すものとされる。
【００３３】
第１の基板１１が取り付けられたアダプタ本体２１を有したケーブル接続アダプタ２０が、カバー部材２８と共に支持機構２６を形成するフレーム部材２７に装着されるにあたっては、例えば、ケーブル接続アダプタ２０が、図５におけるケーブル接続アダプタ２０（２０Ａ）の位置から、それにおける第１の基板１１がカバー部材２８に設けられた複数のスリット３２のうちの対応するものを通る状態をもって、図５におけるケーブル接続アダプタ２０（２０Ｂ）の位置に相当する位置まで、フレーム部材２７に向かう方向に移動せしめられる。そして、図５におけるケーブル接続アダプタ２０（２０Ｂ）の位置に相当する位置において、当該ケーブル接続アダプタ２０におけるアダプタ本体２１がフレーム部材２７に着脱可能に取り付けられる。それにより、当該ケーブル接続アダプタ２０がフレーム部材２７に着脱可能に装着され、それに伴って、当該ケーブル接続アダプタ２０における第１の基板１１が支持機構２６に位置決めされる。即ち、第１の基板１１は、それが取り付けられたアダプタ本体２１を有したケーブル接続アダプタ２０が、カバー部材２８と共に支持機構２６を形成するフレーム部材２７に着脱可能に装着されることにより支持機構２６に位置決めされるのである。
【００３４】
このように、ケーブル接続アダプタ２０が、フレーム部材２７に装着されるべくフレーム部材２７に向かう方向に移動せしめられるとき、当該ケーブル接続アダプタ２０における第１の基板１１もフレーム部材２７に向かう方向に移動することになる。その際、カバー部材２８に設けられたスリット３２を通る第１の基板１１は、それにおける複数の接続端子部１４が設けられた第１の表面１１ａを、支持機構２６に装着された第３の基板３１により支持されて支持機構２６に位置決めされた第２の基板１２における複数の接点ばね部材１６が設けられた表面１２ａに対して略平行にし、当該表面１２ａに近接対向させて、フレーム部材２７に向かう方向の移動を行う。
【００３５】
斯かる際、第１の基板１１は、先ず、図６のＡに示されるように、第１の表面１１ａを第２の基板１２における表面１２ａに対して略平行にしたもとで、第２の基板１２から離隔した状態をもってフレーム部材２７に向かう方向（矢印Ｘにより示される方向。以下、Ｘ方向という。）に移動し、その後、図６のＢに示されるように、第１の基板１１における第１の表面１１ａに設けられた接続端子部１４に、第２の基板１２における表面１２ａに設けられた接点ばね部材１６の当接部を成す自由端部が当接する状態に入り、さらにＸ方向に移動する。そして、第１の基板１１は、図６のＣに示されるように、第１の基板１１における第１の表面１１ａに設けられた複数の接続端子部１４の夫々に、第２の基板１２における表面１２ａに設けられた複数の接点ばね部材１６のうちの対応するものの当接部を成す自由端部が当接する状態をとるもとで、Ｘ方向における移動を終了する。この第１の基板１１のＸ方向における移動の終了は、第１の基板１１が取り付けられたアダプタ本体２１を有したケーブル接続アダプタ２０が、フレーム部材２７に到達することによりもたらされる。
【００３６】
このとき、第２の基板１２における表面１２ａに設けられた複数の接点ばね部材１６の夫々の当接部を成す自由端部は、第１の基板１１における第１の表面１１ａに設けられた複数の接続端子部１４のうちの対応するものに、弾性押圧力を作用させつつ当接して、対応する接続端子部１４との確実な接触状態を維持する。それにより、第１の基板１１と第２の基板１２とが電気的に相互接続された状態とされ、第１の基板１１における第１の表面１１ａに設けられた複数の薄型発光素子１３の夫々が、第２の基板１２における表面１２ａに設けられた複数の接点ばね部材１６が電気的に接続された制御回路部３０による駆動制御を受けて動作するものとされる。
【００３７】
このようにして、第２の基板１２が、支持機構２６に装着された第３の基板３１により支持されて支持機構２６に位置決めされたもとで、第１の基板１１が、それが取り付けられたアダプタ本体２１を有したケーブル接続アダプタ２０がフレーム部材２７に装着されることにより支持機構２６に位置決めされるとき、第１の基板１１における第１の表面１１ａに設けられた複数の接続端子部１４の各々に、第２の基板１２における表面１２ａに設けられた複数の接点ばね部材１６のうちの対応するものが当接し、第１の基板１１と第２の基板１２とが電気的に相互接続された状態とされることになる。
【００３８】
従って、上述の本願発明に係る基板接続装置の一例によれば、複数の動作素子である薄型発光素子１３とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部１４とが設けられた第１の基板１１と、複数の薄型発光素子１３についての駆動制御を行う制御回路部３０と電気的に連結された複数の接点ばね部材１６が設けられた第２の基板１２とを、例えば、各基板とは別個に用意される一対の基板接続用コネクタを用いることなく、従って、各基板の占有スペースを増大させることなく、しかも、第２の基板１２が支持機構２６に位置決めされたもとで第１の基板１１を、カバー部材２８に設けられたスリット３２を利用して支持機構２６に容易に位置決めするだけの簡単な作業によって、複数の接続端子部１４の各々に複数の接点ばね部材１６のうちの対応するものが弾性押圧力を作用させつつ当接することによる確実な接触状態をもって、電気的な相互接続が適正に行われる状態におくことができる。そして、このようにして、第１の基板１１と第２の基板１２とが電気的に相互接続されたもとにあっては、第１の基板１１に設けられた複数の薄型発光素子１３の夫々が、第２の基板１２に設けられた複数の接点ばね部材１６が電気的に接続された制御回路部３０による駆動制御を受けて動作するものとされる。
【００３９】
なお、上述の本願発明に係る基板接続装置の一例にあっては、第１の基板１１に設けられる動作素子が複数の薄型発光素子１３とされたもとで、複数の薄型発光素子１３及び接続端子部１４の夫々の個数が８個とされ、また、第２の基板１２に設けられる接点ばね部材１６の個数も８個とされているが、本願発明に係る基板接続装置にあっては、第１の基板１１に設けられる複数の動作素子が複数の薄型発光素子に限られるものではなく、また、第１の基板１１に設けられる複数の動作素子及び複数の接続端子部の夫々の個数、及び、第２の基板に設けられる複数の接点ばね部材の個数には、何等の制限もない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
以上のような本願発明に係る基板接続装置は、複数の動作素子とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部とが設けられた基板と、複数の動作素子についての駆動制御を行う制御回路部と電気的に連結された複数の接点部材が設けられた他の基板とを、基板接続用コネクタを用いることなく、簡単な作業によって確実に接続できるものとして、例えば、様々な情報通信に関連する機器あるいは装置等に広く適用され得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本願発明係る基板接続装置の一例を支持機構と共に構成する第１及び第２の基板を示す斜視図である。
【図２】図１に示される第１の基板の部分を示す部分平面図である。
【図３】図１に示される第１の基板が取り付けられたアダプタ本体を有するケーブル接続アダプタの例を、光通信ケーブルの例と共に示す斜視図である。
【図４】図１に示される第２の基板の詳細を示す拡大斜視図である。
【図５】本願発明係る基板接続装置の一例を構成する支持機構，第１の基板及び第２の基板の相互関係の説明に供される斜視図である。
【図６】本願発明係る基板接続装置の一例における第１の基板及び第２の基板の相互接続の説明に供される動作図である
【符号の説明】
【００４２】
１１・・・第１の基板， １２，１２Ａ，１２Ｂ・・・第２の基板， １３・・・薄型発光素子， １４，１７・・・接続端子部， １５・・・配線部， １６・・・接点ばね部材， ２０，２０Ａ，２０Ｂ・・・ケーブル接続アダプタ， ２１・・・アダプタ本体， ２２・・・ソケットコネクタ部， ２３・・・光ファイバケーブル本体， ２４・・・プラグコネクタ， ２５・・・光通信ケーブル， ２６・・・支持機構， ２７・・・フレーム部材， ２８・・・カバー部材， ３０・・・制御回路部， ３１・・・第３の基板， ３２・・・スリット
【技術分野】
【０００１】
本願の特許請求の範囲に記載された発明は、複数の発光素子等の動作素子とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部とが設けられた基板と、複数の動作素子についての駆動制御を行う制御回路部と電気的に連結された複数の接点部材が設けられた他の基板とを、電気的に相互接続された状態となす基板接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信が光信号により行われる場合には、その光信号の伝送に光通信ケーブルが使用される。光通信ケーブルは、その使用目的，使用態様等に応じて、光通信ケーブル同士の接続，光通信ケーブルと通信機器との接続等々の種々の接続が行われるものとされる。
【０００３】
光通信ケーブルの接続にあたっては、光通信ケーブルの端部に取り付けられるプラグコネクタとそのプラグコネクタが差し込まれるソケットコネクタとが用いられる。即ち、光通信ケーブルの端部に取り付けられることにより光通信ケーブルの端部を成すプラグコネクタが、別途に設けられたソケットコネクタに差し込まれることによって、光通信ケーブルの接続が行われるのである。
【０００４】
このようなもとで、電話回線交換に光通信ケーブルが使用される場合等において、複数の光通信ケーブルについての集中的な接続が必要とされる状況が生じる。斯かる際には、各々が光通信ケーブルの端部を成すプラグコネクタが差し込まれるものとされる複数のソケットコネクタを有したケーブル接続アダプタが用意され、それを介して複数の光通信ケーブルについての集中的な接続が行われる。
【０００５】
その際、ケーブル接続アダプタを用いた光通信ケーブルの接続に要される作業負担の軽減を図るべく、ケーブル接続アダプタを、それにおける各ソケットコネクタの近傍に発光器が設けられたものとすることが、従来提案されている。このような発光器が設けられたケーブル接続アダプタにあっては、接続されるべき光通信ケーブルが特定されると、その光通信ケーブルに対応するソケットコネクタの近傍に配された発光器が点灯して、当該対応するソケットコネクタを識別可能に明示する。それにより、特定された光通信ケーブルの端部を成すプラグコネクタをそれに対応するソケットコネクタに差し込む作業を、迅速かつ間違いなく行うことができることになる。
【０００６】
ケーブル接続アダプタを各ソケットコネクタの近傍に発光器が設けられたものとするにあたっては、発光器が設けられたケーブル接続アダプタ全体の占有スペースを可及的に小とすることが望まれる。そして、斯かる要請に応える具体的構成として、例えば、ケーブル端を成すプラブコネクタが差し込まれるソケットコネクタが複数個設けられたアダプタ本体の外面部に、配線部との電気的接続なされた薄型発光素子が複数個固着されたプリント配線基板を、複数の薄型発光素子の各々に複数のソケットコネクタのうちのいずれかに近接した位置をとらせる状態をもって取り付けることが考えられる。そして、このような構成がとられる場合には、複数の薄型発光素子が固着されたプリント配線基板を、複数の薄型発光素子の夫々を駆動制御する制御回路部と電気的に連結された接続端子が設けられた他のプリント配線基板と、電気的に接続することが必要とされる。
【０００７】
従来、或るプリント配線基板を他のプリント配線基板と電気的に接続するにあたっては、両プリント配線基板に一対の基板接続用コネクタ（例えば、雄コネクタと雌コネクタ）を夫々設け、その一対の基板接続用コネクタを相互連結させることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
上述の従来提案されている、一対の基板接続用コネクタを用いて二つのプリント配線基板を電気的に接続する手法がとられるもとでは、例えば、二つのプリント配線基板のうちの一方がメイン基板とされて他方がサブ基板とされる。メイン基板には、雌コネクタが固着されるとともに、サブ基板を案内する案内部が設けられる。一方、サブ基板には、雄コネクタが固着されるとともに、メイン基板に設けられた案内部に係合する係合部が設けられる。そして、メイン基板に対して、サブ基板が、それに設けられた係合部をメイン基板に設けられた案内部に係合させる状態をもって移動せしめられ、サブ基板に固着された雄コネクタをメイン基板に固着された雌コネクタに連結させる。それにより、メイン基板とサブ基板とが電気的に相互接続される。
【０００９】
【特許文献１】実開昭６２−１８８１９１号明細書及び図面（第１〜２頁，図２、第４〜６頁，図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前述のように、複数の薄型発光素子が固着されたプリント配線基板を、複数の薄型発光素子の夫々を駆動制御する制御回路部と電気的に連結された接続端子が設けられた他のプリント配線基板と電気的に接続するにあたり、従来提案されているような、両基板に一対の基板接続用コネクタを夫々固着し、それらを連結させることにより、両基板を電気的に相互接続する手法が採用されるとすると、各プリント配線基板に固着されるべき一対の基板接続用コネクタを、各プリント配線基板とは別個に用意することが必要とされるとともに、各プリント配線基板に固着される一対の基板接続用コネクタが、プリント配線基板の占有スペースを増大させることになってしまうという不都合を生じる。また、各プリント配線基板に一対の基板接続用コネクタが夫々固着されるに際しては、各プリント配線基板における基板接続用コネクタの位置が、高精度をもって厳格に管理されなければならず、そのため、各プリント配線基板に対する基板接続用コネクタの固着に要される工数が増大することになってしまうという問題もある。さらに、各プリント配線基板に固着される一対の基板接続用コネクタは、小型化が優先されて機械的強度を大とすることが難しいものとされ、それにより、両者を連結させる作業が行われる際に損傷を受けて、両基板の電気的な相互接続が確実に行われなくなる虞が大であることになってしまう。
【００１１】
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、例えば、複数の発光素子とされる複数の動作素子とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部とが設けられた基板と、複数の動作素子についての駆動制御を行う制御回路部と電気的に連結された接点部材が設けられた他の基板とを、各基板とは別個に用意される一対の基板接続用コネクタを要することなく、従って、各基板の占有スペースを増大させることなく、しかも、簡単な作業によって確実に、電気的な相互接続が適正に行われる状態におくことができる基板接続装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項７までのいずれかに記載された発明（以下、本願発明という。）に係る基板接続装置は、複数の動作素子，それらに夫々対応する複数の接続端子部、及び、複数の動作素子と複数の接続端子部とにおける相互に対応するもの同士を電気的に連結する複数の配線部が設けられた第１の基板と、複数の動作素子の夫々についての駆動制御を行う制御回路部との電気的接続がなされる複数の接点ばね部材が設けられた第２の基板と、第１及び第２の基板の夫々が位置決めされる支持機構とを備えて構成され、支持機構に第２の基板が位置決めされたもとで、第１の基板が支持機構に位置決めされるとき、第１の基板に設けられた複数の接続端子部の各々に、第２の基板に設けられた複数の接点ばね部材のうちの対応するものが当接し、第１及び第２の基板が電気的に相互接続されることを特徴とする。
【００１３】
特に、本願発明のうちの請求項２に記載されたものに係る基板接続装置は、複数の接続端子部が、第１の基板の表面部の一部分に配列配置されて設けられるとともに、複数の接点ばね部材が、第２の基板の表面部の一部分に、複数の接続端子部の配列配置に対応する配列配置をもって設けられることを特徴とする。
【００１４】
さらに、本願発明のうちの請求項３に記載されたものに係る基板接続装置は、複数の接続端子部の夫々が薄板状導体によって形成されるとともに、複数の接点ばね部材の夫々が、帯状導体が屈曲されて形成されて、複数の接続端子部の夫々を形成する薄板状導体との当接部を備えるものとされることを特徴とする。
【００１５】
前述のように構成される本願発明に係る基板接続装置にあっては、複数の動作素子，複数の接続端子部及び複数の配線部が設けられる第１の基板において、複数の接続端子部の夫々が配線部によって複数の動作素子のうちの対応するものに電気的に連結されたものとされる。また、複数の接点ばね部材が設けられた第２の基板において、複数の接点ばね部材が、複数の動作素子の夫々についての駆動制御を行う制御回路部との電気的接続がなされたものとされる。
【００１６】
複数の接続端子部と複数の接点ばね部材とは、例えば、本願発明のうちの請求項２に記載されたものに係る基板接続装置の場合のように、複数の接続端子部が、第１の基板の表面部の一部分に配列配置されて設けられるものとされ、また、複数の接点ばね部材が、第２の基板の表面部の一部分に、複数の接続端子部の配列配置に対応する配列配置をもって設けられるものとされる。
【００１７】
さらに、複数の接続端子部と複数の接点ばね部材とは、例えば、本願発明のうちの請求項３に記載されたものに係る基板接続装置の場合のように、複数の接続端子部の夫々が薄板状導体によって形成されるものとされ、また、複数の接点ばね部材の夫々が、帯状導体が屈曲されて形成されて、複数の接続端子部の夫々を形成する薄板状導体との当接部を備えるものとされる。
【００１８】
このようなもとで、本願発明に係る基板接続装置にあっては、第２の基板が支持機構に位置決めされたもとで、第１の基板が支持機構に位置決めされるとき、第１の基板に設けられた複数の接続端子部の各々に、第２の基板に設けられた複数の接点ばね部材のうちの対応するものが、弾性押圧力を作用させつつ当接し、それにより、第１及び第２の基板が電気的に相互接続される。
【発明の効果】
【００１９】
上述の本願発明に係る基板接続装置においては、第１の基板に設けられた複数の接続端子部の各々に、第２の基板に設けられた複数の接点ばね部材のうちの対応するものが、弾性押圧力を作用させつつ当接する状態がとられることにより、第１及び第２の基板が電気的に相互接続される。そして、第１の基板に設けられた複数の接続端子部の各々に、第２の基板に設けられた複数の接点ばね部材のうちの対応するものが、弾性押圧力を作用させつつ当接する状態は、第２の基板が支持機構に位置決めされたもとで、第１の基板が支持機構に位置決めされるとき、それに伴ってとられる。
【００２０】
従って、本願発明に係る基板接続装置によれば、複数の動作素子とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部とが設けられた第１の基板と、複数の動作素子についての駆動制御を行う制御回路部と電気的に連結された複数の接点ばね部材が設けられた第２の基板とを、例えば、各基板とは別個に用意される一対の基板接続用コネクタを用いることなく、従って、各基板の占有スペースを増大させることなく、しかも、第２の基板が支持機構に位置決めされたもとで第１の基板を支持機構に位置決めするだけの簡単な作業によって、複数の接続端子部の各々に複数の接点ばね部材のうちの対応するものが弾性押圧力を作用させつつ当接することによる確実な接触状態をもって、電気的な相互接続が適正に行われる状態におくことができる。このようにして、第１の基板と第２の基板とが電気的に相互接続されたもとにあっては、第１の基板に設けられた複数の動作素子の夫々が、第２の基板に設けられた複数の接点ばね部材が電気的に接続された制御回路部による駆動制御を受けて動作するものとされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本願発明を実施するための最良の形態は、以下に述べられる本願発明についての実施例をもって説明される。
【実施例】
【００２２】
図１は、本願発明に係る基板接続装置の一例を構成する第１の基板１１と第２の基板１２とを示す。なお、斯かる本願発明に係る基板接続装置の一例は、第１の基板１１と第２の基板１２とに加えて、第１の基板１１と第２の基板１２とが位置決めされる支持機構（後述される）をも含んで構成される。
【００２３】
第１の基板１１は、プリント配線基板であって、その第１の表面１１ａにおける側端縁部分に、複数個、例えば、８個の動作素子である薄型発光素子１３が、一列を成すように配列配置されて設けられている。また、第１の基板１１の第１の表面１１ａにおける図１において下方となる部分には、複数個、例えば、８個の接続端子部１４が設けられている。これら８個の接続端子部１４は、図２に示されるように、各々が矩形上を成すものとされたもとで、第１の基板１１の第１の表面１１ａ上に二列を成して配列配置されている。そして、８個の接続端子部１４の夫々は、薄板状導体によって形成される。
【００２４】
さらに、第１の基板１１の第１の表面１１ａに対向する第２の表面１１ｂには、例えば８個とされる薄型発光素子１３と例えば８個とされる接続端子部１４とにおける相互に対応するもの同士を電気的に連結する、例えば、８個とされる配線部１５が設けられている。従って、第１の基板１１にあっては、８個の薄型発光素子１３の夫々が、８個の配線部１５のいずれかを通じて、８個の接続端子部１４のうちの対応するものに電気的に連結されているのである。
【００２５】
このような複数の薄型発光素子１３が設けられる第１の基板１１は、例えば、多層プリント配線基板の作製に用いられるコア材を利用して形成され、極めて薄いものとされる。また、複数の動作素子である薄型発光素子１３の夫々は、例えば、実装方向に対して横方向に光束を放出する発光ダイオードとされ、極めて薄い（高さが極めて低い）ものとされる。
【００２６】
上述のように複数の薄型発光素子１３，複数の接続端子部１４及び複数の薄型発光素子１３と複数の接続端子部１４とにおける相互に対応するもの同士を電気的に連結する複数の配線部１５が設けられた第１の基板１１は、図３に示されるように、第１の基板１１と共にケーブル接続アダプタ２０を形成するアダプタ本体２１の外面部に取り付けられる。アダプタ本体２１は、複数個、例えば、８個のソケットコネクタ部２２が一列を成すように配列配置されて設けられたものとされている。そして、８個のソケットコネクタ部２２の夫々には、図３に示されるような、光ファイバーケーブル本体２３とその端部に取り付けられたプラグコネクタ２４とを備えた光通信ケーブル２５のプラグコネクタ２４が選択的に差込み接続される。
【００２７】
アダプタ本体２１の外面部に対する第１の基板１１の取り付けは、第１の基板１１における複数の薄型発光素子１３が設けられた第１の面１１ａが、アダプタ本体２１における複数のソケットコネクタ部２２の側方となる外表面に、例えば、両面接着テープが用いられて接着されることによって行われる。その際、複数の薄型発光素子１３の夫々が複数のソケットコネクタ部２２のいずれかの近傍に位置することになるものとされる。それにより、複数の薄型発光素子１３の各々は、発行するとき、それに対応するソケットコネクタ部２２を識別可能に明示して、当該ソケットコネクタ部２２についての指標となる。
【００２８】
一方、図１に示される第２の基板１２は、これもプリント配線基板であって、その表面１２ａにおける図１において上方となる部分に、複数個、例えば、８個の接点ばね部材１６が、８個の接続端子部１４の配列配置に対応する二列を成す配列配置をもって設けられている。８個の接点ばね部材１６の夫々は、帯状導体が屈曲されて形成されており、８個の接続端子部１４のうちの対応するものとの当接部とされる自由端部を備えるものとされる。そして、図４に明瞭に示されるように、８個の接点ばね部材１６の夫々は、第２の基板１２の表面１２ａに配列配置された８個の接続端子部１７のうちの対応するものに、例えば、半田付けをもって電気的に接着される。
【００２９】
上述のような第１の基板１１及び第２の基板１２を含んで構成される本願発明に係る基板接続装置の一例は、図５に示される、第１の基板１１と第２の基板１２とが位置決めされる支持機構２６をも備えている。支持機構２６は、第１の基板１１が取り付けられたアダプタ本体２１を有したケーブル接続アダプタ２０の複数個（２０Ａ，２０Ｂとして示される。）が装着されるフレーム部材２７及びフレーム部材２７に固着されるカバー部材２８を含んで構成されている。そして、支持機構２６には、第１の基板１１に設けられた複数の薄型発光素子１３の夫々についての駆動制御を行う制御回路部３０が取り付けられた第３の基板３１が、カバー部材２８によって覆われた状態をもってフレーム部材２７に取り付けられることにより装着される。
【００３０】
このようなもとで、複数の接点ばね部材１６が設けられた第２の基板１２の複数個（１２Ａ，１２Ｂとして示される。）が、支持機構２６に装着された第３の基板３１により支持されるものとされ、それにより支持機構２６に位置決めされる。第３の基板３１も、プリント配線基板とされ、それに取り付けられた制御回路部３０に電気的に連結された複数個の接続端子部（図示は省略されている。）が設けられており、第３の基板３１により支持された第２の基板１２（１２Ａ，１２Ｂ）に設けられた複数の接点ばね部材１６が、第３の基板３１に設けられた複数個の接続端子部に夫々電気的に接続される。
【００３１】
このようにして、複数の接点ばね部材１６が設けられた第２の基板１２は、支持機構２６に装着された第３の基板３１により支持されて、支持機構２６に位置決めされる。そして、それとともに、第２の基板１２に設けられた複数の接点ばね部材１６が、第３の基板３１に設けられた複数個の接続端子部を通じて、第３の基板３１に取り付けられた制御回路部３０との電気的接続がなされたものとされる。
【００３２】
フレーム部材２７に固着されてフレーム部材２７と共に支持機構２６を構成するカバー部材２８には、支持機構２６に装着される第３の基板３１により支持される複数の第２の基板１２（１２Ａ，１２Ｂ）の夫々に対応する複数のスリット３２が設けられている。これらのスリット３２は、第１の基板１１が取り付けられたアダプタ本体２１を有したケーブル接続アダプタ２０の複数個（２０Ａ，２０Ｂとして示される。）がフレーム部材２７に装着されるにあたり、各ケーブル接続アダプタ２０に取り付けられた第１の基板１１を通すものとされる。
【００３３】
第１の基板１１が取り付けられたアダプタ本体２１を有したケーブル接続アダプタ２０が、カバー部材２８と共に支持機構２６を形成するフレーム部材２７に装着されるにあたっては、例えば、ケーブル接続アダプタ２０が、図５におけるケーブル接続アダプタ２０（２０Ａ）の位置から、それにおける第１の基板１１がカバー部材２８に設けられた複数のスリット３２のうちの対応するものを通る状態をもって、図５におけるケーブル接続アダプタ２０（２０Ｂ）の位置に相当する位置まで、フレーム部材２７に向かう方向に移動せしめられる。そして、図５におけるケーブル接続アダプタ２０（２０Ｂ）の位置に相当する位置において、当該ケーブル接続アダプタ２０におけるアダプタ本体２１がフレーム部材２７に着脱可能に取り付けられる。それにより、当該ケーブル接続アダプタ２０がフレーム部材２７に着脱可能に装着され、それに伴って、当該ケーブル接続アダプタ２０における第１の基板１１が支持機構２６に位置決めされる。即ち、第１の基板１１は、それが取り付けられたアダプタ本体２１を有したケーブル接続アダプタ２０が、カバー部材２８と共に支持機構２６を形成するフレーム部材２７に着脱可能に装着されることにより支持機構２６に位置決めされるのである。
【００３４】
このように、ケーブル接続アダプタ２０が、フレーム部材２７に装着されるべくフレーム部材２７に向かう方向に移動せしめられるとき、当該ケーブル接続アダプタ２０における第１の基板１１もフレーム部材２７に向かう方向に移動することになる。その際、カバー部材２８に設けられたスリット３２を通る第１の基板１１は、それにおける複数の接続端子部１４が設けられた第１の表面１１ａを、支持機構２６に装着された第３の基板３１により支持されて支持機構２６に位置決めされた第２の基板１２における複数の接点ばね部材１６が設けられた表面１２ａに対して略平行にし、当該表面１２ａに近接対向させて、フレーム部材２７に向かう方向の移動を行う。
【００３５】
斯かる際、第１の基板１１は、先ず、図６のＡに示されるように、第１の表面１１ａを第２の基板１２における表面１２ａに対して略平行にしたもとで、第２の基板１２から離隔した状態をもってフレーム部材２７に向かう方向（矢印Ｘにより示される方向。以下、Ｘ方向という。）に移動し、その後、図６のＢに示されるように、第１の基板１１における第１の表面１１ａに設けられた接続端子部１４に、第２の基板１２における表面１２ａに設けられた接点ばね部材１６の当接部を成す自由端部が当接する状態に入り、さらにＸ方向に移動する。そして、第１の基板１１は、図６のＣに示されるように、第１の基板１１における第１の表面１１ａに設けられた複数の接続端子部１４の夫々に、第２の基板１２における表面１２ａに設けられた複数の接点ばね部材１６のうちの対応するものの当接部を成す自由端部が当接する状態をとるもとで、Ｘ方向における移動を終了する。この第１の基板１１のＸ方向における移動の終了は、第１の基板１１が取り付けられたアダプタ本体２１を有したケーブル接続アダプタ２０が、フレーム部材２７に到達することによりもたらされる。
【００３６】
このとき、第２の基板１２における表面１２ａに設けられた複数の接点ばね部材１６の夫々の当接部を成す自由端部は、第１の基板１１における第１の表面１１ａに設けられた複数の接続端子部１４のうちの対応するものに、弾性押圧力を作用させつつ当接して、対応する接続端子部１４との確実な接触状態を維持する。それにより、第１の基板１１と第２の基板１２とが電気的に相互接続された状態とされ、第１の基板１１における第１の表面１１ａに設けられた複数の薄型発光素子１３の夫々が、第２の基板１２における表面１２ａに設けられた複数の接点ばね部材１６が電気的に接続された制御回路部３０による駆動制御を受けて動作するものとされる。
【００３７】
このようにして、第２の基板１２が、支持機構２６に装着された第３の基板３１により支持されて支持機構２６に位置決めされたもとで、第１の基板１１が、それが取り付けられたアダプタ本体２１を有したケーブル接続アダプタ２０がフレーム部材２７に装着されることにより支持機構２６に位置決めされるとき、第１の基板１１における第１の表面１１ａに設けられた複数の接続端子部１４の各々に、第２の基板１２における表面１２ａに設けられた複数の接点ばね部材１６のうちの対応するものが当接し、第１の基板１１と第２の基板１２とが電気的に相互接続された状態とされることになる。
【００３８】
従って、上述の本願発明に係る基板接続装置の一例によれば、複数の動作素子である薄型発光素子１３とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部１４とが設けられた第１の基板１１と、複数の薄型発光素子１３についての駆動制御を行う制御回路部３０と電気的に連結された複数の接点ばね部材１６が設けられた第２の基板１２とを、例えば、各基板とは別個に用意される一対の基板接続用コネクタを用いることなく、従って、各基板の占有スペースを増大させることなく、しかも、第２の基板１２が支持機構２６に位置決めされたもとで第１の基板１１を、カバー部材２８に設けられたスリット３２を利用して支持機構２６に容易に位置決めするだけの簡単な作業によって、複数の接続端子部１４の各々に複数の接点ばね部材１６のうちの対応するものが弾性押圧力を作用させつつ当接することによる確実な接触状態をもって、電気的な相互接続が適正に行われる状態におくことができる。そして、このようにして、第１の基板１１と第２の基板１２とが電気的に相互接続されたもとにあっては、第１の基板１１に設けられた複数の薄型発光素子１３の夫々が、第２の基板１２に設けられた複数の接点ばね部材１６が電気的に接続された制御回路部３０による駆動制御を受けて動作するものとされる。
【００３９】
なお、上述の本願発明に係る基板接続装置の一例にあっては、第１の基板１１に設けられる動作素子が複数の薄型発光素子１３とされたもとで、複数の薄型発光素子１３及び接続端子部１４の夫々の個数が８個とされ、また、第２の基板１２に設けられる接点ばね部材１６の個数も８個とされているが、本願発明に係る基板接続装置にあっては、第１の基板１１に設けられる複数の動作素子が複数の薄型発光素子に限られるものではなく、また、第１の基板１１に設けられる複数の動作素子及び複数の接続端子部の夫々の個数、及び、第２の基板に設けられる複数の接点ばね部材の個数には、何等の制限もない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
以上のような本願発明に係る基板接続装置は、複数の動作素子とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部とが設けられた基板と、複数の動作素子についての駆動制御を行う制御回路部と電気的に連結された複数の接点部材が設けられた他の基板とを、基板接続用コネクタを用いることなく、簡単な作業によって確実に接続できるものとして、例えば、様々な情報通信に関連する機器あるいは装置等に広く適用され得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本願発明係る基板接続装置の一例を支持機構と共に構成する第１及び第２の基板を示す斜視図である。
【図２】図１に示される第１の基板の部分を示す部分平面図である。
【図３】図１に示される第１の基板が取り付けられたアダプタ本体を有するケーブル接続アダプタの例を、光通信ケーブルの例と共に示す斜視図である。
【図４】図１に示される第２の基板の詳細を示す拡大斜視図である。
【図５】本願発明係る基板接続装置の一例を構成する支持機構，第１の基板及び第２の基板の相互関係の説明に供される斜視図である。
【図６】本願発明係る基板接続装置の一例における第１の基板及び第２の基板の相互接続の説明に供される動作図である
【符号の説明】
【００４２】
１１・・・第１の基板， １２，１２Ａ，１２Ｂ・・・第２の基板， １３・・・薄型発光素子， １４，１７・・・接続端子部， １５・・・配線部， １６・・・接点ばね部材， ２０，２０Ａ，２０Ｂ・・・ケーブル接続アダプタ， ２１・・・アダプタ本体， ２２・・・ソケットコネクタ部， ２３・・・光ファイバケーブル本体， ２４・・・プラグコネクタ， ２５・・・光通信ケーブル， ２６・・・支持機構， ２７・・・フレーム部材， ２８・・・カバー部材， ３０・・・制御回路部， ３１・・・第３の基板， ３２・・・スリット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の動作素子，該複数の動作素子に夫々対応する複数の接続端子部、及び、上記複数の動作素子と上記複数の接続端子部とにおける相互に対応するもの同士を電気的に連結する複数の配線部が設けられた第１の基板と、
上記複数の動作素子の夫々についての駆動制御を行う制御回路部との電気的接続がなされる複数の接点ばね部材が設けられた第２の基板と、
上記第１及び第２の基板の夫々が位置決めされる支持機構と、
を備えて構成され、
上記第２の基板が上記支持機構に位置決めされたもとで、上記第１の基板が上記支持機構に位置決めされるとき、上記第１の基板に設けられた上記複数の接続端子部の各々に、上記第２の基板に設けられた上記複数の接点ばね部材のうちの対応するものが当接し、上記第１及び第２の基板が電気的に相互接続されることを特徴とする基板接続装置。
【請求項２】
上記複数の接続端子部が、上記第１の基板の表面部の一部分に配列配置されて設けられ、上記複数の接点ばね部材が、上記第２の基板の表面部の一部分に、上記複数の接続端子部の配列配置に対応する配列配置をもって設けられることを特徴とする請求項１記載の基板接続装置。
【請求項３】
上記複数の接続端子部の夫々が薄板状導体によって形成され、上記複数の接点ばね部材の夫々が帯状導体が上記薄板状導体との当接部を備えるべく屈曲されて形成されることを特徴とする請求項２記載の基板接続装置。
【請求項４】
上記支持機構が、上記第１の基板が上記支持機構に位置決めされるとき該第１の基板を通すスリットを備えることを特徴とする請求項１記載の基板接続装置。
【請求項５】
上記制御回路部が、上記支持機構に装着される第３の基板に取り付けられ、上記第２の基板が、上記第３の基板により支持されて上記支持機構に位置決めされるとともに、上記第３の基板との電気的接続がなされることを特徴とする請求項１記載の基板接続装置。
【請求項６】
上記第１の基板が、配列配置された複数のソケットコネクタ有したケーブル接続アダプタに取り付けられ、該ケーブル接続アダプタが上記支持機構に装着されることにより上記支持機構に位置決めされることを特徴とする請求項１記載の基板接続装置。
【請求項７】
上記第１の基板に設けられた複数の動作素子の夫々が、上記複数のソケットコネクタのいずれかに近接する位置をとる発光素子とされることを特徴とする請求項６記載の基板接続装置。
【請求項１】
複数の動作素子，該複数の動作素子に夫々対応する複数の接続端子部、及び、上記複数の動作素子と上記複数の接続端子部とにおける相互に対応するもの同士を電気的に連結する複数の配線部が設けられた第１の基板と、
上記複数の動作素子の夫々についての駆動制御を行う制御回路部との電気的接続がなされる複数の接点ばね部材が設けられた第２の基板と、
上記第１及び第２の基板の夫々が位置決めされる支持機構と、
を備えて構成され、
上記第２の基板が上記支持機構に位置決めされたもとで、上記第１の基板が上記支持機構に位置決めされるとき、上記第１の基板に設けられた上記複数の接続端子部の各々に、上記第２の基板に設けられた上記複数の接点ばね部材のうちの対応するものが当接し、上記第１及び第２の基板が電気的に相互接続されることを特徴とする基板接続装置。
【請求項２】
上記複数の接続端子部が、上記第１の基板の表面部の一部分に配列配置されて設けられ、上記複数の接点ばね部材が、上記第２の基板の表面部の一部分に、上記複数の接続端子部の配列配置に対応する配列配置をもって設けられることを特徴とする請求項１記載の基板接続装置。
【請求項３】
上記複数の接続端子部の夫々が薄板状導体によって形成され、上記複数の接点ばね部材の夫々が帯状導体が上記薄板状導体との当接部を備えるべく屈曲されて形成されることを特徴とする請求項２記載の基板接続装置。
【請求項４】
上記支持機構が、上記第１の基板が上記支持機構に位置決めされるとき該第１の基板を通すスリットを備えることを特徴とする請求項１記載の基板接続装置。
【請求項５】
上記制御回路部が、上記支持機構に装着される第３の基板に取り付けられ、上記第２の基板が、上記第３の基板により支持されて上記支持機構に位置決めされるとともに、上記第３の基板との電気的接続がなされることを特徴とする請求項１記載の基板接続装置。
【請求項６】
上記第１の基板が、配列配置された複数のソケットコネクタ有したケーブル接続アダプタに取り付けられ、該ケーブル接続アダプタが上記支持機構に装着されることにより上記支持機構に位置決めされることを特徴とする請求項１記載の基板接続装置。
【請求項７】
上記第１の基板に設けられた複数の動作素子の夫々が、上記複数のソケットコネクタのいずれかに近接する位置をとる発光素子とされることを特徴とする請求項６記載の基板接続装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−１１７６９５（Ｐ２００８−１１７６９５Ａ）
【公開日】平成２０年５月２２日（２００８．５．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３０１５１８（Ｐ２００６−３０１５１８）
【出願日】平成１８年１１月７日（２００６．１１．７）
【出願人】（０００００４２２６）日本電信電話株式会社 (13,992)
【出願人】（０００２２０５６１）東京通信機工業株式会社 (17)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月２２日（２００８．５．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月７日（２００６．１１．７）
【出願人】（０００００４２２６）日本電信電話株式会社 (13,992)
【出願人】（０００２２０５６１）東京通信機工業株式会社 (17)
【Ｆターム（参考）】
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