【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期の使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点に電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点の周囲に０．５μｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差が２°以上の部位を結晶粒界として前記結晶粒界のΣ値を決定したとき、４００℃で１時間の焼鈍後に測定したΣ９以上の結晶粒界の長さの合計が１５ｃｍ／ｍｍ²以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】低コストでかつ信頼性の向上したプリント配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１スリット１２に設けられた第１接続パターン１４及び第２接続パターン１６とを備える第１プリント配線基板１０と、前記第１スリット１２に挿入された場合に前記第１接続パターン１４に対応する第３接続パターン２４及び第４接続パターン２６が形成され前記第３接続パターン２４及び前記第４接続パターン２６に係る第２スリット２８を備える第２プリント配線基板２０と、前記第２スリット２８を介して前記第１スリット１２に挿入された場合に一面に前記第２接続パターン１６に対応する第５接続パターン３４及び他面に前記第４接続パターン２６に対応する第６接続パターン３６が形成される第３プリント配線基板３０とを有し、各接続パターン１４，２４，１６，３４，２６，３６とが半田で接続されている。 （もっと読む）

【課題】接続ケーブルの組付け方向性をなくして組立作業性を向上させると共に誤組の発生を防止することができる配線ユニットを提供する。
【解決手段】配線ユニットは、メイン基板１に実装されるハーネス用コネクタ６０と、インタフェース基板３に実装されるハーネス用コネクタ７０と、ハーネス用コネクタ６０とハーネス用コネクタ７０とを接続し、ＵＳＢ差動信号用ハーネス７２とＨＤＭＩ差動信号用ハーネス７１とを有する。ハーネス用コネクタ６０，７０のそれぞれが有する複数の端子のうち、中心に位置する端子にＵＳＢ差動信号用ハーネス７２を配線すると共に、複数の端子のうちの残りの端子に対してＵＳＢ差動信号用ハーネス７２を挟んで対称となるようにＨＤＭＩ差動信号用ハーネス７１を配線する。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を用いながら、グランドのインピーダンスを下げることのできる携帯型電子機器を提供することにある。
【解決手段】電子機器１０はメイン基板４１とメイン基板４１の隣に配置されケーブル８４を通して接続された右サブ基板４２とを備える。基板４１，４２の表面にはグランドパターンが形成されている。金属プレート８１はメイン基板４１の表面と右サブ基板４２の表面とに取り付けられ、これらを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の充填が簡単で生産性に優れる複合配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の配線基板１と、第１の配線基板１の上面に接合された第２の配線基板２と、第２の配線基板２の上面に接合された第３の配線基板３とを備え、第１の配線基板１と第２の配線基板２との間および第２の配線基板２と第３の配線基板３との間が封止樹脂５により充填されて成る複合配線基板であって、第２の配線基板２の上面または第３の配線基板３の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間にかけて封止樹脂５の流路４が形成されており、この流路４を通して第２の配線基板２の上面または第３の配線基板３の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間に封止樹脂５を流して封止する。 （もっと読む）

【課題】石油ファンヒーターにおいて、操作パネルの高機能化に比例して操作基板と制御基板との配線本数が増加しコネクタやケーブルのコストアップ、さらに操作基板の仕様変更に伴う制御基板の変更による開発イニシャルのコストアップが問題である。
【解決手段】操作基板と制御基板の双方にそれぞれＣＰＵを搭載し、ＣＰＵ間をシリアル通信で結ぶ事により接続線の本数を２本から５本とし、さらに操作パネルがタッチパネルに変更となっても、シリアル通信での接続であるため制御基板と接続線の本数を変更する必要が無い。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板４０００に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続時の長さを調整可能であって、コネクターなどに対して適正な位置に位置決め可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置の駆動構造体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル配線基板５０は、可撓性を有すると絶縁性の基材１と、基材１の長手方向に延在する複数の配線１０と、複数の配線１０の両端側にそれぞれ設けられた接続用ランドからなる第１接続用ランド群ＴＧ１および第２接続用ランド群ＴＧ２と、複数の配線１０の長手方向において第１接続用ランド群ＴＧ１と第２接続用ランド群ＴＧ２との間に設けられた第３接続用ランド群ＴＧ３と、基材１の短手方向の両端側に第１から第３接続用ランド群ＴＧ１，ＴＧ２，ＴＧ３に対応して、それぞれ設けられた一対の外形基準としての切り欠き部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の面積を必要最小限に抑えるとともに、組立作業性を損なうことなく、基板内配線信号の干渉を防止することを可能にしたフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】 対向して配置される第一の基板３０１および第二の基板３０２を接続するフレキシブル基板３０３において、略同一平面内に信号配線をし、少なくとも１箇所の湾曲配線部５０７と、少なくとも１箇所の直線配線部５０８とを持ち、カバーレイの形成されていない領域５０４は前記直線配線部５０８、または前記湾曲配線部５０７の外周側に設け、前記直線配線部５０８は、互いに重なることがないことを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】部品数が少なく、スナップイン係合で主基板（第１の回路基板）と副基板（第２の回路基板）を容易に組み付けることができる構成を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ１ａ，１Ｂと、電子回路部品群が実装された回路基板とを、ベースカバーとトップカバーからなる筐体に収納保持した光データリンクで、回路基板は第１の回路基板２と第２の回路基板３からなり、第１の回路基板２と第２の回路基板３は、絶縁樹脂で一体成形された基板ホルダ６の上下両面側にスナップイン係合により仮保持され、筐体により位置決めされて保持固定される。 （もっと読む）

【課題】低コストでかつ組立作業に手間のかからず、コネクタに加わる力を緩和させ接続不良を起こさず、複数のプリント配線板間を電気的に接続する接続用配線板を実現する。
【解決手段】複数の回路基板５００の電気回路５０１とそれぞれ電気的に接続する複数のコネクタ１５０と、複数のコネクタ１５０を電気的に接続する導電線と、複数のコネクタ１５０と導電線とを配置した１枚の平らな配線板１７０とを備え、配線板１７０は、複数の板端部１１０と複数の板端部１１０をつなぐ曲折した曲折部１２０とを有し、複数の板端部１１０に複数のコネクタ１５０をそれぞれ配置し、曲折部１２０に導電線を配置した接続用配線板１００を用いる。曲折部１２０が回路基板５００間の応力を緩和することで、コネクタに加わる力を緩和させ、応力に起因した接続不良や配線パターンの断線を起こさなくなる。 （もっと読む）

【課題】シールド効果を得つつ、従来の接続体に比べて更に組立作業が容易な接続体を提供する。
【解決手段】接続体は、第１のプリント基板と第２のプリント基板との間を電気的に接続する。接続体は、第１のプリント基板に搭載され、両面接点型のフレキシブルプリント配線板用コネクタからなる第１のコネクタと、第２のプリント基板に搭載される第２のコネクタと、２つに折り重ねられた片面フレキシブルプリント配線板１２であって、折り目に対する一方側部分に形成され第１のコネクタと第２のコネクタとの間を電気的に接続する複数の配線パターン２１〜２５と、前記折り目に対する他方側部分に形成されたシールドパターン２６とを有する片面フレキシブル配線板１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続路の分岐構造を実現しつつ、簡単な構造のフレキシブルプリント配線板を用いることを可能にする。
【解決手段】接続体１は、第１及び第２のプリント基板２Ａ，２Ｂ間及び第１及び第３のプリント基板２Ａ，２Ｃ間を電気的に接続する。接続体１は、第１のプリント基板２Ａに搭載され、両面接点型のフレキシブルプリント配線板用コネクタからなる第１のコネクタ１１Ａと、第２のプリント基板２Ｂに搭載される第２のコネクタ１１Ｂと、第３のプリント基板２Ｃに搭載される第３のコネクタ１１Ｃと、一方の面側に形成され第１のコネクタ１１Ａと第２のコネクタ１１Ｂとの間を電気的に接続する複数の配線パターン、及び、他方の面側に形成され第１のコネクタ１１Ａと前記第３のコネクタ１１Ｃとの間を電気的に接続する複数の配線パターンを、有する両面フレキシブルプリント配線板１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 特に、フレキシブルプリント基板の先端領域の縦幅を従来に比べて小さくできるともに各配線延出部の引き出し領域を幅細で形成することが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板５４は、先端領域５４ａと引き出し領域５４ｂとを備える。第１端子部８０及び第２端子部８１は、横方向に間隔を空けて並設されている。第１配線延出部８２ａ，８２ｂは、第１端子部８０における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。第２配線延出部８３ａ，８３ｂは、第２端子部８１における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。横方向に向けて延出した第１配線延出部及び前記第２配線延出部が引き出し領域５４ｂに向けて集約されるとともに、第１配線延出部及び第２配線延出部が、引き出し領域５４ｂにて縦方向に向けて引き出されている。 （もっと読む）

【課題】 静電気放電対策用の新たな部品を用いることなく、ドライバに伝搬する静電気放電ノイズを低減することができる表示装置を提供する。
【解決手段】 第１接地配線２１は、フレキシブル回路基板１３の配列方向のドライバ１４の両側にそれぞれが形成され、ドライバ１４と第１共通電極電圧配線１５ａとの間の領域に、第１共通電極電圧配線１５ａに近接して平行に、プリント回路基板１２側から直線状に形成される。第２接地配線２２は、第１共通電極電圧配線１５ａとフレキシブル回路基板１３の周縁との間の領域、および第２共通電極電圧配線１５ｂと表示パネル１１の周縁との間の領域に形成され、共通電極電圧配線１５と近接して平行に形成される。第１接地配線２１および第２接地配線２２は、プリント回路基板１２に形成される接地電位部に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インクジェットヘッドアセンブリーに関する。
【解決手段】本発明によるインクジェットヘッドアセンブリーは、内部にインク流路が形成され、上部にインク吐出のための駆動力を提供するアクチュエーターが形成されたインクジェットヘッドプレートと、上記アクチュエーターに電圧を印加するためのフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）と、上記アクチュエーターと上記フレキシブル印刷回路基板を電気的に連結するように提供され、上記アクチュエーターと接合する第１接合部より上記フレキシブル印刷回路基板と接合する第２接合部が上記インクジェットヘッドプレートの幅方向において内側に形成される中間基板とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】配線板の表面および裏面に実装される電子部品を１回の接続工程で製造可能とした部品内蔵多層配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の部品内蔵多層配線板は、第１の印刷配線板と、第１の印刷配線板と同じ大きさの第２の印刷配線板と、第１の印刷配線板の表層に実装される第１電子部品と、第１の印刷配線板と第２の印刷配線板の間に内蔵され、第１電子部品と対向する前記第１の印刷配線板の裏層に実装される第２電子部品とを有する。そして、第１の印刷配線板の第１電子部品および第２電子部品の両端に設けられるスルーホールを用いて、第１の印刷配線板と第１電子部品との接続時に、第１の印刷配線板と第２電子部品との接続を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板と配線基板とを任意の角度で、かつ安価で信頼性の高い電気的な接続することができる相互接続構造、及び相互接続方法を提供する。
【解決手段】相互接続構造は、接続端子１６を備える配線パターン１４を有する配線基板１２と、接続端子２４を備える配線パターン２２を有し、屈曲部２６に接続端子２４を有するフレキシブルプリント基板２０と、対向配置された接続端子１６と接続端子２４とを電気的に接続する導電部材４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】多層基板のプロービングを効率的に行えるようにする。
【解決手段】第１実装基板１１１は、電子部品１１２の実装面（Ｂ面）の一端部に第１コネクタ１１３を備え、第２実装基板１２１は、電子部品１２２の実装面（Ａ面）の一端部に第１コネクタ１１３と接続可能な第２コネクタ１２３を備えるとともに、実装面（Ａ面）の反対面（Ｂ面）の一端部に第２コネクタ１２３と同型の第３コネクタ１２５を備え、第１コネクタ１１３と第２コネクタ１２３とを接続したときは、第１実装基板１１１と第２実装基板１２１とが互いに重なる向きに配置され、第１コネクタ１１３と第３コネクタ１２５とを接続したときは、第１実装基板１１１と第２実装基板１２１とが互いに重ならない向きに配置される。 （もっと読む）