【課題】回路基板上の所定位置に複数の電子部品を実装するために必要な時間を短縮することができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】回路基板の表面に実装される複数の半導体素子１２の全部又は一部を、予め回路基板に対する実装位置と同じ配置で各半導体素子１２をそれぞれ上下方向に重なる状態で収容可能な収容部１７の収容孔１８に収容しておく。収容孔１８に収容された半導体素子１２を移載治具１９で各半導体素子１２の配置間隔を回路基板への実装配置間隔に一組ずつ吸着保持した状態で収容孔１８から取り出す。そして、各半導体素子１２を回路基板の所定位置に移送した後、移載治具１９による各半導体素子１２の吸着保持を解除して各半導体素子１２を回路基板上の実装位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】近時、チップ（チップ状の各種小形電子部品）を直立姿勢のまま１列送給・1個分離・次工程移動する必要性が生じてきたが、未だ、この必要性に対応できる有効な手段が存在しないため、早急に開発・提供する課題。
【解決手段】チップを１列送給する、フィダーその他のチップ送給デバイスにおいて、チップを１列送給する送給孔若しくは送給溝の先端開口部付近を直立状態に形成し、もって、該直立の送給孔若しくは送給溝内にチップを直立姿勢で１列整列するように備え、該直立姿勢で１列送給されるチップを、直立姿勢のまま適宜の分離・移動手段で、先頭のチップから順に１個分離して次工程へ移動するように備えた、チップを直立姿勢で１列送給し1個分離する手段によって課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】電子部品を保持するテープを簡単かつ安価な構成で所定量ずつ送り出して部品供給口に供給するテープフィーダ及びそれを用いた部品搭載装置を提供する。
【解決手段】先ずスプロケット６１を回転駆動するステッピングモータを所定のセンサにより原点復帰させる。 次に微小移動用のパルス数でステッピングモータを駆動してスプロケット６１のジョグ送りを行い基準センサ６３−１の歯検出領域６９にスプロケット６１の歯６２が入ったところでステッピングモータ停止させる。続いて部品搭載装置からテープフィーダにスプロケット６１の歯６２の配設ピッチ４ｍｍの半分２ｍｍの部品テープ送りの指示が出される。スプロケット６１が歯６２の配設ピッチの１／２回転すると補助センサ６３−２の歯検出領域６９にスプロケット６１の歯６２が入って歯検出信号が出力され、送りが停止される。 （もっと読む）

【課題】実装効率およびタクト時間を向上させることができる表面実装機を提供する。
【解決手段】基板テーブル１７は、第１の実装領域１７１へ基板１５を後退させて、電子部品を実装している間に、次の基板１５が搬送路から搬入される。また、前記基板テーブル１７は、前記第１の実装領域１７１にあり、所定の電子部品が実装された基板１５が前進すると同時に、前記搬入された次の基板１５が第２の実装領域１７２に後退される。また、前記基板テーブル１７は、ｙ軸方向に基板１５を同時および／または別々に移動できるようになっており、これを制御により行なっている。 （もっと読む）

【課題】テープ送り機構の加工精度に影響されることなくピッチ送り後のテープの停止位置を調整するフィーダ調整装置およびテープフィーダを提供する。
【解決手段】スプロケット２３に備えられた被動歯車との減速比がそれぞれ整数倍となる歯車列からなる減速機構２５によりスプロケット２３をインデックス回転させてテープのピッチ送りを行うモータ２４を備えたテープフィーダ４について、スプロケット２３の絶対回転角毎の補正量を補正量テーブルとして作成し、この補正量に基づいてモータ２４の駆動をフィードフォワード制御することによりピッチ送り後のテープの停止位置が基準停止位置になるように調整するようにした。これにより、加工精度が比較的低い歯車を使用した減速機構２５であっても、機構的な精度に影響されることなくピッチ送り後のテープの停止位置を高精度に調整することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】全体として基板総生産時間が短くなるようなクラスタ分けを行って部品を搭載する部品実装方法を提供する。
【解決手段】複数の生産プログラムＡ、Ｂ、Ｃを一つのクラスタ（１）として統合する。このクラスタ編成から、生産プログラムＣを切り離して、その切り離した生産プログラムに対してフィーダ配置替えを行い、段取りＤを行う。生産プログラムＣによる基板総生産時間と、生産プログラムＡ、Ｂによる基板総生産時間と、段取り時間ｔとの総和が、パターン（１）とし統合された生産プログラムによる基板総生産時間より短いときは、生産プログラムＣをクラスタ（１）から切り離して新たなクラスタ（２）として統合する。このような構成では、全体として基板総生産時間が短くなるようなクラスタ分けを行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ安価な構成で厚さや強弱の異なるトップテープを容易に巻き取ることのできるテープフィーダを提供する。
【解決手段】兼用モータ３１は減速二枚ギア１２と１８を介してスプロケット６と排出ギア１６とを駆動する。兼用モータ３１の回転トルクは本体テープ４の送りに適するように設定される。排出ギア１６に使用済みのトップテープ５を介して圧接係合する補助排出ギア１７の圧接力は、補助排出ギア１７の回転支持軸２２に一端が係合し、他端が固定支持軸２１に回動自在に支持される回動部材３２と、この回動部材３２を介して補助排出ギア１７を排出ギア１６側に付勢する螺旋バネ２３と、この螺旋バネ２３の付勢力を強弱調整する３個の螺旋バネ係止ピン２５によって生成される。 （もっと読む）

【課題】テープホルダを不要として作業性を向上すると共に、キャリアテープの屈曲による部品へのストレスを軽減させて部品の不良を防止することができるテープ式部品供給装置を提供する。
【解決手段】テープ式部品供給装置は、剥離位置Ｑで剥がされたカバーテープＣを９０°ひねって下方に排出するための一連の排出ガイドローラ３２と、部品実装装置により駆動されるフィーダ駆動部材１２の上下運動を水平の送り運動に変えるリンク機構４０と、該リンク機構４０により回動される揺動アーム５０と、該揺動アーム５０の回動中心に配設された、ワンウェイクラッチにより一方向にのみ回転するようにされた傘歯車と、該傘歯車により間欠的に回転されて、９０°ひねられた後のカバーテープＣを下方に排出するための排出ローラ７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】チップのスムーズな姿勢変換を可能にしたチップ搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のパーツフィーダから縦姿勢で供給される複数のチップを横姿勢に姿勢変換して整列プレート８に搬送する複数のチップ搬送路１１を複数の薄板７ａ、７ｂ、７ｃ・・・を積層したディストリビュータ７の上下方向に貫通して形成し、チップ搬送路１１に上開口部１１ｂから縦姿勢で搬入されるチップを横姿勢に姿勢変換して下開口部１１ａから搬出させるスロープ面１１ｃを設けた。これにより、チップ搬送路１１を搬送されるチップは、スロープ面１１ｃに沿って縦姿勢から横姿勢にスムーズに姿勢変換することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】安価な手段で生産ラインの各装置が独自に段取替えタイミングを判断して自動的に段取替えを実行できるようにする。
【解決手段】生産ラインを構成する複数の装置１１〜１４間において、順次、上流側の装置からその下流側の装置に対して上流側の装置が作業した同一基板種の生産枚数の情報を当該同一の基板種の生産終了時に送信する。そして、下流側の装置は、上流側の装置から受信した同一基板種の生産枚数情報に基づいて段取替えのタイミングを判断して段取替えを実行する。また、生産ラインのいずれかの装置間で回路基板の抜き取り又は追加があった場合には、その下流側の装置に対して抜き取り又は追加の枚数の情報を送信する。この下流側の装置は、上流側の装置から受信した同一基板種の生産枚数情報を抜き取り又は追加の枚数分だけ増減させて段取替えのタイミングを判断して段取替えを実行する。 （もっと読む）