【課題】ケーシング内に複数のテープリールを並設することにより、薄型で小型であるにも拘わらず多くの電子部品の供給が可能となり、テープ交換時の原点位置合わせを不要とし、省スペース化及び従来機との互換性を持つ、テープフィダを提供する。
【解決手段】テープフィーダは、ケーシング１の平面に並設した各テープリール３，４からの各テープ７０，７１を互いに重合したスプロケット１６，１７により送り、各テープ７０，７１に取付けられた電子部品を部品マウンターに送るようにした構成である。 （もっと読む）

【課題】回路部品装着システムにおける部品供給の管理を容易にする。
【解決手段】回路部品を回路基板に装着する回路部品装着装置１０に、その装置１０を制御するＭ／Ｃコントローラ５１６を設ける一方、一種類ずつの回路部品を各回路部品に対応する収容ピッチで収容した部品収容テープをそれぞれ送るフィーダ５４に、それらフィーダ５４の作動を制御するＦ／Ｄコントローラ５４０を設ける。各フィーダ５４がフィーダ保持装置たる回路部品台車５２を介して回路部品装着装置１０に装着された状態では、各フィーダ５４のＦ／Ｄコントローラ５４０とＭ／Ｃコントローラ５１６とが通信ネットワークにより接続され、Ｍ／Ｃコントローラ５１６から収容ピッチのデータがＦ／Ｄコントローラ５４０に供給可能となる。回路部品台車５２にＳＦＵコントローラ５３０を設け、そのＳＦＵコントローラを介して収容ピッチのデータが供給されるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 良品を収納したマガジンと不良品を収納したマガジンとを、載置板の収納状態を確認することにより、容易に判断することができること。
【解決手段】 基板が良品のときと不良品のときとで、マガジン２に最初に基板を載置する段を異ならせる。基板が良品のときには、収納開始段である「１」（最上段）から順次基板３を支持させ収納する。基板が不良品のときには、良品の基板を収納したマガジンとは別の収納マガジン２の最上段より下の当該支持段「２」から順次基板３を収納する。
（もっと読む）

【課題】収納トレイにおける半導体チップの収納効率を改善し、該半導体チップの収納数を大幅に増加させる。
【解決手段】チップ収納トレイ１には、ＬＣＤドライバなどの半導体チップを収納する複数の第１チップ収納部２、および複数の第２チップ収納部３がそれぞれ設けられている。第１チップ収納部２は、チップ収納トレイ１平面におけるＸ方向に等間隔で配置されており、第２チップ収納部３は、第１チップ収納部２の上方に、該第１チップ収納部２に直交するように、チップ収納トレイ１平面のＹ方向に等間隔で配置されている。このように、ＬＣＤドライバを上下２段に収納することにより、収納個数を大幅に増加させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数のキャリアテープを実質上隙間０の状態でそれぞれ部品取出し部に送り込んでも、キャリアテープを干渉させずに排出できるようにする。
【解決手段】キャリアテープの凹部に収容された部品が、カバーテープで封入されている長尺状の部品供給テープを、所定位置に装着されたリールから、順次繰り出しながら搬送し、剥離位置で該部品供給テープからカバーテープを剥離して凹部が露出されたキャリアテープとし、該キャリアテープを部品取出し部に送り込むことにより前記凹部から部品が取出されると、部品取出し後のキャリアテープを下流側に排出するテープ送り機構が、複数並設されている部品供給装置において、前記各テープ送り機構に、前記部品取出し部から送り出されるキャリアテープＴａ、Ｔｂを、該送出方向より下方に排出する排出経路２２Ａ、２２Ｂが、前記送出方向に対して互いに前後にずらして形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品切れの検出を正確に且つ効率よい方法で実現することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部に配列されたテープフィーダの部品取出し位置から、搭載ヘッド８によって部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装方法において、搭載ヘッド８によって取り出された状態の部品Ｐを部品認識カメラ１０によって撮像して認識する部品認識において、搭載ヘッド８が電子部品を保持していない旨判定されたならば、搭載ヘッド８に備えられた基板認識カメラ９を部品取り出し位置上へ移動させて部品Ｐの有無を検出しながらテープピッチ送りを部品を検出するまで行うことによって、当該テープフィーダにおける部品切れの有無を判定する。これにより、部品切れの検出を正確に且つ効率よい方法で実現することができる。 （もっと読む）

【課題】部品供給装置に搭載されたアクチュエータの識別情報に基づき、複数の電源の中からいずれか１の電源を選択して電源を供給可能とする。
【解決手段】部品実装装置１０は、一括台車３０側に設けられてアクチュエータ３９の識別情報が記憶されたコネクタ３２Ａと、該コネクタ３２Ａからの識別情報に基づき、アクチュエータ３９を駆動すべく実装装置本体１０Ａに内蔵された複数の電源３４，３６の中からいずれか１の電源を選択する制御ＣＰＵ３７と、該制御ＣＰＵ３７からの選択指令に基づき、１の電源からの電力を一括台車３０に供給すべく電源経路を切り替えるリレーコイル４２及びリレー接点４２a等を備えている。 （もっと読む）

【課題】トレイにより供給される電子回路部品を回路基板に装着する改善を目的とした部品装着システムを提供する。
【解決手段】フィーダ型部品供給装置１２のフィーダ１２０を支持するフィーダ支持テーブル１２２の支持面の幅と、トレイ型部品装置１０のトレイ１３０を支持する支持板２１０の支持面の幅とを互いにほぼ等しくする。これら部品供給装置１０，１２はいずれも台車に搭載された状態で部品装着機１４にセットされ、台車単位でフィーダ支持テーブル１２２，支持板２１０ごと互いに交換可能であり、部品装着機１４の基板搬送装置２４のＹ軸方向にいずれの側にも選択的に設けることができる。そのため、支持板２１０の幅を広くし、支持するトレイ１３０の数を増やすことができる。また、各装置１０，１２の部品供給領域がＸ軸方向に関して同じであり、部品吸着ヘッドがＸ軸方向においては同じ領域を移動し、その移動をより有効に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】作業者による作業が容易なトレイ型部品供給装置を提供する。
【解決手段】複数枚のトレイ１３０を水平に並べて支持する支持板２１０を一対のスライダ１６２に着脱可能に支持させ、スライダ１６２をスライダ駆動装置１６６により供給位置と退避位置とに移動させる。供給位置は部品装着機１４内にあるが、退避位置は部品装着機１４の外にあり、スライダ１６２を退避位置へ移動させ、トレイ１３０を部品装着機１４外へ移動させた状態で作業者は容易に電子回路部品の補給等の作業を行うことができる。供給位置の下方にトレイシュート３５０を設け、空のトレイ１３０を持ち上げた状態で支持板２１０を供給位置から退避させ、トレイシュート３５０の上部開口を開放して空トレイ１３０を落下させ、空トレイ収拾箱３５２に収容する。スライダ１６２の移動は、退避位置にある支持板２１０を上方から覆うカバー３２０の作業者による開閉操作により指示される。 （もっと読む）

【課題】基板の複数の辺に電子部品を実装するとき、稼働率を向上させることができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板が貯えられたローダ部１と、ローダ部から取り出された基板が一枚ずつ供給され各基板の複数の辺に対する導電性部材２５の貼着を平行して同時に行なう複数の貼着部２〜４と、複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板がそれぞれ供給されそれらの基板の導電性部材が貼着された辺に対する電子部品２６の仮圧着を平行して同時に行なう複数の仮圧着部５〜７と、複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板がそれぞれ供給されそれらの基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう複数の本圧着部１１〜１３と、複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板が格納されるアンローダ部１４とを具備する。 （もっと読む）