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国際特許分類[H05K3/08]の内容

国際特許分類[H05K3/08]に分類される特許

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【課題】短時間のレーザ照射で加工可能な、かつ、不要金属のリサイクルが可能な配線構造体を提供する。
【解決手段】本発明における配線構造体の製造方法は、樹脂フィルム10の第1の面側に形成された金属箔14にレーザ光52aを照射することにより、金属箔14を金属配線の境界部にて切断する工程と、樹脂フィルム10の第1の面側とは反対の第2の面側から金属箔14にレーザ光52bを照射することにより、金属箔14の不要部分14aを樹脂フィルム10から剥離させる工程と、樹脂フィルム10から金属箔14の不要部分14aを除去する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】陰極で発生する水素などの気体の影響を低減して、陽極となる基材表面の金属層に効率良く金属酸化物を形成することが可能な水平型の電解表面処理装置を提供する。
【解決手段】水平状態の基材表面に金属酸化物を形成する電解表面処理装置1において、陽極となる基材2と対向する陰極9との間に液体の流通を許容すると共に気体の流通を阻止する気液分離層15を設ける。この気液分離層15によって、陰極9にて発生した気体は、基材側へと移動することが阻止され、気液分離層15の端部から金属酸化物が形成される基材2の表面と接触することがなく排出される。 (もっと読む)


【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1の絶縁層11上に形成された回路パターン12と、第1の絶縁層11上に回路パターン12に対して離設され、ビアホールAが形成される下面に該ビアホールAより断面積が大きく形成され、凹凸パターン13a、13bを有するビアパッド13と、ビアホールAの形成されていないビアパッド13と回路パターン12との上に形成される第2の絶縁体14と、該第2の絶縁体14及びビアホールA上に形成される銅箔層15とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができる共に、密着性に優れたパターン状金属膜を有し、パターン状金属膜間の絶縁性に優れるパターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層12を形成する被めっき層形成工程(A)と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき14を行うめっき工程(B)と、めっき工程後に、エッチング液を使用してパターン状金属膜16を形成するパターン形成工程(C)と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域30の被めっき層を、プラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程(D)とを備える、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜が導電性繊維を含むものであるにもかかわらず、外部引き回し配線との接触抵抗を小さくでき、しかも導電パターンの寸法精度に優れる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明絶縁基板と、該透明絶縁基板の片面に設けられ、透明絶縁材料と該透明絶縁材料内に2次元ネットワーク状に配置された導電性繊維とを含む透明導電膜とを備える導電性基板に導電パターンを設ける導電パターン形成基板の製造方法であって、前記透明導電膜の表面の一部に、複数の金属端子15を設けた後に、前記透明導電膜にパルス状レーザ光を走査しながら照射することにより、透明絶縁材料内の導電性繊維を除去し、導電性繊維が存在していた部分に空隙を形成して、絶縁ラインBにより構成された絶縁パターン13を形成する。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を用いて、対象物の所定箇所をさらに正確にかつ能率よく加工し、修正を行う
【解決手段】基板を載置するステージと、基板を加工する加工部となる局所排気領域と、ステージに向けてガスを噴射することにより該ステージから浮上するためのガス供給部と、ステージに向けて噴射したガス及び局所排気領域から該ステージ側に供給されたガスを排気する排気部とを備えた局所排気装置を有する。
局所排気装置は、局所排気領域に繋がる流路を、薄膜形成用の原料ガスを供給する原料供給部と、エッチングにより局所排気領域内に発生したダストを排出する局所排気部とに切り換えて連通させる切換手段を備える。そして、基板に薄膜を形成する場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が原料供給部に連通され、基板をエッチングする場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が局所排気部に連通される。 (もっと読む)


【課題】導電パターンを簡便に形成できる上に得られる導電パターン形成基板は印刷や組み立てにおいて位置ずれしにくい導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明絶縁基板上に設けられた透明導電層に、パルス状レーザ光を、導電パターン12が得られるように移動させながら照射する導電パターン形成工程と、前記透明導電層に、単位長さあたりのレーザ光照射熱量が導電パターン形成工程よりも大きいパルス状レーザ光を、位置決め用目印(外形線14a、位置決めマーク14b)が得られるように移動させながら照射する位置決め用目印形成工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板11上の表示領域13及び配線領域15に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜aを形成する工程と、基礎膜a上の表示領域13に対応する部位にマスク手段を形成して、基礎膜aのうち配線領域15に対応する部位をエッチングにより除去する工程と、基礎膜aのうち表示領域13に対応する部位にレーザ光Lを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜12とする工程と、配線領域15の絶縁基板11上に、透明導電膜12の導電部Cに電気的に接続する配線ライン14を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成でき、該透明導電膜の導電部の導電性の低下が抑えられる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板11と、絶縁基板11の上に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する金属からなる網状部材が配置される導電部C及び透明基体内の網状部材が除去されることにより形成された空隙が配置される絶縁部Iを有する透明導電膜12と、透明導電膜12の上に設けられた絶縁性の保護膜16とを備えた導電パターン形成基板10を製造する方法であって、絶縁基板11の上に透明基体内に網状部材が配置される基礎膜aを形成する工程と、基礎膜aの上に保護膜16を設ける工程と、保護膜16を設けた後に、基礎膜aにレーザ光Lを照射することによって空隙を形成し、透明導電膜12とする工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板11上の表示領域13及び配線領域15に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜aを形成する工程と、基礎膜a上の配線領域15に、配線ライン14を形成する工程と、基礎膜a上の表示領域13に対応する部位にマスク手段50を形成して、基礎膜aのうち配線領域15における配線ライン14に対応する部位以外の部位をドライエッチングにより除去する工程と、基礎膜aのうち表示領域13に対応する部位にレーザ光Lを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜12とする工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


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