【課題】プリント配線基板と電子部品の間隙を封止樹脂で完全に封止することができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載箇所にスルーホールＴＨを形成したプリント配線基板１Ａを使用し、電子部品３を実装した後、スルーホールＴＨを通して洗浄液４を注入して、プリント配線基板１Ａ上に残留するフラックス成分を除去する。その後、プリント配線基板１Ａの裏面から熱６を照射しながら、このプリント配線基板１Ａと電子部品３の間隙に封止樹脂５を注入する。これにより、毛管現象で滲み込む封止樹脂５の圧力によって、間隙に存在する空気がスルーホールＴＨを通して流出し、絶縁基板１ａと電子部品３の間隙は、ボイドを発生させること無く、封止樹脂５で完全に充填される。更に、スルーホールＴＨに流れ込んだ封止樹脂５は、熱６によって硬化してスルーホールＴＨを塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】導電性を有するフッ素ゴム系のエラストマーシートでありながら、半田リフロー温度においても、被着体である基板および支持ボードに対して十分に高い粘着力を有し、半田リフロー工程において、基板を確実に固定保持するとともに、支持ボードから剥離されることもない基板搬送治具用粘着ゴムシートを提供すること。
【解決手段】支持ボード２０上に固定されて基板搬送治具を構成する粘着ゴムシート１０であって、フッ素ゴム１００質量部と、有機過酸化物０．２〜０．６質量部と、共架橋剤０．５〜１．５質量部と、カーボンナノチューブ１．０〜５．０質量部とを含有し、ポリマー純度が９０．０質量％以上であるゴム配合物を成形加工して得られる。 （もっと読む）

【課題】パレット上に搭載した複数の基板の上方に１枚のスクリーンマスクを位置させて複数の基板に一括して所定のパターンをスクリーン印刷するシステムにおいて、パレット上の基板の位置ずれ等に起因する印刷不良基板の生産を未然に防止する。
【解決手段】スクリーン印刷機１４に装着されたスクリーンマスクの各基板に対応する印刷用開口部の位置に関するマスク位置情報を画像認識により取得する。この後、第１の部品実装機１３で、上記マスク位置情報に基づいてパレット１１に対する各基板の搭載位置を位置決めして各基板をパレット１１に粘着させた後、該パレット１１をスクリーン印刷機１４に搬送して、該パレット１１上の複数の基板に一括して所定のパターンをスクリーン印刷する。この後、該パレット１１を第２の部品実装機１５、第３の部品実装機１６へ順次搬送して、該パレット１１上の各基板２２に電子・電気部品を順次実装する。 （もっと読む）

【課題】簡易な機構で加熱炉内でのワーク又は搬送用キャリアの位置決めが可能となる搬送部位置決め方法の提供。
【解決手段】ワークを固定するキャリアパレット４０と、キャリアパレット４０を搬送する搬送用コンベア２０と、ワークの加熱を行う加熱炉と、加熱炉内でキャリアパレット４０の位置決めを行う位置決め機構とを備え、キャリアパレット４０を位置決め機構で所定の位置に停止させる搬送部位置決め方法において、加熱炉は、ワークを加熱するハロゲンヒータ３０を複数備え、キャリアパレット４０に突起及び切欠溝を備え、キャリアストッパにクシ歯状に複数本形成された突起と係合するストッパ突起３５ａを有し、キャリアストッパを前進させることで、ストッパ突起３５ａと突起を係合させ、複数枚のキャリアパレット４０をハロゲンヒータ３０と対応する位置に一度に位置決めし、ワークを加熱する。 （もっと読む）

【課題】パネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。このため、接着剤テープを巻いたリールの交換頻度が多くなり、リールの交換には手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れなくなるという問題がある。
【解決手段】基材９の片面全面に接着剤１１が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープ１を用いて回路基板２１に接着剤を圧着する接着剤テープの圧着方法であって、接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さ以上を有しており、接着剤テープの幅方向における接着剤の一部を幅方向に加熱加圧することにより加熱した部分の接着剤の凝集力を低下させつつ回路基板に接着剤を圧着することを特徴とする接着剤テープの圧着方法。 （もっと読む）

【課題】加熱による塑性変形に影響されずに、プリント配線基板へ電子部品を精度良く実装する。
【解決手段】実装用のプリント配線基板１と同じ形状の試験用のプリント配線基板１Ｔを使用して予め塑性変形係数δを測定しておき、実装用のプリント配線基板１のＡ面の配線パターン１ａに第１の電子部品２-1，２-2を半田付けすることによって塑性変形が生じたときには、初期の位置データＸｂ１，Ｘｂ２を塑性変形係数δで補正して、この補正した位置データに基づいてＢ面の配線パターン１ｂに第２の電子部品３-1，３-2を実装する。 （もっと読む）

【課題】安定したはんだ接合部を安価に実現できるバンプ形成方法を提供する。
【解決手段】まず吐出される溶融はんだ２の径の１／１０以下の厚みのフラックス６が下地金属５上に塗布される。フラックス６が下地金属５上に塗布された後に、吐出された溶融はんだ２が下地金属５上に搭載される。溶融はんだ２が下地金属５上に搭載された後に、リフローと洗浄とが行なわれる。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の開口内への部品の落ち込みを防止でき、部品電極に対して常に正常にハンダ付けを行うことができ、しかも部品電極に対するハンダ付けの状態を容易に確認できる実装構造体を提供する。
【解決手段】基板２上に配線３が形成されている。配線３を覆って基板２上に絶縁膜４が設けられている。絶縁膜４内に開口８が形成されている。その開口８において配線３にランド９が接続されている。絶縁膜４上に部品６が配置されている。部品６は電極６ａ，６ｂを備えている。ランド９と電極６ａ，６ｂとがハンダ１１によって導電接続されている。部品６の一部は平面視でランド９の外側へ延在し、ランド９の一部は平面視で部品６の外側へ出ている。部品６の一部がランド９の外側へ出ているので、部品６は開口８の中へ落ち込むことが無く、常に、ハンダ１１によってランド９と電極６ａ，６ｂが正常に導電接続される。 （もっと読む）

【課題】ランドと接続部（ネック部）の接合強度を従来よりも向上させ、なおかつ耐衝撃性の高い配線基板や半導体装置、電子装置を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基材、基材に設けられたソルダーレジスト、ランド９、配線２５、配線２５とランド９を接続する接続部２６を有している。接続部２６の幅は配線２５の幅より大きく、かつランド９の幅（直径）より小さく、配線２５からランド９に向かって幅広になるように構成されているため、メカニカル衝撃や熱衝撃などによる接続部２６の切断を防ぐ事が可能となる。また、接続部２６には非平坦部としての凹部が設けられている。ランド９にハンダボールが搭載されると、ハンダボールは接続部２６とも接触し、凹部にハンダが入り込む。これにより、接続部２６と、ハンダボールとの接続面積が広くなり、接続部２６とハンダボールの接続強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が向上された電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ハウジングに端子が保持されたコネクタを、基板にリフロー実装してなる電子装置であって、基板には円形の貫通孔が形成され、該貫通孔の壁面及び開口周囲にランドが一体的に形成され、複数の端子における挿入実装部が、はんだを介してランドの壁面部と接続されている。また、ランドのうち、基板の裏面に形成された裏面部は、その外周形状が貫通孔の円形とは異なっており、貫通孔の中心を通り、端子の配列方向における外周端間の長さと、貫通孔の中心を通り、基板の表面に沿いつつ配列方向に略垂直な垂直方向における外周端間の長さとが互いに異なっている。 （もっと読む）