【課題】どのような実装部品に対しても安定した正確なぬれ曲線を得ることができるはんだ濡れ性試験装置及びはんだ濡れ性試験方法を提供する。
【解決手段】基板３に実装される実装部品２を基板３にはんだ付けする際のはんだ濡れ性を測定するはんだ濡れ性試験装置１において、クリームはんだＳを介して実装部品２が搭載された基板３が載置される載置台５と、クリームはんだＳを加熱する加熱手段６と、実装部品２とランド１２との接合部３ａに供給されたはんだの変位を測定する変位測定手段８と、変位測定手段８の測定結果に応じて変位の経時変化として表されるはんだ濡れ曲線を作成する処理手段１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】帯状キャリヤをオーブンにおいて単純な方法で加熱する。
【解決手段】オーブン６内で帯状キャリヤ２を加熱する方法および装置によれば、キャリヤ２は、運搬方向にオーブン６に通される。キャリヤ２は、これともに開始位置から終了位置まで予め定められたステップサイズで段階的にオーブン６を通過させられる加熱可能プレート12によって支持される。 （もっと読む）

【課題】
リフロー炉におけるソルダーペーストの加熱だれを改善しうるロジン系フラックスを提供すること。
【解決手段】
ロジン部分金属塩とアルカリ土類金属化合物を含有するロジン系フラックスを用いる。 （もっと読む）

【課題】 半田ボールの発生を押さえ、しかも、電子部品の搭載位置がずれたり、クリーム半田の印刷位置がずれたりする場合でも、プリント基板に対する電子部品の接合強度を保つ。
【解決手段】 プリント基板５上にメタルマスク１を重ね合わせ、プリント基板に四角形状に形成した一対の部品ランド６，６上に、頂部が対向配置されるＷ形状のクリーム半田１０を印刷により塗布する工程と、電子部品Ｗをその両端の電極Ｗａが一対の部品ランド上のクリーム半田に対してそれぞれ重なるように、プリント基板に搭載する工程と、プリント基板に搭載した電子部品をプリント基板ごとリフロー炉に装入セットして加温することにより、電子部品の半田付けを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】半田に対する濡れ性を制御可能であると共に、半田に対する耐食性や強度の優れた半田ごてチップを提供する。
【解決手段】酸化アルミニウムに鉄またはニッケルを含有させた酸化アルミニウムセラミックスにより半田ごてチップ１を構成する。チップとして十分なビッカーズ硬さを確保でき、鉛フリー半田に対する耐食性が高いチップを提供できる。また、半田付け作業において実用的な所定の範囲の濡れ性を兼ね備え更に、所定の範囲内において作業目的や半田付け対象物に応じて濡れ性の制御が可能なチップを提供できる。 （もっと読む）

【課題】 印刷法によりパターンを形成することが可能であり、１００５サイズ以下の小さい部品を実装する場合でも、はんだ付けを良好に行うことができる構成のプリント配線板を提供する。
【解決手段】 両端に電極を有する表面実装部品をはんだ付けするために、対向して形成された対のはんだ付けランド１と、はんだ付けランドに接続する配線２と、配線２を被覆するはんだレジスト４と、はんだ付けランド１を露出する開口部３とを有し、はんだ付けランド１が対向する側のみ配線２と接続され、開口部３がはんだ付けランド１よりも外側に、かつ配線２よりも内側に形成されているプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

ＳＭＴ法の印刷用ステンシル（２）は、望ましい印刷構造に相当する凹所（３）を備えた金属ステンシル体（２ａ）を有する。この凹所（３）を通して印刷材料は、印刷用ステンシルに下方から添付すべき板上に施与することができる。凹所（３）の範囲内で印刷材料が粘着することを回避するために、金属ステンシル体（２ａ）は、金属アルコキシド被覆材料からなる薄手の被覆（６）を備えており、この被覆材料の表面エネルギーは、少なくとも１つの有機含分の化学結合によって減少されている。被覆は、殊にゾルゲル法により行なうことができる。
（もっと読む）

【課題】半田ペーストの印刷性、およびパターン形状に優れ、基板からの剥離も容易であるのネガ型感放射線性二層積層膜、およびこれを用いたバンプの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造単位を有する重合体、（Ｂ）有機溶媒、および（Ｃ）特定のエーテル基含有化合物を含有する、バンプ形成に用いる二層積層膜の下層膜用組成物を製造し、この組成物を用いて二層積層膜を製造し、該積層膜を用いてバンプを形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に実装する部品に適した通音膜を提供する。
【解決手段】 通音膜１１は、ポリテトラフルオロエチレンを主成分とし、音が通過することを許容しつつ液滴が通過することを阻止する多孔質膜１３と、多孔質膜１３を電子部品等の別部品に固定するために該多孔質膜１３の少なくとも一方の主面上の制限された領域に配置された耐熱性両面粘着シート１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】限られた消費電力で加熱装置を効果的に立上げることができる加熱装置の制御方法を提供する。
【解決手段】（ステップ５）各ゾーンの温度偏差に、各ゾーンごとに設定した固有の熱容量係数Ｋ1を掛ける演算により、加熱優先度を決定する。（ステップ６）隣接ゾーンとの隣接温度偏差に、隣接関係により設定した隣接係数Ｋ2を掛ける演算により、補助的に、ゾーンの加熱優先度を決定する。（ステップ７）加熱優先度の最大のゾーンから最小のゾーンまでの順番を決定し、加熱優先度の最大のゾーンと最小のゾーンとを含むように複数のゾーンを組み合わせて１組のグループを作成するとともに、残ったゾーンの中から同様に複数のゾーンを組み合わせてグループを順次作成する。（ステップ８）これらの各々のグループ内で、ヒータの消費電力を制限する。
（もっと読む）