【課題】作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供すること目的とする。
【解決手段】下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１に位置し、かつ昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置した状態では基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接しない位置に位置し、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置し、かつ昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する上昇位置Ｐ２に位置した状態では、基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に位置する第１の基板進入規制部材４１を基板位置決めコンベア２３に設ける。 （もっと読む）

【課題】コネクタの取り違えや逆付けを防止することができる基板搬送用パレットを提供する。
【解決手段】複数の雌型の第２コネクタを、配線基板５０に搭載された複数の雄型の第１コネクタにそれぞれ個別に係合させ得る位置及び向きで固定した押さえ板１０より、それら第２コネクタにそれぞれ係合した第１コネクタを介して、配線基板５０をパレット本体２に向けて押さえるようにし、何れかの第２コネクタとそれに対応する第１コネクタとが係合しない場合には、押さえ板１０をパレット本体２に完全に嵌め込ませないようにした。配線基板５０に搭載された複数の第１コネクタの何れかに取り違えや逆付けが起きていると、押さえ板１０を完全に嵌め込むことができないので、取り違えや逆付けが起きていることを作業者に確実に気付かせることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装時の部品の倒れを防止しつつ、熱容量の大きい部品についても半田の濡れ上がり性を十分に向上させることを目的とするものである。
【解決手段】リード端子２ｂ，２ｃが挿入され半田付けされる実装用スルーホール３ａ，３ｂの近傍には、非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂが設けられている。実装用スルーホール３ａ，３ｂと非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂとは、接続用スルーホール６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂにより繋がっている。接続用スルーホール６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂの幅寸法ｗ１は、実装用スルーホール３ａ，３ｂ、非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂの径Ｄ１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができる電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法を提供すること目的とする。
【解決手段】下受けユニット２４ｃが下降位置Ｑ１に位置した状態では基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接しない位置に位置し、下受けユニット２４ｃが上昇位置Ｑ２に位置した状態では、基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に位置する基板進入規制部材（第２の基板進入規制部材４４）を下受けユニット２４ｃに設ける。 （もっと読む）

【課題】二部材を接合する際における作業性の低下を抑制しつつ、二部材を接合した後のはんだを再加熱した場合に、はんだの溶融を抑制すること。
【解決手段】第１はんだ６Ｈは、Ｐｂを含まないＰｂフリーはんだである。第１はんだ６Ｈは、少なくともＳｎを含む第１金属６ＨＡと、少なくともＮｉ−Ｆｅ合金を含む第２金属６ＨＢと、を含む。第１金属６ＨＡ及び第２金属６ＨＢは、いずれも粒状である。第２金属６ＨＢの平均粒子径は、３μｍ以上５０μｍ以下である。第２金属６ＨＢの割合は、第１はんだ６Ｈの全質量に対して５質量％以上３０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】樹脂部の熱膨張に伴う電子部品との接続部である半田に加わる応力を抑制することが可能な射出成形基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】基板１は、プレス加工等で形成された導体部７と、射出成形により導体部７と一体成形された樹脂部１１等から構成される。導体部７は例えば銅合金製である。樹脂部１１は例えばＰＰＳ製である。基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。実装部品３の両側部には電極５が形成されており、実装部品３は、電極５と導体部７とが半田９によって電気的に接続される。基板１の、実装部品３下方におけるそれぞれの接続部１５間の樹脂部１１（貫通部）には、応力緩和機構である穴１３が形成される。また、実装部品３の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部１４がそれぞれ形成される。 （もっと読む）

【課題】電子装置のはんだ濡れ性の評価の精度を高める。
【解決手段】評価用基板６の端子６ｂ上にはんだペースト１４を塗布し、さらにはんだペースト１４上に電子装置のアウタリード２ｂを搭載した状態で、ビデオカメラによってはんだペースト１４の実際のはんだ濡れ上がりを観察するとともに、はんだ濡れ時間の時間計測の開始点及び終了点を規定することで、時間計測の測定のバラツキを低減して測定の安定化を図ることができる。また、はんだ濡れ性の評価の精度を高めることができる。さらに、前記ビデオカメラによる動画撮像後にコマ送りで濡れ時間を計測することもでき、これにより、詳細な時間計測が可能になる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で複数の基板に対してペーストを高精度で、しかも効率的に印刷することができる印刷装置および印刷方法を低コストで提供する。
【解決手段】１つの印刷ステージ２０に対して互いに異なる２つの搬送レーン（つまり、コンベア３１Ａ、２１Ａ、３２Ａの搬送経路と、コンベア３１Ｂ、２１Ｂ、３２Ｂの搬送経路）が設けられた、いわゆるデュアルレーン構造を有しており、この印刷ステージ２０に２つの基板１Ａ、１Ｂを固定することが可能となっている。そして、基板１Ａに対する被印刷パターンの位置ズレと、基板１Ｂに対する被印刷パターンの位置ズレとの相対差（相対精度差）が許容範囲内である、しかも、印刷ステージ２０に固定された基板１Ａ、１Ｂの相対的な位置ズレ量（相対位置ズレ量）が許容値以下であるときには、１回のスキージ移動により基板１Ａ、１Ｂへのペースト印刷が一括して行われる。 （もっと読む）

【課題】はんだが溶融一体化してリフロープロセスによる部品実装が可能であり、且つ室温での保存安定性が良好な導電性の熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、及びフラックス成分を含み、フラックス成分が三価以上のカルボン酸を含有する。融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダーの一部又は全部、及びフラックス成分を混合した後、熱硬化性樹脂バインダーの残余及び硬化剤を添加して混合することにより熱硬化性樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】リフローハンダ付けの際に、基板上においてスルーホールの周囲に塗布するハンダペーストの範囲を抑えることができる電子回路ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、基板５０の第１実装面５２のスルーホール５５及びその周囲にハンダペーストｐ１を塗布し、加熱によりペーストｐ１を溶融させてハンダｈとしてスルーホール内に流入させ、第２実装面５２のスルーホール５５及びその周囲にペーストｐ２を塗布し、コネクタ端子１２の先端がスルーホール５５内で凝固しているハンダｈ上に載るようコネクタ１０を配置し、この状態で加熱することにより、凝固しているハンダｈを溶かしてその上に載せられていたコネクタ端子１２の先端をスルーホール５５内で降下させると共に第２実装面５２に塗布されたペーストｐ２をハンダｈとしてスルーホール５５内に流入させることを特徴とする。 （もっと読む）