【課題】配線基板の欠けを抑制することのできる電子装置を提供すること。
【解決手段】配線基板３と、配線基板３の側面に設けられた端子電極２と、矩形状をなす天板42と天板42の少なくとも一辺に設けられた接合脚部43とを有し、配線基板３の上面を覆っているとともに、接合脚部43が端子電極２と接合材５を介して接合されているシールドケース４とを備え、端子電極２は、配線基板３の下面角部37を介して下面にわずかに回り込んでいる電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】圧縮機等、振動が加わる所に設置した圧縮機電子回路装置の半導体素子等の共振等により、半導体素子等のリード部分が折れることを防止し信頼性の高く、組み立て作業性の良い安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】圧縮機用半導体素子２１の放熱を行うＬ字を基調とする形状のヒートシンク１７ａを、収納ボックス１の外郭であるアルミ板２９とプリント基板３の支柱になるように配置し、絶縁シート３５と接着剤４１を介して接着させるとともに、収納ボックス１に設けたゴムブッシュ１５によってヒートシンク１７ａがアルミ板２９に圧接触するようにしたもので、振動に対する信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】車両用ブレーキ液圧制御装置の電子制御装置などとして利用されているソレノイド制御装置では、回路基板と樹脂製ハウジングの熱膨張係数差によって発生する応力が回路基板に対するターミナルなどのハンダ付け部のハンダ割れやプレスフィット接合部の抜けなどの原因となるので、上記応力を緩和できるようにする。
【解決手段】ソレノイド収容部２ａ、コネクタ部２ｂ、及び基板収容部２ｃを有する樹脂製ハウジング２の基板収容部２ｃに収容される回路基板３に、樹脂製ハウジングのソレノイド収容部２ａとコネクタ部２ｂとの接続部２ｄと対応した位置に、基板を減肉させて他の部位よりも変形し易くした剛性低減部５を設け、その剛性低減部５を樹脂製ハウジング２のコネクタ部２ｂが熱変形する力で変形させてハンダ付け部４に加わる応力を緩和するようにした。 （もっと読む）

【課題】耐振性および耐衝撃性に優れたＳＳＤ装置を提供する。
【解決手段】ＳＳＤ装置１０は、配線基板１１と、この配線基板１１を収納する一対のケース（上側ケース１２Ａおよび下側ケース１２Ｂ）とを備えている。配線基板１１の下面には、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリチップが封止されたＳＯＰ２１とコントローラチップが封止されたＢＧＡ２３とが実装されている。ＢＧＡ２３と下側ケース１２Ｂとの隙間に挟み込まれた、粘着性を有するゲル状シート２６は、ＳＳＤ装置１０に加わる振動や衝撃のエネルギーを緩和、吸収し、配線基板１１の撓みを抑制する。 （もっと読む）

【課題】輸送中などの部品の変形を抑えることが可能な表示装置、およびこの表示装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】表示部の背面に基板取付板を設ける。基板取付板の取付領域４０の一辺４０ＡＤの両端の角４０Ａ，４０Ｄに、基板３０の角３０Ａ，３０Ｄを掛止する鉤部４１Ａ，４１Ｄを設ける。鉤部４１Ａを、角４０Ａを挟む二辺４０ＡＢ，４０ＡＤで主面２０Ａに固定し、鉤部４１Ｄを、角４０Ｄを挟む二辺４０ＡＤ，４０ＣＤで主面２０Ａに固定する。 （もっと読む）

【課題】 振動耐久性を向上させることのできる基板保持装置を提供する。
【解決手段】 基板保持装置１は、被保持部材である基板３を保持するための壁板５と、基板３の端部が係止される基板係止部６を備えている。基板係止部６は、壁板５の一部を屈曲させることにより形成されている。この基板係止部６は、壁板５と平行に延びている第１平面部７と、基板３と平行に延びている第２平面部８と、第１平面部７と第２平面部８との間に設けられている屈曲部９とを備えている。屈曲部９は、Ｒ形状を有している。 （もっと読む）

【課題】基板面の実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図り得る電子装置を提供する。
【解決手段】カバー３０は、回路基板４０が収容されたケース２０への組付け時に、基板面４０ａに接触しないように形成され、カバー本体３１には、コネクタ４２のコネクタハウジング４３に対して対向して上下方向から接触することでコネクタ４２を実装した回路基板４０を保持する一対の保持部として支持部３５および上側嵌合部３２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】機能実現回路が搭載された回路基板を集合基板に装着するだけで確実に所望の性能を備えた電子機器が提供できるようにすること。
【解決手段】集合基板１に機能配信部１Ｅを設け、機能基板２のコネクタ２Ａを集合基板１のコネクタ１Ａ〜１Ｃの何れかに装着させたとき、それを機能基板実装検出部１Ｄにより検出し、機能配信部１Ｅから機能基板２の記憶制御部２Ｃにあるメモリに、機能配信部１Ｅから機能情報が配信され、この機能情報により機能基板２に実装されている機能実現回路の機能が設定されるようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】装置への衝撃・振動から基板を守る基板の収納装置を提供する。
【解決手段】基板の収納装置１００は、回路基板１と、その周縁部を回路基板１の厚さ方向から挟む弾性部材２と、回路基板１の厚さ方向から組み合わさり、弾性部材２の少なくとも一部と回路基板１とを内部に収納する上ケース３及び下カバー５からなるケース体と、を備える。上ケース３及び下カバー５は、弾性部材２の回路基板１の周縁部を挟む部分を回路基板１の厚さ方向から挟み込んで組み合わさって、回路基板１を内部に収納する。 （もっと読む）

【課題】小型化された電子装置及び基板ユニットを提供することを課題とする。
【解決手段】基板ユニットは、プリント基板と、前記プリント基板の所定面に設けられ互いに逆方向を向いた隣接する第１及び第２コネクタ、前記所定面に設けられ前記第１コネクタに隣接し前記第１コネクタと同一方向を向いた第３コネクタ、を含む複数のコネクタと、を備え、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの間隔は、前記第１コネクタと前記第３コネクタの間隔よりも狭い。 （もっと読む）