電子装置
【課題】基板面の実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図り得る電子装置を提供する。
【解決手段】カバー３０は、回路基板４０が収容されたケース２０への組付け時に、基板面４０ａに接触しないように形成され、カバー本体３１には、コネクタ４２のコネクタハウジング４３に対して対向して上下方向から接触することでコネクタ４２を実装した回路基板４０を保持する一対の保持部として支持部３５および上側嵌合部３２ａが形成されている。
【解決手段】カバー３０は、回路基板４０が収容されたケース２０への組付け時に、基板面４０ａに接触しないように形成され、カバー本体３１には、コネクタ４２のコネクタハウジング４３に対して対向して上下方向から接触することでコネクタ４２を実装した回路基板４０を保持する一対の保持部として支持部３５および上側嵌合部３２ａが形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースの開口を閉塞するカバーに接続部材が挿通する挿通用開口が形成される電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケースの開口を閉塞するカバーに接続部材が挿通する挿通用開口が形成される電子装置として、下記特許文献１に開示される制御機器が知られている。この制御機器では、ケースに、外部装置に接続する接続部材としてコネクタ部材が実装されたプリント基板が収容されている。そして、ケースの開口側にはカバーが嵌着され、このカバーのコネクタ用角穴部からコネクタ部材の接続端子側がケース外に臨むように構成されている。そして、ケースに収容されるプリント基板は、ケースの左右の内壁面に設けられる一対の支持レールおよびストッパ部とカバーに形成された保持部とによって押圧されて支持されている。これにより、ケースに対するプリント基板のがたつきを抑制している。
【０００３】
また、下記特許文献２に開示される車載電子制御装置では、筐体（ケース）の内面に、プリント基板を所定の位置に誘導する棚部および漏斗形状部と、プリント基板を固定する対を成す突起部とが形成されている。また、プリント基板に装着されたコネクタハウジングがケースの開口のカバーとして用いられ、ケースおよびコネクタハウジングは、それぞれに形成された孔部および突起部を嵌合させることにより固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２６１１６６号公報
【特許文献２】特開２００２−１３４９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献１に開示されるように、プリント基板の基板面がカバーの保持部により押圧されて固定される構成では、基板面のうちこの保持部に接触する接触領域とその周辺とに歪みが生じることとなる。このため、この領域を素子が実装できない実装禁止領域とする必要があり、基板面において実装可能な領域（面積）が減るために基板の小型化が困難になるという問題があった。
【０００６】
このため、上記特許文献２に開示されるように、プリント基板に実装（装着）されたコネクタハウジングをケースの開口のカバーとして用いることで、カバーが基板面に接触することが考えられる。しかしながら、このような構成では、コネクタハウジングとプリント基板とケースとを一組として専用設計する必要がある。このため、例えば基板やケースのサイズを変更する場合、この変更に応じたコネクタハウジングを新たに用意する必要があるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、基板面の実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図り得る電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の電子装置では、外部装置に接続するための接続部材が基板面に実装される基板と、前記基板がケース開口を介して収容されるケースと、前記接続部材を挿通させるための挿通用開口が形成されるカバー本体を有し、前記挿通用開口を介して前記接続部材を挿通させた状態で前記ケースに組み付けられることで前記ケース開口を閉塞するカバーと、を備える電子装置であって、前記カバーは、前記基板が収容されたケースへの組付け時に、前記基板面に接触しないように形成され、前記カバー本体には、前記接続部材に対して対向して接触することで当該接続部材を実装した前記基板を保持する一対の保持部が形成されることを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電子装置において、前記一対の保持部は、前記基板面に対して直交する方向にて前記接続部材に対して対向して接触するように形成されることを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の電子装置において、前記カバーには、前記一対の保持部が前記接続部材に対して複数設けられることを特徴とする。
【００１１】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置において、前記一対の保持部のうち少なくとも一方は、前記接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成されることを特徴とする。
【００１２】
請求項５の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置において、前記一対の保持部のうち一方は、前記基板面および前記接続部材間に介在しこの接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成されることを特徴とする。
【００１３】
請求項６の発明は、請求項４または５に記載の電子装置において、前記付勢手段として形成される保持部は、前記カバー本体から離れた位置で前記接続部材に接触し、この接触位置から前記カバー本体に向けて前記基板面に直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように形成されることを特徴とする。
【００１４】
請求項７の発明は、請求項６に記載の電子装置において、前記付勢手段として形成される保持部は、前記接続部材に接触する突起とこの突起と前記カバー本体とを連結する梁部とから構成され、前記梁部は、前記突起から前記カバー本体に向けて前記基板面に沿う方向の長さが徐々に長くなり当該基板面に直交する方向の長さが徐々に長くなることで前記断面積が徐々に大きくなるように形成されることを特徴とする。
【００１５】
請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置において、前記カバーには、前記基板が収容されたケースへの組付け時に、当該基板のうち前記基板面を除く部位を当該基板面に沿う方向に押圧する押圧部が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明では、カバーは、基板が収容されたケースへの組付け時に、基板面に接触しないように形成され、カバー本体には、接続部材に対して対向して接触することで当該接続部材を実装した基板を保持する一対の保持部が形成されている。
このように、カバーが基板面に接触しない状態で一対の保持部が対向して接続部材に接触することで、当該接続部材を実装した基板が保持されるので、基板の保持に起因する基板面での歪みの発生が抑制される。これにより、基板面における実装可能な領域が広がるので、基板面の実装禁止領域を減らすことで基板やこの基板を収容する装置の小型化を図ることができる。
【００１７】
請求項２の発明では、一対の保持部は、基板面に対して直交する方向にて、接続部材に対して対向して接触するように形成される。これにより、基板面に実装される接続部材の接続部分に対して、上記直交する方向に作用する外力の伝達を確実に抑制することができる。
【００１８】
請求項３の発明では、カバーには、一対の保持部が接続部材に対して複数設けられるため、比較的大きな外力が接続部材を介して各保持部に伝達される場合でも、この外力が各保持部にて緩和されやすくなるので、当該接続部材が実装された基板を基板面に接触することなく確実に保持することができる。
【００１９】
請求項４の発明では、一対の保持部のうち少なくとも一方は、接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成される。このため、基板を基板面に接触することなく保持できるとともに、接続部材を介した外力が各保持部に伝達される場合でも、付勢手段として形成される保持部の弾性変形により上記外力を緩和することができる。
【００２０】
請求項５の発明では、一対の保持部のうち一方は、基板面および接続部材間に介在しこの接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成される。このため、基板を基板面に接触することなく保持できるとともに、接続部材を介した外力が各保持部に伝達される場合でも、付勢手段として形成される保持部の弾性変形により上記外力を緩和することができる。特に、付勢手段として形成される保持部が基板面および接続部材間に介在するため、この保持部を基板面と対向しない接続部材の部位に接触させる場合と比較してスペースを有効活用でき、付勢手段として形成される保持部を採用することによるケース開口の大型化、すなわち、ケースの大型化を抑制することができる。
【００２１】
請求項６の発明では、付勢手段として形成される保持部は、カバー本体から離れた位置で接続部材に接触し、この接触位置からカバー本体に向けて基板面に直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように形成される。このため、接続部材を介した外力が分散されて保持部に伝達されるため、保持部とカバー本体との連結部位における応力集中が抑制されて、保持部等の破損を防止することができる。
【００２２】
請求項７の発明では、保持部の梁部は、突起からカバー本体に向けて基板面に沿う方向の長さが徐々に長くなり当該基板面に直交する方向の長さが徐々に長くなることで、上記断面積が徐々に大きくなるように、テーパ状に形成される。これにより、形成容易な形状で上記断面積を徐々に大きくでき、保持部とカバー本体との連結部位における応力集中を抑制して、保持部等の破損を防止することができる。
【００２３】
請求項８の発明では、カバーには、基板が収容されたケースへの組付け時に、当該基板のうち基板面を除く部位を当該基板面に沿う方向に押圧する押圧部が形成される。これにより、カバーをケースに組み付ける際には、押圧部により基板面を除く基板の部位が収容方向に押圧されるので、基板面に歪みを発生させることなく、カバーによる基板の保持力を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１（Ａ）は、第１実施形態に係る電子装置を一部断面で示す側面図であり、図１（Ｂ）は、コネクタ側からみた図である。
【図２】図１のコネクタ近傍を拡大した断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、図１のカバーの詳細形状を示す正面図であり、図３（Ｂ）は、側面図であり、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）の３Ｃ−３Ｃ線相当の切断面による断面図である。
【図４】図３（Ａ）の４−４線相当の切断面による断面を拡大した拡大断面図である。
【図５】図３のカバーを回路基板が収容されたケースに組み付ける状態を説明するための断面図であり、図５（Ａ）は組付前の状態を示し、図５（Ｂ）は組付後の状態を示す。
【図６】第２実施形態に係る電子装置の要部であるカバーを示す断面図である。
【図７】第３実施形態に係る電子装置の要部であるカバーを示す断面図である。
【図８】図７のカバーを回路基板が収容されたケースに組み付ける状態を上面から見て示す断面図であり、図８（Ａ）は組付前の状態を示し、図８（Ｂ）は組付後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係る電子装置について、図面を参照して説明する。図１（Ａ）は、第１実施形態に係る電子装置１０を一部断面で示す側面図であり、図１（Ｂ）は、コネクタ側からみた図である。図２は、図１のコネクタ４２近傍を拡大した断面図である。図３（Ａ）は、図１のカバー３０の詳細形状を示す正面図であり、図３（Ｂ）は、側面図であり、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）の３Ｃ−３Ｃ線相当の切断面による断面図である。図４は、図３（Ａ）の４−４線相当の切断面による断面を拡大した拡大断面図である。
【００２６】
図１に示す電子装置１０は、たとえば自動車のような機器に搭載され、回路基板４０に実装されるコネクタ４２を介して接続される外部装置（図示略）と通信する通信機能を有するものである。この電子装置１０は、略直方体形状に形成される樹脂製のケース２０と、このケース２０のケース開口２１を閉塞する樹脂製のカバー３０とにより外郭が構成されている。
【００２７】
ケース２０は、ケース開口２１を構成する開口端部が、カバー３０に対して挟嵌合するため、その開口面積が端部側ほど小さくなるように内方に傾いて形成されている。また、ケース２０の両外側面のうちケース開口２１の近傍には、カバー３０によるケース開口２１の閉塞時に後述するＵ字状係合部３３に係合する凸部２２がそれぞれ設けられている。
【００２８】
ケース２０の両内側面には、回路基板４０を案内して支持する一対の支持レール２３が形成されており、回路基板４０は、ケース開口２１を介して両支持レール２３に案内されてケース２０内に収容されている。この回路基板４０の基板面４０ａには、所定の配線パターンが形成されており、上記通信機能等を実現するための電子部品４１等が実装されている。
【００２９】
図１および図２に示すように、基板面４０ａの外縁近傍には、上記外部装置に接続するための接続部材として、コネクタ４２が上記所定の配線パターンに対応して実装されている。このコネクタ４２は、略直方体形状のコネクタハウジング４３により外郭が形成され、このコネクタハウジング４３の接続端面４３ａに、外部装置に接続されたハーネスの雄型端子をそれぞれ挿入するための雌型端子（図示略）が複数形成されている。また、各雌型端子は、複数のコネクタピン４４を介して、基板面４０ａの対応する配線パターンにそれぞれ接続されている。このように構成されるコネクタ４２は、コネクタハウジング４３の下面に複数設けられる凸部４５を基板面４０ａに接触させてコネクタハウジング４３の接続端面４３ａを基板面４０ａの外縁から突出させした状態で、ネジ４６等を用いて回路基板４０に締結されて固定されている。
【００３０】
コネクタハウジング４３は、回路基板４０がケース２０内に収容されるとき、接続端面４３ａがケース開口２１から突出し、ケース２０の内面（開口端部）に対して所定の隙間が設けられるように形成されている。
【００３１】
カバー３０は、回路基板４０が収容されたケース２０に組み付けることで、コネクタハウジング４３の接続端面４３ａを外方に露出させた状態でケース開口２１を閉塞するもので、この閉塞により、ケース開口２１を介したケース２０内への異物の混入や結露等が防止される。このカバー３０は、図３および図４に示すように、ケース開口２１を閉塞するためのカバー本体３１と、このカバー本体３１をケース２０に組み付けるための環状嵌合部３２および一対のＵ字状係合部３３と、を有するように形成されている。
【００３２】
環状嵌合部３２は、ケース開口２１を構成する開口端部に対して内面側から挟嵌合するように、カバー本体３１の外縁に沿い略四角環状に突出して形成されている。この環状嵌合部３２は、上側に位置する上側嵌合部３２ａが上面にてケース２０内面のうち上面に接触するとともに下面にてコネクタハウジング４３の上面に接触するように形成されている。また、一対のＵ字状係合部３３は、ケース２０の両外側面に設けられる凸部２２に係合するように、カバー本体３１に対して長手方向両端から略直交方向に突出してＵ字状にそれぞれ形成されている。
【００３３】
カバー本体３１には、その中央部にコネクタハウジング４３が挿通可能な矩形状の挿通用開口３４が形成されている。また、カバー本体３１の挿通用開口３４の下縁には、基板面４０ａおよびコネクタハウジング４３間に介在し、基板面４０ａに接触することなくコネクタハウジング４３のみに対して弾性変形した状態で接触する３つの支持部３５が形成されている（図２参照）。これら支持部３５は、環状嵌合部３２の上側嵌合部３２ａとにより、コネクタハウジング４３に対して対向して上下方向から接触することで、コネクタ４２を実装した回路基板４０を保持する一対の保持部としてそれぞれ機能するものである。
【００３４】
図４に示すように、支持部３５は、カバー本体３１から離れた位置でコネクタハウジング４３に接触する突起３５ａと、この突起３５ａとカバー本体３１とを連結する弾性変形可能な梁部３５ｂとから構成されている。突起３５ａは、コネクタハウジング４３の挿通用開口３４への挿入を容易にするために、先端側が傾斜して形成されている。
【００３５】
梁部３５ｂは、カバー本体３１との連結部分での応力集中を避けるために、突起３５ａからカバー本体３１に向けて、基板面４０ａに沿う方向の長さが徐々に長くなるように台形状（テーパ状）に形成されて、基板面４０ａに直交する方向での断面積が徐々に大きくなっている（図３（Ｃ）参照）。また、梁部３５ｂは、その上面が挿通用開口３４の下縁に段差なくほぼ平行に連結し、その厚さがほぼ一定となるように形成されている。
【００３６】
このように各支持部３５が構成されることにより、コネクタハウジング４３が挿通用開口３４に挿入されるとき、各突起３５ａがコネクタハウジング４３の下面に接触して下方へ移動し梁部３５ｂが下方へ傾斜するように弾性変形する。これにより、支持部３５の弾性力が突起３５ａを介してコネクタハウジング４３の下面に対し上方向に作用することとなる。この挿入時には、環状嵌合部３２の上側嵌合部３２ａがコネクタハウジング４３の上面に接触しているので、各支持部３５は、コネクタハウジング４３を保持のために付勢する付勢手段としても機能する。
【００３７】
また、カバー３０には、回路基板４０が収容されたケース２０への組付け時に、当該回路基板４０のうち基板面４０ａを除く部位、具体的には回路基板４０の側縁部４０ｂを当該基板面４０ａに沿う方向（回路基板４０をケース２０に収容する収容方向）に押圧する押圧部３６が設けられている。この押圧部３６は、側縁部４０ｂに適切な弾性力を付与するため、例えば、ゴム部材等、カバー本体３１よりも弾性変形容易な部材により形成されている。
【００３８】
次に、回路基板４０を収容したケース２０に対するカバー３０の取り付けについて、図５を用いて説明する。なお、図５は、図３のカバー３０を回路基板４０が収容されたケース２０に組み付ける状態を説明するための断面図であり、図５（Ａ）は組付前の状態を示し、図５（Ｂ）は組付後の状態を示す。
【００３９】
まず、回路基板４０を、ケース開口２１を介して両支持レール２３に案内されるようにケース２０内に差し込む。そして、回路基板４０を、両支持レール２３に設けられるストッパ（図示略）に当接する所定の位置まで差し込んで、ケース２０内に収容する。このように回路基板４０をケース２０内に収容した後、図５（Ａ）に示すように、カバー３０を、挿通用開口３４にてコネクタハウジング４３の接続端面４３ａに対向するように、ケース２０に近づける。
【００４０】
そして、カバー３０をケース側に押し込むことで、各支持部３５の突起３５ａがコネクタハウジング４３の下面に接触して押し下げられて、各梁部３５ｂが下方へ傾斜するように弾性変形する。このとき、環状嵌合部３２は、上側嵌合部３２ａの下面にてコネクタハウジング４３の上面に接触している。さらに、カバー３０をケース側に押し込むことで、環状嵌合部３２がその外面にてケース開口２１を構成する開口端部を外面側へ広げるように内面側から接触する。
【００４１】
そして、図５（Ｂ）に示すように、押圧部３６が回路基板４０の側縁部４０ｂに当接するまでカバー３０をケース側に押し込むことで、環状嵌合部３２が開口端部に挟嵌合し、両Ｕ字状係合部３３が凸部２２にそれぞれ係合する。これにより、コネクタハウジング４３の接続端面４３ａが挿通用開口３４から外方に突出した状態で、ケース２０に対するカバー３０の組み付けが完了する。
【００４２】
組み付け完了時では、カバー３０は、支持部３５と上側嵌合部３２ａとによる一対の保持部により、コネクタハウジング４３に対して対向して上下方向から接触することで、コネクタ４２を実装した回路基板４０を基板面４０ａに接触することなく保持している。このような組み付け状態では、外力がコネクタ４２を介して各支持部３５に伝達される場合でも、この外力が各支持部３５の弾性変形により緩和されることとなる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態に係る電子装置１０では、カバー３０は、回路基板４０が収容されたケース２０への組付け時に、基板面４０ａに接触しないように形成され、カバー本体３１には、コネクタハウジング４３に対して対向して上下方向から接触することでコネクタ４２を実装した回路基板４０を保持する一対の保持部として支持部３５および上側嵌合部３２ａが形成されている。
【００４４】
このように、カバー３０が基板面４０ａに接触しない状態で一対の保持部である支持部３５および上側嵌合部３２ａが対向してコネクタハウジング４３に接触することで、コネクタ４２を実装した回路基板４０が保持されるので、回路基板４０の保持に起因する基板面４０ａでの歪みの発生が抑制される。これにより、基板面４０ａにおける実装可能な領域が広がるので、基板面４０ａの実装禁止領域を減らすことで回路基板４０やこの回路基板４０を収容する電子装置１０の小型化を図ることができる。
【００４５】
また、支持部３５および上側嵌合部３２ａは、基板面４０ａに対して直交する方向（上下方向）にて、コネクタハウジング４３に対して対向して接触するように形成されている。これにより、基板面４０ａに実装されるコネクタ４２の接続部分である各コネクタピン４４に対して、上記直交する方向（上下方向）に作用する外力の伝達を確実に抑制することができる。
【００４６】
また、カバー３０には、一対の保持部である支持部３５がコネクタハウジング４３に対して複数設けられるため、比較的大きな外力がコネクタ４２を介して各支持部３５に伝達される場合でも、この外力が各支持部３５にて緩和されやすくなるので、当該コネクタ４２が実装された回路基板４０を基板面４０ａに接触することなく確実に保持することができる。なお、本実施形態では、支持部３５は３箇所設けられているが、これに限らず、４箇所以上設けられてもよいし、想定される外力に応じて１箇所または２箇所設けられてもよい。
【００４７】
さらに、一対の保持部のうちの一方である各支持部３５は、コネクタハウジング４３に対して弾性変形した状態で接触することでコネクタ４２を保持のために付勢する付勢手段として形成される。このため、回路基板４０を基板面４０ａに接触することなく保持できるとともに、コネクタ４２を介した外力が各支持部３５に伝達される場合でも、付勢手段として形成される各支持部３５の弾性変形により上記外力を緩和することができる。
【００４８】
また、一対の保持部のうちの一方である各支持部３５は、基板面４０ａおよびコネクタハウジング４３間に介在しこのコネクタハウジング４３に対して弾性変形した状態で接触することでコネクタ４２を保持のために付勢する付勢手段として形成される。このように、各支持部３５が基板面４０ａおよびコネクタハウジング４３間に介在するため、この保持部を基板面４０ａと対向しないコネクタハウジング４３の部位、例えば、コネクタハウジング４３の上面に接触させる場合と比較してスペースを有効活用でき、各支持部３５を採用することによるケース開口２１の大型化、すなわち、ケース２０の大型化を抑制することができる。
【００４９】
さらに、各支持部３５は、突起３５ａにてカバー本体３１から離れた位置でコネクタハウジング４３に接触し、梁部３５ｂが上記接触位置からカバー本体３１に向けて基板面４０ａに直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように、形成される。このため、コネクタ４２を介した外力が分散されて各支持部３５に伝達されるため、各支持部３５とカバー本体３１との連結部位における応力集中が抑制されて、各支持部３５等の破損を防止することができる。
【００５０】
特に、各支持部３５の梁部３５ｂは、突起３５ａからカバー本体３１に向けて基板面４０ａに沿う方向の長さが徐々に長くなることで、上記断面積が徐々に大きくなるように、台形状（テーパ状）に形成されるため、形成容易な形状で上記断面積を徐々に大きくできる。
【００５１】
また、カバー３０には、回路基板４０が収容されたケース２０への組付け時に、回路基板４０の側縁部４０ｂを基板面４０ａに沿う方向に押圧する押圧部３６が設けられている。これにより、カバー３０をケース２０に組み付ける際には、押圧部３６により基板面４０ａと異なる側縁部４０ｂが収容方向に押圧されるので、基板面４０ａに歪みを発生させることなく、カバー３０による回路基板４０の保持力を高めることができる。なお、押圧部３６は、ゴム部材のような別部材を設けることなく、カバー本体３１の一部を弾性変形可能に突出させてカバー本体３１と一体的に形成されてもよい。
【００５２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子装置について図６を参照して説明する。図６は、第２実施形態に係る電子装置１０の要部であるカバー３０ａを示す断面図である。なお、図６は、図３（Ａ）の４−４線相当の切断面による断面に対応する拡大断面図である。
本第２実施形態に係る電子装置１０では、カバー３０に代えてカバー３０ａを採用する点が、上記第１実施形態に係る電子装置と異なる。したがって、第１実施形態の電子装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５３】
図６に示すように、カバー３０ａは、上述したカバー３０に対して、梁部３５ｂに代えて梁部３５ｃが採用されている。この梁部３５ｃは、突起３５ａからカバー本体３１に向けて、上記第１実施形態と同様に基板面４０ａに沿う方向の長さが徐々に長くなるように台形状（テーパ状）に形成されるだけでなく、基板面４０ａに直交する方向の長さ（厚さ：図６にて上下方向）が徐々に長くなることで、上記断面積が徐々に大きくなるように形成されている。特に、梁部３５ｃは、その上面が挿通用開口３４の下縁に段差なくほぼ平行に連結し、その下面が厚さを変化させるように傾斜して形成されている。
【００５４】
このようにしても、形成容易な形状で上記断面積を徐々に大きくでき、コネクタ４２を介した外力が分散されて各支持部３５に伝達されるため、各支持部３５とカバー本体３１との連結部位における応力集中が抑制されて、各支持部３５等の破損を防止することができる。特に、梁部３５ｃは、その上面が挿通用開口３４の下縁に段差なくほぼ平行に形成されているため、上面も下面と同様に傾斜して形成される場合と比較して、カバー３０ａの型成形が容易になり製造コストの低減を図ることができる。
【００５５】
なお、カバー３０ａに採用される梁部は、突起３５ａからカバー本体３１に向けて、その厚さが徐々に厚くなり、基板面４０ａに沿う方向の長さが変化することなく一定となるように形成されてもよい。また、カバー３０ａは、その梁部が、外力の作用状況等によっては、基板面４０ａに沿う方向の長さおよび上記厚さが変化することなく一定となるように形成されてもよいし、突起３５ａをなくすことで直接コネクタハウジング４３の下面に接触するように形成されてもよい。
【００５６】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る電子装置について図７および図８を参照して説明する。図７は、第３実施形態に係る電子装置１０の要部であるカバー３０ｂを示す断面図である。図８は、図７のカバー３０ｂを回路基板４０が収容されたケース２０に組み付ける状態を上面から見て示す断面図であり、図８（Ａ）は組付前の状態を示し、図８（Ｂ）は組付後の状態を示す。なお、図７は、図３（Ａ）の３Ｃ−３Ｃ線相当の切断面による断面に対応する断面図である。
【００５７】
本第３実施形態に係る電子装置１０では、カバー３０に代えてカバー３０ｂを採用する点が、上記第１実施形態に係る電子装置と異なる。したがって、第１実施形態の電子装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５８】
図７に示すように、カバー３０ｂは、上述したカバー３０に対して、一対の規制部３７を新たに採用するように形成されている。この一対の規制部３７は、挿通用開口３４の両側縁にそれぞれ設けられて、カバー３０ｂのケース２０への組み付け時にコネクタハウジング４３に対して両側面から接触することで、コネクタハウジング４３の基板面４０ａに沿う方向の移動を規制して保持する機能を有するものである。すなわち、一対の規制部３７は、コネクタ４２を保持する一対の保持部としても機能する。
【００５９】
規制部３７は、カバー本体３１から離れた位置でコネクタハウジング４３の側面に接触する突起３７ａと、この突起３７ａとカバー本体３１とを連結する弾性変形可能な梁部３７ｂとから構成されている。突起３７ａは、コネクタハウジング４３の挿通用開口３４への挿入を容易にするために、先端側が傾斜して形成されている。また、梁部３７ｂは、その内側面が挿通用開口３４の側縁に段差なくほぼ平行に連結し、その厚さがほぼ一定となるように形成されている。
【００６０】
このように両規制部３７が構成されることにより、図８（Ａ）に示すように挿通用開口３４をコネクタハウジング４３の接続端面４３ａに対向させた状態から、コネクタハウジング４３が挿通用開口３４に挿入されるとき、両突起３７ａがコネクタハウジング４３の側面に接触して外方へ移動し梁部３７ｂが外方へ傾斜するように弾性変形する。これにより、図８（Ｂ）に示すように、両規制部３７の弾性力が突起３７ａを介してコネクタハウジング４３の両側面に対し挟持するように内方にそれぞれ作用することとなる。
【００６１】
したがって、コネクタ４２が、基板面４０ａに沿う方向、特に収容方向に直交する方向（図８の左右方向）に移動することを規制することができる。また、コネクタ４２の基板面４０ａに沿う方向の移動が規制されることで、ネジ４６等を使用した回路基板４０に対するコネクタ４２の固定箇所を削減でき、基板面４０ａの実装可能な領域（面積）を広げることができる。
【００６２】
第３実施形態の変形例として、梁部３７ｂは、カバー本体３１との連結部分での応力集中を避けるために、上述した梁部３５ｂや梁部３５ｃのように、突起３７ａからカバー本体３１に向けて、基板面４０ａに直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように形成されてもよい。これにより、規制部３７とカバー本体３１との連結部分での応力集中を避けることができる。
【００６３】
なお、本発明は上記各実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）カバー３０，３０ａ，３０ｂの挿通用開口３４に挿通し支持部３５等により保持される部材は、コネクタ４２に限らず、回路基板４０に実装されるケーブルなど、外部装置に接続するための接続部材であってもよい。
【００６４】
（２）各支持部３５は、基板面４０ａおよびコネクタハウジング４３間に介在するように形成されることに限らず、例えば、ケース２０の内側面とコネクタハウジング４３との間に介在するように形成されてもよい。この場合、この各支持部３５とによりコネクタハウジング４３に対して対向して接触する部材をカバー本体３１に設け、コネクタ４２を実装した回路基板４０を保持する一対の保持部とすることができる。
【符号の説明】
【００６５】
１０…電子装置
２０…ケース
２１…ケース開口
３０，３０ａ，３０ｂ…カバー
３１…カバー本体
３２ａ…上側嵌合部（一対の保持部）
３４…挿通用開口
３５…支持部（一対の保持部）
３５ａ…突起
３５ｂ，３５ｃ…梁部
３６…押圧部
３７…規制部（一対の保持部）
４０…回路基板
４０ａ…基板面
４０ｂ…側縁部
４２…コネクタ（接続部材）
４３…コネクタハウジング
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースの開口を閉塞するカバーに接続部材が挿通する挿通用開口が形成される電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケースの開口を閉塞するカバーに接続部材が挿通する挿通用開口が形成される電子装置として、下記特許文献１に開示される制御機器が知られている。この制御機器では、ケースに、外部装置に接続する接続部材としてコネクタ部材が実装されたプリント基板が収容されている。そして、ケースの開口側にはカバーが嵌着され、このカバーのコネクタ用角穴部からコネクタ部材の接続端子側がケース外に臨むように構成されている。そして、ケースに収容されるプリント基板は、ケースの左右の内壁面に設けられる一対の支持レールおよびストッパ部とカバーに形成された保持部とによって押圧されて支持されている。これにより、ケースに対するプリント基板のがたつきを抑制している。
【０００３】
また、下記特許文献２に開示される車載電子制御装置では、筐体（ケース）の内面に、プリント基板を所定の位置に誘導する棚部および漏斗形状部と、プリント基板を固定する対を成す突起部とが形成されている。また、プリント基板に装着されたコネクタハウジングがケースの開口のカバーとして用いられ、ケースおよびコネクタハウジングは、それぞれに形成された孔部および突起部を嵌合させることにより固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２６１１６６号公報
【特許文献２】特開２００２−１３４９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献１に開示されるように、プリント基板の基板面がカバーの保持部により押圧されて固定される構成では、基板面のうちこの保持部に接触する接触領域とその周辺とに歪みが生じることとなる。このため、この領域を素子が実装できない実装禁止領域とする必要があり、基板面において実装可能な領域（面積）が減るために基板の小型化が困難になるという問題があった。
【０００６】
このため、上記特許文献２に開示されるように、プリント基板に実装（装着）されたコネクタハウジングをケースの開口のカバーとして用いることで、カバーが基板面に接触することが考えられる。しかしながら、このような構成では、コネクタハウジングとプリント基板とケースとを一組として専用設計する必要がある。このため、例えば基板やケースのサイズを変更する場合、この変更に応じたコネクタハウジングを新たに用意する必要があるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、基板面の実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図り得る電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の電子装置では、外部装置に接続するための接続部材が基板面に実装される基板と、前記基板がケース開口を介して収容されるケースと、前記接続部材を挿通させるための挿通用開口が形成されるカバー本体を有し、前記挿通用開口を介して前記接続部材を挿通させた状態で前記ケースに組み付けられることで前記ケース開口を閉塞するカバーと、を備える電子装置であって、前記カバーは、前記基板が収容されたケースへの組付け時に、前記基板面に接触しないように形成され、前記カバー本体には、前記接続部材に対して対向して接触することで当該接続部材を実装した前記基板を保持する一対の保持部が形成されることを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電子装置において、前記一対の保持部は、前記基板面に対して直交する方向にて前記接続部材に対して対向して接触するように形成されることを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の電子装置において、前記カバーには、前記一対の保持部が前記接続部材に対して複数設けられることを特徴とする。
【００１１】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置において、前記一対の保持部のうち少なくとも一方は、前記接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成されることを特徴とする。
【００１２】
請求項５の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置において、前記一対の保持部のうち一方は、前記基板面および前記接続部材間に介在しこの接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成されることを特徴とする。
【００１３】
請求項６の発明は、請求項４または５に記載の電子装置において、前記付勢手段として形成される保持部は、前記カバー本体から離れた位置で前記接続部材に接触し、この接触位置から前記カバー本体に向けて前記基板面に直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように形成されることを特徴とする。
【００１４】
請求項７の発明は、請求項６に記載の電子装置において、前記付勢手段として形成される保持部は、前記接続部材に接触する突起とこの突起と前記カバー本体とを連結する梁部とから構成され、前記梁部は、前記突起から前記カバー本体に向けて前記基板面に沿う方向の長さが徐々に長くなり当該基板面に直交する方向の長さが徐々に長くなることで前記断面積が徐々に大きくなるように形成されることを特徴とする。
【００１５】
請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置において、前記カバーには、前記基板が収容されたケースへの組付け時に、当該基板のうち前記基板面を除く部位を当該基板面に沿う方向に押圧する押圧部が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明では、カバーは、基板が収容されたケースへの組付け時に、基板面に接触しないように形成され、カバー本体には、接続部材に対して対向して接触することで当該接続部材を実装した基板を保持する一対の保持部が形成されている。
このように、カバーが基板面に接触しない状態で一対の保持部が対向して接続部材に接触することで、当該接続部材を実装した基板が保持されるので、基板の保持に起因する基板面での歪みの発生が抑制される。これにより、基板面における実装可能な領域が広がるので、基板面の実装禁止領域を減らすことで基板やこの基板を収容する装置の小型化を図ることができる。
【００１７】
請求項２の発明では、一対の保持部は、基板面に対して直交する方向にて、接続部材に対して対向して接触するように形成される。これにより、基板面に実装される接続部材の接続部分に対して、上記直交する方向に作用する外力の伝達を確実に抑制することができる。
【００１８】
請求項３の発明では、カバーには、一対の保持部が接続部材に対して複数設けられるため、比較的大きな外力が接続部材を介して各保持部に伝達される場合でも、この外力が各保持部にて緩和されやすくなるので、当該接続部材が実装された基板を基板面に接触することなく確実に保持することができる。
【００１９】
請求項４の発明では、一対の保持部のうち少なくとも一方は、接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成される。このため、基板を基板面に接触することなく保持できるとともに、接続部材を介した外力が各保持部に伝達される場合でも、付勢手段として形成される保持部の弾性変形により上記外力を緩和することができる。
【００２０】
請求項５の発明では、一対の保持部のうち一方は、基板面および接続部材間に介在しこの接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成される。このため、基板を基板面に接触することなく保持できるとともに、接続部材を介した外力が各保持部に伝達される場合でも、付勢手段として形成される保持部の弾性変形により上記外力を緩和することができる。特に、付勢手段として形成される保持部が基板面および接続部材間に介在するため、この保持部を基板面と対向しない接続部材の部位に接触させる場合と比較してスペースを有効活用でき、付勢手段として形成される保持部を採用することによるケース開口の大型化、すなわち、ケースの大型化を抑制することができる。
【００２１】
請求項６の発明では、付勢手段として形成される保持部は、カバー本体から離れた位置で接続部材に接触し、この接触位置からカバー本体に向けて基板面に直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように形成される。このため、接続部材を介した外力が分散されて保持部に伝達されるため、保持部とカバー本体との連結部位における応力集中が抑制されて、保持部等の破損を防止することができる。
【００２２】
請求項７の発明では、保持部の梁部は、突起からカバー本体に向けて基板面に沿う方向の長さが徐々に長くなり当該基板面に直交する方向の長さが徐々に長くなることで、上記断面積が徐々に大きくなるように、テーパ状に形成される。これにより、形成容易な形状で上記断面積を徐々に大きくでき、保持部とカバー本体との連結部位における応力集中を抑制して、保持部等の破損を防止することができる。
【００２３】
請求項８の発明では、カバーには、基板が収容されたケースへの組付け時に、当該基板のうち基板面を除く部位を当該基板面に沿う方向に押圧する押圧部が形成される。これにより、カバーをケースに組み付ける際には、押圧部により基板面を除く基板の部位が収容方向に押圧されるので、基板面に歪みを発生させることなく、カバーによる基板の保持力を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１（Ａ）は、第１実施形態に係る電子装置を一部断面で示す側面図であり、図１（Ｂ）は、コネクタ側からみた図である。
【図２】図１のコネクタ近傍を拡大した断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、図１のカバーの詳細形状を示す正面図であり、図３（Ｂ）は、側面図であり、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）の３Ｃ−３Ｃ線相当の切断面による断面図である。
【図４】図３（Ａ）の４−４線相当の切断面による断面を拡大した拡大断面図である。
【図５】図３のカバーを回路基板が収容されたケースに組み付ける状態を説明するための断面図であり、図５（Ａ）は組付前の状態を示し、図５（Ｂ）は組付後の状態を示す。
【図６】第２実施形態に係る電子装置の要部であるカバーを示す断面図である。
【図７】第３実施形態に係る電子装置の要部であるカバーを示す断面図である。
【図８】図７のカバーを回路基板が収容されたケースに組み付ける状態を上面から見て示す断面図であり、図８（Ａ）は組付前の状態を示し、図８（Ｂ）は組付後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係る電子装置について、図面を参照して説明する。図１（Ａ）は、第１実施形態に係る電子装置１０を一部断面で示す側面図であり、図１（Ｂ）は、コネクタ側からみた図である。図２は、図１のコネクタ４２近傍を拡大した断面図である。図３（Ａ）は、図１のカバー３０の詳細形状を示す正面図であり、図３（Ｂ）は、側面図であり、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）の３Ｃ−３Ｃ線相当の切断面による断面図である。図４は、図３（Ａ）の４−４線相当の切断面による断面を拡大した拡大断面図である。
【００２６】
図１に示す電子装置１０は、たとえば自動車のような機器に搭載され、回路基板４０に実装されるコネクタ４２を介して接続される外部装置（図示略）と通信する通信機能を有するものである。この電子装置１０は、略直方体形状に形成される樹脂製のケース２０と、このケース２０のケース開口２１を閉塞する樹脂製のカバー３０とにより外郭が構成されている。
【００２７】
ケース２０は、ケース開口２１を構成する開口端部が、カバー３０に対して挟嵌合するため、その開口面積が端部側ほど小さくなるように内方に傾いて形成されている。また、ケース２０の両外側面のうちケース開口２１の近傍には、カバー３０によるケース開口２１の閉塞時に後述するＵ字状係合部３３に係合する凸部２２がそれぞれ設けられている。
【００２８】
ケース２０の両内側面には、回路基板４０を案内して支持する一対の支持レール２３が形成されており、回路基板４０は、ケース開口２１を介して両支持レール２３に案内されてケース２０内に収容されている。この回路基板４０の基板面４０ａには、所定の配線パターンが形成されており、上記通信機能等を実現するための電子部品４１等が実装されている。
【００２９】
図１および図２に示すように、基板面４０ａの外縁近傍には、上記外部装置に接続するための接続部材として、コネクタ４２が上記所定の配線パターンに対応して実装されている。このコネクタ４２は、略直方体形状のコネクタハウジング４３により外郭が形成され、このコネクタハウジング４３の接続端面４３ａに、外部装置に接続されたハーネスの雄型端子をそれぞれ挿入するための雌型端子（図示略）が複数形成されている。また、各雌型端子は、複数のコネクタピン４４を介して、基板面４０ａの対応する配線パターンにそれぞれ接続されている。このように構成されるコネクタ４２は、コネクタハウジング４３の下面に複数設けられる凸部４５を基板面４０ａに接触させてコネクタハウジング４３の接続端面４３ａを基板面４０ａの外縁から突出させした状態で、ネジ４６等を用いて回路基板４０に締結されて固定されている。
【００３０】
コネクタハウジング４３は、回路基板４０がケース２０内に収容されるとき、接続端面４３ａがケース開口２１から突出し、ケース２０の内面（開口端部）に対して所定の隙間が設けられるように形成されている。
【００３１】
カバー３０は、回路基板４０が収容されたケース２０に組み付けることで、コネクタハウジング４３の接続端面４３ａを外方に露出させた状態でケース開口２１を閉塞するもので、この閉塞により、ケース開口２１を介したケース２０内への異物の混入や結露等が防止される。このカバー３０は、図３および図４に示すように、ケース開口２１を閉塞するためのカバー本体３１と、このカバー本体３１をケース２０に組み付けるための環状嵌合部３２および一対のＵ字状係合部３３と、を有するように形成されている。
【００３２】
環状嵌合部３２は、ケース開口２１を構成する開口端部に対して内面側から挟嵌合するように、カバー本体３１の外縁に沿い略四角環状に突出して形成されている。この環状嵌合部３２は、上側に位置する上側嵌合部３２ａが上面にてケース２０内面のうち上面に接触するとともに下面にてコネクタハウジング４３の上面に接触するように形成されている。また、一対のＵ字状係合部３３は、ケース２０の両外側面に設けられる凸部２２に係合するように、カバー本体３１に対して長手方向両端から略直交方向に突出してＵ字状にそれぞれ形成されている。
【００３３】
カバー本体３１には、その中央部にコネクタハウジング４３が挿通可能な矩形状の挿通用開口３４が形成されている。また、カバー本体３１の挿通用開口３４の下縁には、基板面４０ａおよびコネクタハウジング４３間に介在し、基板面４０ａに接触することなくコネクタハウジング４３のみに対して弾性変形した状態で接触する３つの支持部３５が形成されている（図２参照）。これら支持部３５は、環状嵌合部３２の上側嵌合部３２ａとにより、コネクタハウジング４３に対して対向して上下方向から接触することで、コネクタ４２を実装した回路基板４０を保持する一対の保持部としてそれぞれ機能するものである。
【００３４】
図４に示すように、支持部３５は、カバー本体３１から離れた位置でコネクタハウジング４３に接触する突起３５ａと、この突起３５ａとカバー本体３１とを連結する弾性変形可能な梁部３５ｂとから構成されている。突起３５ａは、コネクタハウジング４３の挿通用開口３４への挿入を容易にするために、先端側が傾斜して形成されている。
【００３５】
梁部３５ｂは、カバー本体３１との連結部分での応力集中を避けるために、突起３５ａからカバー本体３１に向けて、基板面４０ａに沿う方向の長さが徐々に長くなるように台形状（テーパ状）に形成されて、基板面４０ａに直交する方向での断面積が徐々に大きくなっている（図３（Ｃ）参照）。また、梁部３５ｂは、その上面が挿通用開口３４の下縁に段差なくほぼ平行に連結し、その厚さがほぼ一定となるように形成されている。
【００３６】
このように各支持部３５が構成されることにより、コネクタハウジング４３が挿通用開口３４に挿入されるとき、各突起３５ａがコネクタハウジング４３の下面に接触して下方へ移動し梁部３５ｂが下方へ傾斜するように弾性変形する。これにより、支持部３５の弾性力が突起３５ａを介してコネクタハウジング４３の下面に対し上方向に作用することとなる。この挿入時には、環状嵌合部３２の上側嵌合部３２ａがコネクタハウジング４３の上面に接触しているので、各支持部３５は、コネクタハウジング４３を保持のために付勢する付勢手段としても機能する。
【００３７】
また、カバー３０には、回路基板４０が収容されたケース２０への組付け時に、当該回路基板４０のうち基板面４０ａを除く部位、具体的には回路基板４０の側縁部４０ｂを当該基板面４０ａに沿う方向（回路基板４０をケース２０に収容する収容方向）に押圧する押圧部３６が設けられている。この押圧部３６は、側縁部４０ｂに適切な弾性力を付与するため、例えば、ゴム部材等、カバー本体３１よりも弾性変形容易な部材により形成されている。
【００３８】
次に、回路基板４０を収容したケース２０に対するカバー３０の取り付けについて、図５を用いて説明する。なお、図５は、図３のカバー３０を回路基板４０が収容されたケース２０に組み付ける状態を説明するための断面図であり、図５（Ａ）は組付前の状態を示し、図５（Ｂ）は組付後の状態を示す。
【００３９】
まず、回路基板４０を、ケース開口２１を介して両支持レール２３に案内されるようにケース２０内に差し込む。そして、回路基板４０を、両支持レール２３に設けられるストッパ（図示略）に当接する所定の位置まで差し込んで、ケース２０内に収容する。このように回路基板４０をケース２０内に収容した後、図５（Ａ）に示すように、カバー３０を、挿通用開口３４にてコネクタハウジング４３の接続端面４３ａに対向するように、ケース２０に近づける。
【００４０】
そして、カバー３０をケース側に押し込むことで、各支持部３５の突起３５ａがコネクタハウジング４３の下面に接触して押し下げられて、各梁部３５ｂが下方へ傾斜するように弾性変形する。このとき、環状嵌合部３２は、上側嵌合部３２ａの下面にてコネクタハウジング４３の上面に接触している。さらに、カバー３０をケース側に押し込むことで、環状嵌合部３２がその外面にてケース開口２１を構成する開口端部を外面側へ広げるように内面側から接触する。
【００４１】
そして、図５（Ｂ）に示すように、押圧部３６が回路基板４０の側縁部４０ｂに当接するまでカバー３０をケース側に押し込むことで、環状嵌合部３２が開口端部に挟嵌合し、両Ｕ字状係合部３３が凸部２２にそれぞれ係合する。これにより、コネクタハウジング４３の接続端面４３ａが挿通用開口３４から外方に突出した状態で、ケース２０に対するカバー３０の組み付けが完了する。
【００４２】
組み付け完了時では、カバー３０は、支持部３５と上側嵌合部３２ａとによる一対の保持部により、コネクタハウジング４３に対して対向して上下方向から接触することで、コネクタ４２を実装した回路基板４０を基板面４０ａに接触することなく保持している。このような組み付け状態では、外力がコネクタ４２を介して各支持部３５に伝達される場合でも、この外力が各支持部３５の弾性変形により緩和されることとなる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態に係る電子装置１０では、カバー３０は、回路基板４０が収容されたケース２０への組付け時に、基板面４０ａに接触しないように形成され、カバー本体３１には、コネクタハウジング４３に対して対向して上下方向から接触することでコネクタ４２を実装した回路基板４０を保持する一対の保持部として支持部３５および上側嵌合部３２ａが形成されている。
【００４４】
このように、カバー３０が基板面４０ａに接触しない状態で一対の保持部である支持部３５および上側嵌合部３２ａが対向してコネクタハウジング４３に接触することで、コネクタ４２を実装した回路基板４０が保持されるので、回路基板４０の保持に起因する基板面４０ａでの歪みの発生が抑制される。これにより、基板面４０ａにおける実装可能な領域が広がるので、基板面４０ａの実装禁止領域を減らすことで回路基板４０やこの回路基板４０を収容する電子装置１０の小型化を図ることができる。
【００４５】
また、支持部３５および上側嵌合部３２ａは、基板面４０ａに対して直交する方向（上下方向）にて、コネクタハウジング４３に対して対向して接触するように形成されている。これにより、基板面４０ａに実装されるコネクタ４２の接続部分である各コネクタピン４４に対して、上記直交する方向（上下方向）に作用する外力の伝達を確実に抑制することができる。
【００４６】
また、カバー３０には、一対の保持部である支持部３５がコネクタハウジング４３に対して複数設けられるため、比較的大きな外力がコネクタ４２を介して各支持部３５に伝達される場合でも、この外力が各支持部３５にて緩和されやすくなるので、当該コネクタ４２が実装された回路基板４０を基板面４０ａに接触することなく確実に保持することができる。なお、本実施形態では、支持部３５は３箇所設けられているが、これに限らず、４箇所以上設けられてもよいし、想定される外力に応じて１箇所または２箇所設けられてもよい。
【００４７】
さらに、一対の保持部のうちの一方である各支持部３５は、コネクタハウジング４３に対して弾性変形した状態で接触することでコネクタ４２を保持のために付勢する付勢手段として形成される。このため、回路基板４０を基板面４０ａに接触することなく保持できるとともに、コネクタ４２を介した外力が各支持部３５に伝達される場合でも、付勢手段として形成される各支持部３５の弾性変形により上記外力を緩和することができる。
【００４８】
また、一対の保持部のうちの一方である各支持部３５は、基板面４０ａおよびコネクタハウジング４３間に介在しこのコネクタハウジング４３に対して弾性変形した状態で接触することでコネクタ４２を保持のために付勢する付勢手段として形成される。このように、各支持部３５が基板面４０ａおよびコネクタハウジング４３間に介在するため、この保持部を基板面４０ａと対向しないコネクタハウジング４３の部位、例えば、コネクタハウジング４３の上面に接触させる場合と比較してスペースを有効活用でき、各支持部３５を採用することによるケース開口２１の大型化、すなわち、ケース２０の大型化を抑制することができる。
【００４９】
さらに、各支持部３５は、突起３５ａにてカバー本体３１から離れた位置でコネクタハウジング４３に接触し、梁部３５ｂが上記接触位置からカバー本体３１に向けて基板面４０ａに直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように、形成される。このため、コネクタ４２を介した外力が分散されて各支持部３５に伝達されるため、各支持部３５とカバー本体３１との連結部位における応力集中が抑制されて、各支持部３５等の破損を防止することができる。
【００５０】
特に、各支持部３５の梁部３５ｂは、突起３５ａからカバー本体３１に向けて基板面４０ａに沿う方向の長さが徐々に長くなることで、上記断面積が徐々に大きくなるように、台形状（テーパ状）に形成されるため、形成容易な形状で上記断面積を徐々に大きくできる。
【００５１】
また、カバー３０には、回路基板４０が収容されたケース２０への組付け時に、回路基板４０の側縁部４０ｂを基板面４０ａに沿う方向に押圧する押圧部３６が設けられている。これにより、カバー３０をケース２０に組み付ける際には、押圧部３６により基板面４０ａと異なる側縁部４０ｂが収容方向に押圧されるので、基板面４０ａに歪みを発生させることなく、カバー３０による回路基板４０の保持力を高めることができる。なお、押圧部３６は、ゴム部材のような別部材を設けることなく、カバー本体３１の一部を弾性変形可能に突出させてカバー本体３１と一体的に形成されてもよい。
【００５２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子装置について図６を参照して説明する。図６は、第２実施形態に係る電子装置１０の要部であるカバー３０ａを示す断面図である。なお、図６は、図３（Ａ）の４−４線相当の切断面による断面に対応する拡大断面図である。
本第２実施形態に係る電子装置１０では、カバー３０に代えてカバー３０ａを採用する点が、上記第１実施形態に係る電子装置と異なる。したがって、第１実施形態の電子装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５３】
図６に示すように、カバー３０ａは、上述したカバー３０に対して、梁部３５ｂに代えて梁部３５ｃが採用されている。この梁部３５ｃは、突起３５ａからカバー本体３１に向けて、上記第１実施形態と同様に基板面４０ａに沿う方向の長さが徐々に長くなるように台形状（テーパ状）に形成されるだけでなく、基板面４０ａに直交する方向の長さ（厚さ：図６にて上下方向）が徐々に長くなることで、上記断面積が徐々に大きくなるように形成されている。特に、梁部３５ｃは、その上面が挿通用開口３４の下縁に段差なくほぼ平行に連結し、その下面が厚さを変化させるように傾斜して形成されている。
【００５４】
このようにしても、形成容易な形状で上記断面積を徐々に大きくでき、コネクタ４２を介した外力が分散されて各支持部３５に伝達されるため、各支持部３５とカバー本体３１との連結部位における応力集中が抑制されて、各支持部３５等の破損を防止することができる。特に、梁部３５ｃは、その上面が挿通用開口３４の下縁に段差なくほぼ平行に形成されているため、上面も下面と同様に傾斜して形成される場合と比較して、カバー３０ａの型成形が容易になり製造コストの低減を図ることができる。
【００５５】
なお、カバー３０ａに採用される梁部は、突起３５ａからカバー本体３１に向けて、その厚さが徐々に厚くなり、基板面４０ａに沿う方向の長さが変化することなく一定となるように形成されてもよい。また、カバー３０ａは、その梁部が、外力の作用状況等によっては、基板面４０ａに沿う方向の長さおよび上記厚さが変化することなく一定となるように形成されてもよいし、突起３５ａをなくすことで直接コネクタハウジング４３の下面に接触するように形成されてもよい。
【００５６】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る電子装置について図７および図８を参照して説明する。図７は、第３実施形態に係る電子装置１０の要部であるカバー３０ｂを示す断面図である。図８は、図７のカバー３０ｂを回路基板４０が収容されたケース２０に組み付ける状態を上面から見て示す断面図であり、図８（Ａ）は組付前の状態を示し、図８（Ｂ）は組付後の状態を示す。なお、図７は、図３（Ａ）の３Ｃ−３Ｃ線相当の切断面による断面に対応する断面図である。
【００５７】
本第３実施形態に係る電子装置１０では、カバー３０に代えてカバー３０ｂを採用する点が、上記第１実施形態に係る電子装置と異なる。したがって、第１実施形態の電子装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５８】
図７に示すように、カバー３０ｂは、上述したカバー３０に対して、一対の規制部３７を新たに採用するように形成されている。この一対の規制部３７は、挿通用開口３４の両側縁にそれぞれ設けられて、カバー３０ｂのケース２０への組み付け時にコネクタハウジング４３に対して両側面から接触することで、コネクタハウジング４３の基板面４０ａに沿う方向の移動を規制して保持する機能を有するものである。すなわち、一対の規制部３７は、コネクタ４２を保持する一対の保持部としても機能する。
【００５９】
規制部３７は、カバー本体３１から離れた位置でコネクタハウジング４３の側面に接触する突起３７ａと、この突起３７ａとカバー本体３１とを連結する弾性変形可能な梁部３７ｂとから構成されている。突起３７ａは、コネクタハウジング４３の挿通用開口３４への挿入を容易にするために、先端側が傾斜して形成されている。また、梁部３７ｂは、その内側面が挿通用開口３４の側縁に段差なくほぼ平行に連結し、その厚さがほぼ一定となるように形成されている。
【００６０】
このように両規制部３７が構成されることにより、図８（Ａ）に示すように挿通用開口３４をコネクタハウジング４３の接続端面４３ａに対向させた状態から、コネクタハウジング４３が挿通用開口３４に挿入されるとき、両突起３７ａがコネクタハウジング４３の側面に接触して外方へ移動し梁部３７ｂが外方へ傾斜するように弾性変形する。これにより、図８（Ｂ）に示すように、両規制部３７の弾性力が突起３７ａを介してコネクタハウジング４３の両側面に対し挟持するように内方にそれぞれ作用することとなる。
【００６１】
したがって、コネクタ４２が、基板面４０ａに沿う方向、特に収容方向に直交する方向（図８の左右方向）に移動することを規制することができる。また、コネクタ４２の基板面４０ａに沿う方向の移動が規制されることで、ネジ４６等を使用した回路基板４０に対するコネクタ４２の固定箇所を削減でき、基板面４０ａの実装可能な領域（面積）を広げることができる。
【００６２】
第３実施形態の変形例として、梁部３７ｂは、カバー本体３１との連結部分での応力集中を避けるために、上述した梁部３５ｂや梁部３５ｃのように、突起３７ａからカバー本体３１に向けて、基板面４０ａに直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように形成されてもよい。これにより、規制部３７とカバー本体３１との連結部分での応力集中を避けることができる。
【００６３】
なお、本発明は上記各実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）カバー３０，３０ａ，３０ｂの挿通用開口３４に挿通し支持部３５等により保持される部材は、コネクタ４２に限らず、回路基板４０に実装されるケーブルなど、外部装置に接続するための接続部材であってもよい。
【００６４】
（２）各支持部３５は、基板面４０ａおよびコネクタハウジング４３間に介在するように形成されることに限らず、例えば、ケース２０の内側面とコネクタハウジング４３との間に介在するように形成されてもよい。この場合、この各支持部３５とによりコネクタハウジング４３に対して対向して接触する部材をカバー本体３１に設け、コネクタ４２を実装した回路基板４０を保持する一対の保持部とすることができる。
【符号の説明】
【００６５】
１０…電子装置
２０…ケース
２１…ケース開口
３０，３０ａ，３０ｂ…カバー
３１…カバー本体
３２ａ…上側嵌合部（一対の保持部）
３４…挿通用開口
３５…支持部（一対の保持部）
３５ａ…突起
３５ｂ，３５ｃ…梁部
３６…押圧部
３７…規制部（一対の保持部）
４０…回路基板
４０ａ…基板面
４０ｂ…側縁部
４２…コネクタ（接続部材）
４３…コネクタハウジング
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置に接続するための接続部材が基板面に実装される基板と、
前記基板がケース開口を介して収容されるケースと、
前記接続部材を挿通させるための挿通用開口が形成されるカバー本体を有し、前記挿通用開口を介して前記接続部材を挿通させた状態で前記ケースに組み付けられることで前記ケース開口を閉塞するカバーと、
を備える電子装置であって、
前記カバーは、前記基板が収容されたケースへの組付け時に、前記基板面に接触しないように形成され、
前記カバー本体には、前記接続部材に対して対向して接触することで当該接続部材を実装した前記基板を保持する一対の保持部が形成されることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記一対の保持部は、前記基板面に対して直交する方向にて前記接続部材に対して対向して接触するように形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記カバーには、前記一対の保持部が前記接続部材に対して複数設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記一対の保持部のうち少なくとも一方は、前記接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記一対の保持部のうち一方は、前記基板面および前記接続部材間に介在しこの接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記付勢手段として形成される保持部は、前記カバー本体から離れた位置で前記接続部材に接触し、この接触位置から前記カバー本体に向けて前記基板面に直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように形成されることを特徴とする請求項４または５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記付勢手段として形成される保持部は、前記接続部材に接触する突起とこの突起と前記カバー本体とを連結する梁部とから構成され、
前記梁部は、前記突起から前記カバー本体に向けて前記基板面に沿う方向の長さが徐々に長くなり当該基板面に直交する方向の長さが徐々に長くなることで前記断面積が徐々に大きくなるように形成されることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記カバーには、前記基板が収容されたケースへの組付け時に、当該基板のうち前記基板面を除く部位を当該基板面に沿う方向に押圧する押圧部が形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１】
外部装置に接続するための接続部材が基板面に実装される基板と、
前記基板がケース開口を介して収容されるケースと、
前記接続部材を挿通させるための挿通用開口が形成されるカバー本体を有し、前記挿通用開口を介して前記接続部材を挿通させた状態で前記ケースに組み付けられることで前記ケース開口を閉塞するカバーと、
を備える電子装置であって、
前記カバーは、前記基板が収容されたケースへの組付け時に、前記基板面に接触しないように形成され、
前記カバー本体には、前記接続部材に対して対向して接触することで当該接続部材を実装した前記基板を保持する一対の保持部が形成されることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記一対の保持部は、前記基板面に対して直交する方向にて前記接続部材に対して対向して接触するように形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記カバーには、前記一対の保持部が前記接続部材に対して複数設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記一対の保持部のうち少なくとも一方は、前記接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記一対の保持部のうち一方は、前記基板面および前記接続部材間に介在しこの接続部材に対して弾性変形した状態で接触することで当該接続部材を保持のために付勢する付勢手段として形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記付勢手段として形成される保持部は、前記カバー本体から離れた位置で前記接続部材に接触し、この接触位置から前記カバー本体に向けて前記基板面に直交する方向での断面積が徐々に大きくなるように形成されることを特徴とする請求項４または５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記付勢手段として形成される保持部は、前記接続部材に接触する突起とこの突起と前記カバー本体とを連結する梁部とから構成され、
前記梁部は、前記突起から前記カバー本体に向けて前記基板面に沿う方向の長さが徐々に長くなり当該基板面に直交する方向の長さが徐々に長くなることで前記断面積が徐々に大きくなるように形成されることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記カバーには、前記基板が収容されたケースへの組付け時に、当該基板のうち前記基板面を除く部位を当該基板面に沿う方向に押圧する押圧部が形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１５１２１２（Ｐ２０１２−１５１２１２Ａ）
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７６６４（Ｐ２０１１−７６６４）
【出願日】平成２３年１月１８日（２０１１．１．１８）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１８日（２０１１．１．１８）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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