説明

Fターム[5E348AA01]の内容

プリント板等の取付け (3,881) | プリント板の取付 (2,064) | 導電部 (559)

Fターム[5E348AA01]の下位に属するFターム

Fターム[5E348AA01]に分類される特許

1 - 10 / 10


【課題】精度よく回路基板を接続することができる回路構成体および電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明の回路構成体15は、第1回路基板40と、第2回路基板50と、第1回路基板40および第2回路基板50を保持する保持部材20と、2つの端部が、各回路基板40,50のスルーホール41A,51Aにそれぞれ接続される端子金具61、端子金具61の端部をそれぞれ突出させた状態で保持する台座部62、ならびに、台座部62から連なり保持部材20に取り付けられる取付部64を有する連結コネクタ60と、を備える。保持部材20には、連結コネクタ60の取付部64を取り付けることにより、端子金具61の一端部を第1回路基板40のスルーホール41Aに挿通させた状態で、連結コネクタ60を位置決め固定する位置決め部33が設けられている。 (もっと読む)


【課題】熱カシメしたボスの頭部にバリが形成され難い回路基板およびその組付け方法を実現する。
【解決手段】回路基板1には複数のボス挿通孔2が貫通形成されており、基板面1aにおける各ボス挿通孔2の周囲であってヒータチップ20の凹部21の周縁23が当接する領域3には銅により伝熱部6が形成されている。ボス挿通孔2に挿通されたボス10の頭部11にヒータチップ20の凹部21を被せ、頭部11を加熱溶融する際に、凹部21の周縁23が伝熱部6に当接するため、凹部21及び周縁23の熱が伝熱部6に伝熱する。これにより、凹部21の温度が速やかに低下するため、凹部21の内部で溶融した熱可塑性樹脂中に気泡が発生し難いため、凹部21内の圧力上昇が抑制される。また、凹部21内から浸出しようとしている溶融した熱可塑性樹脂の粘度が低下する。したがって、溶融した熱可塑性樹脂が浸出し難くなり、バリが形成され難い。 (もっと読む)


電子装置は、シャーシ、及び孔を有するプリント配線板(PWB)を有する。孔には固定具が設置されて、PWBをシャーシに固定する。PWBには一対の導電性トレースが形成される。ある量の導電性接着剤であるキャップが固定具の一部分をカバーすると共に、2つのトレース間の電気絶縁ギャップを埋めて、2つのトレースを接続する導電性経路を形成する。感知回路がトレースに結合され、経路のインピーダンス変化を検出して、改竄事象警告をシグナリングする。他の実施形態も説明され、請求される。 (もっと読む)


【課題】既設装置と互換性を持つ入出力仕様を低コストで実現可能な変換回路あるいは配線調整回路を用いて行なう保護監視制御盤の制御ユニット及びその交換構造を提供する。
【解決手段】保護監視制御盤の制御ユニット10は、マザーボード1と、端子台コネクタ3との間に、配線調整室5を設ける。配線調整室5では、マザーボード1とケース4の背面の端子台コネクタ3との間の接続変更配線を行う。すなわち、既設の保護監視制御盤に対して、制御ユニット10を新設する場合、マザーボード1、基板2及びフラットケーブル7の仕様は新規構成のままにし、マザーボード1における新規の入出力仕様から配線調整室5において配線調整を行い、既設の入出力仕様の端子台コネクタ3と配線を整合させ接続する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電源端子を介して印加される雷サージの影響による回路基板本体及び電子部品の破損を防止することのできる回路基板及び電子装置を提供することを課題とする。
【解決手段】グラウンド層33を有する回路基板本体21と、回路基板本体21に実装されたチューナ用電子部品23及び電子部品25と、回路基板本体21に設けられ、回路基板本体21、チューナ用電子部品23、及び電子部品25と電気的に接続された電源端子27と、を備え、金属製のリアパネル14が取り付けられる回路基板13であって、電源端子27とグラウンド層33とを電気的に接続すると共に、電源端子27の近傍に位置する部分の回路基板本体21に、グラウンド層33及び金属製のリアパネル14と電気的に接続される導電接続部材29を設けた。 (もっと読む)


【課題】複数の基板を被固定部材に固定するに際し、ねじ部品の数を削減しつつ、基板をコンパクトにする。
【解決手段】基板81〜84を載置する座面12と、座面12とともに基板を狭持する狭持部材15とを備え、基板81〜84の角部近辺を雌ねじ部14を略中心と対向させて前記基板を載置し、狭持部材15を回転止め穴16に回転止め突起13を貫通させつつ、座面12とねじ止めすることで、基板81〜84を座面12と狭持部材15とで狭持する。 (もっと読む)


【課題】 基板クリップ等の構造部品を取付けるとき、基板固定用の穴に応力がかかり、最悪の場合、この基板固定用の穴から亀裂が生じて、基板の割れ、隣接する回路パターンの破損して故障する恐れがあった。
【解決手段】 電子部品18が実装されるプリント基板17において、少なくとも一方側の面に前記電子部品18を電気的に接続するパターン配線23を有する部品配置エリア19と、筐体に固定する基板固定部25を有する基板固定エリア20と、を備えているので、プリント基板17の基板固定部25の周囲の面積が大きくでき、かつ、基板固定部25の強度を増すことができる。 (もっと読む)


【課題】ドライブユニットに対する防塵を図ると共に、ドライブユニット部分から発生するノイズが電子回路基板に悪影響を及ぼすことを、簡単な構成で効果的に防止する。
【解決手段】筐体12内に、メイン基板13及びDVDドライブ装置14を上下に設け、DVDドライブ装置14の上面部を覆うように金属板製の防塵カバー22を設ける。防塵カバー22に、下ケース14の内底面に弾性的に面接触する接触片部を一体に設けると共に、上方に凸となりメイン基板13のグランドパターンに電気的に接続される接点部24を絞り成型により一体に設ける。接点部24をメイン基板13にねじ止め連結する。 (もっと読む)


【課題】電子機器筐体に設けた金属ボスを利用して電子回路基板をネジ止めすると、そのネジ止めの際に金属粉が発生して電子回路基板の導電膜に付着し、電子回路がショートする恐れがあり、このような事故を発生させない電子機器筐体を提供する。
【解決手段】導電性を有する電子機器筐体1の内部に少なくとも一つの金属ボス4を立設し、同金属ボス4に電子回路基板2をネジ止めする構造において、金属ボス4に凹部(または貫通孔)9を設け、同凹部(または同貫通孔)9に樹脂部材10を埋設し、同樹脂部材10の中心部に電子回路基板2の取付ネジ11を螺着するための孔12を設けた構成とする。これにより、ネジ止めによる金属粉の発生はなく、金属ボス4と電子回路基板2の導電膜2aとの接続状態も適度に保持される。 (もっと読む)


少なくとも一部を覆ってプリント配線基板(3)上に電磁波シールド板(4)をネジ(5)によって固定した電磁波シールド構造である。この電磁波シールド構造では、電磁波シールド板(4)のネジ(5)が挿通される孔部(13)周縁に、ネジ(5)を流れる静電気を放電させる突起部(15)を設けた。具体的には、突起部(15)の先端とネジ(5)との距離(L1)を、プリント配線基板(3)に形成された貫通孔(10)の縁とネジ(5)との対向距離(L2)に対して短くした。これにより、人体等に帯電した静電気をネジ(5)を介して突起部(15)に放電させることが可能となる。
(もっと読む)


1 - 10 / 10