【課題】板バネのサイズや厚さを大きくすることなく、外部からの負荷による板バネの過剰な変形を防いで電子部品の電気的接続を安定させる。
【解決手段】携帯電話機（携帯端末）において、プリント基板６上に板バネ１０を配置し、この板バネ１０に板バネ接触部１１が圧接することにより、スピーカ７をプリント基板６に接続させる。スピーカ７がプリント基板６に取り付けられたときに、プリント基板６の表面と板バネ接触部１１との間の隙間ｈ１を板バネ１０の自由高さｈ２よりも小さくする。板バネ１０の周囲に、この隙間ｈ１よりもプリント基板６の表面からの高さｈ３が低い突起部１２を設け、この突起部１２により、スピーカ７が押し込まれたときの板バネ１０の変形を制限する。 （もっと読む）

【課題】基板取付部材の回路基板が取り付けられる側の表面が導電性を有しない場合でも、部品点数を増加させることなく、回路基板を接地することが可能な表示装置およびテレビジョン装置を提供する。
【解決手段】この液晶テレビジョン装置１００（表示装置）は、表示部２０と、塗装された非導電性面と塗装されていない導電性面とを有するリアフレーム４と、リアフレーム４の非導電性面側の領域４０１に取り付けられる信号処理基板８とを備え、リアフレーム４の領域４０１以外の領域４０２は、外部に露出されている。そして、リアフレーム４の非導電性面には、リアフレーム４の導電性面が非導電性面側に折り返されることにより形成された信号処理基板取付部４２が設けられており、信号処理基板８は、信号処理基板取付部４２を介して接地されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性や耐ノイズ性などの要求される性能を確保しながら、製造コストを抑制することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】 板状の回路基板４と、回路基板４の一方の面側に配置され、回路基板４が接触するように取り付けられた第１ケース２と、回路基板４の他方の面側に配置され、第１ケース２に接合された第２ケース３と、を有し、第１および第２ケースの間２，３に回路基板４を収容した筐体Ｈと、第２ケース３に設けられた押圧部材取付け部１０と、押圧部材取付け部１０によって第２ケース３の第１ケース２側に取り付けられ、第２ケース３が第１ケース２に接合された状態で、回路基板４を第１ケース２側に押圧する押圧部材５と、押圧部材５を押圧部材取付け部１０に取り付けるときに、押圧部材取付け部１０との間の空気を排気するための排気手段５ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】試験工数の増大によるコスト高および品質の不安定要素を解決し、簡易に絶縁耐圧試験が行える電子機器を得ること。
【解決手段】本発明にかかる電子機器は、サージ保護用のバリスタ５と、サージ保護の対象である被保護回路１と、を備え、バリスタ５はプリント基板６に実装されており、アースに接地された筐体８とバリスタ５は、プリント基板６をアースネジ７で筐体８に取り付けることにより電気的に接続されるようにしている。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、拡張カードを素早く、且つ容易に着脱することができる拡張カードの固定保持装置を提供する。
【解決手段】拡張カード２００を筐体１０に着脱可能に取り付けるために用いられ、且つ拡張カードに連結される位置決め片と、筐体に装着される取付部品４０と、取付部品に回転可能に枢着されるロック部品と、を備える。取付部品は、固定部品４３と、矩形を呈し、且つ対称に位置する２つの貫通孔４１５と、を含み、ロック部品は、押圧板６１及び押圧板に連接される２つの係止片を含み、各係止片は、弾性アーム及び弾性アームの一端に位置する係止ブロック６３３を有し、位置決め片は、取付部品の固定部品に係合され、押圧板は、位置決め片に当接される。 （もっと読む）

【課題】フラット回路体とフラット回路体が巻かれる巻き付け部との間にゆるみが発生することを防止でき、それに加えて、防水性を高めることができる。
【解決手段】貫通孔２２を設けた基壁２１と、基壁の裏側面に設けられ、貫通孔２２を互いの間に位置付ける一対の凸部２３ａ、２３ｂと、基壁の表側面に設けられ相手方ハウジング８を嵌合させる周壁２４と、を有するハウジング２と、周壁内に突出する巻き付け部３１と、一対の凸部に嵌る円孔４２ａと長孔４２ｂとで成る一対の孔４２ａ、４２ｂが長手方向に間隔をあけて設けられ、凸部２３ａから凸部２３ｂに巻き付け部に沿って架け渡されるフラット回路体としてのＦＰＣ４と、を備え、巻き付け部はＦＰＣ４を突出方向に付勢する弾性体で構成され、ＦＰＣ４が引っ張られた状態で凸部２３ｂに長孔４２ｂが引っ掛けられる構成のフラット回路体の組付け構造１を採用した。 （もっと読む）

【課題】電子モジュールの部品点数を少なくすると共に、複数のサブ基板の装着作業を容易にする。
【解決手段】支持手段４をメイン基板１ａに設け、サブ基板２ａ，２ｂの接地端子２２と接続させると共にサブ基板２ａ，２ｂを支持させる。支持手段４は、サブ基板２ａ，２ｂ及びメイン基板１ｂを支持するホルダー４１と、サブ基板２ａ，２ｂの接地端子２２と接触するアース部材４２とを有する。アース部材４２は、シールドボックス３と導通しているメイン基板１ａの接地端子と接触し、サブ基板２ａ，２ｂはアース部材４２を介して電気的に接地される。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能なプリント基板保持装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント基板保持装置は、底部、前記底部に設けられた側壁部を含む凹部を有したベース部材と、前記凹部内に保持され剛性を有したプリント基板と、を備え、前記側壁部は、前記プリント基板の第１面を押える押え部を有し、前記底部は、前記プリント基板の第２面を支持する支持部を有し、前記プリント基板は、前記底部に対してスライドさせることにより前記支持部と前記押え部との間に挿入されて前記凹部に保持される。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の向上を実現可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】コネクタがネジ止め固定されているプリント基板と、該プリント基板を収容する筐体とを備える電子制御装置であって、前記コネクタは熱伝導性樹脂によって形成されており、前記プリント基板の内層に形成されたグランドパターンと前記コネクタの固定用ネジとが熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の欠けを抑制することのできる電子装置を提供すること。
【解決手段】配線基板３と、配線基板３の側面に設けられた端子電極２と、矩形状をなす天板42と天板42の少なくとも一辺に設けられた接合脚部43とを有し、配線基板３の上面を覆っているとともに、接合脚部43が端子電極２と接合材５を介して接合されているシールドケース４とを備え、端子電極２は、配線基板３の下面角部37を介して下面にわずかに回り込んでいる電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】電子基板における高密度実装を実現することが課題になっている。
【解決手段】実施形態の電子機器は、電子部品が配置された電子基板を備える。また、ねじ頭部およびねじ部を備え、前記電子基板に係合したねじを備える。また、前記ねじ頭部と前記電子基板の間に設けられ、前記ねじ頭部と前記電子基板を電気的に接続する導電部材を備える。また、前記ねじ頭部と前記電子基板の間に設けられ、前記ねじ頭部とは電気的に接続されない電気配線を備える。 （もっと読む）

【課題】板間距離の許容範囲の広くして複数の板間距離に対応できる接地固定具を提供する。
【解決手段】鍔部と弾性係合脚とで基盤に固定されるとともに、弾性導通部材によって基盤と対向配置されたシャーシとの間の導通を保持する接地固定具において、前記鍔部と弾性係合脚とスペーサ部とから成る本体と、前記本体に支承された弾性導通部材とを備え、前記弾性導通部材の下端部は、前記鍔部の下まで延設され基盤に接地され、前記弾性導通部材の上端部は、前記スペーサ部の上まで延設されシャーシと接地されるので、板間距離の許容範囲を広して複数の板間距離に対応できる。 （もっと読む）

【課題】大きな接地面積を確保できるとともに、板間距離の許容範囲の広くして複数の板間距離に対応できる接地固定具を提供する。
【解決手段】鍔部と弾性係合脚とで基盤に固定されるとともに、弾性導通部材によって基盤と対向配置されたシャーシとの間の導通を保持する接地固定具において、前記弾性導通部材の下端は、前記鍔部に沿って延設され、鍔部と基盤との間で接地されるとともに、上端は、巻回された巻回部でシャーシと接地するので、大きな接地面積を確保できるとともに、板間距離の許容範囲を広して複数の板間距離に対応できる。 （もっと読む）

【課題】導電性を備えた第一部材と導電性を備えた第二部材との間に介在して、この第一部材と第二部材とを電気的に接続させるスペーサ装置におけるかかる接続状態を安定化させる。
【解決手段】第一部材１に形成された取付穴１ａに挿入係合される係合部３０と第一部材１との間に所定の間隔を開けて配置される第二部材２に対する弾性接触部３１とを有するスペーサ主体３に、第一部材１に電気的に接続される第一部分４０と弾性接触部３１の接触端３１ａと第二部材２との間に介在して第二部材２の前記配置に伴って第二部材２に電気的に接続される第二部分４１とを一体に備えてなる導電部材４を組み合わせてなる。弾性接触部３１の接触端３１ａは係合部３０の前記挿入中心を通る仮想の直線ｘの側方に位置されると共に、弾性接触部３１及び第二部分４１は第二部材２の前記配置に伴って弾性変形して接触端３１ａが前記仮想の直線ｘ上に略位置される。 （もっと読む）

【課題】板部材に孔を開けることなく、自由な位置で基板と板部材との導通を行なえる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器は、筐体と、板部材と、基板と、導通部品とを具備する。前記板部材に第１の導電部が設けられる。前記基板に第２の導電部が設けられる。前記導通部品は、前記基板と前記板部材との間に介在するとともに、導通片と、押圧部材とを備える。前記導通片は、前記板部材の前記第１の導電部に接触した第１の接触部と、前記基板の前記第２の導電部に接触した第２の接触部と、前記第１の接触部と前記第２の接触部との間に亘って設けられるとともに弾性を有した湾曲部と、を有する。前記押圧部材は、前記基板に取り付けられ、前記導通片の前記第２の接触部を前記基板の前記第２の導電部に接触した状態で固定するとともに、前記導通片の前記第１の接触部を前記板部材の前記第１の導電部に向かって押圧する。 （もっと読む）

【課題】単一部材で、間隔を保って配置される各板部に係止構造により簡単に装着可能、かつ板部同士の間隔が狭くなっても対処し易くする。
【解決手段】間隔を保って配置される第１板部８と第２板部９とを、前記各板部に設けられた開口８ａ，９ａにそれぞれ装着された状態で通電可能に接続するアースクリップ７において、金属製の筒状本体１、前記筒状本体の周面に切り起こされた複数の当接片２，３、筒状本体１を各板部の開口にそれぞれ挿入した状態で前記当接片と協働して固定可能にする係止手段からなり、前記係止手段は前記当接片２，３を挟んだ箇所に設けられている前後ないしは上下の係止突起５，６を有し、各板部８，９を当接片２，３と各係止突起５，６のうち対応する係止突起との間でそれぞれ固定することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 容易に電子部品を支持体に取り付けることができる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 筐体（支持体）１１は、矩形の底板部２１と、底板部２１と隣接する４つの側面板（後板部２３，左板部２５，前板部２７，右板部２９）と、右板部２９と隣接し、組み立てた状態で底板部２１と対向する上板部３１と、からなる。底板部２１と４つの側面板との間には、それぞれ折り曲げ部分３３，３５，３７，３９が設けられている。また、右板部２９と上板部３１との間には、折り曲げ部分４１が設けられている。まず、いずれの折り曲げ部も折り曲げられていない展開された状態の筐体１１に、回路基板５１，５３，５５、トランジスタ６１、コネクタ１５、放電灯１３を取り付ける。次に、展開された状態の筐体１１を折り曲げて、筐体１１を箱型に形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の高密度実装に対応し、かつ、大電流回路に用いることのできる回路構成体および電気接続箱を提供する。
【解決手段】回路構成体２０は電子部品２２が実装された回路基板２１と、回路基板２１の一方の面２１Ａに装着される導電板３０とを備える。回路基板２１には、その両側の面を貫通するように、導電板３０を装着する複数の装着孔２５が設けられる。導電板３０においては、導電板本体部３１と、この導電板本体部３１から回路基板２１側に延出して形成され、回路基板２１の装着孔２５に装着される基板装着部３４とが、一体的に設けられ、かつ、基板装着部３４には、回路基板２１の一方の面２１Ａに接触する接触部３５と、接触部３５から延出して設けられ、装着孔２５に挿通されて回路基板２１の他方の面２１Ｂに接触するように折り曲げられることで、接触部３５とともに回路基板２１を挟持し固定する一対の装着片３６，３６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール固定後の端子位置が正規の位置に対してずれたとき、端子に負担をかけずに基板の端子用孔に挿入することができる基板取付方法を提供すること。
【解決手段】冷却器２にネジ止めされたパワーモジュール３ｘの多数の端子１０を一つの基板４に形成した複数の端子用孔４ａ,…に挿入して基板４をパワーモジュール３ｘに取り付ける基板取付方法において、パワーモジュール３ｘを、ベース部材２に固定ネジ（ＰＭ用ネジ）Ｎ１により固定するパワーモジュール固定工程（図５(a)）と、固定したパワーモジュール３ｘに取り付ける基板４の取付位置を、正規の位置に対する端子列１１の中央位置の移動方向に沿って補正する基板取付位置補正工程（図５(b)）と、端子用孔４ａに各端子１０を挿入すると共に、パワーモジュール３ｘに基板４を取り付ける基板取付工程（図５(c)）と、を備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】大型化を抑制しつつ、電気素子を実装するスペースをより多く確保できる制御装置を提供する。
【解決手段】ＥＣＵ１２の回路基板ユニット６１は、半導体素子７７が実装された上面６１ａと、この上面６１ａに対向する下面６１ｂと、上面６１ａの下方に形成された切欠部９１とを含む。電源モジュール６２は、切欠部９１に挿通されて回路基板ユニット６１を支持し半導体素子７７とは電気的に接続された導電性の突出片１０１と、突出片１０１を保持する絶縁性の主体部６５とを含む。 （もっと読む）