【課題】電子機器の筐体に多層基板を容易かつ安価に取り付けて、電磁バンドギャップ構造体を設ける。
【解決手段】多層基板１００は、多層基板１００の下面に形成された接地導体１と、配線導体５と、多層基板１００の下面の各位置であって配線導体５に対向する各位置に所定の間隔ｄ１で形成された複数のパッチ導体６とを備える。基板取り付け装置５０は、パッチ導体６と、各パッチ導体６を電子機器２００の筐体１０にそれぞれ電気的に接続する複数の導電性の足部３０を備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品、配線パターン、および基板側面から放射される電磁ノイズが外部へ漏れ出難くなるディスプレイ装置におけるプリント基板の取付構造を提供する。
【解決手段】 液晶パネル１２が取り付けられる金属製シャーシ１１にはプリント基板１３が取り付けられる。プリント基板１３は、金属製シャーシ１１に対向する側の一方の基板面１３ａにのみ、電子部品１４が実装されている。また、プリント基板１３は、金属製シャーシ１１と反対側の他方の基板面１３ｂに、銅箔等から成る接地プレーンが全面に形成されている。金属製シャーシ１１は、第１突部１１Ａと第２突部１１Ｂとから構成される階段状導電性突部１１Ｃを備える。第１突部１１Ａは平面視において額縁枠状をした額縁枠状面１１ａを有する。第２突部１１Ｂは額縁枠状面１１ａの外周を囲って突出し、プリント基板１３の側面１３ｃに内周側面１１ｂが当接する。 （もっと読む）

【課題】電子基板の実装面をより広く確保しつつ、ブラケットへの組付けがより容易となる電子基板の組付技術を提供する。
【解決手段】複数の電子基板１０、１３をブラケット１１に組み付ける電子基板組付構造であって、ブラケット１１は、少なくとも一つの電子基板１０を組み付ける第一の組み付け部と、第一の組み付け部と異なる面に、少なくとも一つの電子基板を組み付ける第二の組み付け部と、を備え、第一の組み付け部に組みつけられる第一の電子基板１０と、第二の組み付け部に組みつけられる第二の電子基板１３とは、棒状部材１６により貫通されて組みつけられ、第二の電子基板１３と、ブラケット１１の第二の組み付け部との間には、スペーサー１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子モジュールの部品点数を少なくすると共に、複数のサブ基板の装着作業を容易にする。
【解決手段】支持手段４をメイン基板１ａに設け、サブ基板２ａ，２ｂの接地端子２２と接続させると共にサブ基板２ａ，２ｂを支持させる。支持手段４は、サブ基板２ａ，２ｂ及びメイン基板１ｂを支持するホルダー４１と、サブ基板２ａ，２ｂの接地端子２２と接触するアース部材４２とを有する。アース部材４２は、シールドボックス３と導通しているメイン基板１ａの接地端子と接触し、サブ基板２ａ，２ｂはアース部材４２を介して電気的に接地される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の欠けを抑制することのできる電子装置を提供すること。
【解決手段】配線基板３と、配線基板３の側面に設けられた端子電極２と、矩形状をなす天板42と天板42の少なくとも一辺に設けられた接合脚部43とを有し、配線基板３の上面を覆っているとともに、接合脚部43が端子電極２と接合材５を介して接合されているシールドケース４とを備え、端子電極２は、配線基板３の下面角部37を介して下面にわずかに回り込んでいる電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】大きな接地面積を確保できるとともに、板間距離の許容範囲の広くして複数の板間距離に対応できる接地固定具を提供する。
【解決手段】鍔部と弾性係合脚とで基盤に固定されるとともに、弾性導通部材によって基盤と対向配置されたシャーシとの間の導通を保持する接地固定具において、前記弾性導通部材の下端は、前記鍔部に沿って延設され、鍔部と基盤との間で接地されるとともに、上端は、巻回された巻回部でシャーシと接地するので、大きな接地面積を確保できるとともに、板間距離の許容範囲を広して複数の板間距離に対応できる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板ユニットを筐体へビス止め固定されるまでの間、筐体に回路基板ユニットを仮保持可能にした回路基板ユニット保持構造を提供すること。
【解決手段】 電子機器は、ベース部材と、ベース部材に配設される第１の基板と、第１の基板とは異なるベース部材に配設される第２の基板と、第２の基板に配設される保持部材と、少なくとも第２の基板と保持部材とをベース部材に対して固定する締結部材と、ベース部材と第２の基板との間に配設された、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続する接続部材とを有し、ベース部材は保持部材の方向に突出した突出部を有し、保持部材は、突出部を圧入することでベース部材と保持部材とを係止する係止部を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とケースとをリフロー方式により半田付けする際に、簡素な工程で安定した半田付けを行うことができ、さらに良好な電気的特性を得ることが可能な高周波装置及びプリント基板保持構造を提供することを目的としている。
【解決手段】前記ケースの内側に突出するように形成された突起部と、前記ケースと前記プリント基板とを接合する半田を前記ケースの内周側から外周側に誘導するために前記突起部に形成された半田誘導孔と、前記プリント基板において、前記突起部と対応する位置に形成された基板凹部と、前記プリント基板上に前記基板凹部の縁に沿って形成されたランド面と、を有し、前記プリント基板を前記ケースへ内挿した状態において、前記半田誘導孔の一部が前記ランド面よりも上方へ位置するように前記プリント基板が配置されたている。 （もっと読む）

【課題】樹脂ケース内に密閉状に収納された電子部品を外部ノイズの影響を受けないように保護すること。
【解決手段】樹脂ケース１１内に密閉状に収納された電子部品である記憶装置２３、マイコン２４及び加速度センサ２２を、多層基板５１の内層全面に形成されたアース層５１ａと、この多層基板５１の裏面側に配置される金属製の筺体カバー１３とで囲んで外部と遮蔽状態に収納し、外部ノイズの影響を受けないようにする。 （もっと読む）

【課題】電装基板の配置スペースを極力小さくでき、電装基板の交換も容易な電装基板の取り付け構造及びそれを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】画像形成装置１００の本体フレーム３０には切り抜き穴３０ａが形成されている。凹部３５を有する基板取り付け板３７には、電装基板３１が基板固定ビス４５ａ〜４５ｄにより固定され、電装基板３１が固定された基板取り付け板３７の凹部３５を切り抜き穴３０ａに挿入し、取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄにより基板取り付け板３７を本体フレーム３０に固定する。これにより、電装基板３１の表面が本体フレーム３０ａの表面と略面一となるように、基板取り付け板３７を介して電装基板３１が本体フレーム３０に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、取り付け作業が簡便、且つ回路基板を筐体内に強固に固定することのできる回路基板実装装置を提供する。
【解決手段】回路基板実装装置は、筐体１と回転式固定手段３とを備える。筐体１は、複数の回路基板を左右方向に実装する開口部を前面に有し、前面縁部の左右方向及び上下方向に上下方向支持部１０と左右方向支持部１１とを有する。回転式固定手段３は、上下方向支持部１０の少なくとも一方に固定される固定部３０と、左右方向支持部１１のそれぞれに達する左右方向の長さを有し、左右方向に平行な軸を回転中心軸として固定部３０に回転自在に接続される回転板３２と、回転板３２の左右方向両端を左右方向支持部１１に締結する回転板締結手段３６とを有する。回転板３２は、回転板締結手段３６により左右方向支持部１１に締結された状態で、開口部の上下方向の少なくとも一部を覆う上下方向の幅を有する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器は、筐体１２と、筐体１２の内部に収められるとともに貫通孔２１が設けられたプリント配線板と、貫通孔２１に通される軸部１６Ａと、軸部１６Ａの一方の端部に設けられる頭部１６Ｂと、を有するとともにプリント配線板と筐体１２とを固定した固定部材１６と、を具備する。また、電子機器は、プリント配線板上に設けられた銅箔２３と、銅箔２３の一部を露出させるための開口部２５が頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆ったカバーフィルム２４と、開口部２５の内側で銅箔２３上に設けられるとともに、頭部１６Ｂと銅箔２３とを電気的に接続した導電材と、を具備する。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシが、エポキシマトリックス中でレイアップされた炭素繊維の複合材を備える実質的に非熱伝導性のフレームを有するハウジングを備える。ハウジングはまた、少なくとも２つの壁であって、そのうちの少なくとも１つが炭化マトリックス中の炭素繊維の複合材を備える熱伝導性の壁である、少なくとも２つの壁と、少なくとも２つの壁に提供された複数の離隔された熱伝導性カードレールとを備える。少なくとも２つの壁は、向い合わせにフレームに取り付けられ、それにより壁での対応するカードレールが間に効果的なスロットを画定し、スロット内にプリント回路板を受け取ることができ、カードレール及び少なくとも１つの熱伝導性の壁が、内部から外部への熱伝導性経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板用コネクターのハウジングの回転を抑制するための構造のスペースを必要としないライトアングル型の回路基板用コネクターを提供する。
【解決手段】回路基板３０に配設される電磁波シールド部材４０の一部分を切り欠くことにより舌片部１９を形成する。舌片部１９は、回路基板用コネクター１１のハウジング１３の回路基板３０の一面と接する面１３ｃに対して対向する面１３ｄに対向するように配設される。回路基板用コネクター１１は、外部コネクター２６を受容可能なように開口した受容部１７が形成されたハウジング１３と、結合部２３において回路基板３０に固定される回路基板用コンタクト１５を有し、舌片部１９は、面１３ｄにおける結合部２３よりも受容部１７側の箇所において配設される。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品を実装したのち筐体に基板を収納する際、基板の小型化を図り基板と筐体のデッドスペースを無くし携帯機器の小型化を実現する。
【解決手段】基板である配線付きフィルムに電子部品を実装したのち筐体に基板を収納する際、電子部品を実装した基板である配線付きフィルムを折り曲げ対向させ、間に樹脂等の絶縁部材を挿入して収納することにより、フィルム又は電子部品の電極が短絡しないようにすることができ、基板の小型化を図ることができ携帯機器の小型化を可能とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は筐体に装着された基板を支持する基板支持構造及びこれを備えた電子装置に関し、基板の浮きの発生を抑制すると共に円滑に基板を筐体に支持させる基板支持構造及びこれを備えた電子装置に関する。
【解決手段】筐体１０に装着された基板１２を支持する基板支持構造において、筐体１０の下縁部１１ａに突出形成された支持用舌片１３Ａと、この支持用舌片１３Ａに形成された不要はんだ吸収スリット１５と、支持用舌片１３Ａ内において不要はんだ吸収スリット１５と基板１２とを並列に配置すると共に、筐体内側に向け曲げられてなる浮き防止ストッパー１６Ａとを設け、基板１２が筐体１０に装着された際、浮き防止ストッパー１６Ａが基板１２に係合し、筐体１０に基板１２を支持する。 （もっと読む）

【課題】拡張ボードのＥＭＩ対策を効果的に行いながら、背面パネルの塗装工程を容易化し、かつケースの外観を良好にする。
【解決手段】ミキサー装置１のケース１０の背面パネル３３に拡張ボード６０を取り付ける取付構造であって、背面パネル３３に形成した開口部３８と、背面パネル３３の内面３３ｂに取り付けたサブパネル４１と、サブパネル４１に設けた貫通孔からなる基板挿入部４２とを備え、拡張ボード６０の基板本体６１を基板挿入部４２に挿入し、取付板６５を開口部３８に露出するサブパネル４１の電気的導通部４４に接触させて固定するように構成した。電気的導通部４４をサブパネル４１に設けたことで、背面パネル３３の塗装時のマスキングが不要となり、塗装工程を容易化できる。また、無塗装の電気的導通部４４が背面パネル３３より一段窪んだ奥側に配置されるので、ケース１０の外観が良好になる。 （もっと読む）

少なくとも１つまたは複数の印刷回路基板（ＬＰ）を収容する多重整列可能な電子筐体（１）であって、取付けレールなどの組立体基部にロックするための固定手段（２、３）を有する固定脚を好ましくは備え、固定脚と、好ましくは底部（５）と、整列方向においていずれの場合にも当該電子筐体の範囲を定める互いに平行をなす２つの主側壁（６、７）とを有する、好ましくは独立した筐体基部（１２）を備え、筐体基部（４）とは別に形成され、筐体基部（４）に配置可能であり、且つ主側壁（６、７）を互いに接続する１または複数の側部品（１４、１５）を備え、これにより側部品（１４、１５）と主側壁（６、７）との間に少なくとも部分的に、５ｍｍを越える幅を有する重複領域（２１）が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、電子部品のリードと板金間の電気的絶縁を確実に確保でき、小型、高信頼性のスイッチング電源装置、電源システム、電子装置を提供することにある。
【解決手段】前記課題は、電子部品の質量および製造時の外部応力によりプリント基板にたわみが発生した場合に、前記電子部品のリードにより絶縁シートの傷と貫通穴の発生を防止する全面スペーサを有する実装構造を備えたことを特徴とするスイッチング電源装置を提供することによって達成される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板を支持することができ、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板を介してグランド層を接地することができるプリント配線板の支持構造を提供する。
【解決手段】投写型映像表示装置の筐体に収容されるプリント配線板の支持構造において、投写型映像表示装置は、接地される導体板５を備え、プリント配線板４は、基板４１と、基板４１に設けられたグランド層４２とを備えている。筐体であるカバー３２には、プリント配線板４へ向けて突出する配線板上面支持部３４が形成され、導体板５には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部５１が形成されている。そして、プリント配線板４が、カバー３２に形成された配線板上面支持部３４と、導体板５に形成された突出部５１とにより挟まれて支持されることによって、グランド層４２が導体板５を介して接地されている。 （もっと読む）